JPH025251A - 超電導記憶装置 - Google Patents
超電導記憶装置Info
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- JPH025251A JPH025251A JP15477088A JP15477088A JPH025251A JP H025251 A JPH025251 A JP H025251A JP 15477088 A JP15477088 A JP 15477088A JP 15477088 A JP15477088 A JP 15477088A JP H025251 A JPH025251 A JP H025251A
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- Semiconductor Memories (AREA)
- Superconductor Devices And Manufacturing Methods Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、記憶装置に関し、特に、超電導材料で記憶素
子を構成した超電導記憶装置に適用して有効な技術に関
するものである。
子を構成した超電導記憶装置に適用して有効な技術に関
するものである。
現在、コンピュータ等の電子機器で使用される記憶装置
としては、半導体記憶装置、磁気記憶装置及び光記憶装
置の3種類が主流をなしている。
としては、半導体記憶装置、磁気記憶装置及び光記憶装
置の3種類が主流をなしている。
半導体記憶装置の主流はDRAM、SRAM等である。
磁気記憶装置の主流はフロッピーディスク、ハードディ
スク、磁気記憶テープ等である。光記憶装置の主流は光
ディスクである。
スク、磁気記憶テープ等である。光記憶装置の主流は光
ディスクである。
本発明者は、現在、主流として使用される前述の各記憶
装置について検討した結果、次のように一長一短がある
ことを見出した。
装置について検討した結果、次のように一長一短がある
ことを見出した。
前記半導体記憶装置のDRAM、SRAMの夫々は、デ
ータの書き替えが可能で、しかも加工精度の向上と共に
大容量化を図ることができる特徴がある。しかしながら
、半導体記憶装置は、外部よりバックアップの電力を断
続的或は連続的に供給することでデータを保持している
ので、消費電力が増大する問題点がある。
ータの書き替えが可能で、しかも加工精度の向上と共に
大容量化を図ることができる特徴がある。しかしながら
、半導体記憶装置は、外部よりバックアップの電力を断
続的或は連続的に供給することでデータを保持している
ので、消費電力が増大する問題点がある。
また、前記磁気記憶装置のフロッピーディスク等は、半
導体記憶装置と同様にデータの書き替えが可能で、しか
もデータの保持にバックアップの電力を必要としない特
徴がある。しかしながら、磁気記憶装置は、大容量化の
ためには高速動作で磁束密度を高める必要があるので、
前記高速動作を行う周辺機器が大型化する問題点がある
。
導体記憶装置と同様にデータの書き替えが可能で、しか
もデータの保持にバックアップの電力を必要としない特
徴がある。しかしながら、磁気記憶装置は、大容量化の
ためには高速動作で磁束密度を高める必要があるので、
前記高速動作を行う周辺機器が大型化する問題点がある
。
また、前記光記憶装置は、データの保持にバックアップ
の電力を必要とせず、しかも加工精度の向上と共に大容
量化を図ることができる特徴がある。しかしながら、光
記憶装置は、物理的な凸凹形状でデータを書き込んでい
るので、データの書き替えができないという問題点があ
る。
の電力を必要とせず、しかも加工精度の向上と共に大容
量化を図ることができる特徴がある。しかしながら、光
記憶装置は、物理的な凸凹形状でデータを書き込んでい
るので、データの書き替えができないという問題点があ
る。
本発明の目的は、前述の記憶装置の夫々の問題点を解決
し、データの書き替えが可能で、データの大容量化が可
能で、しかもデータの保持のためのバックアップ電力を
必要としない記憶装置を提供することにある。
し、データの書き替えが可能で、データの大容量化が可
能で、しかもデータの保持のためのバックアップ電力を
必要としない記憶装置を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は5本
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要をffff 、’11−に説明すれば、下記のとおり
である。
要をffff 、’11−に説明すれば、下記のとおり
である。
磁束が透過可能な絶縁体上に、超電導材料で形成された
閉回路をなす超電導記憶素子を規則的に配列した超電導
記憶装置を構成する。
閉回路をなす超電導記憶素子を規則的に配列した超電導
記憶装置を構成する。
上述した手段によれば、前記超電導記憶素子に磁束を与
えてデータを書き込み、前記と反対方向の磁束を与えて
書き込まれたデータを消去することができるので、デー
タの書き替えが行える。
えてデータを書き込み、前記と反対方向の磁束を与えて
書き込まれたデータを消去することができるので、デー
タの書き替えが行える。
また、前記超電導記憶素子は、CVD法やスパッタリン
グ法で堆積させた前記超電導材料を異方性エツチングで
パターンニングする微細加工により形成することができ
るので、大容量化を図ることができる。
グ法で堆積させた前記超電導材料を異方性エツチングで
パターンニングする微細加工により形成することができ
るので、大容量化を図ることができる。
さらに、前記超電導記憶素子は、磁束を与えることによ
ってデータとしての超電導電流が半永久的に流れつづけ
るので、データを保持するためのバックアップ電力の供
給をなくすことができる。
ってデータとしての超電導電流が半永久的に流れつづけ
るので、データを保持するためのバックアップ電力の供
給をなくすことができる。
以下、本発明の構成について、一実施例とともに説明す
る。
る。
なお、実施例を説明するための全回において、同一機能
を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は
省略する。
を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は
省略する。
本発明の一実施例である超電導記憶装置の概略構成を第
1図(斜視図)で示す。
1図(斜視図)で示す。
第1図に示すように、超電導記憶装置は、絶縁性基板1
上に超電導記憶素子2を規則的例えば行列状に複数配置
することにより構成されている6前記絶縁性基板1は平
面が方形状の基板で構成されている。絶縁性基板1は、
これに限定されるものではなく、平面が円盤状の基板、
フィルム状テープ等、コンピュータ等の電子機器に組み
込まれる用途に応じた形状で構成してもよい。絶縁性基
板1は、ポリイミド樹脂等の樹脂材料、セラミックス材
料等、絶縁性を有しかつ磁束が通過する材料で形成され
ている。例えば、絶縁性基板1は、プリント配線基板に
マイクロプロセッサ等の半導体装置と共に組み込む場合
にはセラミックス材料や厚い膜厚の樹脂材料で形成する
。また、絶縁性基板1は、フィルム状テープとして使用
する場合には薄い膜厚の樹脂材料で形成する。
上に超電導記憶素子2を規則的例えば行列状に複数配置
することにより構成されている6前記絶縁性基板1は平
面が方形状の基板で構成されている。絶縁性基板1は、
これに限定されるものではなく、平面が円盤状の基板、
フィルム状テープ等、コンピュータ等の電子機器に組み
込まれる用途に応じた形状で構成してもよい。絶縁性基
板1は、ポリイミド樹脂等の樹脂材料、セラミックス材
料等、絶縁性を有しかつ磁束が通過する材料で形成され
ている。例えば、絶縁性基板1は、プリント配線基板に
マイクロプロセッサ等の半導体装置と共に組み込む場合
にはセラミックス材料や厚い膜厚の樹脂材料で形成する
。また、絶縁性基板1は、フィルム状テープとして使用
する場合には薄い膜厚の樹脂材料で形成する。
前記超電導記憶素子2は平面が円形状のリング状で構成
されている。この超電導記憶素子2は、基本的には磁束
が与えられ励起された超電導電流がある環境下において
半永久的に流れつづけることができる閉回路で構成され
ていればよいので、円盤状、方形状等、前記以外の形状
で構成してもよい、超電導記憶素子2は、常温超電導材
料、高温超電導材料のいずれで形成してもよいが、比較
的高温度で超電導現象が生じる後者の方で形成されてい
る。超電導記憶素子2の具体的な材料としては、これに
限定されないが、現在発見されているなかで液体窒素温
度の高温度で超電導現象が生じる酸化物系セラミックス
材料で形成する。
されている。この超電導記憶素子2は、基本的には磁束
が与えられ励起された超電導電流がある環境下において
半永久的に流れつづけることができる閉回路で構成され
ていればよいので、円盤状、方形状等、前記以外の形状
で構成してもよい、超電導記憶素子2は、常温超電導材
料、高温超電導材料のいずれで形成してもよいが、比較
的高温度で超電導現象が生じる後者の方で形成されてい
る。超電導記憶素子2の具体的な材料としては、これに
限定されないが、現在発見されているなかで液体窒素温
度の高温度で超電導現象が生じる酸化物系セラミックス
材料で形成する。
次に、前記超電導記憶装置のデータ書き込み動作、デー
タ保持動作、データ読み出し動作の夫々について第2図
乃至第4図(各動作毎に示す斜視図)を用いて簡?11
に説明する。
タ保持動作、データ読み出し動作の夫々について第2図
乃至第4図(各動作毎に示す斜視図)を用いて簡?11
に説明する。
まず、第2図に示すように、絶縁性基板1上の所定の超
電導記憶素子2に対向する位置に磁気ヘッド3を配置し
、この磁気ヘッド3から発生する磁束Φを超電導記憶素
子2に通す。この磁束Φによって、超電導記憶素子2は
超電導電流Iが流れ。
電導記憶素子2に対向する位置に磁気ヘッド3を配置し
、この磁気ヘッド3から発生する磁束Φを超電導記憶素
子2に通す。この磁束Φによって、超電導記憶素子2は
超電導電流Iが流れ。
データIt I It が書き込まれる。前記磁気ヘ
ッド3は矢印A方向に走査し、次段の超電導記憶素子2
にデータを書き込む。次段の超電導記憶素子2は、それ
に磁束Φを通さないので、データ“0″ が書き込ま
れる。大型コンピュータ等の電子機器は冷却システムを
常備しており、この電子機器に組み込まれた超電導記憶
装置は常時前記冷却システムの液体窒素で冷却されてい
るので、データの書き込み動作を始めその後の保持動作
及び読み出し動作の夫々において、超電導現象を生じさ
せるために超電導記憶装置を冷却する必要がない。
ッド3は矢印A方向に走査し、次段の超電導記憶素子2
にデータを書き込む。次段の超電導記憶素子2は、それ
に磁束Φを通さないので、データ“0″ が書き込ま
れる。大型コンピュータ等の電子機器は冷却システムを
常備しており、この電子機器に組み込まれた超電導記憶
装置は常時前記冷却システムの液体窒素で冷却されてい
るので、データの書き込み動作を始めその後の保持動作
及び読み出し動作の夫々において、超電導現象を生じさ
せるために超電導記憶装置を冷却する必要がない。
次に、前記データが書き込まれた超電導記憶装置の超電
導記憶素子2は、第3図に示すように、前記冷却システ
ムで超電導現象が維持され、半永久的に超電導電流Iが
流れつづけているので、データの保持を行うことができ
る。前記超電導電流工は抵抗ゼロの状態で流れつづくの
で、このデータの保持には外部からのバックアップ電力
を必要としない。しかも、超電導現象を生じさせる冷却
システムは前述のように電子機器のものを兼用している
ので、超電導記憶装置を電子機器に組み込むに際してデ
ータ保持のための冷却システムを新たに設ける必要がな
い。なお、超電導材料の臨界温度が上昇し273.5[
K]に近い超電導材料の開発で超電導記憶索子2が形成
される場合には前記冷却システムを併用しなくてもよい
。
導記憶素子2は、第3図に示すように、前記冷却システ
ムで超電導現象が維持され、半永久的に超電導電流Iが
流れつづけているので、データの保持を行うことができ
る。前記超電導電流工は抵抗ゼロの状態で流れつづくの
で、このデータの保持には外部からのバックアップ電力
を必要としない。しかも、超電導現象を生じさせる冷却
システムは前述のように電子機器のものを兼用している
ので、超電導記憶装置を電子機器に組み込むに際してデ
ータ保持のための冷却システムを新たに設ける必要がな
い。なお、超電導材料の臨界温度が上昇し273.5[
K]に近い超電導材料の開発で超電導記憶索子2が形成
される場合には前記冷却システムを併用しなくてもよい
。
次に、データパ1″ が書き込まれた超電導記憶素子2
は超電導電流工で自己誘起された磁束Φを発しているの
で、第4図に示すように、この磁束Φを磁気センサ4で
検出することによって、データ1111j を読み出
すことができる。また、データ1(OIt が書き込
まれた超電導記憶素子2は前記磁束Φがないのでこれを
磁気センサ4で検出することによってデータ′″0″
を読み出すことができる。
は超電導電流工で自己誘起された磁束Φを発しているの
で、第4図に示すように、この磁束Φを磁気センサ4で
検出することによって、データ1111j を読み出
すことができる。また、データ1(OIt が書き込
まれた超電導記憶素子2は前記磁束Φがないのでこれを
磁気センサ4で検出することによってデータ′″0″
を読み出すことができる。
前記データIt I It が書き込まれた超電導記
憶素子2は、前述の磁束Φと反対方向の磁束Φを通過さ
せることによって簡単にデータの消去を行うことができ
る。すなわち、超電導記憶装置はデータの書き替えを自
由に行うことができる。
憶素子2は、前述の磁束Φと反対方向の磁束Φを通過さ
せることによって簡単にデータの消去を行うことができ
る。すなわち、超電導記憶装置はデータの書き替えを自
由に行うことができる。
次に、前記超電導記憶装置の製造方法について。
第5図乃至第7図(製造工程毎に示す要部断面図)を用
いて簡単に説明する。
いて簡単に説明する。
まず、第5図に示すように、絶縁性基板1上に超電導材
料2Aを堆積させる。この超電導材料2Aはスパッタリ
ング法或はCVD法が可能な材料であればそれを用いて
堆積させる。
料2Aを堆積させる。この超電導材料2Aはスパッタリ
ング法或はCVD法が可能な材料であればそれを用いて
堆積させる。
次に、前記超電導材料2Aに異方性エツチングを施し、
第6図に示すように、所定形状例えばリング状の超電導
記憶素子2を形成する。前記異方性エツチングは例えば
フォトリソグラフィ技術で形成されるマスクを用いて行
われ、数μm〜サブμm程度の微細加工が可能である。
第6図に示すように、所定形状例えばリング状の超電導
記憶素子2を形成する。前記異方性エツチングは例えば
フォトリソグラフィ技術で形成されるマスクを用いて行
われ、数μm〜サブμm程度の微細加工が可能である。
つまり、超電導記憶素子2は1つのパターンそのもので
1 [bit]のデータを保持できるセルを構成するこ
とができ。
1 [bit]のデータを保持できるセルを構成するこ
とができ。
しかもこのセルは微細なサイズで構成することができる
ので、超電導記憶装置は大容量化を図ることができる。
ので、超電導記憶装置は大容量化を図ることができる。
次に、第7図に示すように、超電導記憶素子2上に保護
膜5を形成する。保護膜5は絶縁性を有しかつ磁束を通
過させることが可能な例えば樹脂材料で形成される。
膜5を形成する。保護膜5は絶縁性を有しかつ磁束を通
過させることが可能な例えば樹脂材料で形成される。
このように、磁束Φが透過可能な絶縁性基板1上に超電
導材料2Aで形成された閉回路をなす超電導記憶索子2
を規則的に配列した超電導記憶装置を構成することによ
って、次のような効果を奏することができる。
導材料2Aで形成された閉回路をなす超電導記憶索子2
を規則的に配列した超電導記憶装置を構成することによ
って、次のような効果を奏することができる。
(1)前記超電導記憶素子2に磁束Φを与えてデータを
書き込み、前記と反対方向の磁束Φを与えて書き込まれ
たデータを消去することができるので、データの書き替
えが行える。
書き込み、前記と反対方向の磁束Φを与えて書き込まれ
たデータを消去することができるので、データの書き替
えが行える。
(2)前記超電導記憶素子2は、CVD法やスパッタリ
ング法で堆積させた前記超電導材料2Aを異方性エツチ
ングでパターンニングする微細加工により形成すること
ができるので、大容量化を図ることができる。
ング法で堆積させた前記超電導材料2Aを異方性エツチ
ングでパターンニングする微細加工により形成すること
ができるので、大容量化を図ることができる。
(3)前記超電導記憶素子2は、磁束Φを与えることに
よってデータとしての超電導電漆工が半永久的に流れつ
づけるので、データを保持するためのバックアップ電力
の供給をなくすことができる。
よってデータとしての超電導電漆工が半永久的に流れつ
づけるので、データを保持するためのバックアップ電力
の供給をなくすことができる。
この結果、超電導記憶装置はデータを保持するに際して
消費電力を低減することができる。
消費電力を低減することができる。
以上、本発明者によってなされた発明を、前記実施例に
基づき具体的に説明したが、本発明は、前記実施例に限
定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲にお
いて種々変更可能であることは勿論である。
基づき具体的に説明したが、本発明は、前記実施例に限
定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲にお
いて種々変更可能であることは勿論である。
例えば1本発明は、絶縁体上に規則的に異なるサイズの
超電導記憶素子を配列し、超電導記憶素子の夫々に書き
込まれるデータの種類を3値或はそれ以上になるように
構成してもよい。
超電導記憶素子を配列し、超電導記憶素子の夫々に書き
込まれるデータの種類を3値或はそれ以上になるように
構成してもよい。
また、本発明は、絶縁体表面に直重な方向に複数の超電
導記憶素子を配置し、超電導記憶装置を3次元構造に構
成してもよい。
導記憶素子を配置し、超電導記憶装置を3次元構造に構
成してもよい。
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。
記憶装置において、データのりFき替えが可能で、デー
タの大容量化が図れ、しかもデータ保持のバックアップ
電力をなくすことができる。
タの大容量化が図れ、しかもデータ保持のバックアップ
電力をなくすことができる。
第1図は、本発明の一実施例である超電導記憶装置の概
略構成を示す斜視図。 第2図乃至第第4図は、前記超電導記憶装置の各動作毎
に示す要部斜視図、 第5図乃至第7図は、前記超電導記憶装置の各製造工程
毎に示す要部断面図である。 図中、1・・・絶縁性基板、2・・・超電導記憶素子、
3・・・磁気ヘッド、3・・・磁気センサである。 第2図 第3図
略構成を示す斜視図。 第2図乃至第第4図は、前記超電導記憶装置の各動作毎
に示す要部斜視図、 第5図乃至第7図は、前記超電導記憶装置の各製造工程
毎に示す要部断面図である。 図中、1・・・絶縁性基板、2・・・超電導記憶素子、
3・・・磁気ヘッド、3・・・磁気センサである。 第2図 第3図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、磁束が透過可能な絶縁体上に、超電導材料で形成さ
れた閉回路をなす超電導記憶素子を規則的に配列したこ
とを特徴とする超電導記憶装置。 2、前記超電導記憶素子は、リング状、円盤状等の形状
の超電導材料で構成されていることを特徴とする特許請
求の範囲第1項に記載の超電導記憶装置。 3、前記絶縁体は、樹脂、セラミック等の絶縁性材料で
形成され、基板状、テープ状、円盤状等の形状で構成さ
れていることを特徴とする特許請求の範囲第1項又は第
2項に記載の超電導記憶装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15477088A JPH025251A (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | 超電導記憶装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15477088A JPH025251A (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | 超電導記憶装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH025251A true JPH025251A (ja) | 1990-01-10 |
Family
ID=15591514
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15477088A Pending JPH025251A (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | 超電導記憶装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH025251A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102286836A (zh) * | 2010-06-17 | 2011-12-21 | 株式会社丰田自动织机 | 用于分析织机中的编织条件的方法和设备 |
-
1988
- 1988-06-24 JP JP15477088A patent/JPH025251A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102286836A (zh) * | 2010-06-17 | 2011-12-21 | 株式会社丰田自动织机 | 用于分析织机中的编织条件的方法和设备 |
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