JPH0242441U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0242441U JPH0242441U JP12107688U JP12107688U JPH0242441U JP H0242441 U JPH0242441 U JP H0242441U JP 12107688 U JP12107688 U JP 12107688U JP 12107688 U JP12107688 U JP 12107688U JP H0242441 U JPH0242441 U JP H0242441U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chucker
- holder
- height adjustment
- support rods
- adjustment support
- Prior art date
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- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 8
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 6
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims 1
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- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
Description
第１図は本考案の半導体素子の引抜き工具の各
部品を示す展開斜視図、第２図は本考案の半導体
素子の引抜き工具を基板上に適用した場合の断面
図、第３図は本考案の半導体素子の引抜き工具の
他のシヤフト形状を示す断面図、第４図は従来の
半導体素子の引抜き工具を示す正面図、第５図は
第４図の側面図、第６図は従来の半導体素子の引
抜き工具を基板上に適用した場合の側面図、第７
図はＰＧＡタイプの半導体素子を示す斜視図。 １……保持具、２ａ，２ｂ……高さ調整用支持
稈、３ａ，３ｂ……ブロツク、４……シヤフト、
５……ハンドル、６ａ，６ｂ……ツメ、７……チ
ヤツカー、８……Ｅ形止め輪、９……基板、１０
……ソケツト、１１……半導体素子、１２，１３
……素子。
部品を示す展開斜視図、第２図は本考案の半導体
素子の引抜き工具を基板上に適用した場合の断面
図、第３図は本考案の半導体素子の引抜き工具の
他のシヤフト形状を示す断面図、第４図は従来の
半導体素子の引抜き工具を示す正面図、第５図は
第４図の側面図、第６図は従来の半導体素子の引
抜き工具を基板上に適用した場合の側面図、第７
図はＰＧＡタイプの半導体素子を示す斜視図。 １……保持具、２ａ，２ｂ……高さ調整用支持
稈、３ａ，３ｂ……ブロツク、４……シヤフト、
５……ハンドル、６ａ，６ｂ……ツメ、７……チ
ヤツカー、８……Ｅ形止め輪、９……基板、１０
……ソケツト、１１……半導体素子、１２，１３
……素子。
Claims (1)
- 保持具に穿設した挿通孔に各個独立して上下動
できるように貫挿された高さ調整用支持桿と、該
高さ調整用支持桿間に位置すると共に下部に半導
体素子を支持する支持片を形成したチヤツカーと
、該チヤツカーを保持し、かつ上下動させる前記
保持具に設置された昇降器具とからなる半導体素
子の引抜き工具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12107688U JPH062278Y2 (ja) | 1988-09-14 | 1988-09-14 | 半導体素子の引抜き工具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12107688U JPH062278Y2 (ja) | 1988-09-14 | 1988-09-14 | 半導体素子の引抜き工具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0242441U true JPH0242441U (ja) | 1990-03-23 |
| JPH062278Y2 JPH062278Y2 (ja) | 1994-01-19 |
Family
ID=31367758
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12107688U Expired - Lifetime JPH062278Y2 (ja) | 1988-09-14 | 1988-09-14 | 半導体素子の引抜き工具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH062278Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04369535A (ja) * | 1991-06-18 | 1992-12-22 | Sekisui Plastics Co Ltd | 折箱周側枠の製造装置 |
-
1988
- 1988-09-14 JP JP12107688U patent/JPH062278Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04369535A (ja) * | 1991-06-18 | 1992-12-22 | Sekisui Plastics Co Ltd | 折箱周側枠の製造装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH062278Y2 (ja) | 1994-01-19 |