JPH0255904A - 位置検出装置 - Google Patents

位置検出装置

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Publication number
JPH0255904A
JPH0255904A JP63206038A JP20603888A JPH0255904A JP H0255904 A JPH0255904 A JP H0255904A JP 63206038 A JP63206038 A JP 63206038A JP 20603888 A JP20603888 A JP 20603888A JP H0255904 A JPH0255904 A JP H0255904A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
mask
alignment
optical element
physical optical
Prior art date
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Pending
Application number
JP63206038A
Other languages
English (en)
Inventor
Masanori Hasegawa
雅宣 長谷川
Kenji Saito
謙治 斉藤
Masakazu Matsugi
優和 真継
Shigeyuki Suda
須田 繁幸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP63206038A priority Critical patent/JPH0255904A/ja
Publication of JPH0255904A publication Critical patent/JPH0255904A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は位置検出装置に関し、例えば半導体素子製造用
の露光装置において、マスクやレチクル(以下「マスク
」という。)等の第1物体面上に形成されている微細な
電子回路パターンをウェハ等の第2物体面上に露光転写
する際にマスクとウェハとの相対的な位置決め(アライ
メント)を行ったりあるいはマスクとウェハの間隙を検
出したりする場合に好適な位置検出装置に関するもので
ある。
(従来の技術) 従来より半導体製造用の露光装置に右いては、マスクと
ウェハの相対的な位置合わせは性能向上を図る為の重要
な一要素となっている。特に最近の露光装置における位
置合わせに右いては、半導体素子の高集積化の為に、例
えばサブミクロン以下の位置合わせ精度を有するものが
要求されている。
多くの位置合わせ装置においては、マスク及びウェハ面
上に位置合わせ用の所謂アライメントパターンを設け、
それらより得られる位置情報を利用して、双方のアライ
メントを行っている。このときのアライメント方法とし
ては、例えば双方のアライメントパターンのずれ量を画
像処理を行うことにより検出したり、又は米国特許第4
037969号や特開昭56−157033号公報で提
案されているようにアライメントパターンとしてゾーン
プレートを用い該ゾーンプレートに光束を照射し、この
ときゾーンプレートから射出した光束の所定面上におけ
る集光点位置を検出すること等により行っている。
一般にゾーンプレートを利用したアライメント方法は、
単なるアライメントパターンを用いた方法に比べてアラ
イメントパターンの欠損に影響されずに比較的高精度の
アライメントが出来る特長がある。
第10図はゾーンプレートを利用した従来の位置合わせ
装置の概略図である。
同図において光源72から射出した平行光束はハーフミ
ラ−74を通過後、集光レンズ76で集光点78に集光
された後、マスク68面上のマスクアライメントパター
ン68a及び支持台62に載置したウェハ60面上のウ
ェハアライメントパターン60aを照射する。これらの
アライメントパターン68a、60aは反射型のゾーン
プレートより構成され、各々集光点78を含む光軸と直
交する平面上に集光点を形成する。このときの平面上の
集光点位置のずれ量を集光レンズ76とレンズ80によ
り検出面82上に導光して検出している。
そして検出器82からの出力信号に基づいて制御回路8
4により駆動回路64を駆動させてマスク68をウェハ
60の相対的な位置決めを行っている。
第9図は第10図に示したマスクアライメントパターン
68aとウェハアライメントパターン60aからの光束
の結像関係を示した説明図である。
同図において集光点78から発散した光束はマスクアラ
イメントパターン68aよりその一部の光束が回折し、
集光点78近傍にマスク位置を示す集光点78aを形成
する。又、その他の一部の光束はマスク68を0次透過
光として透過し、波面を変えずにウェハ60面上のウェ
ハアライメントパターン60aに入射する。このとき光
束はウェハアライメントパターン60aにより回折され
た後、再びマスク68を0次透過光として透過し、集光
点78近傍に集光しウェハ位置をあられす集光点78b
を形成する。同図においてはウェハ60により回折され
た光束が集光点を形成する際には、マスク68は単なる
素通し状態としての作用をする。
このようにして形成されたウェハアライメントパターン
60aによる集光点78bの位置は、ウェハ60のマス
ク68に対するずれ量Δσに応じて集光点78を含む光
軸と直交する平面に沿って該ずれ量Δσに対応した量の
ずれ量Δσ′として形成される。
従来はこのときのずれ量Δσ′を利用して双方の位置合
わせな行っているが、この方法はマスク及びウニ八面上
のアライメントマークとしてのゾーンプレートの焦点距
離が一定である為、予め設定された物体間距離でないと
位置合わせを高精度に行うことができないという問題点
があった。
(発明が解決しようとする問題点) 本発明は相対的な位置ずれ量を検出する第1物体面上と
第2物体面上に各々所定の光学性質を有した物理光学素
子部を設ける際、少なくとも一方の物理光学素子部を物
体間隔量に応じた複数のゾーンプレートより成る物理光
学素子より構成し、これら複数の物理光学素子のうち物
体間隔量に応じた物理光学素子を選択して利用すること
により高精度な位置検出を可能とした位置検出装置の提
供を目的とする。
(問題点を解決するための手段) 位置合わせあるいは間隙検出をすべき2つの物体面上に
第1物理光学素子部と第2物理光学素子部を形成し、該
第1物理光学素子部に光を入射させたときに生ずる回折
光を該第2物理光学素子部に入射させ、該第2物理光学
素子部により所定面上に生ずる回折光の光量の重心位置
を検出手段により検出することにより、該第1物体と該
第2物体との相対的な位置検出を行う際、該第1物理光
学素子部又は第2物理光学素子部の少なくとも一方に物
体間の距離に応じた複数の物理光学素子を設け、該第1
物体と該第2物体との距離に対応した所定の位置検出光
がセンサー側に選択的に戻ってくるような光学系を構成
している。
(実施例) 第1図は本発明を半導体素子製造用の露光装置に適用し
たときの第1実施例の要部概略図である。第2図は第1
図の一部分の拡大図である。
本実施例では光源10から出射された光束を投光レンズ
系11で平行光束とし、第1物体1としての例えばマス
ク面間上の7レネルゾーンプレートの一種である複数の
グレーティングレンズ等の物理光学素子(以下「グレー
ティングレンズ」又は「アライメントマーク」という。
)20a〜20eから成る第1物理光学素子部20を斜
方、向から照射している。物理光学素子20a〜20e
は集光作用を有しており例えば第3図に示すように物理
光学素子20aからの透過回折光を点Qに集光するよう
に射出させ、第2物体上の物理光学素子41に入射させ
ている。
本実施例に施ては第1物体としてのマスク上に焦点距離
の異なる複数のグレーティングレンズより成る第1物理
光学素子部20を配備し、第2物体のウェハ上には第2
物理光学素子部としてただ1つのグレーティングレンズ
41を配備している。物理光学素子41は集光作用を有
しており、光束をアライメントヘッド6方向に射出させ
ミラー12を介した後、集光レンズ13で検出器8の検
出面9上に集光している。
尚、同図において5は例えばウェハチャックであり、ウ
ェハ2を吸着している。6はアライメントヘットであり
、アライメント用の各種の要素を収納している。Eは露
光領域である。
又、マスク1とウェハ2は所定の範囲のギャップ値で保
持されている。
100はXYステージであり、ウェハチャック5に吸着
されたウェハをXY左方向移動させている。101はス
テージドライバーであり、XYステージ100をXY左
方向駆動している。102はCPUであり、検出器8の
出力に基づき、マスク1とウェハ2とを位置合わせする
様にXYステージ100を移動させる為、ステージドラ
イバー101に指令信号を送っている。
本実施例では位置合わせの為、ウェハ2を動かす構成に
なっているが、同様にマスクチャック移動機構を設はマ
スク1を動かす構成としても良い。
尚、XYステージ100はピエゾ駆動の鯖密ウェハステ
ージとステッピングモータ駆動の粗ウェハステージとを
含み、ステージドライバー101は、このピエゾとステ
ッピングモータとを含み、CPU102はウェハを微小
移動させる時にはピエゾに、比較的大きな距離移動させ
る時にはステッピングモータに指令信号を送っている。
第3図は本実施例における位置合わせの原理を説明する
為の光学系の概念図である。第1物体としてのマスク1
上に配備されたグレーティングレンズ20aに入射した
光束はQ点に集光する様な回折作用を受け、ウェハ上の
グレーティングレンズ41に入射し、さらに回折されて
後、センサー面上の一点Pに集光する。このときマスク
1とウェハ2とが平行方向にΔσずれているとき、ウェ
ハ面2から点Qまでの距離をaw、ウェハ面から点Pま
での距離をbwとすると検出面P上での集光点の重心ず
れ量Δδは で表わされる。
即ち重心ずれ量Δδは(1−bw/aw)倍に拡大され
る。
例えば、aw=138 μm、 bw=13800 μ
trm。
Δσ=0.旧μmとすれば重心ずれ量Δδは(a)式よ
りΔδ=−0,19μmとなり、−99倍に拡大される
このようにして求めた位置ずれ量Δσをもとに第2物体
を移動させれば第1物体と第2物体の位置決めを高蹟度
に行うことができる。
尚、倍率にマイナスの符号がついているのは光学系を一
軸上に並べたときマスクに対してウェハのずれた方向と
センサー上でスポットが動く方向が逆になっていること
を意味している。
マスク1とウェハ2との間隙が10μmのときマスク側
のグレーティングレンズ20a〜20eに入射した光束
のうち20aに入射した光束のみがウェハ側グレーティ
ングレンズ41に入射するように設計される。グレーテ
ィングレンズ41はギャップによってその位置を変え第
2図に示したようにギャップが10μmの時は41aの
位置に、ギャップが20μm、30μm140μm、5
0μmのときはそれぞれ41b、41c。
41d、41eの位置にくるようになっており、それに
対応して41bの位置では20bからの光束のみを41
c、41d、41eの位置ではそれぞれ20c、20d
、20eからの光束のみを受けるようになっている。こ
のとき各マスクマークの出射角なGi、そのマークの設
定ギャップなGi、そのときのマスクマーク中心とウェ
ハマーク中心の横ずれ量をTiとするとT i = G
 i xtanθiの関係になっている。その為20a
〜20eは焦点距離が10μmずつ長くなっており、例
えば148μm、158μm、168μm、178μm
、188μmの様になっている。
このように本実施例に於いてはマスクとウェハのギャッ
プを所望の値に設定して後、ウェハアライメントマーク
をそのギャップに対応したマスクマークからの光束を受
けられる位置にもっていかなければならないが、それは
例えばTVプリアライメントによって行なう。
第4図(A) 、 (B)にマスク側のTVプリアライ
メントマーク42とウニ八個TVプリアライメントマー
ク43を示す。これらのマークは第2図に示す如く配備
されマスク上方からアライメントスコープにより観察し
ている。このマークを使ってマスクとウェハの位置決め
を行うにはマスクマーク42とウェハマーク43を観察
系を通して同時に観察し第4図(C)の如く一致する様
にウェハを移動すればよい。その時に前述した如くマス
ク側のグレーティングレンズからの回折光がウニ八個の
グレーティングレンズに入射する様に設計しておけば所
定のギャップの時にプリアライメントマーク42.43
を使ってマスク側グレーティングレンズからの回折光が
ウェハ側グレーティングレンズに入射する様に位置決め
し、さらにウェハ側グレーティングレンズからの回折光
をセンサー上で検知することにより様々なギャップの時
に高精度なアライメントを実現することができる。
第5図は本発明の第2実施例の要部概略図である。本実
施例ではマスク1上に1つのアライメントマーク61を
設け、該アライメントマーク61からの透過回折光が斜
め方向に出射し、ウェハ2上の物体間隔量に応じて設け
られたアライメントマーク25a〜25eに入射させて
いる。
25a  〜258′は各々設定したときの物体間隔、
例えば10μm、20μm130μm140μm、50
μmにおけるウェハ2上のアライメントマークの位置を
示している。
第6図は本実施例におけるマスク1上のアライメントマ
ーク61とウェハ2上のアライメントマーク25a〜2
5eの平面模式図である。
本実施例ではウェハ上のアライメントマーク61からの
回折光が検出面上で正確にスポット光を結ぶように各要
素を設定している。同図においてマスク1上のアライメ
ントマーク61は凹レンズ作用を有し、ウェハ2上のア
ライメントマーク25a〜25eは各々凸レンズ作用を
有している。
今、マスク1とウェハ2とが平行方向にΔσずれており
、ウェハ2からマスク1のグレーティングレンズ61で
透過した光束の集光点までの距離なaW、ウェハ2のグ
レーティングレンズ25aを反射した光束の集光点Pま
での距離をbwとすると検出面P上での集光点の重心ず
れ量Δδはとなる、即ち重心ずれ量Δδは(1+bw/
aw)倍に拡大される。
尚、以上の各実施例において第1物理光学素子部と第2
物理光学素子部の物理光学素子はいずれも凸レンズ作用
と凹レンズ作用のどちらの作用を有するように構成して
も良い。
第7図は本発明の第3の実施例の要部概略図である。第
1.第2の実施例に於いては従来のアライメント方式に
於いて、アライメントマークを複数設けることにより異
ったギャップの時に於いても同じ系を使ってアライメン
トを行える方式について説明したが、第3の実施例では
従来のAF方式に於いて複数のAFマークを設けること
により、系全体としての測定レンジを広めることができ
るような方式について説明する。
第8図は本実施例に於けるAF方式を説明する為の図で
ある。発光部50より射出された光束は反射ミラー51
等を介し、マスク1上に配備された第1の物理光学素子
部であるグレーティングレンズ52に垂直に入射する。
この時グレーティングレンズ52は直線格子より成り、
光束をウェハ2に対し斜め方向に回折する。光束はウェ
ハ面によって正反射し、再びマスク上に設けられた第2
物理光学素子部のうちの1つのグレーティングレンズM
1に入射するが、この時M1のどの部分に入射するかは
幾何的関係からギャップ間隔によって決まりギャップが
04の時にはPlに入射し、G5の時にはP2に入射す
る。Mlは斜めに入射した光束を1点Hに集光する作用
を持つグレーティングレンズでPi、P2に入射した光
束はHで交さし、光路4,3を通り受光レンズ53を介
してセンサーSl上のP4.P5にスポット像を形成す
る。このときギャップが04から05に変動した時にセ
ンサー上でのスポット重心の移動量Sは となり、ギャップの変動量は(dM/aa)x(fS/
fM)倍に拡大されて検出されることになる。
第8図に示したようなAF方式ではセンサーSl上で結
ぶスポットの重心位置を検知することによってギャップ
の大きさを測定することができるが、第2の物理光学素
子部のグレーティングレンズを複数設定しそれぞれに入
射した光束を別々の受光系で検出することにより測定レ
ンジを拡大することができる。第7図は本発明に於ける
第3の実施例の要部概略図であり、マスク1上にはギャ
ップGl、G2.G3に対応したグレーティングレンズ
Ml、M2.M3を配備している。
Ml、M2.M3に入射した光束はそれぞれセンサーS
l、S2.S3に入射するように設計されている。各マ
スクマークM1〜M3を隣接させて配備されたときは例
えば第11図に示すようにマークとマークの境界付近(
図中のa、eで示すスポット位置)にスポットが照射す
ることもあるが図中す、c、dで示したように照射ビー
ムが完全にマスクマーク内に当たっている時は精度良く
測定することができる。逆に単一のマークではマークの
端にスポットが当たっている時、例えば第12図のf、
gで示すような位置にスポットが当たっている時、単一
のセンサーからの出力ではスポット位置が判定しにくい
ところをマルチマーク、マルチセンサーの時には隣のセ
ンサーからの出力との比較でより正確な判定が可能とな
る。
このように本方式によれば1つの測定系では限られたレ
ンジしか測定できないものを受光側の光学素子を複数配
備し、それに対応させたセンサーで検知することにより
、より広いレンジでかつ正確なギ°ヤップ計測を可能に
している。
(発明の効果) 以上のように本発明によれば2つの平板物体の相対的な
位置を検出する装置に於いて、被検物である第1物体と
第2物体の少なくとも一方に物体間の距離に対応させた
複数の物理光学素子を設けることにより、アライメント
装置に於ては異7たギャップ間隔でのアライメントを達
成し、間隙検出装置に於てはマークを複数化することに
よって計測レンジを広める等の効果を上げている。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明を半導体製造用の露光装置に適用したと
きの第1実施例の要部概略図、第2゜第3図は第1図の
一部分の説明図、第4図はTVプリアライメントマーク
拡大図、第5.第6図は本発明の第2実施例の要部概略
図、第7.第8図は本発明の第3実施例の要部概略図、
第9゜第10図は従来のゾーンプレートを用いた位置合
わせ装置の説明図、第11図は本発明の第3実施例の効
果を説明する図、第12図は従来例の欠点を説明する図
である。 図中、1はマスク、2はウェハ、5はウェハチャック、
6はアライメントヘット、8.Sl。 S2.S3は検出器、9は検出面、10.50は光源、
11は投光レンズ、20,61.52は第1物理光学素
子部、41は第2物理光学素子部、20a〜20e、2
5a〜25e%M1〜M3は物理光学素子、42はマス
ク側TVプリアライメントマーク、43はウニ八個TV
プリアライメントマークである。 特許出願人  キャノン株式会社 第 夷 固 も 霞 第 図 第 図 舅 図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)第1物体面上と第2物体面上のいずれかに第1物
    理光学素子部と第2物理光学素子部を設け、該第1物理
    光学素子部に光を入射させたときに生ずる回折光を、該
    第2物理光学素子部に入射させ、該第2物理光学素子部
    により所定面上に生ずる回折光を信号光として検出する
    ことにより、2つの平板物体の相対的な位置検出を行な
    い、かつ該第1物理光学素子部又は第2物理光学素子部
    の少なくとも一方に物体間の距離に対応させた複数の物
    理光学素子を設け、該第1物体と該第2物体との距離に
    対応した所定の位置検出光がセンサー側に選択的に戻っ
    てくるような光学系を構成したことを特徴とする位置検
    出装置。
JP63206038A 1988-08-19 1988-08-19 位置検出装置 Pending JPH0255904A (ja)

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JP63206038A JPH0255904A (ja) 1988-08-19 1988-08-19 位置検出装置

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JP63206038A JPH0255904A (ja) 1988-08-19 1988-08-19 位置検出装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100350763B1 (ko) * 1999-05-04 2002-08-28 주식회사 하이닉스반도체 광학 조명계의 시그마값 변화 측정 마스크 및 그 측정방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100350763B1 (ko) * 1999-05-04 2002-08-28 주식회사 하이닉스반도체 광학 조명계의 시그마값 변화 측정 마스크 및 그 측정방법

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