JPH0254271U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0254271U JPH0254271U JP13336988U JP13336988U JPH0254271U JP H0254271 U JPH0254271 U JP H0254271U JP 13336988 U JP13336988 U JP 13336988U JP 13336988 U JP13336988 U JP 13336988U JP H0254271 U JPH0254271 U JP H0254271U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- board
- circuit board
- solder dip
- engaging
- Prior art date
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- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 7
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Molten Solder (AREA)
Description
第１図は本考案による半田デイツプ基板の一実
施例を示す概略断面図である。第２図は従来の半
田デイツプ基板の一例を示す概略断面図である。 １０…半田デイツプ基板、１１…本体、１２…
リードピン、１３…係合部、１４…プリント基板
、１４ａ…スルーホール、１４ｂ…係合孔。
施例を示す概略断面図である。第２図は従来の半
田デイツプ基板の一例を示す概略断面図である。 １０…半田デイツプ基板、１１…本体、１２…
リードピン、１３…係合部、１４…プリント基板
、１４ａ…スルーホール、１４ｂ…係合孔。
Claims (1)
- 複数の下方に延びるリードピンが植設されてお
り、各リードピンが実装すべきプリント基板に設
けられたスルーホールに挿通された状態で、半田
デイツプによつて該リードピンが該プリント基板
の下面に備えられた導電パターンに電気的に接続
されるようにしてプリント基板に実装される半田
デイツプ基板において、該半田デイツプ基板の下
面に一体に複数の係合部が設けられていて、該係
合部がプリント基板の所定位置に備えられた係合
孔に係合することによつて、上記プリント基板に
対して位置決めされ且つ仮止めされるようにした
ことを特徴とする半田デイツプ基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13336988U JPH0254271U (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13336988U JPH0254271U (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0254271U true JPH0254271U (ja) | 1990-04-19 |
Family
ID=31391165
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13336988U Pending JPH0254271U (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0254271U (ja) |
-
1988
- 1988-10-14 JP JP13336988U patent/JPH0254271U/ja active Pending