JPH0254984A - マザーボード - Google Patents
マザーボードInfo
- Publication number
- JPH0254984A JPH0254984A JP63206005A JP20600588A JPH0254984A JP H0254984 A JPH0254984 A JP H0254984A JP 63206005 A JP63206005 A JP 63206005A JP 20600588 A JP20600588 A JP 20600588A JP H0254984 A JPH0254984 A JP H0254984A
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- Japan
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- hole
- hole line
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- motherboard
- hole rows
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 45
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 7
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 claims abstract description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 238000010618 wire wrap Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この発明は、複数のプリント基板が挿入できるコネクタ
を有し、それらコネクタ端子間を相互に接続したマザー
ボードに係り、更に詳しくはそのコネクタ端子間をツイ
スト伝送路で接続したマザーボードに関するものである
。
を有し、それらコネクタ端子間を相互に接続したマザー
ボードに係り、更に詳しくはそのコネクタ端子間をツイ
スト伝送路で接続したマザーボードに関するものである
。
[従 来 例]
従来、マザーボードは、例えば第3図に示す構成をして
いる。
いる。
図において、基板1にはコネクタ2の端子に対応して1
対のスルホール列3;4が対で配列されている。それら
スルホール列3;4と他のコネクタ5のスルホール列6
;7において、その1列のスルホール3,6同士は上記
基板1の一面(例えば裏面)に形成された直線状プリン
ト導体(破線)8にてそれぞれ結線され、他方の1列4
,7のスルホール同士はその他面(例えば表面)に形成
された直線状プリント導体(実線)9にてそれぞれ結線
される。このようにして、複数のコネクタを相互に接続
したマザーボードが一般的に利用されている。
対のスルホール列3;4が対で配列されている。それら
スルホール列3;4と他のコネクタ5のスルホール列6
;7において、その1列のスルホール3,6同士は上記
基板1の一面(例えば裏面)に形成された直線状プリン
ト導体(破線)8にてそれぞれ結線され、他方の1列4
,7のスルホール同士はその他面(例えば表面)に形成
された直線状プリント導体(実線)9にてそれぞれ結線
される。このようにして、複数のコネクタを相互に接続
したマザーボードが一般的に利用されている。
[発明が解決しようとする課題]
ところで、上記マザーボードにおいては、コネクタ端子
間を相互に接続する直線状プリント導体8.9が平行に
配設されていても、そのプリント導体8,9に伝送され
る信号が低速度であったり、雑音の影響や波形歪の影響
等があまり問題とならない場合にはそれほど問題となら
ない。
間を相互に接続する直線状プリント導体8.9が平行に
配設されていても、そのプリント導体8,9に伝送され
る信号が低速度であったり、雑音の影響や波形歪の影響
等があまり問題とならない場合にはそれほど問題となら
ない。
しかしながら、上記マザーボードは、伝送する信号が高
速パルスである場合、雑音の影響が受は易く、そこでそ
のような雑音の影響が生じる個所には、上記直線状プリ
ント導体8,9を使用せずに、コネクタ2.5の端子間
をツイストペア線にて結線するようにしていた。そのツ
イストペア線の結線方法としては半田付けやワイヤラッ
ピングによるが、いずれも手作業に頼わざるを得す、製
造工程の効率低下、マザーボードの信頼性低下を招くと
い問題点があった。
速パルスである場合、雑音の影響が受は易く、そこでそ
のような雑音の影響が生じる個所には、上記直線状プリ
ント導体8,9を使用せずに、コネクタ2.5の端子間
をツイストペア線にて結線するようにしていた。そのツ
イストペア線の結線方法としては半田付けやワイヤラッ
ピングによるが、いずれも手作業に頼わざるを得す、製
造工程の効率低下、マザーボードの信頼性低下を招くと
い問題点があった。
この発明は上記問題点に鑑みなされたものであり、その
目的はツイストペア線をツイスト状のプリント導体をパ
ターン化することにより1作業効率の低下、信頼性の低
下を抑えることができるようにしたマザーボードを提供
することにある。
目的はツイストペア線をツイスト状のプリント導体をパ
ターン化することにより1作業効率の低下、信頼性の低
下を抑えることができるようにしたマザーボードを提供
することにある。
【課題を解決するための手段]
上記目的を達成するために、この発明は、2列の端子を
備えたコネクタを複数個有し、これらコネクタ端子間を
相互接続したマザーボードにおいて、上記コネクタ端子
が挿入される1対のスルホール列と他の1対のスルホー
ル列の間に、その1対のスルホール列間隔と同じ間隔の
スルホール列の対を所定間隔で複数個形成し、上記マザ
ーボードの一方の面においては上記1つのスルホール列
と2つ置いたスルホール列と、このスルホール列の1つ
前のスルホール列と2つ置いたスルホールとの関係にて
それらスルホール列のスルホール間を逆S字形プリント
導体にて順次結線し、上記マザーボードの他面において
は上記複数のS字形プリント導体を一つ置きに直線状プ
リント導体にて上記スルホール列のスルホールを介して
結線し、それら逆S字形プリント導体と直線状プリント
導体にて構成される伝送路導体を信号伝送方向から見て
螺旋状とし、これら螺旋状の伝送路にて上記コネクタ端
子間を相互に接続するようにしたものである。
備えたコネクタを複数個有し、これらコネクタ端子間を
相互接続したマザーボードにおいて、上記コネクタ端子
が挿入される1対のスルホール列と他の1対のスルホー
ル列の間に、その1対のスルホール列間隔と同じ間隔の
スルホール列の対を所定間隔で複数個形成し、上記マザ
ーボードの一方の面においては上記1つのスルホール列
と2つ置いたスルホール列と、このスルホール列の1つ
前のスルホール列と2つ置いたスルホールとの関係にて
それらスルホール列のスルホール間を逆S字形プリント
導体にて順次結線し、上記マザーボードの他面において
は上記複数のS字形プリント導体を一つ置きに直線状プ
リント導体にて上記スルホール列のスルホールを介して
結線し、それら逆S字形プリント導体と直線状プリント
導体にて構成される伝送路導体を信号伝送方向から見て
螺旋状とし、これら螺旋状の伝送路にて上記コネクタ端
子間を相互に接続するようにしたものである。
[作 用]
上記構成としたので、マザーボードに設けられるコネク
タの端子間は、螺旋状のプリント導体にて接続される。
タの端子間は、螺旋状のプリント導体にて接続される。
しかも、その螺旋状のプリント導体が2本毎に絡み合う
ように形成されるため、それら2本の螺旋状のプリント
導体はツイストペア線と同様のループを形成する。すな
わち、上記コネクタ端子間は全くツイストペア線にて相
互接続されたと同じとなり、その効果はツイストペア線
と変わることがない。
ように形成されるため、それら2本の螺旋状のプリント
導体はツイストペア線と同様のループを形成する。すな
わち、上記コネクタ端子間は全くツイストペア線にて相
互接続されたと同じとなり、その効果はツイストペア線
と変わることがない。
[実 施 例]
以下、この発明の実施例を図面に基づいて説明する。な
お、図中、第3図と同一部分には同一符号を付し重複説
明を省略する。
お、図中、第3図と同一部分には同一符号を付し重複説
明を省略する。
第1図および第2図において、1対のスルホール列3;
4およびスルホール列6;7の間には所定間隔S毎にそ
れらと同じ間隔tのスルホール列10;11.12;1
3.14;15がそれぞれ対で設けられている。
4およびスルホール列6;7の間には所定間隔S毎にそ
れらと同じ間隔tのスルホール列10;11.12;1
3.14;15がそれぞれ対で設けられている。
上記スルホール列3と2つ置いたスルホール列11との
スルホール間は、基板1の一面(例えば表面)にて逆S
字形プリント導体16により、他のスルホールと接触し
ないように結線される。さらに。
スルホール間は、基板1の一面(例えば表面)にて逆S
字形プリント導体16により、他のスルホールと接触し
ないように結線される。さらに。
上記スルホール列10と2つ置いたスルホール列13゜
スルホール列12とスルホール列15、スルホール列1
4とスルホール列7のスルホール間は同様にそれぞれ逆
S字形プリント導体16にて結線される。
スルホール列12とスルホール列15、スルホール列1
4とスルホール列7のスルホール間は同様にそれぞれ逆
S字形プリント導体16にて結線される。
また、上記スルホール列4と隣のスルホール列10との
スルホール間は、基板1の他面(例えば裏面)にて直線
状プリント導体17により結線される。
スルホール間は、基板1の他面(例えば裏面)にて直線
状プリント導体17により結線される。
さらにスルホール列11とスルホール列12.スルホー
ル列13とスルホール列14.スルホール列15とスル
ホール列6のスルホール間は同様にそれぞれ直線状プリ
ント導体17にて結線される。
ル列13とスルホール列14.スルホール列15とスル
ホール列6のスルホール間は同様にそれぞれ直線状プリ
ント導体17にて結線される。
このようにして、各スルホール列のスルホール間が結線
されると、図の矢印A方向から見て、逆S字形プリント
導体16と直線状プリント導体17にて構成されるプリ
ント導体は変形螺旋状となり。
されると、図の矢印A方向から見て、逆S字形プリント
導体16と直線状プリント導体17にて構成されるプリ
ント導体は変形螺旋状となり。
しかも2つのプリント導体が絡み合う形となる。
さらに、第2図の斜線に示されるように、逆S字形プリ
ント導体16と直線状プリント導体17とにより形成さ
れたループはその面積が同じとなる。
ント導体16と直線状プリント導体17とにより形成さ
れたループはその面積が同じとなる。
なお、上記コネクタ2,5間のスルホール列の対は3つ
に限らない、また、そのスルホール列の対を奇数個にす
ればコネクタ2,5の同じ端子列同士(同一極性)で接
続することができる。
に限らない、また、そのスルホール列の対を奇数個にす
ればコネクタ2,5の同じ端子列同士(同一極性)で接
続することができる。
このように、コネクタ2,5の端子間が変形螺旋状のプ
リント導体にて結線されるので、従来のツイストペア線
による結線の場合と同じ効果を得ることができる。しか
も、その変形螺旋状のプリント導体にて形成されるルー
プは全て同じ形状であることから、従来のツイストペア
線による場合より雑音の影響を受は憎く、平衡回路の伝
送路として適したものが得られる。さらに、上記変形螺
旋のプリント導体はパターン化することができるので、
ツイストペア線の結線に際する半田付けやワイヤラッピ
ングの手作業工程が必要でなくなる。
リント導体にて結線されるので、従来のツイストペア線
による結線の場合と同じ効果を得ることができる。しか
も、その変形螺旋状のプリント導体にて形成されるルー
プは全て同じ形状であることから、従来のツイストペア
線による場合より雑音の影響を受は憎く、平衡回路の伝
送路として適したものが得られる。さらに、上記変形螺
旋のプリント導体はパターン化することができるので、
ツイストペア線の結線に際する半田付けやワイヤラッピ
ングの手作業工程が必要でなくなる。
なお、上記実施例では、コネクタ2,5間のスルホール
列の対が3つの場合について説明したが、その数を増減
した場合であっても同じ効果を得ることができる。その
場合、そのスルホール列の対を奇数個にすればコネクタ
2,5の同じ端子列同士(同一極性)で接続することが
できる。また、この実施例では2つのコネクタ2,5間
の接続について説明したが、それ以上のコネクタを接続
する場合であっても、全く同じである。
列の対が3つの場合について説明したが、その数を増減
した場合であっても同じ効果を得ることができる。その
場合、そのスルホール列の対を奇数個にすればコネクタ
2,5の同じ端子列同士(同一極性)で接続することが
できる。また、この実施例では2つのコネクタ2,5間
の接続について説明したが、それ以上のコネクタを接続
する場合であっても、全く同じである。
[発明の効果コ
以上説明したように、この発明のマザーボードによれば
、プリント基板が挿入されるコネクタ間を基板の両面に
て信号伝送方向より見て螺旋形となるプリント導体を形
成し、しかもその螺旋形のプリント導体の2本ずつがツ
イストされるので、コネクタ端子間の相互接続にツイス
トペア線を用いる必要がなくなり、ツイストペア線の半
田付けやワイヤラッピング作業を省くことができ、製造
工程の効率を上げることができ、しかも信頼性を向」ニ
させることができる。さらに、この発明のマザーボード
によれば、ツイストペア線と同様の効果を失うこともな
く、それ以上の効果を期待することができるという効果
がある。
、プリント基板が挿入されるコネクタ間を基板の両面に
て信号伝送方向より見て螺旋形となるプリント導体を形
成し、しかもその螺旋形のプリント導体の2本ずつがツ
イストされるので、コネクタ端子間の相互接続にツイス
トペア線を用いる必要がなくなり、ツイストペア線の半
田付けやワイヤラッピング作業を省くことができ、製造
工程の効率を上げることができ、しかも信頼性を向」ニ
させることができる。さらに、この発明のマザーボード
によれば、ツイストペア線と同様の効果を失うこともな
く、それ以上の効果を期待することができるという効果
がある。
第1図はこの発明の一実施例を示すマザーボードの概略
的部分正面図、第2図は上記部分拡大図、3図は従来の
マザーボードの概略的部分正面図である。 図中、1は基板、2,5はコネクタ、3,4゜6.7は
コネクタ端子用のスルホール列、10.11゜12、1
3.14.15は結線用のスルホール列、16は逆S字
形プリント導体、17は直線状プリント導体である。 特許出願人 株式会社富士通ゼネラル代理人 弁理士
大 原 拓 化第1図 第2図
的部分正面図、第2図は上記部分拡大図、3図は従来の
マザーボードの概略的部分正面図である。 図中、1は基板、2,5はコネクタ、3,4゜6.7は
コネクタ端子用のスルホール列、10.11゜12、1
3.14.15は結線用のスルホール列、16は逆S字
形プリント導体、17は直線状プリント導体である。 特許出願人 株式会社富士通ゼネラル代理人 弁理士
大 原 拓 化第1図 第2図
Claims (1)
- (1)2列の端子を備えたコネクタを複数個有し、これ
らコネクタ端子間を相互接続したマザーボードにおいて
、 前記コネクタ端子が挿入される1対のスルホール列と他
の1対のスルホール列の間に、その1対のスルホール列
間隔と同じ間隔のスルホール列の対を所定間隔で複数個
形成し、前記マザーボードの一方の面においては前記1
つのスルホール列と2つ置いたスルホール列と、このス
ルホール列の1つ前のスルホール列と2つ置いたスルホ
ールとの関係にてそれらスルホール列のスルホール間を
逆S字形プリント導体にて順次結線し、前記マザーボー
ドの他面においては前記複数のS字形プリント導体を一
つ置きに直線状プリント導体にて前記スルホール列のス
ルホールを介して結線し、それら逆S字形プリント導体
と直線状プリント導体にて構成される伝送路導体を信号
伝送方向から見て螺旋状とし、これら螺旋状の伝送路に
て前記コネクタ端子間を相互に接続するようにしたこと
を特徴とするマザーボード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63206005A JPH0254984A (ja) | 1988-08-19 | 1988-08-19 | マザーボード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63206005A JPH0254984A (ja) | 1988-08-19 | 1988-08-19 | マザーボード |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0254984A true JPH0254984A (ja) | 1990-02-23 |
Family
ID=16516330
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63206005A Pending JPH0254984A (ja) | 1988-08-19 | 1988-08-19 | マザーボード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0254984A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009131214A1 (ja) | 2008-04-24 | 2009-10-29 | トタニ技研工業株式会社 | 製袋機 |
-
1988
- 1988-08-19 JP JP63206005A patent/JPH0254984A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009131214A1 (ja) | 2008-04-24 | 2009-10-29 | トタニ技研工業株式会社 | 製袋機 |
EP3292996A1 (en) | 2008-04-24 | 2018-03-14 | Totani Corporation | Bag making machine |
EP3292997A1 (en) | 2008-04-24 | 2018-03-14 | Totani Corporation | Bag making machine |
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