JPH0258359A - Lead frame - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、電子部品ｉｓ用用板板一体化され、この電子
部品ｇ載用基板に搭載される電子部品と電気的に接続さ
れるリードフレームに関するものである。Detailed Description of the Invention (Industrial Application Field) The present invention provides a lead that is integrated into a board for electronic components and that is electrically connected to an electronic component mounted on the board for mounting electronic components. It's about frames.
（従来の技術）
近年、高密度化された電子部品は、そのままでは各ａ電
子機器を構成することかできないからこれを基板に実装
してから使用しなければならない、そのために、従来よ
り種々の形式の電子部品搭載用基板かＢＪ４発され、提
案されてきている。(Prior Art) In recent years, electronic components that have become highly dense cannot be used as they are to configure each type of electronic device, so they must be mounted on a board before use. BJ4 type electronic component mounting boards have been developed and proposed.
電子部、いと、ワード等の外部に接続するための端子と
を、基板において接続する形式としては、例えば所定配
列にて植設した多数の導体ビンと電子部品とを基板」−
の導体回路を介して接続する所ｒＩＰＧＡ、電子部品か
直接ｐＳ載される基板上の導体回路の一部をフィンガー
リードとする所謂ＴＡＢ、リートと電子部品とをワイヤ
ーボンディングしてその全体をモールドする所Ａｉ？
Ｄ ｒ Ｐ等かある。As a method of connecting the electronic parts, terminals, and terminals for connecting to the outside, such as words, on a board, for example, a number of conductor bins and electronic parts implanted in a predetermined arrangement are connected to the board.
In the so-called TAB, where a part of the conductor circuit on the board on which the electronic component is directly mounted is used as a finger lead, the REIT and the electronic component are wire bonded and the whole is molded. Toko Ai?
There are things like Dr.P.
これらの内５電子部品が搭載される、配線か施された基
板と、リードフレームとを半１１等により電気的に接続
するＱＦＰ形式の基板を例に採ると、第１口図に示すよ
うな構造となっている。この電子部品搭載用基板（２０
コにあっては、導電！（２１）にリードフレーム（１１
０）が半田（５０）によって電気的に接続されるととも
に、電子部品搭載用基板（２０）と一体止されている。If we take as an example a QFP type board in which a wired board on which 5 electronic components are mounted and a lead frame are electrically connected by a half-element etc., the first diagram shows the following. It has a structure. This electronic component mounting board (20
In this case, it is conductive! (21) to the lead frame (11
0) are electrically connected by solder (50) and are integrally fixed to the electronic component mounting board (20).
そして、導電層（２１）か形成された基板（２０）のＬ
に電子部品（３０）か搭載され、この電子部品（３０）
のポンディングパッドと導電層（２１）とがワイヤーボ
ンディングにより電気的に接続されている。Then, L of the substrate (20) on which the conductive layer (21) is formed
is equipped with an electronic component (30), and this electronic component (30)
The bonding pad and the conductive layer (21) are electrically connected by wire bonding.
このような電子部品搭載用基板（２０）に用いられるリ
ードフレーム（＋１０）は、第９図に示すように、略Ｉ
Ｆ方形の基材に、電子部品（３０）を搭載する際、及び
樹脂封１：する１２″Ｓのための位置決め孔（ｌ＋５）
や、リードフレーム（ＩＩＯ）自体を搬送するための送
り孔（１１１１） 等、Ｈ７／の開口を設けることによ
り形成されている。また、このようなソートフレーム（
＋１０）は、作業性、及びコストの関係から一般的に帯
状等に多数連なった形態で用いられている。The lead frame (+10) used for such an electronic component mounting board (20) is approximately I as shown in FIG.
Positioning hole (l+5) for 12″S when mounting the electronic component (30) on the F rectangular base material and resin sealing 1:
It is formed by providing an opening H7/, such as a feed hole (1111) for conveying the lead frame (IIO) itself. You can also use a sort frame like this (
+10) are generally used in the form of a large number of strips connected in a row for reasons of workability and cost.
（９１明か解決しようとする課′Ｍ）
しかしながら、前記従来のソートフレーム（１１０）を
用いる場合には１次のような解決しなければならない課
題かある。(91 Section 'M' to be clearly solved) However, when using the conventional sorting frame (110), there are first-order problems that must be solved.
■リードフレーム（１１１１）と′准子部品搭載用ノ＾
板（２０）との接合は半田（５０）等を用いて行なわれ
るため、接続時には両者（１１０）（２０）が加熱され
、リードフレーム（１１０）と電子部品搭載用基板（２
０）の熱膨張係数の差により両者（ｌｌｆｌ）（２０）
に歪が生じる。従来のリードフレーム（１１０）にあっ
ては、この歪を啜収するような工夫は何らなされておら
ず、その結果、第同図に示すように、リードフレーム（
１１０）に反り、ねじれ等の変形か生じる。■Lead frame (1111) and 'for mounting parts'
Since the bonding with the plate (20) is performed using solder (50), etc., both (110) and (20) are heated during connection, and the lead frame (110) and the electronic component mounting board (2) are heated.
Due to the difference in thermal expansion coefficient of 0), both (llfl) (20)
distortion occurs. In the conventional lead frame (110), no measures have been taken to absorb this distortion, and as a result, as shown in FIG.
110), deformation such as warping or twisting occurs.
リードフレーム（＋１０）か変形することにより、電子
部品搭載用基板（２０）よりリードフレームｌ’１ＩＯ
）か浮いてしまうため、接続不良となってしまう。By deforming the lead frame (+10), the lead frame l'1IO is removed from the electronic component mounting board (20).
) will float, resulting in a poor connection.
また、リードフレーム（１１０）と電子部品Ｖｆ載載承
基板２０）は、電子部品搭載用基板（２０〕に電子部品
（３０）を搭載する時や、電子部品（コ０）や電子部品
搭載用ノ１（板（２０）等を樹脂封止する時にも加熱さ
れるため、接続不良となっ”Ｃいる部分か完全にはがれ
て断線する恐れがあり、接続部分の信頼性が低下するば
かりか、ｔＦ部品（３０）の搭載も困難となる。さらに
、電子部品（３０）を搭載して半導体装置とした後、マ
ザーボード等にＰＳａする際、リードフレーム（ＩＩＯ
）か変形しているとその取り付けか非常に困難となる。In addition, the lead frame (110) and the electronic component Vf mounting board 20) are used when mounting the electronic component (30) on the electronic component mounting board (20), No. 1 (Since it is heated when the plate (20) etc. is sealed with resin, there is a risk of a poor connection and the part that is completely peeled off and disconnection, which not only reduces the reliability of the connection part, but also It is also difficult to mount the tF component (30).Furthermore, after mounting the electronic component (30) to make a semiconductor device, when PSa is mounted on a motherboard etc., the lead frame (IIO
) or deformed, it will be very difficult to install it.
〈リ−ドフレーム（＋１０）が帯状、或いはシート状に
多数連なっている場合には、リードフレーム（ＩＮ＋）
の変形は中休の場合よりも顕著になって表われる。この
ため電子部品（３０）を搭載する際、及び樹脂Ｍ＋ｌ二
する際等のための位置決め孔（＋１５）や、リードフレ
ーム（＋１０）を搬送するための送り孔（＋１６）の位
置精度か悪くなり、電子部品（３０）を搭載する際、及
び樹脂封ＩＦする際等の位置決め、及びリードフレーム
（＋１０）の搬送が困難となる。<If a large number of lead frames (+10) are connected in the form of a band or sheet, the lead frame (IN+)
The deformation is more pronounced than in the case of mid-term leave. As a result, the positioning accuracy of the positioning holes (+15) for mounting electronic components (30), resin M+L2, etc., and the feed holes (+16) for transporting the lead frame (+10) deteriorates. , positioning when mounting the electronic component (30), resin sealing, etc., and transporting the lead frame (+10) become difficult.
本発明は、以−［、のような実状に鑑みてなされたもの
であり、その目的は、電子部品搭載用基板に接合する際
に生しる歪によって変形することがないリードフレーム
を提供することにある。The present invention has been made in view of the following circumstances, and its purpose is to provide a lead frame that will not be deformed by strain caused when bonded to an electronic component mounting board. There is a particular thing.
（課題を解決するための手段）
以−１−のような課題を解決するために本発明が採った
１段は、第１図〜第８図に示すように、「電子部品搭載
用基板（２０）と一体止され、この電子部品搭載用基板
（２０）に搭載される′電子部品（３０）と電気的に接
続されるリードフレームてあって、
外周部（Ｉ２）からタイバ一部（１３）まで連なる切欠
部（１１）を設けたことを特徴とするり−トフレーム（
１０）Ｊ
である。(Means for Solving the Problems) The first step taken by the present invention to solve the problems described below in 1-1 is to provide a "substrate for mounting electronic components" as shown in FIGS. A lead frame is integrally fixed with the electronic component (20) and electrically connected to the electronic component (30) mounted on the electronic component mounting board (20), and a part of the tie bar (13) is connected from the outer periphery (I2). ) is provided with a notch (11) that extends up to
10) J.
以ド１本発明が採った一Ｆ段を実施例に対応するｍ１図
〜第８図の具体例に従って詳細に説明する。Hereinafter, the 1F stage adopted by the present invention will be explained in detail according to the specific examples shown in Figs. m1 to 8 corresponding to the embodiment.
本発明に係るリードフレーム（１０）は、導電性を有す
る基材からなっており、その材質は例えば銅系、４２ア
ロイ系、ステンレス系等、導電性を有するものであれば
よく、大きさ、厚さ等も何ら限定されない。切欠部（＋
１）は、外周部（１２）から゛電子部品（３（１）と電
子部品搭載用基板（２０）等を樹脂封止する際に樹脂（
４０）がリードに流れ出すのを防ぐためのタイバ一部（
１３）までを切り欠くように設けられ”Ｃいる。切欠部
（１１）はいくつ設けてもよく、その数は特に限定され
ないか、リードフレーム（１０）か搬送される際に変形
することかないようにする必要がある。また、切欠部（
１１）はその形状も特に限定されず、直線状のものの他
、波形状のもの、くの字形状のもの等でもよく、その幅
も限定されない。このような切欠部（目）は、エツチン
グ或いはスタンピング等、どのような方法で形成しても
よく、リードフレーム（１０）の位近決め孔（１５）、
送り孔（Ｉ６）等の他の開口を形成する際に同時に形成
すれば、リードフレーム（１１０）を形成する従来の製
造ｒ程に新たな工程を加えることなくリードフレーム（
１０）を形成することかできる。The lead frame (10) according to the present invention is made of a conductive base material, and the material may be any conductive material such as copper, 42 alloy, stainless steel, etc. The thickness etc. are not limited at all. Notch (+
1) is a process in which the resin (
A part of the tie bar (
13) are provided so as to cut out "C". Any number of cutouts (11) may be provided, and the number is not particularly limited, or the lead frame (10) is not deformed when being transported. Also, the notch (
11) is not particularly limited in its shape, and may be linear, wavy, doglegged, etc., and its width is also not limited. Such cutouts (eyes) may be formed by any method such as etching or stamping, and may be formed by using the positioning hole (15) of the lead frame (10),
If it is formed at the same time as other openings such as the feed hole (I6) are formed, the lead frame (110) can be formed without adding a new process compared to the conventional manufacturing process for forming the lead frame (110).
10) can be formed.
−・方、電子部品塔載用基板（２０）は、絶縁性を有し
、導’ＩＷ層（２１）を確実に密ｎさせることかできる
基材からなつており、その材質は例えばシリコン、ポリ
イミド、エポキシ、ガラスエポキシ等の各種樹脂、さら
にはセラミックでもよいゆソートフレーム（１０）と電
子部品搭載用基板（２０）との接合は、半田（５０）や
グイボンディング用銀ペーストのような導電性１８ 、
Ｎ剤等、リードフレーム（１０）と電子部品搭載用基板
（２０）とを電気的に接続するとともに、十分な強度を
有するよう機械的にも接続し得るものであればどのよう
なものを用いてもよい。- On the other hand, the electronic component mounting substrate (20) is made of a base material that has insulating properties and can reliably form a conductive IW layer (21) densely, and the material is, for example, silicon, The sorting frame (10), which may be made of various resins such as polyimide, epoxy, glass epoxy, or even ceramic, and the electronic component mounting board (20) is bonded using a conductive material such as solder (50) or silver bonding paste. Sex 18,
Any material, such as an N agent, can be used as long as it can electrically connect the lead frame (10) and the electronic component mounting board (20), as well as mechanically connect it with sufficient strength. It's okay.
未発明に係るリードフレーム（ｌＯ）を用いて、半導体
装置を製造する際には、まず少なくとも片面に電ｆ部品
（３０）と電気的に接続される導電層（２１）が形成さ
れた電子部品搭載用基板（２０）と、リードフレーム（
ｌＯ）とを！ト田（５０）？で接合する０次に、電子部
品搭載用基板（２０））：に電子部品（３０）を搭載し
て電子部品（３０）と電子部品塔載用基板（２０）とを
ワイヤー（３１）等により電気的に接続する。最後に、
樹脂（４０）等により電子部品（３０）と電子部品塔載
用基板（２０）等を封ｆ（ニする。When manufacturing a semiconductor device using an uninvented lead frame (lO), first an electronic component is formed on at least one side of which a conductive layer (21) is electrically connected to an electric component (30). Mounting board (20) and lead frame (
lO) and! Toda (50)? Next, the electronic component (30) is mounted on the electronic component mounting board (20), and the electronic component (30) and the electronic component mounting board (20) are connected using a wire (31) or the like. Connect electrically. lastly,
The electronic component (30) and the electronic component mounting board (20) are sealed with a resin (40) or the like.
（発明の作用）
未発明が以−Ｌのような手段を採ることによって以ドの
ような作用がある。(Actions of the invention) By adopting the measures described below, the invention has the following effects.
電子部品搭載用基板（２０）と一体止され、この電子部
品ｐＳａ用基板基板０）に搭載される電子部品（３０）
と′電気的に接続されるリードフレームであって、外周
部（１２）からタイバ一部（１３）分までσなる切欠部
（１１）を設けたことにより、このリードフレーム（１
０）を電子部品塔載用基板（２０）に接合する際１両者
（１０）（２０）の熱膨張係数の差により生ずる歪か切
欠部（１１）によって吸収される。An electronic component (30) which is fixed integrally with the electronic component mounting board (20) and is mounted on this electronic component pSa board 0).
This lead frame (1) is electrically connected to the lead frame (1) by providing a notch (11) of σ from the outer periphery (12) to part (13) of the tie bar.
When 0) is bonded to the electronic component mounting board (20), the strain caused by the difference in thermal expansion coefficients between the two (10) and (20) is absorbed by the notch (11).
（実施例）
次に、本発明を図面に示した各実施例に従って詳細に説
明する。(Example) Next, the present invention will be described in detail according to each example shown in the drawings.
実施例１
：５１図〜第３図は本発明の第一実施例を示す図である
。Embodiment 1: Figures 51 to 3 are diagrams showing a first embodiment of the present invention.
第１図に示すように、リードフレーム（１０）は、１辺
の長さが５ｃｍの正方形であって、 ＰＪ、さ０．１５
ｍｍの４２アロイ系基材からなっている。切欠部（１１
）は、リードフレーム（１０）の外周部（１２）からタ
イバ一部（Ｉ３）まで、リー１〜の間隔と同じ幅で、外
形線に対して垂直に各辺に２ケ所づつ設けた。また、切
欠ｆｉｌｌ （Ｉ＋）は、エウチングによりリードフレ
ーム（１０）の他の開口を形成する際、同時に形成した
。As shown in FIG. 1, the lead frame (10) is a square with a side length of 5 cm, and PJ is 0.15 cm.
It is made of a 42 mm alloy base material. Notch (11
) were provided at two locations on each side perpendicular to the outline with the same width as the interval between the leads 1 to 1 from the outer periphery (12) of the lead frame (10) to a part of the tie bar (I3). Moreover, the notch fill (I+) was formed at the same time as other openings of the lead frame (10) were formed by etching.
このリードフレーム（１０）を第２図に示すように、ホ
トエツチング加工により微細なパターンの導電層（２１
）が形成しである電子部品塔載用基板（２０）に半田（
５０）により接合し、ＱＦＰ型電子電子部品搭載用基板
０）とした。As shown in FIG. 2, this lead frame (10) is photoetched to form a conductive layer (21
) is formed on the electronic component mounting board (20).
50) to obtain a QFP type electronic component mounting substrate 0).
そして、この電子部品搭載用基板（２０）に第３図に示
すように、電子部品（３０）を搭載し、この電子部品（
３０）と電子部品搭載用基板（２０）とをワイヤー（３
１）で電気的に接続し、電子部品（３０）と電子部品Ｎ
Ｓ載用基板（２０）とを樹脂封止して半導体装置とした
。Then, as shown in FIG. 3, an electronic component (30) is mounted on this electronic component mounting board (20).
30) and the electronic component mounting board (20) by connecting the wire (3
1) and electrically connect the electronic component (30) and electronic component N.
The S mounting substrate (20) was sealed with resin to obtain a semiconductor device.
χ」自１ス
：５４図〜第６図は本発明の第二実施例を示す図である
。Figures 54 to 6 are diagrams showing a second embodiment of the present invention.
本実施例にあっては、第一実施例のように切欠部（１１
）をローラー等によるリードフレーム（１０）の搬送方
向と同方向或いは直交する方向に直線状に設けるのでは
なく、切欠部（１１）をローラー等によるリードフレー
ム（１０）の搬送方向に対して斜めに設けたり、波形状
、或いはくの字形状に設けることにより、切欠部（１１
）を設けたことにより生ずる搬送時のソートフレーム（
１０）の変形を防ぐようになっている。In this embodiment, the notch (11
) is not provided linearly in the same direction or perpendicular to the direction in which the lead frame (10) is conveyed by rollers, etc., but the notch (11) is provided diagonally with respect to the direction in which the lead frame (10) is conveyed by rollers, etc. The notch (11
) The sorting frame (
10) to prevent deformation.
第４図においてリードフレーム（１０）は、１辺の長さ
が５ｃｍの正方形であって、厚さ０．２０ｍｍの銅系基
材からなっている。切欠部（１１）は、リードフレーム
（１０）の外周部（１２）からタイバ一部（１３）まで
、リートの間隔と同じ幅で、外形線に対して斜めに各辺
に２ケ所づつ設けた。また、切欠部（１１）は、スタン
ピングによりリードフレーム（１０）の他の開口を形成
し、リードフレーム（１０）と電子部品搭載用基板（２
０）との接続直前に再びスタ・ンビングすることにより
形成した。In FIG. 4, the lead frame (10) has a square shape with a side length of 5 cm, and is made of a copper base material with a thickness of 0.20 mm. The notches (11) are provided in two places on each side diagonally with respect to the outline, with the same width as the reet spacing, from the outer periphery (12) of the lead frame (10) to a part of the tie bar (13). . Further, the notch (11) is formed by stamping to form another opening of the lead frame (10), and the lead frame (10) and the electronic component mounting board (2) are formed by stamping.
It was formed by stamping again just before connection with 0).
ｆｐ、５図においてリードフレーム（同）は、１辺の髪
さが５ｃｍの正方形であワて、厚さ０．２５ｍｍのステ
ンレス系基材かうなっていご、切欠部（１］）は、リー
ドフレーム（１０）の外周部（１２）からタイバ一部（
１３）まで、ソートの間隔と同じ幅て、波形状に各辺に
１ケ所づつ設けた。また、切欠部（１１）は、エツチン
グによりソートフレーム（１０）の他の開口を形成する
際、同時に形成した。fp, in Figure 5, the lead frame (same) is a square with a hair length of 5 cm on one side, is made of a stainless steel base material with a thickness of 0.25 mm, and the notch (1) is a lead frame. Part of the tie bar (from the outer circumference (12) of the frame (10)
Up to 13), one location was provided on each side in a wave shape with the same width as the sorting interval. Furthermore, the notch (11) was formed at the same time as the other openings of the sorting frame (10) were formed by etching.
第６図においてリードフレーム（１０）は、厚さ０．１
５ｍｍの銅系基材からなっている。切欠部（１１）は、
リードフレーム（ｌＯ）の外周部（１２）からタイバ一
部（１３）まで、リードの間隔と同じ幅で、くの字形状
に各辺に１ケ所づつ設けた。また、切欠部（１１）は、
エツチングによりリードフレーム（１０）の他の開口を
形成する際、同時に形成した。In FIG. 6, the lead frame (10) has a thickness of 0.1
It consists of a 5mm copper base material. The notch (11) is
From the outer periphery (12) of the lead frame (lO) to a part of the tie bar (13), one location was provided on each side in a dogleg shape with the same width as the lead spacing. Moreover, the notch (11) is
It was formed at the same time as other openings in the lead frame (10) were formed by etching.
実施例３
第７図及び第８図は本発明の第三実施例を示す図である
。Embodiment 3 FIGS. 7 and 8 are diagrams showing a third embodiment of the present invention.
本実施例にあっては、リードフレーム（１０）が帯状或
いはシート状に多数連なっており、隣り合うリードフレ
ーム（１口）間にスリット（Ｉ４）を設け、外周部（１
２）からタイバ一部（１３）にまで切欠部（＋１）を設
けるとともに、スリット（Ｉ４）からもタイバ一部（１
３）にまで切欠部（Ｉ１）が設けられている。In this embodiment, a large number of lead frames (10) are connected in the form of a band or a sheet, and a slit (I4) is provided between adjacent lead frames (1 opening), and the outer peripheral part (1
A notch (+1) is provided from the slit (I4) to the tie bar part (13), and a cutout part (+1) is provided from the slit (I4) to the tie bar part (13).
A notch (I1) is provided up to 3).
：ｆＳ ７ ［：Ａにおいてリードフレーム（１０）は
、厚さ０．１５ｍｍの４２アロイ系基材からなっている
。切欠部（１１）は、リードフレーム（１０）の外周部
（１２）からタイバ一部（１３）まで、及びスリット（
１４）からタイバ一部（１３）まで、リートの間隔より
広い幅で、外形線に対して垂直に１ピースのソートフレ
ーム（１０）の各辺に２ケ所づつ設けた。また、切欠部
（１１）及びスリット（１４）は、エツチングによりリ
ードフレーム（ｌＯ）の他の開［１を形成する際、同時
に形成した。:fS 7 [: In A, the lead frame (10) is made of a 42 alloy base material with a thickness of 0.15 mm. The notch (11) extends from the outer periphery (12) of the lead frame (10) to a part of the tie bar (13), and the slit (
14) to a part of the tie bar (13), two locations were provided on each side of the one-piece sorting frame (10) perpendicular to the outline with a width wider than the interval between the reeds. Furthermore, the notch (11) and the slit (14) were formed at the same time as the other opening [1] of the lead frame (lO) was formed by etching.
第８図においてリードフレーム（１０）は、厚さ０．１
５ｍｍの銅系基材からなっている。切欠部（１１）は、
リードフレーム（１０）の外周部（１２）からタイバ一
部（１３）まで、及びリードフレーム（１０）の外周部
（Ｉ２）からスリット（１４）まで、リートの間隔と同
じ幅で、外形線に対して垂直にｌピースのリードフレー
ム（１ａ）の各辺に１ケ所づつ１役番寸だ。また、切欠
部（ＩＩ）及びスリット（１４）は、エツチングにより
リードフレーム（１０）の他の［５ａ口を形成する際、
同時に形成した。In FIG. 8, the lead frame (10) has a thickness of 0.1
It consists of a 5mm copper base material. The notch (11) is
From the outer periphery (12) of the lead frame (10) to a part of the tie bar (13), and from the outer periphery (I2) of the lead frame (10) to the slit (14), the width is the same as the interval between the reeds, and the outer line is There is one position on each side of the L-piece lead frame (1a) perpendicular to the lead frame (1a). In addition, the notch (II) and the slit (14) are formed by etching when forming the other [5a opening] of the lead frame (10).
formed at the same time.
（９！明の効果）
以ヒ、詳述したように本発明に係るリードフレームは、
「電子部品搭載用基板と一体化され、この電子部品搭載
用基板に搭載される電子部品と電気的に接続されるリー
ドフレームであって、
外周部からタイバ一部分まで連なる切欠部を設けたこと
１にその特徴があり、これにより、次のような効果を奏
する。(Effect of 9! Light) Hereinafter, as described in detail, the lead frame according to the present invention is "integrated with an electronic component mounting board, and is electrically connected to the electronic components mounted on this electronic component mounting board." The lead frame to be connected is characterized by having a notch extending from the outer periphery to a portion of the tie bar, which provides the following effects.
（（）リードフレームと電子部品搭載用基板との接合は
半田等を用いて行なわれるため、接続時には両者が加熱
され、リードフレームと電子部品搭載用基板の熱膨張係
数の差により両者に歪が生じるか、この歪が切欠部によ
り吸収される。(() Because the lead frame and the electronic component mounting board are joined using solder, etc., both are heated during connection, and the difference in thermal expansion coefficient between the lead frame and the electronic component mounting board causes distortion in both. or this strain is absorbed by the notch.
従って、従来のようにリードフレームが反ったり、ねじ
れる等、変形することかなく、接続不良となることがな
いばかりか、ｆ４．子部品搭載用基板に電子部品を搭載
する時や、電子部品や電子部品搭載用基板等を樹脂封１
１−する時に加熱されても、断線する恐れかなく、接続
部分の信頼性が向、ヒし、電子部品も容易に搭載するこ
とができる。また、リードフレームが変形しないため、
電子部品を搭載して半導体装置とした後、マザーボード
等に搭載する際、容易に取り付けることができる。Therefore, the lead frame does not warp, twist, or otherwise deform as in the past, and not only does it not cause connection failure, but also f4. When mounting electronic components on a sub-component mounting board, or sealing electronic components or electronic component mounting boards with resin 1
Even if the wire is heated during operation, there is no risk of wire breakage, the reliability of the connected portion is improved, and electronic components can be easily mounted. In addition, since the lead frame does not deform,
After mounting electronic components to form a semiconductor device, it can be easily attached to a motherboard or the like.
■リードフレームが帯状、ｊｔいはシート状に多数連な
っている場合であっても、ソードフレームが変形するこ
とがなく、このため電子部品を搭載する際、及び樹脂封
＋１ニする際等のための位置決め孔や、リードフレーム
を搬送するための送り孔の位置精度の劣化が防止され、
電子部品を搭載する際、及び樹脂対比する際茅の位置決
め、及びリードフレームの搬送が容易になされる。■Even if a large number of lead frames are connected in the form of strips, sheets, or sheets, the sword frame will not deform, making it easy to use when mounting electronic components or when performing resin sealing. This prevents deterioration in the positioning accuracy of the positioning holes and the feed holes for transporting the lead frame.
When mounting electronic components and comparing resin, the positioning of the grass and the transportation of the lead frame are facilitated.
第１図は本発明に係るリードフレームを示す平面図、第
２図は第１図のリードフレームを電子部品搭載用基板に
接合した状慝を示す平面図、第３図はｍ１図のリードフ
レームを用いた半導体装置を示す断面図、第４図〜第８
図は本発明に係る別のリードフレームを示す平面図、第
９図は従来のり−トフレームを示す平面図、第１Ｏ図は
第９図のリードフレームを用いた半導体装置を示す断面
図である。
符号の説明
Ｈｌ・・・リードフレーム、１１・・・切欠部、１２・
・・外周部、１コ・・・タイバ一部、 １４−・・スリ
ット、１５・・・位置決め孔、１６・・・送り孔、２０
・・・電子部品搭載用基板、２１・・・導電層、３０・
・・電子部品、３１・・・ワイヤー、４０・・・樹脂、
５０・・・半田。
第１図FIG. 1 is a plan view showing a lead frame according to the present invention, FIG. 2 is a plan view showing the lead frame shown in FIG. 1 bonded to an electronic component mounting board, and FIG. 4 to 8 are cross-sectional views showing a semiconductor device using
9 is a plan view showing another lead frame according to the present invention, FIG. 9 is a plan view showing a conventional lead frame, and FIG. 1O is a sectional view showing a semiconductor device using the lead frame of FIG. 9. . Explanation of symbols Hl...Lead frame, 11...Notch, 12.
...Outer circumference, 1 piece...Part of the tie bar, 14-...Slit, 15...Positioning hole, 16...Spread hole, 20
...Substrate for mounting electronic components, 21... Conductive layer, 30.
...Electronic parts, 31...Wire, 40...Resin,
50... solder. Figure 1
Claims (1)
基板に搭載される電子部品と電気的に接続されるリード
フレームであって、 外周部からタイバー部まで連なる切欠部を設けたことを
特徴とするリードフレーム。[Scope of Claims] A lead frame that is integrated with an electronic component mounting board and electrically connected to the electronic components mounted on the electronic component mounting board, the lead frame having a notch that extends from the outer periphery to the tie bar part. A lead frame characterized by being provided with.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63209737A JP2700253B2 (en) | 1988-08-24 | 1988-08-24 | Electronic component equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63209737A JP2700253B2 (en) | 1988-08-24 | 1988-08-24 | Electronic component equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0258359A true JPH0258359A (en) | 1990-02-27 |
| JP2700253B2 JP2700253B2 (en) | 1998-01-19 |
Family
ID=16577805
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63209737A Expired - Lifetime JP2700253B2 (en) | 1988-08-24 | 1988-08-24 | Electronic component equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2700253B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0423145U (en) * | 1990-06-18 | 1992-02-26 | ||
| US5289032A (en) * | 1991-08-16 | 1994-02-22 | Motorola, Inc. | Tape automated bonding(tab)semiconductor device and method for making the same |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5895657U (en) * | 1981-12-23 | 1983-06-29 | 日本電気株式会社 | Lead frame for integrated circuits |
| JPS60121752A (en) * | 1984-07-25 | 1985-06-29 | Hitachi Ltd | Semiconductor device |
| JPS62134254U (en) * | 1986-02-14 | 1987-08-24 |
-
1988
- 1988-08-24 JP JP63209737A patent/JP2700253B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5895657U (en) * | 1981-12-23 | 1983-06-29 | 日本電気株式会社 | Lead frame for integrated circuits |
| JPS60121752A (en) * | 1984-07-25 | 1985-06-29 | Hitachi Ltd | Semiconductor device |
| JPS62134254U (en) * | 1986-02-14 | 1987-08-24 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0423145U (en) * | 1990-06-18 | 1992-02-26 | ||
| US5289032A (en) * | 1991-08-16 | 1994-02-22 | Motorola, Inc. | Tape automated bonding(tab)semiconductor device and method for making the same |
| US5361490A (en) * | 1991-08-16 | 1994-11-08 | Motorola, Inc. | Method for making tape automated bonding (TAB) semiconductor device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2700253B2 (en) | 1998-01-19 |
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