JPH0245951A

JPH0245951A - 半導体基板の保持装置

Info

Publication number: JPH0245951A
Application number: JP63195956A
Authority: JP
Inventors: Junichiro Iwahashi; 岩橋　潤一郎; Yoshiaki Usu; 宇須　良晃
Original assignee: KASHIWARA KIKAI SEISAKUSHO KK; KYUSHU ELECTRON METAL CO Ltd; Osaka Titanium Co Ltd
Current assignee: KASHIWARA KIKAI SEISAKUSHO KK; KYUSHU ELECTRON METAL CO Ltd; Osaka Titanium Co Ltd
Priority date: 1988-08-08
Filing date: 1988-08-08
Publication date: 1990-02-15

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）この発明は、Ｐ型、Ｎ型或いはＩ型半導体単結晶ウェー
ハ（以下、「半導体基板」と称する）の保持装置に関す
る。

（従来の技術）半導体基板は、加工の前後や検査、測定等に際し、しば
しば保持装置で保持される。

従来の保持装置について例を挙げて説明すると、鏡面研
磨（ミラーポリッシング）後、半導体基板は加圧盤から
離脱せしめられて第５図に示す如き保持装置に移し替え
られる。

具体的に説明すると、同図に示すように、従来の保持装
置は、アーム２を一体として有するバキュームチャック
本体１の上面に吸着パット３が取付けられており、上記
アーム２及びバキュームチャック本体１には吸着パット
３に到る吸気孔４が形成された構成となされている。

そして、加圧盤Ｂの下面に付着している半導体基板Ａを
バキュームチャック本体ｌ側に移しかえる場合、まずバ
キュームチャック本体ｌを図示しない昇降手段によって
昇降させ、吸着パット３の上面が半導体基板Ａの下面（
以下、「加工面ａ」と称する）に押し当てられた状態と
なったときにバキュームチャック本体ｌの上昇動作を止
め、ここで吸気孔４を負圧にして半導体基板Ａを吸着バ
ット３に吸着し、その後、上記図示しない昇降装置を駆
動してバキュームチャック本体１を降下させ、半導体基
板Ａを加圧盤Ｂから離脱させる。

（発明が解決しようとする課題）上述したように、従来の保持装置は、吸着バット３を備
えた構成であり、該吸着バット３が半導体基板Ａに押接
される態様で使用されるものであったため、押圧力によ
る半導体基板Ａの損傷を少なくすべく上記吸着バット３
の材料は樹脂材とされていた。しかし、上記従来の保持
装置には、上述した以外にも問題はある。すなわち、上
記吸着バット３の上面に塵や異物が載った状態で該吸着
バット３が半導体基板Ａに押し付けられると、半導体基
板Ａの加工面ａに塵が付着したり、甚しい場合には、加
工面ａに傷を付けるという事態を生じ、これにより、歩
留りが低下していた。

（課題を解決するための手段）本発明は、上記課題を解決する半導体基板の保持装置を
提供する目的でなされたものである。

すなわち、本発明に係る半導体基板の保持装置は、周縁
を面取りした半導体基板を浮き上り状に支承する保持装
置であって、昇降駆動可能な保持本体の上面の同一円周
軌跡上に、前記周縁面取り部の先鋭端部を支承する少な
くとも３個の楔状受片を配設したことをその特徴とし、
更には、上記楔状受片に押え部材を併せ使用して半導体
基板の先鋭端部を包持若しくは保持する構成とした。

（作　用）上記構成に依れば、半導体基板は、その先鋭端部が受片
に接触するのみであって、加工面には何等の部材も接触
しないことになり、この結果、加工面が汚れたり、加工
面に傷が付くといった事態が避けられる。

（実施例）以下、一実施例を示す第１図〜第４図に基いて本発明を
詳述する。

第１図は平面図、第２図は一部を破断して示す側面図、
第３図は保持装置に半導体基板を保持させた状態の側面
図、第４図（イ）　（０）はそれぞれ異なる保持状態を
示す拡大図であって、同図（イ）は保持そして同図（ロ
）は包持を表わしている。

図において、Ａは半導体基板であり、該半導体基板Ａは
その加工面ａを下にして加圧盤Ｂに付着せしめられてい
る。ｂは加圧盤Ｂ内に形成された送気孔である。

そして、１１は上記半導体基板Ａの下に配設された保持
本体であって、該保持本体１１の側壁に４本の腕台１２
を、上記保持本体１１に面一として且つ等間隔（９０°
間隔）に放射状に突設し、それぞれの腕台１２上に楔状
受片１３を固設している。

上記各楔状受片１３は、その傾斜面１３ａに半導体基板
Ａの先鋭端部１４が載るように半導体基板Ａと略同じ径
の同一円周軌跡上に配されている。そして、上記楔状受
片３の傾斜角度βは、半導体基板Ａの先鋭端部１４のみ
が接触支持されるように、半導体基板Ａの面取り角度α
よりも太きく設定されている。従って、加圧盤Ｂの送気
孔すにエアーを送り込んで半導体基板Ａを加圧ｚＢから
離脱せしめたとき、上記楔状受片１３の傾斜面１３ａに
先鋭端部１４のみが接した状態に支持されることとなる
。

そして、上記実施例では、保持状態を更に安定化させる
べく、楔状受片１３に押え部材１５を併せ使用する構成
とされている。

すなわち、半導体基板Ａの上記先鋭端部１４に接離する
押え部材１５を、上記腕台１２上に放射方向に進退駆動
可能として設けている。

具体的には、腕台１２の下部に、ばね付きシリンダ構造
１６を収設し、該シリンダ構造１６のロッド１６ａに上
記押え部材１５を固着している。

図中、１６ｂはピストン、１６ｃはスプリングを示し、
該ピストン１６ｂの進退運動（換言すれば押え部材１５
の進退運動）は、保持本体１１及び該保持本体１１の下
部に突設したアーム１７に形成しである給排孔１８にエ
アーを送り込み、シリンダ１６ｄ内のピストン１６ｂを
上記スプリング１６ｃに抗して移動させることにより行
われる。

次に上記実施例装置の使用について説明する。

半導体基板Ａが加圧盤Ｂに付着している第２図の状態か
ら半導体基板Ａを保持本体１１側に移し替えるときには
、図示しない昇降装置によって保持本体１１を加圧盤Ｂ
に接近させ、上述の如く加圧盤Ｂの送気孔すにエアーを
送り込んで、半導体基板Ａを楔状受片１３上に移行させ
る。この際、シリンダ１６ｄ内にはエアーが送り込まれ
、ピストン１６ｂがスプリング１６ｃを押して第２図に
示すように押え部材１５が外側へ退避した状態となり、
上記半導体基板Ａは、押え部材１５に遮られることなく
、楔状受片１３上に移し替えられる。

その後、給排気孔１８を利用してシリンダ１６ｄ内のエ
アーを抜き取ると、スプリング１６ｃの付勢力でピスト
ン１６ｂが戻り、ロッド１６ａに固着されている上記押
え部材１５が内側に移動し、第３図及び第４図（イ）に
示すように、半導体基板Ａの先鋭端部１４を挾み込み状
に接触支持する状態となる。勿論ピストン１６ｂのスト
ローク量を調整して第４図（ロ）に示すように先鋭端部
１４を包持状に支持する態様とすることもできる。

（発明の効果）以上説明したように、本発明に依れば、半導体基板を先
鋭端部のみ接触させて保持することができ、この結果、
半導体基板への傷の発生や塵の付着を防止して歩留りを
高めることができる。更に本発明は両面ポリッシング加
工における搬送に用いて特に有効である。すなわち、上
記搬送手段として、ベルト搬送やウオーキングビームに
よる搬送が考えられるが、両面に加工面が存するので、
いずれの搬送手段においても一方の加工面がベルトや支
持面板に当たり、傷発生や塵付着が避けられないが、上
記昇降装置に代えて水平移動装置を用いることにより、
上述の問題を解消することもできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す平面図、第２図は一部
を破断して示す同側面図、第３図は半導体基板を保持さ
せた状態の同側面図、第４図（イ）は保持状態の拡大図
、第４図（ロ）は包持状態の拡大図、第５図は従来装置
の側面図である。第１図Ｆ１Ａ・・・半導体基板１１・・・保持本体１４・・・先鋭端部１３・・・楔状受片１５・・・押え部材

Claims

【特許請求の範囲】

（１）周縁を面取りした半導体基板を浮き上り状に支承
する保持装置であって、昇降駆動可能な保持本体の上面
の同一円周軌跡上に、前記周縁面取り部の先鋭端部を支
承する少なくとも３個の楔状受片を配設したことを特徴
とする半導体基板の保持装置。
（２）周縁を面取りした半導体基板を浮き上り状に支承
する保持装置であって、昇降駆動可能な保持本体の上面
の同一円周軌跡上に、前記周縁面取り部の先鋭端部を支
承する少なくとも３個の楔状受片を配設し、更に、前記
先鋭端部を前記楔状受片と共に包持若しくは保持する押
え部材を配設したことを特徴とする半導体基板の保持装
置。