JPH0247091U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0247091U JPH0247091U JP12669388U JP12669388U JPH0247091U JP H0247091 U JPH0247091 U JP H0247091U JP 12669388 U JP12669388 U JP 12669388U JP 12669388 U JP12669388 U JP 12669388U JP H0247091 U JPH0247091 U JP H0247091U
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- JP
- Japan
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- case
- electronic component
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- electronic
- electronic components
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- Pending
Links
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を圧電共振器に用い
た側断面図。第２図は第１図の分解斜視図。第３
図、第４図は本考案の一実施例の側断面図。第５
図、第６図、第７図は本考案の一実施例の端断面
図。第８図は従来の圧電共振器の側断面図。第９
図は、従来の端面図。第１０図は第８図の分解斜
視図。 １……ケース、１ａ……テーパー面、２……爪
部材、３……アース端子、４……結合補強材、５
……電極板、６……圧電共振素子、７……ベース
、８……結合補強用突起部、９……入出力端子、
１０……樹脂。
た側断面図。第２図は第１図の分解斜視図。第３
図、第４図は本考案の一実施例の側断面図。第５
図、第６図、第７図は本考案の一実施例の端断面
図。第８図は従来の圧電共振器の側断面図。第９
図は、従来の端面図。第１０図は第８図の分解斜
視図。 １……ケース、１ａ……テーパー面、２……爪
部材、３……アース端子、４……結合補強材、５
……電極板、６……圧電共振素子、７……ベース
、８……結合補強用突起部、９……入出力端子、
１０……樹脂。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 少なくとも２つ以上の電子部品を結合させ収納
する電子部品のケースにおいて 上記電子部品の堅固な結合を維持させるため、
上記電子部品のケース内部にテーパー面を設けた
電子部品のケース。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12669388U JPH0247091U (ja) | 1988-09-28 | 1988-09-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12669388U JPH0247091U (ja) | 1988-09-28 | 1988-09-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0247091U true JPH0247091U (ja) | 1990-03-30 |
Family
ID=31378444
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12669388U Pending JPH0247091U (ja) | 1988-09-28 | 1988-09-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0247091U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010056226A (ja) * | 2008-08-27 | 2010-03-11 | Seiko Instruments Inc | 電子部品パッケージおよび電子部品パッケージの製造方法 |
-
1988
- 1988-09-28 JP JP12669388U patent/JPH0247091U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010056226A (ja) * | 2008-08-27 | 2010-03-11 | Seiko Instruments Inc | 電子部品パッケージおよび電子部品パッケージの製造方法 |