JPH025932Y2 - - Google Patents
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- JPH025932Y2 JPH025932Y2 JP1985060580U JP6058085U JPH025932Y2 JP H025932 Y2 JPH025932 Y2 JP H025932Y2 JP 1985060580 U JP1985060580 U JP 1985060580U JP 6058085 U JP6058085 U JP 6058085U JP H025932 Y2 JPH025932 Y2 JP H025932Y2
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- resin
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- heater
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Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本考案は射出成形機、押出成形機に利用できる
成形機に関するものである。
成形機に関するものである。
(従来の技術)
第2図に示す従来の射出成形機は、シリンダ1
の左方にノズル2を取付けてあり、右方はホツパ
ジヤケツト3の中に挿入し、2つ割りのリテーナ
リング4とボルト5により固定されている。リテ
ーナリング4の前のシリンダ1の外周には、ヒー
タ12が設けてあり、熱電対11を検出器とし
て、温調計10により適温に制御されている。ヒ
ータ12の前方のシリンダ外周のヒータ18及び
ノズル外周のヒータ19は、図示されていない温
調計により、それぞれ適温に制御されている。
の左方にノズル2を取付けてあり、右方はホツパ
ジヤケツト3の中に挿入し、2つ割りのリテーナ
リング4とボルト5により固定されている。リテ
ーナリング4の前のシリンダ1の外周には、ヒー
タ12が設けてあり、熱電対11を検出器とし
て、温調計10により適温に制御されている。ヒ
ータ12の前方のシリンダ外周のヒータ18及び
ノズル外周のヒータ19は、図示されていない温
調計により、それぞれ適温に制御されている。
次に樹脂の可塑化工程と温調の関係を説明する
と、シリンダ1の中のスクリユ6(図示のものは
フライトの一部のみを示す)は、深い一定の溝深
さを有する供給部7、溝深さが順次浅くなる圧縮
部8、浅い一定の溝深さである計量部9から構成
されている。ここでホツパ13からペレツト状
(又は粉体)の樹脂が供給されると、供給部7に
おいて、樹脂とシリンダ1の内面との摩擦係数と
シリンダ内圧及びシリンダ内面の表面積との積で
ある摩擦力と、樹脂と供給部7の谷底表面との摩
擦係数とシリンダ内圧及びスクリユ谷底表面積の
積である摩擦力との差により、スクリユ6の回転
に伴い、樹脂が前方へ搬送され、同時に樹脂はシ
リンダ1からの伝熱により予熱される。
と、シリンダ1の中のスクリユ6(図示のものは
フライトの一部のみを示す)は、深い一定の溝深
さを有する供給部7、溝深さが順次浅くなる圧縮
部8、浅い一定の溝深さである計量部9から構成
されている。ここでホツパ13からペレツト状
(又は粉体)の樹脂が供給されると、供給部7に
おいて、樹脂とシリンダ1の内面との摩擦係数と
シリンダ内圧及びシリンダ内面の表面積との積で
ある摩擦力と、樹脂と供給部7の谷底表面との摩
擦係数とシリンダ内圧及びスクリユ谷底表面積の
積である摩擦力との差により、スクリユ6の回転
に伴い、樹脂が前方へ搬送され、同時に樹脂はシ
リンダ1からの伝熱により予熱される。
またヒータ12からの伝熱によりホツパ穴17
の付近の温度が上がると(一般に90℃〜100℃以
上)、ペレツト状の樹脂の表面が融けておこし状
になり、スクリユ供給部7へ落下しにくくなるの
で、それを防ぐ為、ホツパジヤケツト3に冷却水
を通水する。
の付近の温度が上がると(一般に90℃〜100℃以
上)、ペレツト状の樹脂の表面が融けておこし状
になり、スクリユ供給部7へ落下しにくくなるの
で、それを防ぐ為、ホツパジヤケツト3に冷却水
を通水する。
その冷却水量は、手動操作弁16を用いて、調
整される。なお、冷却水は、入口配管14からホ
ツパジヤケツト3内の通路20を通り、出口配管
15へ流れる。スクリユ供給部7と接するシリン
ダ1の範囲は、ホツパ穴17からヒータ12まで
の部分である。ここでヒータ12以後のシリンダ
部分をシリンダ基部1aと呼ぶことにする。シリ
ンダ基部1aの温度は、ヒータ12からの伝熱
と、ホツパジヤケツト3の冷却水による吸熱、樹
脂への伝熱のバランスにより決定される。
整される。なお、冷却水は、入口配管14からホ
ツパジヤケツト3内の通路20を通り、出口配管
15へ流れる。スクリユ供給部7と接するシリン
ダ1の範囲は、ホツパ穴17からヒータ12まで
の部分である。ここでヒータ12以後のシリンダ
部分をシリンダ基部1aと呼ぶことにする。シリ
ンダ基部1aの温度は、ヒータ12からの伝熱
と、ホツパジヤケツト3の冷却水による吸熱、樹
脂への伝熱のバランスにより決定される。
次に供給部7により搬送された樹脂は、圧縮部
8により機械的エネルギーによる剪断・圧縮及び
ヒータ18からの伝熱により溶融される。溶融さ
れた樹脂は、逆流防止弁10を通り、スクリユ先
端に貯蔵される。
8により機械的エネルギーによる剪断・圧縮及び
ヒータ18からの伝熱により溶融される。溶融さ
れた樹脂は、逆流防止弁10を通り、スクリユ先
端に貯蔵される。
ここで溶融樹脂の品質、特に樹脂温度の均一性
は、成形品品質と密接な関係がある。すなわち、
樹脂温度の一部の過熱による焼け、過小によるシ
ヨートシヨツト、温度が不均一な樹脂同志が、冷
却時組織的に結合しないことによるデラミネーシ
ヨン(層間はくり、delamination)、不均一な樹
脂温度層が表面に出るフローマーク等の成形不良
を生じる。従つて樹脂温度の均一を実現する為
に、スクリユ形状の改良、スクリユ回転数、背圧
のフイードバツク制御やプログラム制御、シリン
ダヒータのPID制御が試みられ、一応の成果が得
られている。
は、成形品品質と密接な関係がある。すなわち、
樹脂温度の一部の過熱による焼け、過小によるシ
ヨートシヨツト、温度が不均一な樹脂同志が、冷
却時組織的に結合しないことによるデラミネーシ
ヨン(層間はくり、delamination)、不均一な樹
脂温度層が表面に出るフローマーク等の成形不良
を生じる。従つて樹脂温度の均一を実現する為
に、スクリユ形状の改良、スクリユ回転数、背圧
のフイードバツク制御やプログラム制御、シリン
ダヒータのPID制御が試みられ、一応の成果が得
られている。
ところが、樹脂の摩擦係数と温度の関係は、一
般に第3図に示すように2種類ある。それを実線
と点線で示す。特に実線で示す特性の樹脂は、ス
クリユ供給部7に対応するシリンダ基部1aの温
度により著しく摩擦係数が変化し、搬送力が変動
する。この為、次工程である圧縮部8を通過する
樹脂量が変化するので、同一回転数、背圧であつ
ても、剪断力・圧縮力が変化し、樹脂温度が変動
する。
般に第3図に示すように2種類ある。それを実線
と点線で示す。特に実線で示す特性の樹脂は、ス
クリユ供給部7に対応するシリンダ基部1aの温
度により著しく摩擦係数が変化し、搬送力が変動
する。この為、次工程である圧縮部8を通過する
樹脂量が変化するので、同一回転数、背圧であつ
ても、剪断力・圧縮力が変化し、樹脂温度が変動
する。
ちなみに実線の特性を持つ樹脂は、ABS,
PMMA,PA66,PETであり、点線の特性を持
つ樹脂は、PP,LDPEである。最近前記実線の
特性を持つ樹脂は、レンズ等の精密光学部品や工
業部品に使用されており、成形品質の安定化の
為、樹脂温度の均一性の高度化が要求されてい
る。ところが従来のシリンダ基部1aは、リテー
ナリング4とボルト5と干渉するため、ヒータが
取付けられないリテーナリング下部のシリンダ外
周がある。そこでの放熱等の外乱により温度変動
が生じる欠点があつた。
PMMA,PA66,PETであり、点線の特性を持
つ樹脂は、PP,LDPEである。最近前記実線の
特性を持つ樹脂は、レンズ等の精密光学部品や工
業部品に使用されており、成形品質の安定化の
為、樹脂温度の均一性の高度化が要求されてい
る。ところが従来のシリンダ基部1aは、リテー
ナリング4とボルト5と干渉するため、ヒータが
取付けられないリテーナリング下部のシリンダ外
周がある。そこでの放熱等の外乱により温度変動
が生じる欠点があつた。
またホツパジヤケツト3に冷却水を通水し続け
ることにより、ホツパジヤケツトを冷し過ぎる場
合がある。この一例として実機でのシリンダ基部
温度分布を第4図の実線に示す。これを見ると熱
電対11を過ぎたところから、温度が急激に下つ
ている。ヒータ12であつても、このように急激
に温度が下つているのは、ホツパジヤケツト3を
冷却水の通水により過冷にして、ヒータ12の伝
熱を奪つているからである。このような場合、供
給部7での樹脂の予熱が、不十分となる。そして
圧縮部8に冷たい樹脂が搬送されると、供給され
る機械的エネルギーやシリンダの伝熱に対して、
不十分となり、未溶融樹脂が生じ樹脂温度が不均
一になる。それと同時に、圧縮部の溝深さの減少
に対して溶融が追従できなくなり、固体樹脂のつ
まりが発生し、スクリユ駆動力が増加する。
ることにより、ホツパジヤケツトを冷し過ぎる場
合がある。この一例として実機でのシリンダ基部
温度分布を第4図の実線に示す。これを見ると熱
電対11を過ぎたところから、温度が急激に下つ
ている。ヒータ12であつても、このように急激
に温度が下つているのは、ホツパジヤケツト3を
冷却水の通水により過冷にして、ヒータ12の伝
熱を奪つているからである。このような場合、供
給部7での樹脂の予熱が、不十分となる。そして
圧縮部8に冷たい樹脂が搬送されると、供給され
る機械的エネルギーやシリンダの伝熱に対して、
不十分となり、未溶融樹脂が生じ樹脂温度が不均
一になる。それと同時に、圧縮部の溝深さの減少
に対して溶融が追従できなくなり、固体樹脂のつ
まりが発生し、スクリユ駆動力が増加する。
従つて樹脂の搬送時は、圧縮部に入るまでに溶
融寸前の温度まで、予熱が必要である。以上のよ
うに従来のシリンダ基部は、リテーナリング下部
のシリンダ外周の放熱やホツパジヤケツトを過冷
にすることから、樹脂の予熱が不十分になり、樹
脂温度の不均一やスクリユ駆動力の増加を生じる
欠点があつた。
融寸前の温度まで、予熱が必要である。以上のよ
うに従来のシリンダ基部は、リテーナリング下部
のシリンダ外周の放熱やホツパジヤケツトを過冷
にすることから、樹脂の予熱が不十分になり、樹
脂温度の不均一やスクリユ駆動力の増加を生じる
欠点があつた。
(考案が解決しようとする問題点)
本考案は、従来の成形機における放熱等の外乱
により温度変動が生じ、また樹脂の予熱が不十分
になり、樹脂温度の不均一やスクリユ駆動力の増
加を生じるなどの問題点を解決し、供給部の樹脂
の予熱の促進、シリンダ基部温度の安定化、樹脂
温度の均一化に寄与しようとするものである。
により温度変動が生じ、また樹脂の予熱が不十分
になり、樹脂温度の不均一やスクリユ駆動力の増
加を生じるなどの問題点を解決し、供給部の樹脂
の予熱の促進、シリンダ基部温度の安定化、樹脂
温度の均一化に寄与しようとするものである。
(問題点を解決するための手段)
このため本考案は、スクリユシリンダを、ホツ
パ穴を有するホツパジヤケツトにリテーナリング
を介して固定すると共に、同リテーナリング前方
のシリンダの外周に加熱用のヒータを設けた成形
機において、前記ホツパ穴からヒータに隣接する
部分のスクリユシリンダ外周、及び前記ホツパ穴
内周面並に同ホツパ穴からの樹脂を受けるシリン
ダ穴内周面に、熱伝導率の小さいセラミツクス等
の断熱性材料からなる断熱層を設けてなるもの
で、これを問題点解決のための手段とするもので
ある。
パ穴を有するホツパジヤケツトにリテーナリング
を介して固定すると共に、同リテーナリング前方
のシリンダの外周に加熱用のヒータを設けた成形
機において、前記ホツパ穴からヒータに隣接する
部分のスクリユシリンダ外周、及び前記ホツパ穴
内周面並に同ホツパ穴からの樹脂を受けるシリン
ダ穴内周面に、熱伝導率の小さいセラミツクス等
の断熱性材料からなる断熱層を設けてなるもの
で、これを問題点解決のための手段とするもので
ある。
(作用)
ホツパ穴からヒータに隣接する部分のスクリユ
シリンダ外周、及びホツパジヤケツトのホツパ穴
内周面並に同ホツパ穴からの樹脂を受けるシリン
ダ穴内周面に、熱伝導率の小さいセラミツクス等
の断熱性材料からなる断熱層を設けることによ
り、シリンダ基部での急激な温度低下の防止、外
乱の低減による温度の安定向上を得ることができ
る。
シリンダ外周、及びホツパジヤケツトのホツパ穴
内周面並に同ホツパ穴からの樹脂を受けるシリン
ダ穴内周面に、熱伝導率の小さいセラミツクス等
の断熱性材料からなる断熱層を設けることによ
り、シリンダ基部での急激な温度低下の防止、外
乱の低減による温度の安定向上を得ることができ
る。
(実施例)
以下本考案の実施例を図面について説明する
と、第1図は本考案の実施例を示す成形機のホツ
パ部分の側断面図を示し、1はシリンダ、1aは
シリンダ基部、1bは基部1aの後端、3はホツ
パジヤケツト、4はリテーナリング、5はボル
ト、12はヒータ、13はホツパであり、これら
は第2図と同じである。第1図において第2図と
相違する点は、リテーナリング4下部のシリンダ
外周面からホツパ穴近傍のA点までのシリンダ基
部1aの外周面に、セラミツクス製の断熱層とし
て、例えばジルコニア(ZrO2)をプラズマ溶射
し、0.2〜0.3mmの断熱層21を溶着形成したもの
である。ここでA点の位置、即ち断熱層21の長
さLは、ホツパ穴22の樹脂がおこし状にならな
い温度で、かつ他の部分が第4図の点線に示す如
く温度が高い温度分布になる様に決定される。ま
た断熱層21の長さLは樹脂の種類によつても影
響されるが、最大L1まで延長できる。
と、第1図は本考案の実施例を示す成形機のホツ
パ部分の側断面図を示し、1はシリンダ、1aは
シリンダ基部、1bは基部1aの後端、3はホツ
パジヤケツト、4はリテーナリング、5はボル
ト、12はヒータ、13はホツパであり、これら
は第2図と同じである。第1図において第2図と
相違する点は、リテーナリング4下部のシリンダ
外周面からホツパ穴近傍のA点までのシリンダ基
部1aの外周面に、セラミツクス製の断熱層とし
て、例えばジルコニア(ZrO2)をプラズマ溶射
し、0.2〜0.3mmの断熱層21を溶着形成したもの
である。ここでA点の位置、即ち断熱層21の長
さLは、ホツパ穴22の樹脂がおこし状にならな
い温度で、かつ他の部分が第4図の点線に示す如
く温度が高い温度分布になる様に決定される。ま
た断熱層21の長さLは樹脂の種類によつても影
響されるが、最大L1まで延長できる。
ジルコニアは熱伝導率が0.99Kcal/m.hr.℃で
あり、構造用合金鋼であるシリンダ1の材料の熱
伝導率(45Kcal/m.hr.℃)や、鋳鉄であるホツ
パジヤケツト3の熱伝導率(25〜34Kcal/m.hr.
℃)に比較してはるかに小さい。従つて大気中及
びホツパジヤケツト3への伝熱を低減でき、シリ
ンダ基部1aの温度分布は、第4図の点線のよう
に、温度の低下率が小さくなる。
あり、構造用合金鋼であるシリンダ1の材料の熱
伝導率(45Kcal/m.hr.℃)や、鋳鉄であるホツ
パジヤケツト3の熱伝導率(25〜34Kcal/m.hr.
℃)に比較してはるかに小さい。従つて大気中及
びホツパジヤケツト3への伝熱を低減でき、シリ
ンダ基部1aの温度分布は、第4図の点線のよう
に、温度の低下率が小さくなる。
またシリンダ基部1aの外周部に前記した断熱
層21を設けても、樹脂の種類によつては、シリ
ンダ基部1aの後端1bからの伝熱によつて、ホ
ツパ穴22内の樹脂が過熱されておこし状になる
場合がある。本考案ではホツパ穴22からの樹脂
を受けるシリンダ穴周面に、セラミツクス等の断
熱層23を設けたので、ホツパ穴22内の樹脂へ
の伝熱を制限することができる。
層21を設けても、樹脂の種類によつては、シリ
ンダ基部1aの後端1bからの伝熱によつて、ホ
ツパ穴22内の樹脂が過熱されておこし状になる
場合がある。本考案ではホツパ穴22からの樹脂
を受けるシリンダ穴周面に、セラミツクス等の断
熱層23を設けたので、ホツパ穴22内の樹脂へ
の伝熱を制限することができる。
(考案の効果)
以上詳細に説明した如く本考案はホツパ穴から
ヒータに隣接する部分のスクリユシリンダの外周
に熱伝導度の小さいセラミツクス等の断熱層を設
けたので、ヒータからシリンダを経てリテーナリ
ング及びホツパジヤケツトに伝導される熱の伝達
は妨げられる。また本考案はホツパジヤケツトの
ホツパ穴内周面及び同ホツパ穴からの樹脂を受け
るシリンダ穴内周面に、熱伝導率の小さいセラミ
ツクス等の断熱性材料からなる断熱層を設けたの
で、樹脂の如何なる種類によつても、シリンダ基
部の後端からの伝熱により、ホツパ穴内の樹脂が
過熱されておこし状になつて樹脂がスクリユ部に
落下しにくくなるような欠点はない。従つて本考
案によると、供給部の樹脂に対する予熱が促進さ
れ、また外乱の影響も低減できるので、シリンダ
基部の温度を安定させることができる。
ヒータに隣接する部分のスクリユシリンダの外周
に熱伝導度の小さいセラミツクス等の断熱層を設
けたので、ヒータからシリンダを経てリテーナリ
ング及びホツパジヤケツトに伝導される熱の伝達
は妨げられる。また本考案はホツパジヤケツトの
ホツパ穴内周面及び同ホツパ穴からの樹脂を受け
るシリンダ穴内周面に、熱伝導率の小さいセラミ
ツクス等の断熱性材料からなる断熱層を設けたの
で、樹脂の如何なる種類によつても、シリンダ基
部の後端からの伝熱により、ホツパ穴内の樹脂が
過熱されておこし状になつて樹脂がスクリユ部に
落下しにくくなるような欠点はない。従つて本考
案によると、供給部の樹脂に対する予熱が促進さ
れ、また外乱の影響も低減できるので、シリンダ
基部の温度を安定させることができる。
第1図は本考案の実施例を示す成形機における
ホツパ部の側断面図、第2図は従来の射出成形機
の側断面図、第3図は射出成形機の溶融温度と摩
擦係数との関係を示す線図、第4図は本考案と従
来における熱電対、ホツパ穴等の位置とシリンダ
温度との関係を示す線図である。 図の主要部分の説明、1……シリンダ、3……
ホツパジヤケツト、4……リテーナリング、21
……断熱層、22……ホツパ穴。
ホツパ部の側断面図、第2図は従来の射出成形機
の側断面図、第3図は射出成形機の溶融温度と摩
擦係数との関係を示す線図、第4図は本考案と従
来における熱電対、ホツパ穴等の位置とシリンダ
温度との関係を示す線図である。 図の主要部分の説明、1……シリンダ、3……
ホツパジヤケツト、4……リテーナリング、21
……断熱層、22……ホツパ穴。
Claims (1)
- スクリユシリンダを、ホツパ穴を有するホツパ
ジヤケツトにリテーナリングを介して固定すると
共に、同リテーナリング前方のシリンダの外周に
加熱用のヒータを設けた成形機において、前記ホ
ツパ穴からヒータに隣接する部分のスクリユシリ
ンダ外周、及び前記ホツパ穴内周面並に同ホツパ
穴からの樹脂を受けるシリンダ穴内周面に、熱伝
導率の小さいセラミツクス等の断熱性材料からな
る断熱層を設けたことを特徴とする成形機。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985060580U JPH025932Y2 (ja) | 1985-04-23 | 1985-04-23 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985060580U JPH025932Y2 (ja) | 1985-04-23 | 1985-04-23 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61177812U JPS61177812U (ja) | 1986-11-06 |
JPH025932Y2 true JPH025932Y2 (ja) | 1990-02-14 |
Family
ID=30588060
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1985060580U Expired JPH025932Y2 (ja) | 1985-04-23 | 1985-04-23 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH025932Y2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007038328A (ja) * | 2005-08-02 | 2007-02-15 | Yuichiro Niizaki | 研磨ブラシおよび研磨ブラシ装置 |
Families Citing this family (4)
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-
1985
- 1985-04-23 JP JP1985060580U patent/JPH025932Y2/ja not_active Expired
Cited By (1)
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JP2007038328A (ja) * | 2005-08-02 | 2007-02-15 | Yuichiro Niizaki | 研磨ブラシおよび研磨ブラシ装置 |
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