JPH0253041U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0253041U JPH0253041U JP13090088U JP13090088U JPH0253041U JP H0253041 U JPH0253041 U JP H0253041U JP 13090088 U JP13090088 U JP 13090088U JP 13090088 U JP13090088 U JP 13090088U JP H0253041 U JPH0253041 U JP H0253041U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photomask
- resin
- pins
- jig
- positioning
- Prior art date
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- Pending
Links
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Description
第１図は本考案になるプリント配線基板製造用
フオトマスク治具の斜視図、第２図ａ〜ｃは第１
図に示す粗合せ用ピン又は位置決め用ピンの一部
拡大断面図、第３図及び第４図は従来のプリント
配線基板製造用フオトマスク治具の断面図である
。 ２０……本考案になる治具、２１，２２……ガ
ラス板、２３……ヒンジ、２４……スペーサ、２
５，２６……フオトマスク、２７……粗合せ用ピ
ン、２８……透孔、２９……合成樹脂（金属体）
、３０……位置決め用ピン、３１……基体、３２
……粗合せ用孔、３３……位置決め用孔。
フオトマスク治具の斜視図、第２図ａ〜ｃは第１
図に示す粗合せ用ピン又は位置決め用ピンの一部
拡大断面図、第３図及び第４図は従来のプリント
配線基板製造用フオトマスク治具の断面図である
。 ２０……本考案になる治具、２１，２２……ガ
ラス板、２３……ヒンジ、２４……スペーサ、２
５，２６……フオトマスク、２７……粗合せ用ピ
ン、２８……透孔、２９……合成樹脂（金属体）
、３０……位置決め用ピン、３１……基体、３２
……粗合せ用孔、３３……位置決め用孔。
Claims (1)
- 両面にフオトレジスト膜を形成した基材を介し
て位置決め接合される一対のガラス板のそれぞれ
の接合面に所定の回路パターンからなるフオトマ
スクを形成すると共に樹脂又は金属体を所定の場
所に埋設し、これらの樹脂又は金属体に位置決め
用ピンとこれらのピンに嵌合する位置決め孔を形
成してなることを特徴とする配線基板製造用フオ
トマスク治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13090088U JPH0253041U (ja) | 1988-10-07 | 1988-10-07 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13090088U JPH0253041U (ja) | 1988-10-07 | 1988-10-07 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0253041U true JPH0253041U (ja) | 1990-04-17 |
Family
ID=31386478
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13090088U Pending JPH0253041U (ja) | 1988-10-07 | 1988-10-07 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0253041U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006005023A (ja) * | 2004-06-15 | 2006-01-05 | Dainippon Printing Co Ltd | インプリント方法、インプリント装置とその型部材、および該インプリント方法を用いた半導体素子形成のためのパターニング方法。 |
-
1988
- 1988-10-07 JP JP13090088U patent/JPH0253041U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006005023A (ja) * | 2004-06-15 | 2006-01-05 | Dainippon Printing Co Ltd | インプリント方法、インプリント装置とその型部材、および該インプリント方法を用いた半導体素子形成のためのパターニング方法。 |