JPH0255291A - 単結晶引上げ用治具 - Google Patents
単結晶引上げ用治具Info
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- JPH0255291A JPH0255291A JP20596388A JP20596388A JPH0255291A JP H0255291 A JPH0255291 A JP H0255291A JP 20596388 A JP20596388 A JP 20596388A JP 20596388 A JP20596388 A JP 20596388A JP H0255291 A JPH0255291 A JP H0255291A
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Landscapes
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、単結晶引上げ用治具に関し、より具体的には
、CZ法及びMCZ法による単結晶引上げ装置における
ルツボに設置される治具に関する。
、CZ法及びMCZ法による単結晶引上げ装置における
ルツボに設置される治具に関する。
[従来の技術]
従来、CZ法及びMCZ法が3i結晶育成に広く用いら
れている。
れている。
これらの方法では、ルツボ内に結晶育成原料を入れ、ヒ
ータでこれを加熱、溶融し、単結晶の引上げを行なう。
ータでこれを加熱、溶融し、単結晶の引上げを行なう。
従来、これらの方法には製造上にむいて次の問題がある
ことが知られている。
ことが知られている。
第1にルツボ内融液中にお牧る熱対流による成長界面へ
の熱供給が結晶成長の速度を下げる。
の熱供給が結晶成長の速度を下げる。
第2に、ルツボの内壁から融液中への酸素が溶解し、融
液中の不純物となる。
液中の不純物となる。
第3に、融液面から810が蒸発しルツボ壁面に析出し
、析出量が多くなると、融液中に落下し、結晶育成のさ
またげとなる(結晶に転位を生じる)。
、析出量が多くなると、融液中に落下し、結晶育成のさ
またげとなる(結晶に転位を生じる)。
第4に、高温においてルツボが軟化、変形し、ルツボの
温度分布にむらが生じ、当然融液の温度にもむらが生じ
、単結晶に悪影響を及ぼす。
温度分布にむらが生じ、当然融液の温度にもむらが生じ
、単結晶に悪影響を及ぼす。
これらの問題がある為に引上げ速度が制限され、又、良
好な結晶を得る事が困難になる。
好な結晶を得る事が困難になる。
従って、MCZ法では、vA場の作用により融液の磁気
粘性を高め、熱対流を抑制するとともに融液の中心と周
辺部との温度差を大きくすることにより良好な育成条件
を設定したり又、輻射熱遮蔽体を固化した単結晶周辺に
設けることにより単結晶中の温度勾配を良好にしたりす
る。又、Arガスを固液界面に送風して、液面で蒸発す
るSiOの除去および単結晶の冷却を行なう方法などが
とられる。
粘性を高め、熱対流を抑制するとともに融液の中心と周
辺部との温度差を大きくすることにより良好な育成条件
を設定したり又、輻射熱遮蔽体を固化した単結晶周辺に
設けることにより単結晶中の温度勾配を良好にしたりす
る。又、Arガスを固液界面に送風して、液面で蒸発す
るSiOの除去および単結晶の冷却を行なう方法などが
とられる。
[発明が解決しようとする課題]
しかしながら、より引上げ速度を向上させ、かつ、良好
な結晶を得ることが望ましい。
な結晶を得ることが望ましい。
本光明の目的は、ルツボに取り付けられることによって
単結晶引上げの速度を向上させ、かつ良好な結晶を得る
ことを可能にする単結晶引上げ用治具を提供“すること
にある。
単結晶引上げの速度を向上させ、かつ良好な結晶を得る
ことを可能にする単結晶引上げ用治具を提供“すること
にある。
[課題を解決するための手段]
本発明によれば前記の目的は、
単結晶引上げ用のルツボと引上げられる単結晶との間に
、前記ルツボと同軸的に配置される円筒部材であって、
上部が前記ルツボ内の融液の融液面の上側において前記
単結晶の周囲を囲み、下部が前記融液の中に浸漬される
円筒部材と、前記円筒部材の上部に連結されており、前
記円筒部材を所定の位置に支持する支持部材とからなる
第1の単結晶引上げ用治具、 および、第1の治具において、前記円筒部材は前記円筒
部材の周壁の全体に亘って径方向に貫通する多数の穴を
有しており、 前記支持部材は、前記円筒部材の上部と前記ルツボの周
壁の上部との間の第1の環状空間を前記支持部材が密封
しないように気体が通過するべく構成された通過手段を
有しており。
、前記ルツボと同軸的に配置される円筒部材であって、
上部が前記ルツボ内の融液の融液面の上側において前記
単結晶の周囲を囲み、下部が前記融液の中に浸漬される
円筒部材と、前記円筒部材の上部に連結されており、前
記円筒部材を所定の位置に支持する支持部材とからなる
第1の単結晶引上げ用治具、 および、第1の治具において、前記円筒部材は前記円筒
部材の周壁の全体に亘って径方向に貫通する多数の穴を
有しており、 前記支持部材は、前記円筒部材の上部と前記ルツボの周
壁の上部との間の第1の環状空間を前記支持部材が密封
しないように気体が通過するべく構成された通過手段を
有しており。
前記ルツボの外部に設けられるガス送入手段により、ガ
スが前記円筒部材の上部と前記単結晶との開の第2の環
状空間へ送入され、前記送入されたガスが前記円筒部材
の上部の多数の穴を通って、前記第1の環状空間へと前
記融液面に沿って移動し、前記移動したガスが前記通過
手段を通って前記ルツボの外部に設けられるガス排気手
段へと排気されるように構成された事を特徴とする第2
の治具によって達成される。
スが前記円筒部材の上部と前記単結晶との開の第2の環
状空間へ送入され、前記送入されたガスが前記円筒部材
の上部の多数の穴を通って、前記第1の環状空間へと前
記融液面に沿って移動し、前記移動したガスが前記通過
手段を通って前記ルツボの外部に設けられるガス排気手
段へと排気されるように構成された事を特徴とする第2
の治具によって達成される。
[作 用]
本発明の第1の治具によれば、円筒部材の下部は、融液
の中に浸漬するが故に、単結晶の成長界面付近へ向う対
流は特に融液面に沿った方向について円筒部材の下部の
周壁により阻止され減少し得、従って成長界面への熱供
給を小さくし得、従って結晶成長の速度を高め得る。
の中に浸漬するが故に、単結晶の成長界面付近へ向う対
流は特に融液面に沿った方向について円筒部材の下部の
周壁により阻止され減少し得、従って成長界面への熱供
給を小さくし得、従って結晶成長の速度を高め得る。
即ち、本発明の第1の治具によれば、ルツボの大きさは
従来通りの十分大きいものを使えるので外乱に対しての
融液の温度の安定性を低下することなく十分に保ち得る
一方で、対流に対しては見かけよルツボが小さくなり得
、従って均一な温度分布の中での温度旧都が可能となり
得る。
従来通りの十分大きいものを使えるので外乱に対しての
融液の温度の安定性を低下することなく十分に保ち得る
一方で、対流に対しては見かけよルツボが小さくなり得
、従って均一な温度分布の中での温度旧都が可能となり
得る。
加えて本発明の第1の治具によれば、円筒部材の上部が
、単結晶の周囲を囲むが故に、ルツボの周壁から単結晶
への直接の輻射熱を阻止し得、従って、単結晶中の温度
勾配をより良好にし得る。
、単結晶の周囲を囲むが故に、ルツボの周壁から単結晶
への直接の輻射熱を阻止し得、従って、単結晶中の温度
勾配をより良好にし得る。
従って本発明の第1の治具により、引上げ速度を向上さ
せかつ良好な結晶を得ることが可能となる。
せかつ良好な結晶を得ることが可能となる。
更に本発明の第2の治具によれば、本光明の第1の治具
の効果に加えて、送入されたガスが円筒部材の上部の多
数の穴を通って、第2の環状空間から第1の環状空間へ
と融液面に沿って移動し、更に通過手段を通ってガス排
気手段へと排気されるが故に、融液面から蒸発するSi
Oを迅速に排除し得ると共に単結晶を良好に冷却し得る
。
の効果に加えて、送入されたガスが円筒部材の上部の多
数の穴を通って、第2の環状空間から第1の環状空間へ
と融液面に沿って移動し、更に通過手段を通ってガス排
気手段へと排気されるが故に、融液面から蒸発するSi
Oを迅速に排除し得ると共に単結晶を良好に冷却し得る
。
又、本発明の第2の治具によれば、円筒部材の下部に多
数の穴が設けられているが故に、単結晶の引上げ中に融
液面が下がった場合にも、ガスが第2の環状空間から第
1の環状空間へと融液面に沿って良好に移動し得、従っ
て、この場合も融液面から蒸発するSiOを迅速に排除
し得ると共に単結晶を良好に冷却し得、 更に、円筒部材の下部の多数の穴は、円筒部材の下部の
外側と内側の融液の温度差が大きくなり過ぎるのを阻止
する役目も果し得る。
数の穴が設けられているが故に、単結晶の引上げ中に融
液面が下がった場合にも、ガスが第2の環状空間から第
1の環状空間へと融液面に沿って良好に移動し得、従っ
て、この場合も融液面から蒸発するSiOを迅速に排除
し得ると共に単結晶を良好に冷却し得、 更に、円筒部材の下部の多数の穴は、円筒部材の下部の
外側と内側の融液の温度差が大きくなり過ぎるのを阻止
する役目も果し得る。
本発明の第2の治具にかかる支持部材としては円筒部材
の上端面に一体的かつ同軸的に設けられた前記ルツボの
上端面の規定する円とほぼ同形の平面外形をもつ円盤状
部材であって、中央に円筒部材の内周面が規定する円と
ほぼ同じ円の平面形状をもつ中央穴を有すると共にルツ
ボの上端部に嵌合するべく環状突起部を周辺部に沿って
有している円盤状部材であるのが好ましく、この場合は
、ルツボの上端部を円盤状部材により支持し得、従って
ルツボの軟化、変形を抑制し得、従って、ルツボの変形
により融液の温度にむらが弁士ずるのを阻止し得る。
の上端面に一体的かつ同軸的に設けられた前記ルツボの
上端面の規定する円とほぼ同形の平面外形をもつ円盤状
部材であって、中央に円筒部材の内周面が規定する円と
ほぼ同じ円の平面形状をもつ中央穴を有すると共にルツ
ボの上端部に嵌合するべく環状突起部を周辺部に沿って
有している円盤状部材であるのが好ましく、この場合は
、ルツボの上端部を円盤状部材により支持し得、従って
ルツボの軟化、変形を抑制し得、従って、ルツボの変形
により融液の温度にむらが弁士ずるのを阻止し得る。
本発明の第2の治具にかかる通過手段は、円盤状部材に
設けられた円盤状部材の軸方向に過通する排気穴である
のが好ましい。
設けられた円盤状部材の軸方向に過通する排気穴である
のが好ましい。
本発明の第1および第2の治具にかかる円筒部材の材質
としては、高純度シリコンが好ましく、この場合、円筒
部材の下部から不純物が融液中に混入するのを阻止し得
る。
としては、高純度シリコンが好ましく、この場合、円筒
部材の下部から不純物が融液中に混入するのを阻止し得
る。
本発明の第2の治具にかかるガスとしては、Arガスが
好ましく、この場合、ガスにより不純物が溶液中に混入
するのを阻止し得る。
好ましく、この場合、ガスにより不純物が溶液中に混入
するのを阻止し得る。
[具体例]
本発明による具体例を図面を参照しながら説明する。
治具1は円筒部材2と支持部材3とからなる。
部材2には全体に渡って多数の穴5が設けられている。
部材3にはガスを通過させる排気穴7が4個はぼ等間隔
においている。部材3の中央部には中央穴6がおいてお
り、六〇の径は、部材2の内径DNと等しい。部材3の
周辺部に設けられた環状突起部4は、ルツボ10の上端
部に嵌合するように部材3と共にルツボ10の外形D[
に合わせて製作される。部材2と部材3との材質は高純
度SiO2であり、高温における部材2および部材3の
軟化や変形が生じても、治具1は硬損しないように、穴
5および穴7を加工しなければならず、穴5の面積が’
+ c、1以上の場合は、隣接する穴5同士の間隔を1
cm以上とし、穴7については、部材3の全面V4(
穴7の面積を含む)の1/3〜2/3の面積に穴7の総
面積をし、かつ部材2および部材3の内厚は5 rtt
m以上とすれば、高温下(1420℃)においても強度
的な問題はない。穴5および穴7は、ガスの通過がルツ
ボの周方向に対してほぼ均等で、かつ円滑に行なわれる
限り、上記の面積に関する条件さえ満たしていれば、特
に形状は特定する必要はない。本具体例では、穴5は略
長方形とし、穴7は、略楕円形とする。
においている。部材3の中央部には中央穴6がおいてお
り、六〇の径は、部材2の内径DNと等しい。部材3の
周辺部に設けられた環状突起部4は、ルツボ10の上端
部に嵌合するように部材3と共にルツボ10の外形D[
に合わせて製作される。部材2と部材3との材質は高純
度SiO2であり、高温における部材2および部材3の
軟化や変形が生じても、治具1は硬損しないように、穴
5および穴7を加工しなければならず、穴5の面積が’
+ c、1以上の場合は、隣接する穴5同士の間隔を1
cm以上とし、穴7については、部材3の全面V4(
穴7の面積を含む)の1/3〜2/3の面積に穴7の総
面積をし、かつ部材2および部材3の内厚は5 rtt
m以上とすれば、高温下(1420℃)においても強度
的な問題はない。穴5および穴7は、ガスの通過がルツ
ボの周方向に対してほぼ均等で、かつ円滑に行なわれる
限り、上記の面積に関する条件さえ満たしていれば、特
に形状は特定する必要はない。本具体例では、穴5は略
長方形とし、穴7は、略楕円形とする。
次に第4図に示すごとく治具1をルツボ10に取り付け
、単結晶引き上げ作業中における本発明の具体例を、そ
の作用と共に説明する。尚第4図では簡便の為、穴5お
よび穴7は省略する。。
、単結晶引き上げ作業中における本発明の具体例を、そ
の作用と共に説明する。尚第4図では簡便の為、穴5お
よび穴7は省略する。。
シリコンの単結晶育成原料(通常、シリコンの多結晶体
)がルツボ10の中に入れられ、図示しないヒータによ
り加熱、溶融されて、融液11がルツボ10に入ってい
る。治具1をルツボ10に取り付ける作業は、図示しな
い移動手段により、治具1をルツボ10へ垂直移動させ
て取り付けるのが好ましい。治具1は、ルツボ10に突
起部4にて嵌合し、ルツボ10に対する位置が固定され
る。部材2の中央部が融液11の液面12の位置にくる
にうに、治具1は構成されかつ融液11の量は調節され
ていおり、従って、部材2の上部13は、液面12の上
側にあり、部材2の下部14は液面12の下側にある。
)がルツボ10の中に入れられ、図示しないヒータによ
り加熱、溶融されて、融液11がルツボ10に入ってい
る。治具1をルツボ10に取り付ける作業は、図示しな
い移動手段により、治具1をルツボ10へ垂直移動させ
て取り付けるのが好ましい。治具1は、ルツボ10に突
起部4にて嵌合し、ルツボ10に対する位置が固定され
る。部材2の中央部が融液11の液面12の位置にくる
にうに、治具1は構成されかつ融液11の量は調節され
ていおり、従って、部材2の上部13は、液面12の上
側にあり、部材2の下部14は液面12の下側にある。
更に上部13は引き上げられる単結晶15の周囲を囲う
べく、治具1は構成される。
べく、治具1は構成される。
ルツボ10は、図示しない回転手段により回転される。
融液11には、ヒータによる加熱およびルツボ10の回
転により、対流が生じる。ルツボ10の形状や、ヒータ
の加熱の仕方、又、MCZ法におけるvAJIMのかけ
方などにより対流の仕方は変わるが、治具1を使わない
場合の一般的な対流を第5図および第6図に示す。この
場合は対流20又は対流21により、ルツボの中心に位
置する単結晶15の成長界面16には特にルツボの内壁
面からの熱が供給され、結晶の成長を防げるが、治具1
を使うことにより対流20又は対流21よりも小さい第
7図又は第8図に示す対流22又は対流23が得られる
。従って、部材2の内側に位置する界面16に向う対流
は小さくなり、界面16への熱供給は小さくなる。
転により、対流が生じる。ルツボ10の形状や、ヒータ
の加熱の仕方、又、MCZ法におけるvAJIMのかけ
方などにより対流の仕方は変わるが、治具1を使わない
場合の一般的な対流を第5図および第6図に示す。この
場合は対流20又は対流21により、ルツボの中心に位
置する単結晶15の成長界面16には特にルツボの内壁
面からの熱が供給され、結晶の成長を防げるが、治具1
を使うことにより対流20又は対流21よりも小さい第
7図又は第8図に示す対流22又は対流23が得られる
。従って、部材2の内側に位置する界面16に向う対流
は小さくなり、界面16への熱供給は小さくなる。
図示しないガス送入手段により、ガス17が単結晶15
と上部13との間の環状空間18に送入され、ガス17
は、液面12に泊って上部13の穴5を通って上部13
とルツボの周壁の上部19との間の環状空間20に流れ
込み、更に穴7を介して、図示しないガス排気手段へと
排気される。従って、液面12において蒸発するSiO
や酸素の析出を迅速にガス17により排除し得、かつガ
ス17により、単結晶15を冷却し得る。
と上部13との間の環状空間18に送入され、ガス17
は、液面12に泊って上部13の穴5を通って上部13
とルツボの周壁の上部19との間の環状空間20に流れ
込み、更に穴7を介して、図示しないガス排気手段へと
排気される。従って、液面12において蒸発するSiO
や酸素の析出を迅速にガス17により排除し得、かつガ
ス17により、単結晶15を冷却し得る。
上部13は単結晶15の周囲を囲んでいるのでルツボ1
0および融液11からの輻射熱が直接単結晶15に及ぶ
のを阻止する。
0および融液11からの輻射熱が直接単結晶15に及ぶ
のを阻止する。
突起部4により、単結晶引上げ中の高温によるルツボ1
0の変形が阻止され、変形により生じる融液11の温度
むらを阻止し得る。
0の変形が阻止され、変形により生じる融液11の温度
むらを阻止し得る。
本発明の具体例として、特に部材2の内径ONが30.
45、および55 cmであり、ルツボ10に取り付け
たときのルツボ10の底から部材2の底までの距離H,
が10cIn以上となるように製作された治具1を用い
て、かつ育成条件として、引上げ速度0.8〜2.3m
m/min 、 30hチヤージ、ルツボ回転0.1〜
10「pH、シード回転20〜30 rpnを用いて、
育成結晶径が5.6、および8inchであるシリコン
単結晶の育成を行なう。この場合、治具1をルツボ10
に取り付けた後、1〜2時間放置した後、通常のCZ法
と同じ手順により単結晶の引上げを行な゛うと、結果と
して無転移で、ライフタイムが520〜580μ5ec
(C−を法)の範囲にある良好な単結晶が得られ、この
単結晶により作製したウェーハの分留も又良好である。
45、および55 cmであり、ルツボ10に取り付け
たときのルツボ10の底から部材2の底までの距離H,
が10cIn以上となるように製作された治具1を用い
て、かつ育成条件として、引上げ速度0.8〜2.3m
m/min 、 30hチヤージ、ルツボ回転0.1〜
10「pH、シード回転20〜30 rpnを用いて、
育成結晶径が5.6、および8inchであるシリコン
単結晶の育成を行なう。この場合、治具1をルツボ10
に取り付けた後、1〜2時間放置した後、通常のCZ法
と同じ手順により単結晶の引上げを行な゛うと、結果と
して無転移で、ライフタイムが520〜580μ5ec
(C−を法)の範囲にある良好な単結晶が得られ、この
単結晶により作製したウェーハの分留も又良好である。
更に、この場合、引上げ速度を2.8mm/nin程度
にまで上昇させて引1げを行なっても何んら問題はなく
良好な単結晶が得られ、SiO等が液面12から発生し
てもルツボ10の内壁と上部13のルツボ10側の壁と
に付着する程度で固液界面に何んら、悪影響を及ぼすこ
とがなく、結晶の冷却やSiOの排除は良好に行なわれ
得、又、ルツボの著しい変形がなくなる。
にまで上昇させて引1げを行なっても何んら問題はなく
良好な単結晶が得られ、SiO等が液面12から発生し
てもルツボ10の内壁と上部13のルツボ10側の壁と
に付着する程度で固液界面に何んら、悪影響を及ぼすこ
とがなく、結晶の冷却やSiOの排除は良好に行なわれ
得、又、ルツボの著しい変形がなくなる。
[効果]
本発明の治具によれば、単結晶の成長界面への熱供給を
小さくして単結晶の成長の速度を高め得るが故に、引上
げの速度が向上し得、単結晶への直接の輻射熱を阻止し
得るが故に単結晶中の温度勾配を良好にし得、融液面に
発生するSiOを迅速に排除し得ると共に単結晶を良好
に冷却し得、又、融液面が下がった場合にも同様に該S
iOを排除し得ると共に単結晶を冷却し得、従って、良
好なる単結晶をしかも、より速く製造することが可能と
なる。
小さくして単結晶の成長の速度を高め得るが故に、引上
げの速度が向上し得、単結晶への直接の輻射熱を阻止し
得るが故に単結晶中の温度勾配を良好にし得、融液面に
発生するSiOを迅速に排除し得ると共に単結晶を良好
に冷却し得、又、融液面が下がった場合にも同様に該S
iOを排除し得ると共に単結晶を冷却し得、従って、良
好なる単結晶をしかも、より速く製造することが可能と
なる。
第1図は本発明の一員体例の斜視図、第2図は本発明の
一具体例の平面図、第3図は治具1のmIU 石面図、
第4図は本発明の一具体例を用いた単結晶育成装冒の概
略図、第5図および第6図は本発明による治具を用いな
い場合の対流を示す説明図、M7図および第8図は本発
明による治具を用いた場合の対流を示す説明図である。 1・・・・・・冶 具、 2・・・・・・円筒部材
、3・・・・・・支持部材、 4・・・・・・環状突
起部、5・・・・・・穴、 6・・・・・・中央穴、
7・・・・・・排気穴、10・・・・・・ルツボ、
11・・・・・・融液、 12・・・・・・液面、13
・・・・・・上 部、 14・・・・・・下 部、1
5・・・・・・単結晶、 16・・・・・・成長界面、
17・・・・・・ガ ス、 18.20・・・・・・
環状空間、19・・・・・・ルツボの周壁の上部。 第1図 第2図 第5図 第7図 第6図
一具体例の平面図、第3図は治具1のmIU 石面図、
第4図は本発明の一具体例を用いた単結晶育成装冒の概
略図、第5図および第6図は本発明による治具を用いな
い場合の対流を示す説明図、M7図および第8図は本発
明による治具を用いた場合の対流を示す説明図である。 1・・・・・・冶 具、 2・・・・・・円筒部材
、3・・・・・・支持部材、 4・・・・・・環状突
起部、5・・・・・・穴、 6・・・・・・中央穴、
7・・・・・・排気穴、10・・・・・・ルツボ、
11・・・・・・融液、 12・・・・・・液面、13
・・・・・・上 部、 14・・・・・・下 部、1
5・・・・・・単結晶、 16・・・・・・成長界面、
17・・・・・・ガ ス、 18.20・・・・・・
環状空間、19・・・・・・ルツボの周壁の上部。 第1図 第2図 第5図 第7図 第6図
Claims (3)
- (1)単結晶引上げ用のルツボと引上げられる単結晶と
の間に、前記ルツボと同軸的に配置される円筒部材であ
つて、上部が前記ルツボ内の融液の融液面の上側におい
て前記単結晶の周囲を囲み、下部が前記融液の中に浸漬
される前記円筒部材と、前記円筒部材の上部に連結され
ており、前記円筒部材を所定の位置に支持する支持部材
とからなる単結晶引上げ用治具。 - (2)請求項第1項に記載の治具において、前記円筒部
材は前記円筒部材の周壁の全体に亘つて径方向に貫通す
る多数の穴を有しており、 前記支持部材は、前記円筒部材の上部と前記ルツボの周
壁の上部との間の第1の環状空間を前記支持部材が密封
しないように気体が通過するべく構成された通過手段を
有しており、 前記ルツボの外部に設けられるガス送入手段により、ガ
スが前記円筒部材の上部と前記単結晶との間の第2の環
状空間へ送入され、前記送入されたガスが前記円筒部材
の上部の多数の穴を通つて、前記第1の環状空間へと前
記融液面に沿って移動し、前記移動したガスが前記通過
手段を通って、前記ルツボの外部に設けられるガス排気
手段へと排気されるように構成された事を特徴とする治
具。 - (3)請求項第2項に記載の治具であって、前記支持部
材は、前記円筒部材の上端面に一体的かつ同軸的に設け
られた前記ルツボの上端面の規定する円とほぼ同形の平
面外形をもつ円盤状部材であって、中央に前記円筒部材
の内周面が規定する円とほぼ同じ円の平面形状をもつ中
央穴を有すると共に前記ルツボの上端部に嵌合するべく
環状突起部を周辺部に沿つて有している前記円盤状部材
であり、前記通過手段は前記円盤状部材に設けられた前
記円盤状部材の軸方向に貫通する排気穴であることを特
徴とする治具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20596388A JPH0255291A (ja) | 1988-08-19 | 1988-08-19 | 単結晶引上げ用治具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20596388A JPH0255291A (ja) | 1988-08-19 | 1988-08-19 | 単結晶引上げ用治具 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0255291A true JPH0255291A (ja) | 1990-02-23 |
Family
ID=16515609
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20596388A Pending JPH0255291A (ja) | 1988-08-19 | 1988-08-19 | 単結晶引上げ用治具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0255291A (ja) |
-
1988
- 1988-08-19 JP JP20596388A patent/JPH0255291A/ja active Pending
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