JPH0252447U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0252447U JPH0252447U JP13164888U JP13164888U JPH0252447U JP H0252447 U JPH0252447 U JP H0252447U JP 13164888 U JP13164888 U JP 13164888U JP 13164888 U JP13164888 U JP 13164888U JP H0252447 U JPH0252447 U JP H0252447U
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- JP
- Japan
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- semiconductor device
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- model
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図および第２図はこの考案の一実施例であ
る半導体装置の外観正面図である。 １ａ，１ｂ：モールド部、２ａ，２ｂ：捺印部
。
る半導体装置の外観正面図である。 １ａ，１ｂ：モールド部、２ａ，２ｂ：捺印部
。
Claims (1)
- 半導体素子をリードまたはフレームにろう付け
してその周囲をガラスまたは樹脂等でモールド形
成し、モールド部表面に機種名、型式名などを捺
印表示してなる半導体装置において、捺印表示に
温度により反応する塗料を使用することを特徴と
する半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13164888U JPH0252447U (ja) | 1988-10-07 | 1988-10-07 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13164888U JPH0252447U (ja) | 1988-10-07 | 1988-10-07 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0252447U true JPH0252447U (ja) | 1990-04-16 |
Family
ID=31387914
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13164888U Pending JPH0252447U (ja) | 1988-10-07 | 1988-10-07 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0252447U (ja) |
-
1988
- 1988-10-07 JP JP13164888U patent/JPH0252447U/ja active Pending