JPH0252352U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0252352U JPH0252352U JP13055988U JP13055988U JPH0252352U JP H0252352 U JPH0252352 U JP H0252352U JP 13055988 U JP13055988 U JP 13055988U JP 13055988 U JP13055988 U JP 13055988U JP H0252352 U JPH0252352 U JP H0252352U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- semiconductor component
- metal casing
- hook portion
- heat dissipation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 3
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 claims 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 claims 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
第１図及び第２図はこの考案の一実施例による
半導体部品放熱構造を示す斜視図及び部品拡大断
面図、第３図はこの考案の他の実施例を示す部分
拡大断面図、第４図ａ，ｂは従来の半導体部品放
熱構造を示す斜視図及び部分拡大断面図である。 図において、１１は半導体部品、１４はプリン
ト基板、１５は他の電子部品、１６は金属筐体、
１７は取付ねじ、１８はＦＰＣ基板、１９はＬ字
形状引掛けつめ部、２０は弾性材、２９はフの字
形状引掛けつめ部である。なお、図中、同一符号
は同一、又は相当部分を示す。
半導体部品放熱構造を示す斜視図及び部品拡大断
面図、第３図はこの考案の他の実施例を示す部分
拡大断面図、第４図ａ，ｂは従来の半導体部品放
熱構造を示す斜視図及び部分拡大断面図である。 図において、１１は半導体部品、１４はプリン
ト基板、１５は他の電子部品、１６は金属筐体、
１７は取付ねじ、１８はＦＰＣ基板、１９はＬ字
形状引掛けつめ部、２０は弾性材、２９はフの字
形状引掛けつめ部である。なお、図中、同一符号
は同一、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 電子部品を載置したプリント基板を収容する金
属筐体と、前記金属筐体に相対する向にＬ字形状
の引掛けつめ部を設け、前記引掛けつめ部に半導
体部品を置載した可撓性フイルムからなる回路基
板を嵌込み、前記回路基板の反発力を利用して前
記金属筐体内壁と前記半導体部品を当接させて冷
却放熱することを特徴とする半導体部品放熱構造
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13055988U JPH0252352U (ja) | 1988-10-04 | 1988-10-04 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13055988U JPH0252352U (ja) | 1988-10-04 | 1988-10-04 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0252352U true JPH0252352U (ja) | 1990-04-16 |
Family
ID=31385836
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13055988U Pending JPH0252352U (ja) | 1988-10-04 | 1988-10-04 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0252352U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004207384A (ja) * | 2002-12-24 | 2004-07-22 | Ikeda Electric Co Ltd | 電子部品ユニットの放熱構造 |
-
1988
- 1988-10-04 JP JP13055988U patent/JPH0252352U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004207384A (ja) * | 2002-12-24 | 2004-07-22 | Ikeda Electric Co Ltd | 電子部品ユニットの放熱構造 |
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