JPH0257766B2 - - Google Patents

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JPH0257766B2
JPH0257766B2 JP12618383A JP12618383A JPH0257766B2 JP H0257766 B2 JPH0257766 B2 JP H0257766B2 JP 12618383 A JP12618383 A JP 12618383A JP 12618383 A JP12618383 A JP 12618383A JP H0257766 B2 JPH0257766 B2 JP H0257766B2
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JP
Japan
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annular
runner
mold assembly
mold
gate
Prior art date
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JP12618383A
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JPS6019518A (ja
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Shinji Tokuhara
Zenjiro Pponda
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Daicel Corp
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Daicel Chemical Industries Ltd
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26Moulds
    • B29C45/263Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26Moulds
    • B29C45/27Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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    • B29C45/27Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
    • B29C45/2701Details not specific to hot or cold runner channels
    • B29C45/2708Gates
    • B29C2045/2714Gates elongated, e.g. film-like, annular

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はビデイオデイスク、デジタルオーデイ
オデイスク、光デイスク等の高密度情報記録担体
用プラスチツクデイスクの射出成形方法およびそ
れに使用する金型組立体に関するものである。
上記のデイスクを射出成形によつて作ることは
既に行われているが、情報の高密度化要求ととも
にこのデイスクに要求される規格は極めて厳しく
なつており、従来の射出成形技術をそのまま応用
しただけではこの規格を満足することはできな
い。特に、成形品の寸法精度と形状安定性につい
ては今日でも完全に満足のいくデイスクを射出成
形するのは難しい。
従来公知の射出成形法では、例えば特開昭56−
139940号や特開昭58−57931号に示されるように、
原料の溶融樹脂は円盤状成形キヤビテイーの中心
から放射方向外向に向つて拡大するように射出さ
れている。しかし、この外向き射出方式にはいく
つかの欠点がある。先ず第1に、成形キヤビテイ
ーは例えば厚さが1.2〜1.5mmで半径が75〜150mm
のように極めて薄くて径が大きいものであるた
め、この成形キヤビテイーに溶融樹脂を均一に射
出充填するための成形条件は厳しい制限を受け
る。その結果、成形品に大きな歪みが残ることに
なり、この残留歪みは成形品の形状の経時変化の
原因となる。本発明の対象とするデイスクはレー
ザーを用いてデイスクに形成されたサブミクロン
オーダーの情報ビツトを読み取るのに使用される
ため、デイスクの形状安定性には厳しい規格が要
求され、上記残留歪みを最少にする必要がある。
さらに、成形キヤビテイーが前記のように薄く
て径が大きいため中心から樹脂を射出すると溶融
樹脂が成形キヤビテイーの放射方向の外周部分と
内周部分との間で樹脂の凝固状態に差が生じ、射
出成形工程の最終保圧段階で樹脂に均一な圧力が
加わらないようになる。そのため成形品の厚みが
均一にならないという欠点がある。すなわち、成
形キヤビテイーが前記のように極めて薄くて径が
大きいため、射出終了時近くに成形キヤビテイー
に樹脂が射出された時には成形キヤビテイー外周
部の樹脂が凝固を始めており、保圧段階で樹脂に
圧力を加えてもその圧力は成形キヤビテイー内径
近傍にしか加わらず、外径近傍には加わらない。
そのため内径近傍が肉厚になる。
さらに、複屈折の最大ピークがデイスク内径近
くにでき、デイスクの光学特性に問題がある。
本発明の目的は溶融樹脂を成形キヤビテイーの
中心から供給することに帰因する上記の欠点の無
い射出成形方法およびそれに用いられる金型組立
体を提供することにある。
本発明では上記目的を達成するために溶融樹脂
を成形キヤビテイーの外周から放射方向内向きに
射出する。そうすることによつて溶融樹脂は内周
に近くなる程圧縮され、凝固が実質的に開始され
る射出工程の最終保圧段階において、成形キヤビ
テイーの内周部分の樹脂圧力とキヤビテイー外周
近傍の溶融樹脂に加えられる保圧力との間に大き
な差が無くなる。従つて、得られた成形品の残留
歪みが小さくなると同時に、厚みも均一となり、
光学特性の優れた寸法安定性のあるデイスクが得
られる。
本発明はさらに上記放射方向内向き射出法を実
施するための金型組立体を提供するものでもあ
る。本発明の金型組立体では、溶融樹脂を放射方
向内向きに均一に成形キヤビテイー中に射出充填
するために周方向に連続したフラツシユゲートを
有している。このフラツシユゲートの外周端は周
方向に実質的に連続してのびている環状のランナ
ーに接続されており、溶融樹脂はこの環状ランナ
ーで一旦滞留された後にフラツシユゲートより周
方向内向きに均一に流入させるようになつてい
る。
本発明の好ましい一実施例では、ホツトランナ
ーが用いられる。すなわち、金型組立体に組込ん
だホツトランナー組立体のホツトゲートと前記環
状ランナーとをスプルーを介して接続する。成形
品冷却後は上記ホツトゲートの所で凝固したスプ
ルーから切断して環状ランナーおよびスプルーと
一体になつた成形品を金型組立体から離型する。
なお、ホツトランナーを用いずに射出シリンダー
のノズルタツチ部から上記外周環状までのびるラ
ンナーを成形品と一緒に凝固させる方式の金型組
立体にすることもできる。この場合にはランナー
を離型させるために金型を3枚組みにする等の工
夫が必要である。
さらに、成形品からランナーを切り離すための
機構を金型組立体に組込むこともできる。例えば
成形キヤビテイー部分の金型組立体をランナー部
分の金型組立体とを、樹脂の凝固工程の最終段階
で、相対移動させて、金型内で成形品を打ち抜く
ことができる。
本発明では溶融樹脂を均一に成形キヤビテイー
中に流入させることができるように環状フラツシ
ユゲートの寸法を調節する。例えば、環状ランナ
ーに接続している2つの隣接スプルー接続点から
周方向に沿つてゲートの開口度をしだいに大きく
するか、ゲート長さ(ランド長さ)をしだいに短
かくして環状ランナーからの流入速度を均一にす
ることができる。この他に環状ランナーの断面を
周方向に沿つて連続的に変えて流入速度を均一に
調整することもできる。
以下、添付図面を用いて本発明の好ましい実施
例を説明する。
第1図はホツトランナー方式を用いた本発明の
放射方向内向き射出成形法に用いられる金型組立
体の概念的断面図である。この図には本発明と直
接関係ないものは図示していないということは理
解できよう。高密度記録用プラスチツクデイスク
成形用キヤビテイー5はデイスクの中心開口を形
成するための直円柱中心コア3を有する固定割型
1と中心コア3を収容する中心穴を有する移動割
型2とによつて形成される。固定割型1にはホツ
トランナー組立体10が接続されている。このホ
ツトランナー組立体10は射出シリンダーのノズ
ルタツチ部11と連通した複数の放射方向ランナ
ー12を有するヒーターブロツク13を有してい
る。各放射方向ランナー12の先端は軸方向にの
びるヒーターを有する縦方向ホツトランナーが接
続され、この縦方向ホツトランナー先端のホツト
ゲート14が固定割型1に形成された各スプルー
21に接続している。図では4つのスプルーが示
してあるが、スプルー21の数は4つに限定され
ることなく2つ以上の任意の数であればよい。各
スプルー21は固定割型1と移動割型2との間に
形成される環状のランナー20に接続されてい
る。この環状ランナー20に接続されている。こ
の環は成形キヤビテイー5の外周を取り囲んで連
続してのびている。環状ランナー20と成形キヤ
ビテイー5とは周方向に連続してのびている環状
フラツシユゲート22を介して連結されている。
成形キヤビテイー5への溶融樹脂の流入速度を均
一にするために、第2図に示す実施例ではスプル
ー21と環状ランナー20との接続位置(第3A
図参照)から周方向に遠ざかるにしたがつてゲー
ト22の高さをしだいに大きくしてある。第4図
に示す実施例ではゲートの長さ(ランド長)を上
記接続位置から周方向に遠ざかるにしたがつてし
だいに短くして流入速度が均一になるように環状
ランナーの放射方向距離を変えている。
この流入速度の調節は第2、3図に示す実施例
に示されるものに限定されず、この両者を組合せ
たもの、あるいは環状ランナーの断面形状を変え
たもの等任意の手段を選択することができる。
図示した実施例ではサブミクロンオーダーの凹
凸表面を有するスタンパー30が断面図L形のス
タンパー押えリング31,32によつて割型2の
キヤビテイー表面上に保持されている。このスタ
ンパー押えリング31,32は割型に設けた環状
溝中に挿入自在になつており、挿入後、先端を磁
石または電磁石33,34によつて強力に保持す
るようになつているが、この点は本発明の対象で
はないので詳細には説明しない。
成形時にはホツトランナーブロツク10から射
出された溶融樹脂がスプルー21、環状ランナー
20、環状フラツシユゲート22を介して成形キ
ヤビテイー5中に射出される。成形品を冷却凝固
後、移動割型2を開き、次いでエジエクター6を
駆動すると、デイスクと環状ランナーとスプルー
とが一体になつて固定割型1から突き出される。
第1図ではエジエクターを中心部のみに設けてあ
るが、デイスク外周および/または環状ランナー
部分を突き出すようにすることによつて離型を容
易にすることができる。このエジエクター自体は
周知のものであるので図示する必要はないであろ
う。
さらに、金型組立体内で成形されたデイスクと
ランナーとを切断するような機構を金型に組込む
こともできる。第5図はその場合の一実施例を示
す概念図で、この図はランナー部分を切断するラ
ンナー金型組立体が前記の割型組立体1,2とは
独立して摺動できる点が第1図に示す金型組立体
と本質的に異つている。すなわち、第5図の実施
例では環状ランナー20とスプルー21とを環状
固定側ランナー割型40と環状移動側ランナー割
型41とで構成し、各ランナー割型40,41を
移動割型1および移動割型2に対して軸方向に摺
動自在に嵌合してある。この金型組立体の場合に
成形品を離型する時には、固定割型1と移動割型
2とを適当なロツク手段で一体に結合し状態でシ
リンダー43を付勢して両者をわずかに後退させ
て、フラツシユゲートの所で成形されたデイスク
とランナー部分を切断する。次に、シリンダーを
消勢して移動割型2と移動側ランナー割型41と
を一体にして固定割型1および移動側ランナー割
型40から分離する。この型開き後、エジエクタ
ー6を付勢して成形品を突き出す。またランナー
部分は移動側ランナー割型41に付着するように
適当なアンダーカツトを付けておき、エジエクタ
ー44で離型すればよい。
以上、本発明を特殊実施例によつて説明した
が、本発明はこれらにのみ限定されるものではな
いことは理解できよう。例えばフラツシユゲート
の開口は連続直線でなく第6図の展開図に示すよ
うな種々の形状にすることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による放射方向内向き射出方法
に用いる金型組立体の一実施例の概念的断面図。
第2図は第1図の−線による断面図。第3
A,3B図は第2図のA−A、B−B線
による各断面図。第4図は本発明の変形実施例を
示す第2図と同様な断面図。第5図はランナー切
断機構を組込んだ本発明金型組立体の変形実施例
を示す概念的断面図。第6図は成形キヤビテイー
側から見たフラツシユゲート開口形状の各種展開
図の一部。 図中符号、1……固定割型、2……移動割型、
5……成形キヤビテイー、10……ホツトランナ
ー組立体、20……環状ランナー、21……スプ
ルー、22……環状フラツシユゲート。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 偏平な環状成形キヤビテイー中に溶融樹脂を
    射出して高密度情報記録担体用プラスチツクデイ
    スクを射出成形する方法において、上記偏平環状
    成形キヤビテイーの外周に周方向に実質的に連続
    して開口している環状のフラツシユゲートを介し
    て溶融樹脂を射出することを特徴とする方法。 2 上型と下型との間に形成される偏平な成形キ
    ヤビテイーを有する高密度情報記録担体用プラス
    チツクデイスクの射出成形用金型組立体におい
    て、上記環状成形キヤビテイーの外周に周方向に
    実質的に連続して開口しているフラツシユゲート
    を有し、このフラツシユゲートが溶融樹脂の供給
    ランナーに接続されていることを特徴とする金型
    組立体。 3 上記環状フラツシユゲートが上型と下型とパ
    ーテイングラインに沿つて形成されることを特徴
    とする特許請求の範囲第2項記載の金型組立体。 4 上記供給ランナーが上記フラツシユゲートの
    外周に沿つて周方向に実質的に連続してのびてい
    る環状のランナーであることを特徴とする特許請
    求の範囲第2項または第3項いずれか一項に記載
    の金型組立体。 5 上記環状ランナーに複数のスプルーが連通
    し、これらの各スプルーに金型組立体の外周に設
    けられたホツトランナーのゲートが接続している
    ことを特徴とする特許請求の範囲第4項記載の金
    型組立体。 6 上記環状フラツシユゲートが成形キヤビテイ
    ーに樹脂が均一に流入するように調節されている
    ことを特徴とする特許請求の範囲第2項記載の金
    型組立体。 7 上記環状フラツシユゲートの放射方向長さが
    2つの互いに隣接するスプルーが上記環状ランナ
    ーに接続している各点から周方向に遠ざかる程短
    くなつていて、溶融樹脂が環状フラツシユゲート
    から放射方向内向きに実質的に均一に流入するよ
    うになつていることを特徴とする特許請求の範囲
    第6項記載の金型組立体。 8 上記環状フラツシユゲートの軸方向高さが2
    つの互いに隣接するスプルーが上記環状ランナー
    に接続している各点から周方向に遠ざかる程大き
    くなつていて、溶融樹脂が環状フラツシユゲート
    から放射方向内向きに実質的に均一流入するよう
    になつていることを特徴とする特許請求の範囲第
    6項記載の金型組立体。
JP12618383A 1983-07-13 1983-07-13 高密度情報記録担体用プラスチツクデイスクの射出成形方法および金型組立体 Granted JPS6019518A (ja)

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JPS6019518A JPS6019518A (ja) 1985-01-31
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JPS6067124A (ja) * 1983-09-22 1985-04-17 Daicel Chem Ind Ltd 高密度情報記録担体用プラスチックディスクの射出成形用スタンパー
JPH0763991B2 (ja) * 1988-04-16 1995-07-12 ダイセル化学工業株式会社 フォーマット入り光ディスク基板成形用金型
JPH0716973B2 (ja) * 1988-09-01 1995-03-01 株式会社名機製作所 ディスク成形方法及びそのための成形型
JP3534714B2 (ja) * 2001-04-20 2004-06-07 一郎 大島 合成樹脂製品の射出圧縮成形金型並びに射出圧縮成形方法

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