JPH0242401B2 - - Google Patents

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JPH0242401B2
JPH0242401B2 JP58042511A JP4251183A JPH0242401B2 JP H0242401 B2 JPH0242401 B2 JP H0242401B2 JP 58042511 A JP58042511 A JP 58042511A JP 4251183 A JP4251183 A JP 4251183A JP H0242401 B2 JPH0242401 B2 JP H0242401B2
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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B7/00—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques
    • G01B7/02—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring length, width or thickness
    • G01B7/06—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness
    • G01B7/10—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness using magnetic means, e.g. by measuring change of reluctance
    • G01B7/105—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness using magnetic means, e.g. by measuring change of reluctance for measuring thickness of coating

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Magnetic Means (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 Ａ 本発明の技術分野 本発明は、導電薄膜付着測定方法、更に詳細に
は、金属付着環境、特に無電気（非電解）メツキ
浴で付着速度及び付着の厚さを測定するための方
法に関するものである。
Ｂ 従来の技術 従来、メツキの厚さを測定する装置は公知であ
る。通常、このような装置は付着後にメツキの厚
さを測定するために使用される。また、金属付着
の厚さを測定するために渦電流装置を使用するこ
とも周知である。無電気メツキでは、メツキ動作
で達成されるべき成功度を決定する多くの変動要
因がある。１つの重要な要因はメツキの速度であ
る。
Ｃ 本発明の概要 本発明は、渦電流センサを付着の行なわれる試
験付着面が上記センサから所定の距離範囲内に設
けられるように配置して、上記センサの出力を監
視することにより、特に無電気メツキ浴で、金属
付着の実時間付着速度を測定する方法を提供す
る。
無電気メツキに関して、本発明は、シーデイン
グ工程及びメツキ開始を試験するための方法を提
供する。
したがつて、本発明の目的は、特に無電気メツ
キに適している改良された金属付着測定方法を提
供することにある。
本発明の他の目的は、メツキ浴中において実時
間で連続的に動作する改良されたメツキ速度測定
方法を提供することにある。
本発明の更に他の方法は、シーデイング工程及
びメツキ開始を試験するための改良された方法を
提供することにある。
Ｄ 本発明の実施例 本発明による方法を用いた導体メツキの測定に
おいて、渦電流センサは、金属付着が行なわれ得
るキヤツプの表面から所定の距離に位置決めされ
る。上記センサと上記キヤツプとのアセンブリは
付着環境に配置され、上記センさの出力がこの出
力の振幅及び変化率に対して監視され、それによ
つて付着の厚さ及び付着が行なわれている速度が
示される。
無電気メツキ装置の好ましい配置を示す第１図
において、メツキ浴３は、一部の壁が示されてい
る適当な容器７に閉じ込められたメツキ液５より
なる。渦電流センサ１１は、ブラケツト９又は他
の懸垂装置によつて、メツキ浴の表面から、例え
ば約15cm下方の適当な距離に吊り下げられてい
る。液体を通さないハウジンクは、後で詳述され
るように、キヤツプ１３を含んだセンサに設けら
れていて、また上記センサのための懸垂装置とし
て作用する液体を通さない接続ケーブル１５が設
けられている。上記センサからの出力は、検出駆
動装置１７の入力に供給され、検出駆動装置１７
は、キヤツプ１３上に付着される金属付着の厚さ
及び速度に依存する振幅及び変化率を有する出力
信号を生じる。
渦電流センサ１１及びこれに関連する検出駆動
装置１７は、当該技術分野で周知である任意の形
をとる得るので、詳述されない。このような型の
１つの渦電流センサは、Bently−Nevada社製の
通常の商用装置である。
検出駆動装置１７の出力は、例えば、従来のス
トリツプチヤート記録装置１９の入力に供給さ
れ、又Ａ−Ｄ変換器２１を介してマイクロコンピ
ユータ２３の入力にも供給され得る。マイクロコ
ンピユータ２３の出力は、例えば表示装置、記録
装置又は出力プリンタである出力装置２５に接続
される。
第２図で、渦電流センサ１１は、付勢された時
に近傍の金属表面に渦電流を発生するコイルを封
入している非導電性部材からなり、上記渦電流の
効果は第１図の検出駆動装置１７によつて決定さ
れる。センサ１１は、その長さの全体又は大部分
がねじ切りされており、センサ１１上のねじ切り
に対応する内部ねじ切りを有するプラスチツク等
の非磁性材及び非導電性材のキヤツプ１３が設け
られている。キヤツプの下部壁は、正確に測定さ
れた既知量の所定の厚さｄを有する。キヤツプ１
３は、センサ１１にねじ止めされ、従つて取換可
能であり、そのアセンブリは、このアセンブリを
液体から保護するゴム封入体又は他の装置のよう
な適当な手段により、キヤツプ１３の下部壁を除
いて、液体から保護されている。メツキ浴に浸漬
されると、適当なシーデイング後に、キヤツプ１
３の下部壁の外側部分でメツキが行なわれ、その
金属付着がセンサ１１により検出されて、ストリ
ツプチヤート記録装置１９上に示され、又はマイ
クロコンピユータ２３により決定されるようにメ
ツキの厚さだけでなくその速度に関する表示が行
なわれる。
第３図は、センサ１１の浸漬で開始する時間
と、センサ１１より測定されるような渦電流損失
との関係を示すグラフである。“シーデイング効
果”として表わされている曲線の始めの部分は、
センサ１１が浸漬され時点からメツキが開始され
る時点１６までの時間を示す。この時間は、(1)シ
ーデイング効果（異なる方法）、及び(2)メツキ浴
液の活量（化学的パラメータを変える）を示すと
考えられる。これらの要因のいずれか一方を適当
に特性付け又は標準化することにより、他方の要
因の変動が調べられる。メツキ開始時点１６から
ピーク値１８へ立上つている曲線部分は、メツキ
動作の開始測定に用いられる部分である。この曲
線は高解像度を有し、その変化率はこの曲線の傾
斜に比例することが理解される。上記曲線の中央
部分は、メツキ動作が行なわれた後に被覆の厚さ
を測定するために用いられる部分であるが、傾斜
がほぼ零である右端部分は、通常、厚い導電性タ
ーゲツト及び変動空〓を使用することによつてセ
ンサ１１の変位測定に用いられる。
第４図は、本発明が従来の真空付着装置と共に
用いられた場合を示している。真空室２０は、金
属層が付着されるべき被処理体２４に指向される
金属蒸気源又は金属粒子源２２を含む。センサ１
１及びキヤツプ１３が図に示されているように真
空室中に挿入され、キヤツプ１３上に金属が付着
される。第４図の装置の他の部分、その動作及び
特性についても前述の場合と同様である。
以上の説明から、本発明は、電気メツキ浴中で
得られるメツキの厚さ及び付着速度を測定するた
めの改良された方法を達成することが理解されよ
う。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の好ましい実施例による付着速
度装置の概略図、第２図は第１図の装置に使用さ
れているようなキヤツプの詳細断面図、第３図は
第１図の装置の動作を示すグラフ、第４図は真空
付着環境の付着速度測定装置を示す図である。 ３……メツキ浴、５……メツキ液、７……容
器、９……ブラケツト、１１……渦電流センサ、
１３……キヤツプ、１５……接続ケーブル、１６
……メツキ開始時点、１７……検出駆動装置、１
８……ピーク値、１９……ストリツプチヤート記
録装置、２０……真空室、２１……Ａ−Ｄ変換
器、２２……金属蒸気源又は金属粒子源、２３…
…マイクロコンピユータ、２４……被処理体、２
５……出力装置。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 渦電流センサの出力を測定装置に接続し、 付着が行なわれる無電気メツキ浴における試験
    付着面の所定の距離に前記渦電流センサを位置決
    めし、 前記出力の振幅及び変化率に対する前記渦電流
    センサの出力を測定し、 前記渦電流センサの出力曲線を記録し、 前記渦電流センサの浸漬時からメツキ開始時ま
    での時間を示す前記出力曲線の開始部からシーデ
    イング効果及びメツキ浴液の活量を決定し、 前記曲線の急峻部からメツキ動作の開始を決定
    し、 メツキ動作が行なわれた後、前記曲線の中央部
    からメツキの厚さを決定し、 前記曲線の最終部から変位測定を決定するよう
    にしたことを特徴とする金属付着速度測定方法。
JP58042511A 1982-05-17 1983-03-16 金属付着速度測定方法 Granted JPS58201003A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

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US378697 1982-05-17
US06/378,697 US4556845A (en) 1982-05-17 1982-05-17 Method for monitoring deposition rate using an eddy current detector

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Publication Number Publication Date
JPS58201003A JPS58201003A (ja) 1983-11-22
JPH0242401B2 true JPH0242401B2 (ja) 1990-09-21

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