JPH0253041U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0253041U JPH0253041U JP13090088U JP13090088U JPH0253041U JP H0253041 U JPH0253041 U JP H0253041U JP 13090088 U JP13090088 U JP 13090088U JP 13090088 U JP13090088 U JP 13090088U JP H0253041 U JPH0253041 U JP H0253041U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photomask
- resin
- pins
- jig
- positioning
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
Description
第1図は本考案になるプリント配線基板製造用
フオトマスク治具の斜視図、第2図a〜cは第1
図に示す粗合せ用ピン又は位置決め用ピンの一部
拡大断面図、第3図及び第4図は従来のプリント
配線基板製造用フオトマスク治具の断面図である
。 20……本考案になる治具、21,22……ガ
ラス板、23……ヒンジ、24……スペーサ、2
5,26……フオトマスク、27……粗合せ用ピ
ン、28……透孔、29……合成樹脂(金属体)
、30……位置決め用ピン、31……基体、32
……粗合せ用孔、33……位置決め用孔。
フオトマスク治具の斜視図、第2図a〜cは第1
図に示す粗合せ用ピン又は位置決め用ピンの一部
拡大断面図、第3図及び第4図は従来のプリント
配線基板製造用フオトマスク治具の断面図である
。 20……本考案になる治具、21,22……ガ
ラス板、23……ヒンジ、24……スペーサ、2
5,26……フオトマスク、27……粗合せ用ピ
ン、28……透孔、29……合成樹脂(金属体)
、30……位置決め用ピン、31……基体、32
……粗合せ用孔、33……位置決め用孔。
Claims (1)
- 両面にフオトレジスト膜を形成した基材を介し
て位置決め接合される一対のガラス板のそれぞれ
の接合面に所定の回路パターンからなるフオトマ
スクを形成すると共に樹脂又は金属体を所定の場
所に埋設し、これらの樹脂又は金属体に位置決め
用ピンとこれらのピンに嵌合する位置決め孔を形
成してなることを特徴とする配線基板製造用フオ
トマスク治具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13090088U JPH0253041U (ja) | 1988-10-07 | 1988-10-07 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13090088U JPH0253041U (ja) | 1988-10-07 | 1988-10-07 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0253041U true JPH0253041U (ja) | 1990-04-17 |
Family
ID=31386478
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13090088U Pending JPH0253041U (ja) | 1988-10-07 | 1988-10-07 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0253041U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006005023A (ja) * | 2004-06-15 | 2006-01-05 | Dainippon Printing Co Ltd | インプリント方法、インプリント装置とその型部材、および該インプリント方法を用いた半導体素子形成のためのパターニング方法。 |
-
1988
- 1988-10-07 JP JP13090088U patent/JPH0253041U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006005023A (ja) * | 2004-06-15 | 2006-01-05 | Dainippon Printing Co Ltd | インプリント方法、インプリント装置とその型部材、および該インプリント方法を用いた半導体素子形成のためのパターニング方法。 |