JPH0242443U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0242443U JPH0242443U JP12251688U JP12251688U JPH0242443U JP H0242443 U JPH0242443 U JP H0242443U JP 12251688 U JP12251688 U JP 12251688U JP 12251688 U JP12251688 U JP 12251688U JP H0242443 U JPH0242443 U JP H0242443U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead pins
- board surface
- package
- electrical component
- tips
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第1図はこの考案による面実装用電気部品の一
実施例を示す要部斜視図、第2図は従来の面実装
用電気部品を示す斜視図である。 図中、1はパツケージ、11A,11Bはリー
ドピン、11aは屈曲部である。なお、図中、同
一符号は同一又は相当部分を示す。
実施例を示す要部斜視図、第2図は従来の面実装
用電気部品を示す斜視図である。 図中、1はパツケージ、11A,11Bはリー
ドピン、11aは屈曲部である。なお、図中、同
一符号は同一又は相当部分を示す。
Claims (1)
- パツケージの側面から多数のリードピンが突出
し、基板面上に配置される部品において、上記リ
ードピンの先端を上記基板面に垂直な方向へ屈曲
し、かつこの屈曲位置を隣接する上記リードピン
同士で互いに異ならせたことを特徴とする面実装
用電気部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12251688U JPH0242443U (ja) | 1988-09-19 | 1988-09-19 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12251688U JPH0242443U (ja) | 1988-09-19 | 1988-09-19 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0242443U true JPH0242443U (ja) | 1990-03-23 |
Family
ID=31370522
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12251688U Pending JPH0242443U (ja) | 1988-09-19 | 1988-09-19 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0242443U (ja) |
-
1988
- 1988-09-19 JP JP12251688U patent/JPH0242443U/ja active Pending