JPH025773A - Cyropump - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本考案は、ポンプケース内に流入した各ガス成分を寒冷
により凍結排気させて真空状態を得るようにしたクライ
オポンプに関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a cryopump that obtains a vacuum state by freezing and exhausting each gas component that has flowed into a pump case.
（従来の技術）
従来より、この種のクライオポンプには、２段式冷凍機
が用いられ、例えば第５図に示すように、２段式冷凍機
（ｂ）は第１段シリンダ（ｅ）と該第１段シリンダ（Ｃ
）の先端からさらにのびる第２段シリンダ（ｅ）とを備
えると供に、各シリンダ（ｃ）（ｅ）の先端部に第１段
ヒートステーション（ｄ）及び第２段ヒートステーショ
ン（ｆ）が形成されており、該冷凍機（ｂ）は各シリン
ダ（ｃ）（ｅ）及び各ヒートステーション（ｄ）（ｆ）
がポンプケース（ａ）内に配設されるようにポンプケー
ス（ａ）に取り付けられている。前記第２段ヒートステ
ーション（ｆ）にはクライオパネル（ｈ）が接続され、
前記第１段ヒートステーション（ｄ）には、前記クライ
オパネル（ｈ）外周に位置するようにシールドパネル（
ｇ）が接続されている。前記冷凍機（ｂ）の稼動によっ
て、シールドパネル（ｇ）は５０〜８０Ｋに冷却されて
、ポンプケース（ａ）からの輻射熱を防ぐと供に、水蒸
気等の沸点の高いガスを凝縮吸着し、クライオパネル（
ｈ）は１０〜２０Ｋに冷却されて酸素、窒素。(Prior Art) Conventionally, a two-stage refrigerator has been used in this type of cryopump. For example, as shown in FIG. 5, the two-stage refrigerator (b) has a first stage cylinder (e) and the first stage cylinder (C
) further extending from the tip of the cylinder (e), and a first heat station (d) and a second heat station (f) are provided at the tip of each cylinder (c) and (e). The refrigerator (b) is formed with each cylinder (c) (e) and each heat station (d) (f).
is attached to the pump case (a) so that it is disposed within the pump case (a). A cryopanel (h) is connected to the second stage heat station (f),
The first stage heat station (d) includes a shield panel (
g) is connected. By operating the refrigerator (b), the shield panel (g) is cooled to 50 to 80 K, which prevents radiant heat from the pump case (a) and condenses and adsorbs gases with high boiling points such as water vapor. Cryopanel (
h) is cooled to 10-20K and exposed to oxygen and nitrogen.
アルゴン等の低沸点ガスを凝縮吸着し、さらに沸点の低
い水素、ヘリウム、ネオン等のガスはクライオパネル（
ｈ）の内面に貼付した吸着媒（＋）により吸着して真空
にされる。（実開昭６３−１４８７８号公報等参照）
また従来より、冷凍機として２段式冷凍機よりも構造が
簡単な１段式冷凍機も知られている。It condenses and adsorbs low boiling point gases such as argon, and even lower boiling point gases such as hydrogen, helium, neon, etc.
h) is adsorbed by the adsorbent (+) attached to the inner surface of the tube and created a vacuum. (Refer to Japanese Utility Model Application Publication No. 63-14878, etc.) Also, a one-stage refrigerator, which has a simpler structure than a two-stage refrigerator, has been known as a refrigerator.
そこで、１段式冷凍機を用いてクライオポンプを構成す
ることが考えられる。Therefore, it is conceivable to construct a cryopump using a single-stage refrigerator.
（発明が解決しようとする課り
しかし、１段式冷凍機を用いてクライオポンプを構成す
るに当って、次のような問題がある。(Issues to be Solved by the Invention) However, when constructing a cryopump using a single-stage refrigerator, there are the following problems.
すなわち、クライオポンプにおいては、水蒸気等の高沸
点ガスを凝縮吸着し、かつポンプケースからクライオパ
ネルへの輻射熱を防ぐシールドパネルが必要であるが、
１段式冷凍機の有する冷熱源は１つのヒートステーショ
ンのみであり、シールドパネルを該ヒートステーション
に単に接続して構成するならば、シールドパネルは低沸
点ガスを吸着するクライオパネルと同程度の温度まで冷
却されることになる。ところが、シールドパネルの温度
は輻射熱によりクライオパネルよりも高くなり、２０〜
４０Ｋになる。この場合、クライオポンプの運転過程に
おいて、低真空（１０−”〜１０−’ Ｔ。In other words, cryopumps require a shield panel that condenses and adsorbs high-boiling point gases such as water vapor and prevents radiant heat from flowing from the pump case to the cryopanel.
The cold heat source of a single-stage refrigerator is only one heat station, and if the shield panel is simply connected to the heat station, the shield panel will have a temperature similar to that of the cryopanel that adsorbs low-boiling point gases. It will be cooled down to. However, the temperature of the shield panel becomes higher than that of the cryopanel due to radiant heat, and the temperature of the shield panel becomes higher than that of the cryopanel.
It will be 40K. In this case, during the operation process of the cryopump, a low vacuum (10-" to 10-'T) is applied.
ｒｒ）のもとで、低沸点ガスがシールドパネルに凝縮す
る。しかし、この凝縮した低沸点ガスは、高真空（］Ｏ
−’ ”１０−” Ｔｏｒｒ）に達した時には沸点がさ
らに低くなっているので、シールドパネルから一旦蒸発
して、その後、クライオパネルに凝縮する。このために
、速やかに高真空に達しないという不都合が起こる。rr), low-boiling gases condense on the shield panel. However, this condensed low-boiling gas is produced in a high vacuum (]O
-'"10-" Torr), the boiling point is even lower, so it evaporates from the shield panel and then condenses on the cryopanel. This causes the inconvenience that high vacuum cannot be reached quickly.
（課題を解決するための手段）
上記課題を解決するために、第１請求項の発明において
は、第１図に示すように、１つのシリンダ（３）と１つ
のヒートステーション（４）とを備える１段式冷凍ｆｉ
（２）を、ポンプケース（１）内に前記シリンダ（３）
及び前記ヒートステーション（４）が配設されるように
ポンプケース（１）に取り付け、前記ヒートステーショ
ン（４）にクライオパネル（５）を接続し、前記ポンプ
ケース（１）内に位置し。(Means for Solving the Problems) In order to solve the above problems, in the invention of the first claim, as shown in FIG. 1, one cylinder (3) and one heat station (4) are provided. Equipped with one-stage refrigeration FI
(2) into the cylinder (3) inside the pump case (1).
and the heat station (4) is installed in the pump case (1), and the cryopanel (5) is connected to the heat station (4) and located in the pump case (1).
前記ポンプケース（１）からクライオパネル（５）への
輻射熱を防ぐシールドパネル（６）を前記ヒートステー
ション（４）に接続し、さらに前記ヒートステーション
（４）の近傍の前記シールドパネル（６）に低熱伝導部
（７）を形成している。A shield panel (6) for preventing radiant heat from the pump case (1) to the cryopanel (5) is connected to the heat station (4), and further connected to the shield panel (6) near the heat station (4). A low thermal conductivity portion (7) is formed.
第２請求項の発明においては、第１図に示すように、第
１請求項の発明のクライオポンプの構成において、クラ
イオパネル（５）はカップ状に形成されて、かつシリン
ダ（３）を包囲しており、シールドパネル（６）は、前
記クライオパネル（５）内周と前記シリンダ（３）外周
との間に位置する円筒状の内シールドパネル（６ｂ）と
、前記クライオパネル（５）外周に位置する円筒状の外
シールドパネル（６ｃ）と、前記クライオパネル（５）
の端部と 間隙を置いて位置し、前記内シールドパネル
（６ｂ）と前記外シールドパネル（６ｃ）とを接続する
円環板状の中間シールドパネル（６ｄ）とによって構成
している。In the invention of the second claim, as shown in FIG. 1, in the structure of the cryopump of the invention of the first claim, the cryopanel (5) is formed in a cup shape and surrounds the cylinder (3). The shield panel (6) includes a cylindrical inner shield panel (6b) located between the inner circumference of the cryopanel (5) and the outer circumference of the cylinder (3), and an outer circumference of the cryopanel (5). a cylindrical outer shield panel (6c) located at and the cryopanel (5)
It is constituted by an annular plate-shaped intermediate shield panel (6d) located with a gap from the end of the shield panel and connecting the inner shield panel (6b) and the outer shield panel (6c).
第３請求項の発明においては、第１図に示すように、第
１または第２請求項の発明のクライオポンプの構成にお
いて、シールドパネル（６）の他の部分と比較して熱抵
抗の大きい材料により低熱伝導部（７）を形成している
。In the third claim, in the structure of the cryopump of the first or second claim, as shown in FIG. The material forms a low thermal conductivity section (7).
第４請求項の発明１；おいては、第２図に示すように、
第１または第２請求項の発明のクライオポンプの構成に
おいて、シールドパネル（６）の他の部分の厚さと比較
して薄くすることにより低熱伝導部（７）を形成してい
る。Invention 1 of claim 4; in this case, as shown in FIG. 2,
In the structure of the cryopump according to the first or second aspect of the invention, the low thermal conductivity portion (7) is formed by making the thickness of the shield panel (6) thinner than the other portions of the shield panel (6).
第５請求項の発明においては、第３図に示すように、第
１または第２請求項の発明のクライオポンプの構成にお
いて、シールドパネル（６）に多数の穴（７ａ）・・・
を設けることにより、低熱伝導部（７）を形成している
。In the invention of claim 5, as shown in FIG. 3, in the structure of the cryopump of the invention of claim 1 or 2, the shield panel (6) has a large number of holes (7a)...
By providing this, a low thermal conductivity portion (7) is formed.
第６請求項の発明においては、第４図に示すように、第
１または第２請求項の発明のクライオポンプの構成にお
いて、線材（７ｂ）により低熱伝導部（７）を形成して
いる。In the invention of claim 6, as shown in FIG. 4, in the structure of the cryopump of the invention of claim 1 or 2, the low thermal conductivity part (7) is formed by the wire (7b).
（作 用）
これらの構成により１本発明においては、２段式冷凍機
よりも構造の簡単な１段式冷凍機を用いてクライオポン
プを構成して、かつポンプケースからクライオパネルへ
の輻射熱を防ぐとともに、低真空下においても低沸点ガ
スを凝縮せず、水蒸気等の高沸点ガスをＷｌ棉するよう
に、シールドパネルを適切な温度に保つことができる。(Function) With these configurations, in the present invention, a cryopump is constructed using a single-stage refrigerator, which has a simpler structure than a two-stage refrigerator, and the radiant heat from the pump case to the cryopanel is reduced. At the same time, it is possible to maintain the shield panel at an appropriate temperature so that low-boiling point gases are not condensed even under low vacuum, and high-boiling point gases such as water vapor are evaporated.
（実施例）
以下、第１および第２請求項の発明の実施例を第１図に
基づいて説明する。第１図において（１）はポンプケー
スであり、該ポンプケース（１）内に１つのシリンダ（
３）と該シリンダ（３）先端のヒートステーション（４
）とを配設するように、１段式冷凍機（２）が取り付け
られている。該１段式冷凍機（２）は、高圧ヘリウムガ
スを断熱膨張させて。(Example) Hereinafter, an example of the invention of the first and second claims will be described based on FIG. In Fig. 1, (1) is a pump case, and inside the pump case (1) there is one cylinder (
3) and a heat station (4) at the tip of the cylinder (3).
), a single-stage refrigerator (2) is installed. The single-stage refrigerator (2) adiabatically expands high-pressure helium gas.
前記ヒートステーション（４）に１２〜２０にの極低温
を発生するものである。The heat station (4) generates an extremely low temperature of 12 to 20 degrees centigrade.
ヒートステーション（４）にはカップ状のクライオパネ
ル（５）が、シリンダ（３）を包囲するように接続され
ており、該クライオパネル（５）内面には吸着媒（５ａ
）が貼付されている。さらに、ヒートステーション（４
）には前記ポンプケース（１）からの輻射熱を防ぐシー
ルドパネル（６）が接続されており、該シールドパネル
（６）は、前記ヒートステーション（４）から前記クラ
イオパネル（５）内周と前記シリンダ（３）外周との間
において、前記クライオパネル（５）と同方向にのびる
円筒状の内シールドパネル（６ｂ）と、該内シールドパ
ネル（６ｂ）の周縁部から前記クライオパネル（５）の
端部と間隙を持った位置において、クライオパネルの外
側方向にのびる円環板状の中間シールドパネル（６ｂ）
と、該中間シールドパネル（６ｄ）の周縁部から前記ポ
ンプケース（１）に冶って前記クライオパネル（５）と
逆方向にのびて、ポンプケース（１）の開口部まで達す
る円筒状の外シールドパネル（６ｃ）とによって構成さ
れている。そして、前記ヒートステーション（４）の近
傍の前記内シールドパネル（６ｂ）に低熱伝導部（７）
を円筒状に形成している。A cup-shaped cryopanel (5) is connected to the heat station (4) so as to surround the cylinder (3), and an adsorbent (5a) is placed on the inner surface of the cryopanel (5).
) is attached. In addition, heat stations (4
) is connected to a shield panel (6) that prevents radiant heat from the pump case (1), and the shield panel (6) connects the heat station (4) to the inner periphery of the cryopanel (5) and the A cylindrical inner shield panel (6b) extends in the same direction as the cryopanel (5) between the outer periphery of the cylinder (3), and a cylindrical inner shield panel (6b) extending from the periphery of the inner shield panel (6b) to the cryopanel (5). An annular plate-shaped intermediate shield panel (6b) extending toward the outside of the cryopanel at a position with a gap from the end.
and a cylindrical outer part that extends from the peripheral edge of the intermediate shield panel (6d) into the pump case (1) in the opposite direction to the cryopanel (5) and reaches the opening of the pump case (1). It is composed of a shield panel (6c). A low thermal conductivity section (7) is provided on the inner shield panel (6b) near the heat station (4).
is formed into a cylindrical shape.
尚、前記外シールドパネル（６ｃ）の開口部にはルーバ
（６ａ）が接続されている。Note that a louver (6a) is connected to the opening of the outer shield panel (6c).
ところで、シールドパネルがその機能を達するのに適し
た温度許容範囲は、低真空下（１０−”〜１０−’ Ｔ
ｏｒｒ）でも酸素、窒素、アルゴン等の低沸点ガスが凝
縮せず、かつ超高真空下（１０−” Ｔｏｒｒ以下）で
も水蒸気等の高沸点ガスが凝縮するものであればよく、
約４０〜１３０にであると考えられる。By the way, the temperature tolerance range suitable for the shield panel to achieve its function is under low vacuum (10-" to 10-' T
It is sufficient that low-boiling point gases such as oxygen, nitrogen, and argon do not condense even under ultra-high vacuum conditions (below 10-" Torr), and high-boiling point gases such as water vapor condense even under ultra-high vacuum (10-" Torr or less).
It is believed to be about 40-130.
そこで、低熱伝導部（７）はその熱抵抗によりシールド
パネル（６）とヒートステーション（４）との間に温度
差を設けて、シールドパネル（６）の温度を、その機能
に適した温度に設定するものであり。Therefore, the low thermal conductivity section (7) creates a temperature difference between the shield panel (6) and the heat station (4) due to its thermal resistance, and adjusts the temperature of the shield panel (6) to a temperature suitable for its function. It is something to set.
例えば、１段式冷凍機の最低到達温度が１５にであると
すれば、ヒートステーション（４）とシールドパネル（
６）との間の温度差が少なくとも２５■（となるように
すればシールドパネル（６）は４０に以下となることは
なく、すなわちシールドパネル（６）に低沸点ガスが凝
縮することはなく、また温度差を１１５に以下となるよ
うにすればシールドパネル（６）は１３０に以下となっ
て、超高真空下でも水蒸気の凝縮が可能である。ただし
、本実施例においては、シールドパネル（６）が輻射熱
を充分に防ぐように。For example, if the minimum temperature of a single-stage refrigerator is 15, the heat station (4) and the shield panel (
If the temperature difference between the shield panel (6) and In addition, if the temperature difference is set to 115 or less, the shield panel (6) becomes 130 or less, and water vapor can be condensed even under ultra-high vacuum.However, in this example, the shield panel (6) (6) to sufficiently prevent radiant heat.
温度差が４０〜６０にとなるように低熱伝導部（７）を
形成する。The low thermal conductivity portion (7) is formed so that the temperature difference is 40 to 60 degrees.
上記実施例においては、１段式冷凍機（２）を作動させ
ると、この冷凍機（２）の作動に伴う高圧ヘリウムガス
の断熱膨張により、シリンダ（３）のヒートステーショ
ン（４）に１２〜２０にの温度の寒冷状態が発生して、
該ヒートステーション（４）に熱接触しているクライオ
パネル（５）はヒートステーション（４）と同程度の温
度まで冷却される。一方。In the above embodiment, when the single-stage refrigerator (2) is operated, the heat station (4) of the cylinder (3) is heated to 12 to A cold state with a temperature of 20 degrees occurred,
The cryopanel (5) which is in thermal contact with the heat station (4) is cooled to about the same temperature as the heat station (4). on the other hand.
と−１へステーション（４）とシールドパネル（６）と
の間には、低熱伝導部（７）によって、４０〜６０に程
度の温度差が設定されており、シールドパネル（６）は
約５０〜８０にの温度に冷却されて、ポンプケース（１
）からクライオパネル（５）への輻射熱を防いでいる。Between the station (4) and the shield panel (6), a temperature difference of about 40 to 60 °C is set by the low thermal conductivity part (7), and the shield panel (6) has a temperature difference of about 50 °C. The pump case (1
) to the cryopanel (5).
この状態で、ポンプケース（１）内に導入されたガスは
上記温度に冷却されているクライオパネル（５）及びシ
ールドパネル（６）に接触して凝縮吸着される。すなわ
ち、５０〜８０Ｋに冷却されているシールドパネル（６
）においてガス中の水蒸気等の沸点の高いガスが凝縮吸
着され、１２〜２０Ｋに冷却されているクライオパネル
（５）においては、酸素。In this state, the gas introduced into the pump case (1) comes into contact with the cryopanel (5) and the shield panel (6), which are cooled to the above temperature, and is condensed and adsorbed. In other words, the shield panel (6
), gas with a high boiling point such as water vapor in the gas is condensed and adsorbed, and in the cryopanel (5), which is cooled to 12 to 20 K, oxygen.
窒素、アルゴン等の低沸点ガスが凝縮吸着される。Low boiling point gases such as nitrogen and argon are condensed and adsorbed.
さらに、 １２〜２０にの極低温域でも凍結しない水素
。Furthermore, hydrogen does not freeze even in the extremely low temperature range of 12 to 20 degrees Celsius.
ヘリウム、ネオン等のガスはクライオパネル（５）の内
面に貼付されている吸着媒（５ａ）によって吸着される
。Gases such as helium and neon are adsorbed by an adsorbent (5a) attached to the inner surface of the cryopanel (5).
この様にして１本実施例では、１段式冷凍機を用いたク
ライオポンプにおいて、シールドパネル（６）によって
ポンプケース（１）からクライオパネル（５）への輻射
熱を防いで、該クライオパネル（５）で低沸点ガスを凝
縮し、前記シールドパネル（６）で高沸点ガスを凝縮す
ることができる。In this way, in this embodiment, in a cryopump using a single-stage refrigerator, the shield panel (6) prevents radiant heat from the pump case (1) to the cryopanel (5). The low boiling point gas can be condensed in step 5), and the high boiling point gas can be condensed in the shield panel (6).
次に第３請求項の発明の実施例は、前記第１または第２
請求項の実施例と同一の構成とする外に、低熱伝導部（
７）をシールドパネル（６）の他の部分と比較して熱抵
抗の大きい材料で形成するもので、一般にシールドパネ
ル（６）は熱抵抗の少ない銅製であり、これに対して低
熱伝・４部（７）を樹脂（フェノール樹脂等）によって
形成し、シールドパネル（６）と溶着して接続している
。このとき樹脂の他に酸化アルミニウムのようなセラミ
ックスを低熱伝導部（７）に用いてもよく、また溶着す
るのに代えて、ビス止めとしてもよい。ようするにシー
ルドパネル（６）よりも熱抵抗の大きい材料で低熱伝導
部（７）を構成すればよいのである。Next, an embodiment of the invention of claim 3 is directed to the first or second
In addition to having the same configuration as the claimed embodiment, a low thermal conductivity portion (
7) is made of a material with higher thermal resistance than other parts of the shield panel (6). Generally, the shield panel (6) is made of copper with low thermal resistance, whereas The portion (7) is made of resin (phenol resin, etc.) and is welded and connected to the shield panel (6). At this time, in addition to resin, ceramics such as aluminum oxide may be used for the low thermal conductivity part (7), and instead of welding, it may be fixed with screws. In this way, the low thermal conductivity portion (7) may be made of a material having higher thermal resistance than the shield panel (6).
次に第４請求項の発明の実施例は、前記第１または第２
請求項の実施例と同一の構成とする外に。Next, an embodiment of the invention of claim 4 provides the first or second
In addition to having the same configuration as the embodiments of the claims.
第２図に示すように、低熱伝導部（７）を、シールドパ
ネル（６）の他の部分よりもその厚さを薄くすることに
より、該低熱伝導部（７）に熱抵抗を持たせている。As shown in FIG. 2, by making the thickness of the low thermal conductivity section (7) thinner than the other parts of the shield panel (6), the low thermal conduction section (7) is made to have thermal resistance. There is.
第５請求項の発明の実施例は、前記第１または第２請求
項の実施例と同一の構成とする外に、第３図に示すよう
に、シールドパネル（６）のヒートステーション（４）
への取り付は部付近に多数の穴（７ａ）・・・が帯状に
ならんで設けられており、この穴（７ａ）・・・を設け
た部分が熱抵抗を大きくして低熱伝導部（７）を構成し
ている。The embodiment of the invention of claim 5 has the same structure as the embodiment of the first or second claim, and also has a heat station (4) of the shield panel (6) as shown in FIG.
For installation, a large number of holes (7a) are arranged in a strip near the part, and the part where these holes (7a) are provided increases the thermal resistance and becomes a low heat conductive part ( 7).
第６請求項の発明の実施例は、前記第１または第２ｒＩ
求項の実施例と同一の構成とする外に、第４図に示すよ
うに、低熱伝導部（７）をシールドパネル（６）の低熱
伝導部（７）の上下を線材（７ｂ）・・・により接続す
ることにより形成して、熱抵抗を太き（している。An embodiment of the invention of claim 6 is characterized in that the first or second rI
In addition to having the same configuration as the claimed embodiment, as shown in FIG.・It is formed by connecting it with thicker thermal resistance.
上記、第４〜第６請求項の実施例においては。In the embodiments of the fourth to sixth claims above.
いずれも、シールドパネル（６）における熱伝導方向に
対する垂直断面の断面積を小さくすることによって熱抵
抗を増して低熱伝導部を形成している。In either case, the thermal resistance is increased by reducing the cross-sectional area of the shield panel (6) perpendicular to the heat conduction direction to form a low heat conduction portion.
尚、前記各実施例を組み合わせて１例えば、第３および
第４または第５請求項の実施例を組み合わせて、低熱伝
導部（７）を樹脂製とし、かつ厚さを４くする、あるい
は多数の穴を設けるようにして熱低抗を調整することが
可能である。In addition, by combining each of the above embodiments, for example, by combining the embodiments of the third and fourth or fifth claims, the low thermal conductivity part (7) is made of resin and the thickness is made 4, or a large number of It is possible to adjust the heat resistance by providing a hole in the hole.
また、各実施例において、クライオパネルはカップ状と
しているが、従来からクライオポンプにおいて、カップ
状パネルの外周に数枚の円錐形パネルを備えたクライオ
パネル（特公昭６２−４６７１０号公報等参照）など１
種々の形状のクライオパネルが公知であり、第１請求項
におけるクライオパネルがこれを含むことは言うまでも
ない。In addition, in each of the examples, the cryopanel is cup-shaped, but in conventional cryopumps, cryopanels are provided with several conical panels around the outer periphery of the cup-shaped panel (see Japanese Patent Publication No. 46710/1984). etc.1
Cryopanels of various shapes are known, and it goes without saying that the cryopanel in the first claim includes these.
（発明の効果）
本発明は、以上に説明した構成を有しているので、２段
式冷凍機よりも構造の簡単な１段式冷凍４＠を用いたク
ライオポンプにおいて、シールドパネルの温度を、輻射
熱を防いで、かつ本然気等の高沸点ガスを凝縮して、さ
らに、低真空下においても低沸点ガスが凝縮しないよう
な温度に設定することができる。(Effects of the Invention) Since the present invention has the configuration described above, the temperature of the shield panel can be controlled in a cryopump using a single-stage refrigerator 4@, which has a simpler structure than a two-stage refrigerator. The temperature can be set to prevent radiant heat, condense high boiling point gas such as natural air, and prevent low boiling point gas from condensing even under low vacuum.
よって、シールドパネルに低沸点ガスが凝縮して、速や
かに高真空に達するのを妨げるという不都合がない。Therefore, there is no problem that low boiling point gas condenses on the shield panel and prevents the high vacuum from being quickly reached.
第１図は、第１〜第６請求項の発明の実施例の構成を示
す断面図、第２図は第４請求項の発明の実施例の低熱伝
導部の断面図、第３図は第５請求項の発明の実施例の低
熱伝導部の側面図、第４図は第６請求項の発明の実施例
の低熱伝導部の側面図、第５図は従来例の第１図相当図
である。
ｌ・・・ポンプケース、 ２・・・１段式冷凍機。
３・・・シリンダ、 ４・・・ヒートステーショ
ン、５・・・クライオパネル、 ６・・シールドパネル
、６ｂ・・・内シールドパネル、 ６ｃ・・・外シール
ドパネル、６ｄ・・・中間シールドパネル。
７・・・低熱伝導部、 ７ａ・・・穴、 ７ｂ・
・・線は。FIG. 1 is a sectional view showing the structure of an embodiment of the invention claimed in claims 1 to 6, FIG. 2 is a sectional view of a low thermal conductivity portion of an embodiment of the invention claimed in claim 4, and FIG. FIG. 4 is a side view of the low heat conduction part of the embodiment of the invention claimed in claim 5, FIG. 4 is a side view of the low heat conduction part of the embodiment of the invention claimed in claim 6, and FIG. 5 is a view corresponding to FIG. be. l...Pump case, 2...Single stage refrigerator. 3... Cylinder, 4... Heat station, 5... Cryopanel, 6... Shield panel, 6b... Inner shield panel, 6c... Outer shield panel, 6d... Intermediate shield panel. 7...Low thermal conductivity part, 7a...hole, 7b...
...The line is.
Claims (6)
ン（４）とを備える１段式冷凍機（２）を、ポンプケー
ス（１）内に前記シリンダ（３）及び前記ヒートステー
ション（４）が配設されるようにポンプケース（１）に
取り付け、前記ヒートステーション（４）にクライオパ
ネル（５）を接続し、前記ポンプケース（１）内に位置
して、前記ポンプケース（１）からクライオパネル（５
）への輻射熱を防ぐシールドパネル（６）を前記ヒート
ステーション（４）に接続し、さらに前記ヒートステー
ション（４）の近傍の前記シールドパネル（６）に低熱
伝導部（７）を形成したことを特徴とするクライオポン
プ。(1) A one-stage refrigerator (2) comprising one cylinder (3) and one heat station (4) is installed in a pump case (1), and the cylinder (3) and the heat station (4) are installed in the pump case (1). A cryopanel (5) is connected to the heat station (4) so that the cryopanel (5) is located in the pump case (1) and the cryopanel (5) is placed in the pump case (1) so that the cryopanel (5) is connected to the heat station (4). Panel (5
) is connected to the heat station (4), and a low thermal conductivity portion (7) is formed in the shield panel (6) near the heat station (4). Characteristic cryopump.
イオパネル（５）はカップ状に形成されて、かつシリン
ダ（３）を包囲しており、シールドパネル（６）は、前
記クライオパネル（５）内周と前記シリンダ（３）外周
との間に位置する円筒状の内シールドパネル（６ｂ）と
、前記クライオパネル（５）外周に位置する円筒状の外
シールドパネル（６ｃ）と、前記クライオパネル（５）
の端部と間隙を置いて位置し、前記内シールドパネル（
６ｂ）と前記外シールドパネル（６ｃ）とを接続する円
環板状の中間シールドパネル（６ｄ）とによって構成さ
れていることを特徴とするクライオポンプ。(2) In the cryopump according to the first aspect, the cryopanel (5) is formed in a cup shape and surrounds the cylinder (3), and the shield panel (6) is configured to cover the cryopanel (5). A cylindrical inner shield panel (6b) located between the inner periphery and the outer periphery of the cylinder (3), a cylindrical outer shield panel (6c) located on the outer periphery of the cryopanel (5), and the cryopanel (5). (5)
The inner shield panel (
6b) and an annular plate-shaped intermediate shield panel (6d) that connects the outer shield panel (6c).
いて、シールドパネル（６）の他の部分と比較して熱抵
抗の大きい材料により低熱伝導部（７）を形成したこと
を特徴とするクライオポンプ。(3) A cryopump according to claim 1 or 2, characterized in that the low thermal conductivity part (7) is formed of a material having a higher thermal resistance than other parts of the shield panel (6). pump.
いて、シールドパネル（６）の他の部分の厚さと比較し
て薄くすることにより低熱伝導部（７）を形成したこと
を特徴とするクライオポンプ。(4) A cryopump according to the first or second claim, characterized in that the low thermal conductivity part (7) is formed by making the shield panel (6) thinner than the other part of the shield panel (6). pump.
いて、シールドパネル（６）に多数の穴（７ａ）・・・
を設けることにより、低熱伝導部（７）を形成したこと
を特徴とするクライオポンプ。(5) In the cryopump according to the first or second claim, the shield panel (6) has a large number of holes (7a)...
A cryopump characterized in that a low thermal conductivity portion (7) is formed by providing a cryopump.
いて、線材（７ｂ）により低熱伝導部（７）を形成した
ことを特徴とするクライオポンプ。(6) A cryopump according to claim 1 or 2, characterized in that the low thermal conductivity portion (7) is formed of a wire (7b).
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15704688A JPH025773A (en) | 1988-06-25 | 1988-06-25 | Cyropump |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15704688A JPH025773A (en) | 1988-06-25 | 1988-06-25 | Cyropump |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH025773A true JPH025773A (en) | 1990-01-10 |
Family
ID=15641012
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15704688A Pending JPH025773A (en) | 1988-06-25 | 1988-06-25 | Cyropump |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH025773A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009270736A (en) * | 2008-04-30 | 2009-11-19 | Chubu Electric Power Co Inc | Cryogenic device |
| CN112593342A (en) * | 2020-12-04 | 2021-04-02 | 上海即索实业有限公司 | Kapok and copper ammonia fiber blended mask cloth and manufacturing method thereof |
-
1988
- 1988-06-25 JP JP15704688A patent/JPH025773A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009270736A (en) * | 2008-04-30 | 2009-11-19 | Chubu Electric Power Co Inc | Cryogenic device |
| CN112593342A (en) * | 2020-12-04 | 2021-04-02 | 上海即索实业有限公司 | Kapok and copper ammonia fiber blended mask cloth and manufacturing method thereof |
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