JPH02500221A - Ｔａｂ相互接続表面用のバーン・インパッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ＴＡＢ相互接続表面用のバーン・インパッド五立肢豆 本発明は、一般に、テープ自動ボンディング（ＴＡＢ）テープ相互接続構造体に 係り、より詳細には、バーン・インテストを容易にしそして簡単なバーン・イン ソケットを使用できるようにするＴＡＢ相互接続構造体に係る。

テープ自動ボンディングは、パッケージされた集積回路半導体装置を製造するた めの公知技術である。半導体集積回路のチップ又はダイスは、通常、多数の電気 接点を有しており、これら接点は外部電気リード又は薄膜導体を経てプラグイン 接点、プリント回路板、等に接続される。テープ自動ボンディングを用いた製造 プロセスにおいては、リール形態の金属化テープのストリップが相互接続ライン 又は導体を形成する複数の群の金属フィンガ又はラインを支持する。導体は、そ の内端が例えば圧縮ボンディングによって集積回路上の接点に接続されるように 配列され、そして導体の外端が集積回路パッケージの外部接点を形成するように される。

この技術に関連した特許は、典型的に厚みが２．３ないし２．９ミルの非常に薄 いフレキシブルな金属化テープから形成された導体アレイを示している。この導 体アレイは、隣接する導体間に相互接続リンクを使用し、それら導体を所望の離 間関係に保持する。更に、製造ステーションを通してテープをインデックスする と共に移動するためにテープの外縁に沿ってスプする金属導体の内端に接合され た後に、回路チップ及び接合された接続部が封入される０次いで、導体間の相互 接続リンクが切断され、導体を有する半導体チップパッケージが形成される。

これらの導体によりチップパッケージを適当なテスト装置に接続してそれが適切 に動作するがどうが確かめることができる。

このような装置は、例えば、米国特許第３，６１１，０６１号に開示されている 。

絶縁テープ上に支持された金属ホイルに例えばエツチング技術によってフィンガ 状の導体ラインを形成するような２層テープが特許に開示されている。これらの ラインは、厚みが約１゜０ないし１．６ミルの薄い銅ホイルから形成されそして 絶縁テープは、集積回路チップの取り付は中及びテープ上のライン端とチップ接 点とのボンディング中に薄いラインの支持体をなす。

テープは、導体の支持体をなすために最終的な組立体の一部分として残される。

このようテープは、例えば、米国特許第３゜６８９．９９１号に開示されている 。　前記したように形成された集積回路パッケージは、種々の回路構成に用いら れ、高い信頼性が重要となる非常に高価で且つ複雑な回路の一部分となることが しばしばある。然し乍ら、ある仕様内で機能するこのような複雑な回路に全ての 半導体装置を組み込める可能性はかなり低く、従って、このような組み立ての前 に各半導体装置をテストすることが非常に重要となる。

集積回路半導体ダイにおいて行なうべき重要なテストの１つは、いわゆるバーン ・インテストであり、即ち、バイアス供給電圧を所定の時間中装置に印加するテ ストである。半導体チツブの種々のバイアス電圧リードに電力が加えられ、この 電力は、半導体装置がその使用中に遭遇することが予想される温度に少なくとも 等しい比較的高い温度に半導体装置の温度を上昇させるに充分な時間中加えられ る。バイアス電圧を加えることによる装置のこの加熱は、弱い半導体装置に欠陥 を生じさせるためのものであり、回路に組み立てるのに充分な装置又は顧客に納 入するのに充分な装置のみを残して、除去及び廃棄できるようにされる。

多（の複雑な集積回路半導体ダイは、しばしば３００本を越える非常に多数のリ ードを有している。ダイは非常に小さいので、これらのリードは互いに著しく接 近することになり、例えば、中心から中心への間隔が８ミルの８ミルピツチとな る。

このような本数及び密接な間隔により、テストのための外部装置にリードを接続 するテストソケットの製造が非常に困難なものとなる。１つの８ｇ準的な方法は 、ＴＡＢ支持テープによって支持された相互接続ラインを扇状に広げて隣接導体 間のピッチを比較的大きくし、これにより、これらのリードに接続するテストソ ケットを形成することである。然し乍ら、リードの本数の多い半導体装置は、テ ストソケット上に非常に多数の接点を必要とすると共に、扇状に広げたときに全 てのリードを受け入れるために大きなテープを必要とし、従って、通常高価で複 雑なテストソケットが必要とされると共に、テープのコストが著しく高いものと なる。

そこで、本発明の目的は、バーン・インテストを行なうことができモしてバーン ・インテストソケットのコスト及び複雑さを低減することができるＴＡＢ相互接 続テープ構造体を提供することである。

ヱ」ムｍ 簡単に述べると、本発明は、信号、電力及びアースラインを含むホトエツチング されたプリント回路相互接続導体のアレイを支持するＴＡＢ相互接続テープに係 る。内端が半導体ダイ上の電力リード又はアースリードのいずれかに接続される プリント回路導体は、ＴＡＢテープ上にあるそれらの外端がプリント回路の金属 化部分に形成された大きな導電性テストパッドに接続される０本発明の１つのテ ストパッドにおいては、これらのテストパッドが残りの相互接続導体と同じＴＡ Ｂテープの面に形成され、一方、本発明の第２の態様においては、テストパッド が導体アレイとは逆のＴＡＢテープの面の金属化部分に形成される。この第２の 実施例においては、金属化された電力及びアーステストパッドが、金属層を分離 する絶縁支持テープの経路を通してＴＡＢテープの第１面上の対応する電力及び アース導体に接続される０両方の実施例において、大きなテストパッドは、非常 に簡単で且つ比較的安価なソケットを使用して適当な電源及びアース接点を相互 接続導体を経て半導体装置に接続し、バーン・インテストを行なえるようにする 。上記したように、半導体チップは、３００本以上の信号及び電力ラインを有す るが、バーン・インテストのためには典型的に約４０本のリードしか接触する必 要がない、このリード本数の減少と、大　′きなパッドの接触点とにより、製造 コストが約＄５０のテストソケットを使用することができるか、もし３００以上 のリードが全て含まれるならば、その全てに接触するテストソケットは＄　１０ ０００以上になるであろう。

より詳細には、本発明は、複数の信号、電力及びアース導体を有するプリント回 路相互接続導体アレイをその表面に支持するＴＡＢテープ区分に関する。各導体 は、半導体ダイの対応する接点に接続するためにＴＡＢテープ上に配置された内 端を有し、これらの内端は、半導体ダイを受け入れるべき中央領域を取り巻く高 密度アレイにおいて接近離間される。中央領域から外方に扇状に広がる導体と、 アース及び電力導体とは、それらの外端又はその付近がＴＡＢテープ区分の周囲 付近に配置された対応するバーン・インパッドに接続される。これらのバーン・ インパッドは、プリント回路導体アレイの一部分として好ましく形成された個別 の導電性パッドである。半導体ダイ上のほとんどの接点は信号接点であり、はん の若干のダイ接点がアース又は電力接点であるから、バーン・インパッドの数は 、アレイ内の全導体数よりも著しく少ない、その結果、バーン・インパッドは比 較的密度が低くなり、ＴＡＢテープ区分の周囲付近で大きく且つ広く離間され、 相互接続導体をテストソケットに容易に接続して、バーン・イン電圧を電力及び アース導体に印加することができる。もし所望ならば、ＴＡＢの導体アレイがた とえ異なってもバーン・インパッドを一定のパターンにし、種々の半導体ダイに 対して１つのテストソケットを設けることができる。

本発明の１つの態様におけるバーン・インパッドは、相互接続導体と同じＴＡＢ テープの面にあるが、好ましい形態では、それがテープの反対面にある。この後 者の実施例では、導体アレイがテープの第１の面にあり、例えば、第１の実施例 と同じ導体パターンを有するが、この場合には、第１の面上にバーン・インパッ ドはない、そうではなくて、バーン・インパッドはＴＡＢテープの反対面に配置 され、ＴＡＢテープを貫通する経路穴により電気的に接続されるところの対応す る電力導体と整列される。この実施例では、アース導体に対して別のバーン・イ ンパッドを使用してもよいが、これらは不要である。というのは、バーン・イン パッドをエツチングした後に残っている第２面上の金属ホイルを共通のグランド ブレーンとして使用できるからである。このグランドブレーンは、ＴＡＢテープ を貫通して形成された経路により第１表面上のアース導体に接続される。

好ましい態様では、電力導体のためのバーン・インパッドがＴＡＢテープの底面 上のホイル層における絶縁アイランドとして形成され、これは、パッドをその周 りのグランドブレーンから分離する。これらパッドは、ＴＡＢ装置の周囲付近に 配置され、従って、それらは比較的低い密度と大きな接触面積を有し、簡単なテ ストソケットを容易に使用できるようにする。

図面の簡単な説明 第１図は、本発明の第１の実施例により構成されたプリント回路を支持するＴＡ Ｂ相互接続テープの上面図。

第２図は、本発明のＴＡＢ相互接続テープの第２の実施例を示す部分上面図、 第３図は、第２図のＴＡＢ相互接続テープの部分下面図、そして 第４図は、第３図の４−４線に沿った装置の断面図である。

実施例 本発明の前述及び更に別の目的、特徴、そして効果は、添付図面を参照した以下 の詳細な説明から当業者に明らかであろう。

さて、本発明をより詳細に説明すると、第１図には、１４で一般的に示された金 属ホイルのプリント回路導体アレイを支持する薄い絶縁テープ材料１２から成る ＴＡＢ相互接続テープ区分１０が示されている０通常、ＴＡＢテープは、典型的 にテープリールから供給される細長いストリップで、インデックスのための縁ス プロケット穴（図示せず）を有し、テープは導体ホイルに導体アレイの繰り返し パターンを支持する。導体アレイは、通常、プリント回路技術で良く知られたよ うにプリンティング、マスキングそしてエツチング技術によってテープの金属ホ イル層に形成される。１つのプリント回路導体アレイ１４だけが第１図のテープ 区分１ｏに示されているが、ＴＡＢテープは通常はテープの長さに沿って離間さ れた膨大な数の導体アレイを支持することが理解されよう。

それぞれの導体アレイ１４は、通常、多数の電気導体を含み、これら導体は、テ ープに取り付けられた半導体チップもしくはダイス（図示せず）上の接点と、半 導体チップを接続すべき適当な外部回路との間に電気的な経路を形成する０図示 されているように、アレイ１４は絶縁テープ１２上に取り付けられた多くの個々 の相互接続導体１６を含み、これらは、隣接導体間に充分なスペースを与えるた めの扇状に広がるパターンを形成し、半導体チップ上の電力、アース及び信号リ ードと、永久的な取り付は又はテストのための外部回路との接続を容易にする。

導体１６の最も内側の端１８は、ＴＡＢテープに取り付けられる半導体チップ上 の接点のパターンと正確に一致するパターンでアレイの中心で終っており、従っ て、このアレイの中心にチップ受は入れ領域２０を画成する。

ＴＡＢテープ上に半導体ダイスを取り付けるために、ダイスがアレイ１４の中心 において中心領域２０上に配置され、その接点がプリント回路アレイ１４の最も 内側の端１８に整列される。ダイス上の接点は、例えば、プレス接合により対応 する内端１８に接合される０通常、接合後に、取り付けられた半導体チップ、接 合部及び相互接続導体１６の内端は、点線２２で示された領域にモールドプラス チックパッケージを形成するように封入される。このような封入の後に、適当な キャリアフレーム（図示せず）がキャリアテープ１２上に取り付けられ、テープ 区分１ｏが連続ストリップから切り取られ、良く知られたように、チップパッケ ージキャリアが形成される。

この分野では、導体を横切って延びる一体的なりロスリンク、例えば、第１図に 示された４つのクロスリンク２４．２５．２６及び２７によって隣接導体を相互 接続することが一般的である。これらのクロスリンクは、支持基板即ちテープ１ ２上に形成され、導体１６がテープ区分上に形成された後それを電気メッキする 接点として使用される。穴３０及び３２のような削り取られた穴は、フィルム１ ２を貫いて形成され、穴３０は電気メツキ後に導体を分離できるようにしそして 穴３２はバーン・インテストが完了した後にバーン・インパッドから導体を分離 できるようにする。

第１図に示されたアレイ１４は、説明を容易にするために簡略化されており、そ れ故、複雑な半導体集積回路に通常要求される相互接続導体の僅かな部分だけし か含んでいない。このような回路は第１図の領域２０に示された一般的パターン 上に形成された接続点で、導体１６の内端に接続しなければならない接続点を３ ００以上含む、導体１６は、区分１０の周縁３４に向かって外向きに形成されて おり、ピッチつまり中心から中心の距離が外端３６においておよそ８ミルにされ る。これらの接近離間された全ての外端へ接続するためのテストソケットは、非 常に多数の非常に接近離間された接点を必要とする。このようなテストソケット の組み立ては著しく費用がかかり、時間もかかると考えられる。というのは、テ ストソケットは、特定の導体アレイに合致するように形成しなければならない特 殊目的のツールだからである。それ故、半導体チップのバーン・インテストは、 それらチップがテープ区分１０に取付けられて導体アレイ１４に接続された後で さえも、今迄の技術では困難で費用がかかった。

本発明によると、バーン・インテストは、テープ区分ｌＯの周縁３４に沿って配 置された一連の個別の離間されたバーン・インテストパッド４０を設けることに より容易にされる。これらのテストパッドは、プリント、マスキング及びエツチ ングの同じプリント回路技術を使用し、アレイ１４と同時に形成され、パッドは 、導体延長部４２によって選択された相互接続導体１６の外端３６に直接又は間 接的に接続される０選択された相対１６は、次いで、ＴＡＢテープに取り付けら れた半導体チップ上の対応するアース又は電源接点へ接続される。それ故、選択 されたバーン・インテストパッド４０は、半導体チップに対するアース接点とし て働き、そして他のパッドはチップのための電源接点として働く、チップ上の種 々のアース接点及び電源接点への所要の接続を行なうのに必要とされる多数のパ ッドが設けられており、そして１つのチップが３００以上の相互接続導体を有す ることが分かっているので、必要なバーン・イン接続を行なうのに要求されるバ ーン・インパッドは約４０に過ぎない、従って、半導体チップに所要のバーン・ イン電圧を印加するためのソケットの設計が非常に簡単化される。というのは、 ソケットの接点は約４０しか必要とされないとすれば、比較的大きくそして広く 離間できるからである。これは、高いリード本数のＴＡＢ装置を、低コストで、 簡単で且つ容易に入手できるソケットでバーン・インできるからである。設計上 、バーン・インパッド４０は区分１００周縁に均一に離間されるのが好ましい、 もし必要ならば、標準パターンのパッド４０を設けて、標準的なバーン・インソ ケットを使用することができる。このような場合、個々のパッドは既知の位置に 配置され、導体延長部４２による相互接続部は、プリント回路アレイ１４の設計 の一部分として含まれ、所望の接続が与えられる。

バーン・インプロセス中に、バーン・インソケットがパッド４０に接続されると 、集積回路の信号ラインを形成する残りの導体１６は、静的なバーン・インプロ セスの場合、これらのラインに信号を送る必要がないので、接続されないままで あることが理解されよう、バーン・インが行われた後に、欠陥を生じた集積回路 チップは廃棄され、残りのチップは通常の仕方で処理され、回路への接続及び更 に別のテストが必要に応じて行なわれる。

第１図の実施例においては、全プリント回路アレイ及びバーン・インパッドがＴ ＡＢテープの一方の表面に形成される。

別の構成が第２図、第３図及び第４図に示されており、導体アレイは、前記した ようにテープ１２の一方の面上にあるが、バーン・インテストパッドはテープの 反対面に形成される。第１図の組立体は、支持テープ１２の片面に金属ホイルし か必要としないという効果を有するが、第２図ないし第４図の構成は、テープの 両面に金属化を必要とする。

第２図に示された本発明のＴＡＢバーン・インパッド構造体の変形態様において は、導体アレイ及びバーン・インパッドがＴＡＢ区分５ｏ上に形成される。この 実施例のＴＡＢ区分は、上面と下面の両方に金属化された絶縁フィルム即ち層５ ２であるテープ５２を備えている。上面にある薄い金属ホイルは、従来のやり方 でパターン化及びエツチングされ、第１図について上記したアレイ１４及び導体 １６に対応する多数の相互接続導体５６を有するプリント回路導体アレイ５４を 形成する。同様に、テープの下面にある（第３図）薄い金属ホイル５８は、従来 のやり方でパターン化及びエツチングされて、複数の個別の離間されたバーン・ インパッド６０を形成する。パッドＧｏを除く全ホイル層５８は、もし所望であ れば、エツチング除去できるが、好ましくは層５８が保持されて、パッド領域が 各パッドの周りのエツチング除去領域６２で形成されるようにし、パッドを残り の層５８かも分離してパッドの周りのホイルが金属のグランドブレーンとして働 くようにする。　第１図について述べると、アレイ５４の導体５６は、その内端 ６４がプリント回路アレイの中央に一般的に配置されたチップ受は入れ領域６６ に隣接配置されている。これらの内端６４は、区分５０に取り付けられる集積回 路チップ上の対応する接点と整列して離間配置される。導体５６は、チップとの 接触点から外方に扇状に広がり、最も外側の端６８は最も内側の端６４より広く 離間され、導体を外部回路又はテスト装置に容易に接続することができる。明瞭 化のために、若干の導体しか示されていないが、アレイ５４は、半導体集積回路 チップの対応する接点に３００本以上の導体が接続されており、導体のピッチは 、例えば、外端において約８ミルである。

第２図、第３図及び第４図の実施例においては、フィルム即ちテープ５２がカプ トン（Ｋａｐｔｏｎ）のような絶縁材料であり、一方、金属ホイルが銅であるの が好ましい、リード５６は表面に保護金属部を有する銅のホイルであるから、通 常そうであるように、導体５６の外端間に延びるメッキバスもしくは導電性クロ スリンク７０を設けて表面の保護金属化部分を電気メッキすることができる。メ ッキバス７０を容易に除去するために、正確な穴７２が設けられる。バーン・イ ンパッド６０に通じる導体を切断できるようにするために、更に別の正確な穴７ ４が設けられる。もし所望ならば、絶縁フィルムで形成された導体支持バー（図 示せず）を設けて、正確な穴７２内で導体を安定化させることができる。このよ うな安定化バーは導体５６の下面に付着するのが好ましい。

絶縁テープ５２（第３図）の下面５８の所望の位置においてそして好ましくは正 確な穴７２とメッキバス７０との間において、複数のＴＡＢバーン・インテスト パッド６ｏが金属ホイル層５８から形成される。パッド６０は、金属ホイル層５ ８から形成される。パッド６０は、上記したように、従来のプリンティング、マ スキング及びエツチング技術によって形成され、パッドの周囲金属層５８がグラ ンドブレーンとして保持されたときにパッドがこの金属層から分離され、その結 果、各パッドは、第３図及び第４図に６２で示されたような周囲絶縁チャンネル を形成する個々のエツチング除去領域によって取り巻かれる。これらのチャンネ エルは、金属層５８を経てエツチングされ、その下の絶縁テープが露出される。

従って、パッド６０は、互いに且つ金属層５８から電気的に絶縁され、これらを バーン・インプロセスのための接点として使用できるようになる。

バーン・インテストパッド６０は、８０及び８２で示されたような貫通経路又は 貫通開口を通るコネクタリードによって絶縁テープ５２の反対側の選択された電 力又はアース導体５Ｇに接続される。経路は、この場合も従来のマスキング及び エツチング技術によってカプトンの絶縁層５２を介して形成され、選択された導 体５６に交差するように配置される。これら経路は、カプトンテープを金属化す る前に形成されるのが好ましく、ホイル層がテープにメッキされたときにこの経 路を通して金属が流れ、テープ５２上の上部及び下部の金属層間に電気的接続部 を形成する貫通導体が形成されるようにする。その後、金属層がパターン化され てエツチングされ、上面の導体５６（第２図）と、下面のバーン・インパッド６ ０（第３図）とを形成するときに、経路８０の貫通導体が保持されて、選択され た導体５６がそれに対応するバーン・インパッド６ｏに接続されたま）となる７ 選択された導体は、ＴＡＢテープ上に取り付けられたダイの各アース又はバイア ス電力接点に接触するように配置されるので、第１図の装置の場合と同様に、バ ーン・インパッド６０を用いてテストソケットをダイに接続することができる。

本発明の好ましい態様では、パッド６０は、アレイ５４のバイアス電力導体用と して設けられており、一方、層５８は個々のパッドを取り巻くグランドブレーン を形成する。この形態においては、バイアス８２の金属化によって与えられる貫 通導体が導体５６及びパッド６０のエツチングの後に残され、選択されたアース 導体５６と金属フィルム５８との間の接続をなすように働く。従って、ＴＡＢ装 置のためのグランドプレーンフィルム５８は、選択された導体５６によってダイ のアース点に接続される。従って、バイアス電圧がパッド６０及びグランドブレ ーン５８によって半導体ダイに印加され、アレイ５４に接続されたダイがバーン ・インされる。

バーン・インパッド６０は、テープ区分５０の周録付近に規則的なパターンで配 置され、バーン・インソケットとの接触を容易にするのが好ましい、バーン・イ ンテストは、クロスリンク７０を除去した後に行なわれ、バーン・インパッドに 接続されていない信号搬送導体は電源電圧を受けない。

説明を簡単化するために、区分５０の上面に支持された相互接続導体は、これら が切り取った穴７２に交差するところの第３図の下部には示されていない、然し 乍ら、導体５６は、切り取った穴７４について示されたように、通常は、これら の穴を通して見ることができる。

本発明は、半導体ダイのバーン・インテストについて説明したが、バーン・イン パッドを他のテストに用いることもできるし、請求の範囲に規定する精神及び範 囲から逸脱せずに上記実施例に対して種々の修正や変更がなされ得ることが明ら かであろう。

国際調査報告 国際調査報告

Claims (20)

【特許請求の範囲】
1. １．プリント回路相互接続導体アレイを支持する第１の表面を有する半導体装置 ＴＡＢテープにおいて、上記アレイは、複数の信号、電力及びアース導体を具備 し、その各々は、第１の端及び第２の端を有し、上記導体の第１の端は、半導体 集積回路装置の対応する接点に接続するように配置され、更に、複数の個別の離 間されたバーン・インパッドを具備し、そして 更に、上記バーン・インパッドを上記アレイの選択された電力及びアース導体に 接続するプリント回路コネクタリードを具備し、これにより、上記アレイの導体 に接続された半導体装置にバーン・イン電圧を印加できるようにすることを特徴 とするＴＡＢテープのアレイ。
2. ２．上記バーン・インパッドは、バーン・イン電圧のソースへ容易に接続するよ うに上記テープの第１表面上に所定のパターンで配置される請求項１に記載のＴ ＡＢテープのアレイ。
3. ３．上記バーン・インパッドは、上記アレイの周囲に離間される請求項２に記載 のＴＡＢテープのアレイ。
4. ４．上記信号、電力及びアース導体は、上記第１の端に高密度のアレイを形成し 、そして上記第２端を低密度に配置するように上記テープ上を外方に扇状に広が り、上記バーン・インパッドは、上記導体の第２端から外方に離間されると共に 、対応するコネクタリードによって選択された対応する電力及びアース導体に接 続され、これにより、上記パッドは低密度アレイを形成する請求項２に記載のＴ ＡＢテープのアレイ。
5. ５．上記バーン・インパッドは、上記第２の表面上において上記第１表面上の選 択された電力及びアース導体より下でそれに整列して配置される請求項４に記載 のＴＡＢテープのアレイ。
6. ６．上記コネクタリードは、上記テープの経路穴を通して延びる貫通リードであ り、各コネクタリードは、上記第１表面上のアース導体の所定電力を上記第２表 面上の対応するバーン・インパッドと相互接続する請求項５に記載のＴＡＢテー プアレイ。
7. ７．上記信号、電力及びアース導体は、上記第１の端に高密度のアレイを形成し 、そして上記第２端を低密度に配置するように上記テープ上を外方に扇状に広が り、上記バーン・インパッドは、上記第１及び第２の導体端の中間に配置されそ して上記第２表面上に低密度アレイを形成する請求項１に記載のＴＡＢテープ。
8. ８．上記バーン・インパッドは、バーン・イン電圧のソースへ容易に接続するよ うに上記ＴＡＢテープの第２表面上に所定のパターンで配置される請求項１に記 載のＴＡＢテープのアレイ。
9. ９．上記バーン・インパッドは、上記第２の表面上において上記第１表面上の選 択された電力導体より下でそれに整列して配置される請求項８に記載のＴＡＢテ ープのアレイ。
10. １０．上記第２表面上に導電性のグランドブレーンを更に備え、該グランドブレ ーンは、上記バーン・インパッドから電気的に分離されると共に、対応するコネ クタリードによって上記アース導体に接続される請求項９に記載のＴＡＢテープ アレイ。
11. １１．上記コネクタリードは、上記テープの経路穴を通して延びる貫通リードで あり、上記コネクタリードは、所定の電力導体を対応するバーン・インパッドに 相互接続すると共に、上記アース導体を上記グランドブレーンに相互接続する請 求項１０に記載のＴＡＢテープ。
12. １２．上記グランドブレーンは上記バーン・インパッドを取り巻き、そして上記 バーン・インパッドを取り囲む周囲チャンネルによってそこから電気的に分離さ れる請求項１１に記載のＴＡＢテープ。
13. １３．高密度のプリント回路アレイを有するＴＡＢテープのためのバーン・イン パツドにおいて、 上面及び底面を有するフレキシブルな絶縁テープと、上記第１の表面上に設けら れた高密度のプリント回路相互接続導体アレイとを具備し、各々の上記導体は内 端及び外端を有し、上記導体の内端は中央開口の周りに配置されていて、該開口 に取り付けられる半導体集積回路チップの対応する高密度接点を受け入れるよう になっており、上記導体は、上記導体の上記外端を低密度に配置するように扇状 に広がっており、上記アレイは、半導体集積回路チップのための信号、電力及び アース導体を含むことを特徴とするバーン・インパッド。
14. １４．上記テープ上に少なくとも１つの個別のバーン・インパッドを備え、これ は上記アレイの対応するアース導体に接続される請求項１３に記載のＴＡＢテー プ。
15. １５．上記バーン・インパッドは、各々のコネクタリードによって各々の電力及 びアース導体に接続される請求項１４に記載のＴＡＢテープ。
16. １６．上記バーン・インパッドは上記第１表面上にあり、上記コネクタリードは 上記第１表面上のプリント回路導体である請求項１５に記載のＴＡＢテープ。
17. １７．上記バーン・インパッドは上記アレイ導体の外端から外方に離間され、上 記アレイの周囲にわたって低密度パターンで離間される請求項１６に記載のＴＡ Ｂテープ。
18. １８．上記バーン・インパッドは上記第２表面上にある請求項１６に記載のＴＡ Ｂテープ。
19. １９．上記テープに経路穴を含み、この経路穴は、上記第１表面上の選択された 導体と、上記導体に整列された対応するバーン・インパッドとの間に存在し、上 記コネクタリードは上記経路穴を通して延びる請求項１８に記載のＴＡＢテープ 。
20. ２０．上記アース導体に接続されたバーン・インパツドは、上記テープの上記第 ２表面上に単一のグランドブレーンを形成するように電気的に相互接続される請 求項１９に記載のＴＡＢテープ。