JPH0245474U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0245474U JPH0245474U JP12428588U JP12428588U JPH0245474U JP H0245474 U JPH0245474 U JP H0245474U JP 12428588 U JP12428588 U JP 12428588U JP 12428588 U JP12428588 U JP 12428588U JP H0245474 U JPH0245474 U JP H0245474U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- holding part
- wiring board
- electrode leads
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 238000002788 crimping Methods 0.000 claims 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例１を示す分解斜視図、
第２図は同縦断面図、第３図は本考案の実施例２
を示す縦断面図、第４図は従来例を示す斜視図、
第５図は同縦断面図である。 １…押圧セグメント、２…被測定半導体装置、
３…電極リード、４…印刷配線基板、５…配線パ
ターン、６…押え駆動部、７…ゴムブロツク、８
…落下防止ピン、９，１３…シヤフト、１０…吸
着ノズル、１２…スプリング。
第２図は同縦断面図、第３図は本考案の実施例２
を示す縦断面図、第４図は従来例を示す斜視図、
第５図は同縦断面図である。 １…押圧セグメント、２…被測定半導体装置、
３…電極リード、４…印刷配線基板、５…配線パ
ターン、６…押え駆動部、７…ゴムブロツク、８
…落下防止ピン、９，１３…シヤフト、１０…吸
着ノズル、１２…スプリング。
Claims (1)
- 配線パターンが施された印刷配線基板と、該印
刷配線基板の配線パターンに被測定半導体装置の
電極リードを圧着し電気的に接続させる絶縁性押
え部とを有する電気特性測定治具において、該押
え部を、被測定半導体装置の電極リードを個々に
圧下する複数の別個独立した押圧セグメントから
構成したことを特徴とする半導体装置の電気特性
測定治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12428588U JPH0245474U (ja) | 1988-09-22 | 1988-09-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12428588U JPH0245474U (ja) | 1988-09-22 | 1988-09-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0245474U true JPH0245474U (ja) | 1990-03-28 |
Family
ID=31373889
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12428588U Pending JPH0245474U (ja) | 1988-09-22 | 1988-09-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0245474U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016011862A (ja) * | 2014-06-27 | 2016-01-21 | 三菱電機株式会社 | 半導体試験装置 |
-
1988
- 1988-09-22 JP JP12428588U patent/JPH0245474U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016011862A (ja) * | 2014-06-27 | 2016-01-21 | 三菱電機株式会社 | 半導体試験装置 |