JPH0242370U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0242370U JPH0242370U JP12201488U JP12201488U JPH0242370U JP H0242370 U JPH0242370 U JP H0242370U JP 12201488 U JP12201488 U JP 12201488U JP 12201488 U JP12201488 U JP 12201488U JP H0242370 U JPH0242370 U JP H0242370U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- rod
- shaped external
- hybrid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第1図乃至第3図は本考案の実施例を示し、第
1図は斜視図、第2図は要部の平面図、第3図は
要部の側面図、第4図a及び第4図bは従来例を
示し、第4図aは斜視図、第4図bは要部の側面
図である。 1……ハイブリツドIC、4……電子部品、6
……外部端子、8……潰し部。
1図は斜視図、第2図は要部の平面図、第3図は
要部の側面図、第4図a及び第4図bは従来例を
示し、第4図aは斜視図、第4図bは要部の側面
図である。 1……ハイブリツドIC、4……電子部品、6
……外部端子、8……潰し部。
Claims (1)
- プリント配線基板の配電路パターン上に電子部
品を実装し該プリント配線基板の一辺より複数の
棒状体外部端子を導出すると共に該棒状体外部端
子の中腹部に偏平状である樹脂垂下防止用の潰し
部を該偏平面を前記プリント配線基板の平面と直
交する面に向けて形成したことを特徴とするハイ
ブリツドICの端子構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12201488U JPH0242370U (ja) | 1988-09-16 | 1988-09-16 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12201488U JPH0242370U (ja) | 1988-09-16 | 1988-09-16 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0242370U true JPH0242370U (ja) | 1990-03-23 |
Family
ID=31369551
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12201488U Pending JPH0242370U (ja) | 1988-09-16 | 1988-09-16 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0242370U (ja) |
-
1988
- 1988-09-16 JP JP12201488U patent/JPH0242370U/ja active Pending