JPH0241867A - Sphere polishing device - Google Patents

Sphere polishing device

Info

Publication number
JPH0241867A
JPH0241867A JP63186713A JP18671388A JPH0241867A JP H0241867 A JPH0241867 A JP H0241867A JP 63186713 A JP63186713 A JP 63186713A JP 18671388 A JP18671388 A JP 18671388A JP H0241867 A JPH0241867 A JP H0241867A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lap
ball
polished
pressure
wrap
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63186713A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yasushi Kato
康司 加藤
Tokuji Umehara
徳次 梅原
Shigeru Adachi
茂 足立
Shin Sato
伸 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JGC Corp
Original Assignee
JGC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JGC Corp filed Critical JGC Corp
Priority to JP63186713A priority Critical patent/JPH0241867A/en
Publication of JPH0241867A publication Critical patent/JPH0241867A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)

Abstract

PURPOSE:To polish a sphere with good efficiency and to increase the sphericity thereof by rotating the driving lap with holding the sphere to be polished in a lap liquid among the driving lap, a pressurizing lap and guide ring. CONSTITUTION:A pressurizing lap 3 is pressed via a buffer member 7 by a pressurizing means 4 and the sphere 2 to be polished is pressed to a driving lap 1 thereby. The sphere 2 is rolled in a lap liquid by the rotation of the driving lap 1, the movement direction of this sphere 2 is constrained in a circular shape by a guide ring 5 as well and the sphere 2 is subjected to polishing with high sphericity.

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、高い研磨効率および精度で球を研磨する球研
磨装置に関し、詳しくは、高価で取扱いにくい磁性流体
を用いなくとも、同様の高い研磨効率および真球度で研
磨でき、特にボールベアリング等に使用される球体の研
磨に適した、球研磨装置に関する。
[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a ball polishing device that polishes balls with high polishing efficiency and precision. This invention relates to a sphere polishing device that can polish with high polishing efficiency and sphericity, and is particularly suitable for polishing spheres used in ball bearings and the like.

[従来の技術] 従来、ボールヘアリング等の球体、特にジェットエンジ
ンや真空装置の軸受に不可欠なセラミックス製ボールベ
アリング等のように高い精度が必要とされる球体を高い
研磨効率で研磨する球研磨装置としては、例えば第4図
に示すような、磁性流体を用いたものが知られている。
[Conventional technology] Ball polishing has conventionally been used to polish spheres such as ball hair rings, especially spheres that require high precision such as ceramic ball bearings essential for jet engines and vacuum equipment bearings, with high polishing efficiency. As an example, a device using a magnetic fluid is known, as shown in FIG. 4, for example.

この球研磨装置は、同図に示すように、砥粒を含む磁性
流体18中において、被研磨球2をガイドリング5、浮
子19および駆動ラップ1間で保持しながら駆動ラップ
1を回転させることにより研磨するものである。そして
、研磨に際しては、浮子19がガイドリング5の下部に
設けた磁石20によって磁性流体18とともに浮揚力を
受ける。したがフて、駆動ラップ1の回転により浮子1
9上をいわば公転運動する被研磨球2は、浮子19によ
って、適正な加工圧力で駆動ラップ1下端の接触面10
に押し付けられる。また、浮子19も被研磨球2の転動
によフて回転する。
As shown in the figure, this ball polishing device rotates a driving lap 1 while holding a ball 2 to be polished between a guide ring 5, a float 19, and a driving lap 1 in a magnetic fluid 18 containing abrasive grains. It is used for polishing. During polishing, the float 19 receives a levitation force together with the magnetic fluid 18 by the magnet 20 provided at the lower part of the guide ring 5. Therefore, due to the rotation of the drive wrap 1, the float 1
The ball 2 to be polished, which is orbiting on the surface of the drive lap 1, is moved by the float 19 to the contact surface 10 of the lower end of the drive lap 1 with an appropriate processing pressure.
be forced to. Further, the float 19 also rotates due to the rolling of the ball 2 to be polished.

[発明が解決しようとする課題] しかしながら、このような従来技術によれば、研磨効率
や研磨精度においては優れているものの、使用する磁性
流体が高価であるという欠点がある。また、磁性流体に
は、取り扱いにくいという側面もある。
[Problems to be Solved by the Invention] However, although such conventional techniques are excellent in terms of polishing efficiency and polishing precision, they have the disadvantage that the magnetic fluid used is expensive. Another aspect of magnetic fluids is that they are difficult to handle.

本発明の目的は、このような従来技術の問題点に鑑み、
磁性流体を用いずに上述のような高い精度および効率を
達成できる球研磨装置を提供することにある。
In view of the problems of the prior art, an object of the present invention is to
The object of the present invention is to provide a ball polishing device that can achieve the above-mentioned high precision and efficiency without using magnetic fluid.

[課題を解決するための手段] 第1図は、本発明の球研磨装置の一例を示す断面図であ
る。
[Means for Solving the Problems] FIG. 1 is a sectional view showing an example of a ball polishing apparatus of the present invention.

上記目的を達成するため・本発明では、同図に示すよう
に、回転可能な駆動ラップ1と、被研磨球2に接してこ
れを駆動ラップ1に対して押し付ける加圧ラップ3と、
加圧ラップ3が被研磨球2を駆動ラップ1に対して押し
付けるように加圧ラップ3に力を加える加圧手段4と、
駆動ラップ1の回転によって転動する被研磨球2の運動
方向を円形に拘束するガイドリング5とを備え、被研磨
球2をラップ液6中で駆動ラップ1、加圧ラップ3およ
びガイドリング5により保持しつつ駆動ラップ1を回転
させることにより研磨するようにしている。
In order to achieve the above object, the present invention includes, as shown in the figure, a rotatable driving lap 1, a pressurizing lap 3 that contacts the ball to be polished 2 and presses it against the driving lap 1,
a pressing means 4 applying force to the pressing lap 3 so that the pressing lap 3 presses the ball 2 to be polished against the driving lap 1;
The drive lap 1, the pressurized lap 3, and the guide ring 5 are provided with a guide ring 5 that circularly restrains the movement direction of the ball 2 to be polished which rolls due to the rotation of the drive lap 1. Polishing is carried out by rotating the driving lap 1 while holding it by the holder.

加圧手段4は緩衝部材7を備え、これを介して加圧ラッ
プ3に力を伝えるようにするのが好ましい。
Preferably, the pressure means 4 comprises a buffer member 7 via which force is transmitted to the pressure wrap 3.

さらに、第2図および第3図は、加圧手段4の他の例を
示す断面図である。加圧手段4は第2図に示すように、
スラストベアリング8を備え、これを介して加圧ラップ
3に力を加えて加圧ラップ3が回転できるようにする場
合もある。また、第3図に示すように、加圧ラップ3を
回転させる加圧ラップ回転手段9を備え、これにより加
圧ラップ3を強制的に回転できるようにする場合もある
Furthermore, FIGS. 2 and 3 are cross-sectional views showing other examples of the pressurizing means 4. As shown in FIG. 2, the pressurizing means 4 is
In some cases, a thrust bearing 8 is provided, through which a force is applied to the pressure wrap 3 so that the pressure wrap 3 can rotate. Further, as shown in FIG. 3, a pressure wrap rotation means 9 for rotating the pressure wrap 3 may be provided so that the pressure wrap 3 can be forcibly rotated.

第1図の駆動ラップ1は、垂直軸を中心として水平回転
が可能であり、下端部にテーパ状の接触面10を有する
。研磨に際しては、この接触面10において被研磨球2
に接触し、これを転動させる。また駆動ラップtは被研
磨球2の研磨によって摩耗するので、それに伴なって下
降できるように上下動も可能である。
The drive wrap 1 of FIG. 1 is capable of horizontal rotation about a vertical axis and has a tapered contact surface 10 at its lower end. During polishing, the ball 2 to be polished is placed on this contact surface 10.
contact and roll it. Further, since the driving lap t is worn out by polishing the ball 2 to be polished, it can also be moved up and down so that it can be lowered accordingly.

接触面10は加圧ラップ3とガイドリング5の内壁面と
の間の円形軌道上に被研磨球2を保持し、安定かつスム
ーズに回転研磨するために重要な役割を果たしており、
球体の真球度の向上に寄与する。接触面10の鉛直方向
に対する傾斜角Eは20〜80度が好ましい。80度を
越えた場合は被研磨球2をガイドリング5の内壁面に押
し付ける力が弱くなり、また20度未満の場合は被研磨
球2に効果的に接触面10から加工圧がかからないため
、それぞれ被研磨球2の運動が不安定となり真球度が向
上しない。
The contact surface 10 plays an important role in holding the ball 2 to be polished on a circular orbit between the pressure lap 3 and the inner wall surface of the guide ring 5, and for stable and smooth rotational polishing.
Contributes to improving the sphericity of the sphere. The inclination angle E of the contact surface 10 with respect to the vertical direction is preferably 20 to 80 degrees. If the angle exceeds 80 degrees, the force pressing the ball 2 to be polished against the inner wall surface of the guide ring 5 will be weakened, and if the angle is less than 20 degrees, the processing pressure will not be effectively applied to the ball 2 to be polished from the contact surface 10. In each case, the motion of the polished ball 2 becomes unstable and the sphericity does not improve.

yiAfflIIIラップ1の材質としては、荒削りの
研磨の場合には特に制限されず、例えば5LJ3304
等のステンレス鋼、真鍮、アルミニウム等の金属が挙げ
られ、また仕上げの場合には鋳鉄、セラミックス、樹脂
等の脆性材料からなるものが好ましい。
The material of the yiAfflIII wrap 1 is not particularly limited in the case of rough polishing, and for example, 5LJ3304.
Examples include metals such as stainless steel, brass, and aluminum, and in the case of finishing, brittle materials such as cast iron, ceramics, and resin are preferred.

ガイドリング5の内壁面は、ガイドリングの振動を抑制
するためにゴムあるいは樹脂等でライニングされている
ことが好ましい。
The inner wall surface of the guide ring 5 is preferably lined with rubber, resin, or the like to suppress vibration of the guide ring.

加圧ラップ3の材質としては、金属、プラスチック、セ
ラミックス、ゴム等の種々の材料を適宜選択して使用で
きる。
As the material of the pressure wrap 3, various materials such as metal, plastic, ceramics, rubber, etc. can be appropriately selected and used.

ラップ液6中には通常、砥粒が含有されるが、この砥粒
はとしては、例えばAIL20s(コランダム)、5i
C(炭化ケイ素:カーボランダム)、ダイヤモンド等の
公知の研摩用砥粒を適宜選択して使用することができる
。また、このような砥粒を、ラップ液6中に含有させる
代りに、駆動ラップ1下端の接触面1oに固定して用い
てもよい。
The lap liquid 6 usually contains abrasive grains, such as AIL20s (corundum), 5i
Known polishing abrasive grains such as C (silicon carbide: carborundum) and diamond can be appropriately selected and used. Further, instead of including such abrasive grains in the lapping liquid 6, they may be used by being fixed to the contact surface 1o at the lower end of the drive lap 1.

ガイドリング5は、通常、0(オー)リング11を介し
て加圧ラップ3に取り付けられており、ガイドリンク5
と加圧ラップ3とによって砥粒を含んだラップ液6が貯
められる。研磨により砥粒が粉砕され研磨効率が低下し
た場合などに、ラップ液はガイドリング5に設けられた
排液口12等を介して排出され、交換される。
The guide ring 5 is normally attached to the pressure wrap 3 via an 0 (O) ring 11, and the guide ring 5
A lap liquid 6 containing abrasive grains is stored by the pressurized lap 3 and the pressurized lap 3. When the abrasive grains are crushed during polishing and the polishing efficiency is reduced, the lapping liquid is discharged through the drain port 12 provided in the guide ring 5 and replaced.

また、上記0リングの代わりに磁性流体シールを用いる
こともできる。この場合は、例えば、加圧ラップ3の側
面に対向するガイドリング5の内壁に永久磁石や電磁石
等が設けられ、その形成される磁場により加圧ラップ3
とガイドリング5間に磁性流体シールが構成される。こ
の方法によれば、ガイドリング5の下端を加圧ラップ3
の上面レベルより上昇させることにより速やかにラップ
液6を排出し、交換することができる。!磁石を用いた
場合は、その電流を停止して磁性流体シールを解除する
ことにより、加圧ラップ3とガイドリング5間からラッ
プ液6を排出することもできる。なお、この磁性流体シ
ールは第4図に示すような、接触面10がほぼ加圧ラッ
プ上面に対向して水平に設けられているような球研磨装
置においても適用でき、この場合、例えば、外客器15
の内壁に磁石16が設けられ、これにより該内壁と加圧
ラップ3間にl111性流体シール17が構成され、外
客器15の昇降等を伴なって上記同様の機能に供される
Also, a magnetic fluid seal can be used instead of the O-ring. In this case, for example, a permanent magnet, an electromagnet, etc. is provided on the inner wall of the guide ring 5 facing the side surface of the pressure wrap 3, and the generated magnetic field causes the pressure wrap to
A magnetic fluid seal is formed between the guide ring 5 and the guide ring 5. According to this method, the lower end of the guide ring 5 is wrapped around the pressure wrap 3.
By raising the lap liquid 6 above the upper surface level, the lap liquid 6 can be quickly drained and replaced. ! When a magnet is used, the lap liquid 6 can be discharged from between the pressure wrap 3 and the guide ring 5 by stopping the current and releasing the magnetic fluid seal. Note that this magnetic fluid seal can also be applied to a ball polishing device in which the contact surface 10 is provided horizontally, substantially facing the upper surface of the pressure lap, as shown in FIG. Customer equipment 15
A magnet 16 is provided on the inner wall of the container, thereby forming a l111 fluid seal 17 between the inner wall and the pressure wrap 3, which serves the same function as described above as the outer container 15 moves up and down.

加圧手段4としては、油、水、空気等の流体を圧力伝達
媒体としたシリンダピストン機構、水の浮力を応用した
もの、ばね等の弾性体を使用したもの、その他のデッド
ウェイト方式によるもの等が使用できる。特にエアシリ
ンダは緩衝手段としても作用するので好ましい。水の浮
力を応用したものとは、例えば、加圧ラップ3の下方に
上下方向の案内を介して浮子を連結し、これを水中に位
置させたものとして構成することができる。デッドウェ
イト方式によるものとは、駆動ラップ1に対し加圧ラッ
プ3を一定の荷重で押し付けるものであり、例えば、ロ
ーラーとローブを用いた機構や、てこの原理を応用して
重錘を作用させるような機構などが利用できる。
The pressurizing means 4 may include a cylinder-piston mechanism using a fluid such as oil, water, or air as a pressure transmission medium, a mechanism utilizing the buoyancy of water, a mechanism using an elastic body such as a spring, or a mechanism using other dead weight systems. etc. can be used. In particular, an air cylinder is preferable because it also acts as a buffer means. An example of a device that utilizes the buoyancy of water is a structure in which a float is connected to the bottom of the pressure wrap 3 via vertical guidance and is positioned underwater. The dead weight method is one in which the pressure wrap 3 is pressed against the drive wrap 1 with a constant load, for example, a mechanism using rollers and lobes, or a weight applied by applying the lever principle. Mechanisms such as this can be used.

緩衝部材7としては、ゴム板等が使用できるが、被研磨
球2の凸部等による衝撃を吸収する際のレスポンスを高
めるため加圧ラップ3の直下に設けることが好ましい。
Although a rubber plate or the like can be used as the buffer member 7, it is preferably provided directly below the pressure wrap 3 in order to improve the response when absorbing the impact caused by the convex portion of the ball 2 to be polished.

スラストベアリング8としては、例えば、ボールベアリ
ング式のものが摩擦抵抗が少なくて好ましい。
As the thrust bearing 8, for example, a ball bearing type is preferable because of its low frictional resistance.

加圧ラップ回転手段9は、例えば第3図に示すように、
加圧ラップ3に回転駆動力を伝える駆動軸13、および
駆動軸13を回転させる不図示の駆動手段を備える。こ
の場合、加圧手段4の駆動部分としては、例えば、同図
に示すように、2または3木のエアシリンダ14を使用
することができる。
The pressurized wrap rotation means 9 is, for example, as shown in FIG.
It includes a drive shaft 13 that transmits rotational driving force to the pressure wrap 3, and a drive means (not shown) that rotates the drive shaft 13. In this case, as the driving portion of the pressurizing means 4, for example, two or three wooden air cylinders 14 can be used, as shown in the figure.

[作用] このような本発明の球研磨装置では、ラップ液6中で加
圧手段4によって加圧ラップ3を上昇ざせ、被研磨球2
を加圧ラップ3の上面、駆動ラップ1下端部の接触面1
0およびガイドリング5の内壁面で保持する。そして、
IfJ、動ラップ1を駆動させ、水平方向に回転させる
ことによって、被研磨球2にその回転運動が伝達される
。これにより、被研磨球2はラップ液6中で円軌道上を
転動する。このようにして被研磨球2とラップ液6との
間に相対運動が生じることによって、被研磨球2が保持
されている面、特に駆動ラップ1下端部のテーパ状の接
触面10において研磨が効率良く行なわれる。
[Function] In the ball polishing apparatus of the present invention, the pressure lap 3 is raised by the pressure means 4 in the lap liquid 6, and the ball 2 to be polished is raised.
The upper surface of the pressure wrap 3, the contact surface 1 of the lower end of the drive wrap 1
0 and the inner wall surface of the guide ring 5. and,
IfJ, by driving the dynamic lap 1 and rotating it in the horizontal direction, the rotational motion is transmitted to the ball 2 to be polished. As a result, the ball 2 to be polished rolls on a circular orbit in the lapping liquid 6. In this manner, relative movement occurs between the ball to be polished 2 and the lapping liquid 6, so that polishing occurs on the surface where the ball to be polished 2 is held, particularly on the tapered contact surface 10 at the lower end of the driving lap 1. It is done efficiently.

この研磨に際しては、特に被研磨球2が研磨初期の粗形
球体である場合には、その凸部への応力集中が著しく、
衝悠による激しい表面の破壊等が生じがちであるが、こ
のような衝撃は特に緩1對部材7によって効果的に吸収
される。したがって、加圧手段4による加圧圧力や駆動
ラップ1の回転数を下げる必要がなく、結果的に高い効
率で研磨が行なわれる。
During this polishing, especially when the sphere to be polished 2 is a rough sphere in the initial stage of polishing, stress concentration on the convex portion is significant.
Severe surface damage is likely to occur due to impact, but such impact is particularly effectively absorbed by the loose member 7. Therefore, there is no need to reduce the pressure applied by the pressurizing means 4 or the rotational speed of the drive lap 1, and as a result, polishing is performed with high efficiency.

また、スラストベアリング8を備える場合は、運動する
被研磨球2から受ける摩擦力によって、加圧ラップ3が
回転し、これにより研磨精度の向上が図られる。−加圧
ラップ駆動手段9を備える場合も、同様の効果をもって
精度よく研磨が行なわれる。
Furthermore, when the thrust bearing 8 is provided, the pressure lap 3 rotates due to the frictional force received from the moving ball 2 to be polished, thereby improving polishing accuracy. - Even when the pressurized lap driving means 9 is provided, polishing can be performed with high accuracy and similar effects.

[実施例コ 以下、本発明の詳細な説明する。[Example code] The present invention will be explained in detail below.

実施例1 第1図に示す断面形状を有する研磨装置を用いて試験を
行なった。駆動ラップはステンレス鋼(SUS304)
製で直径30mm、高さ30 mm。
Example 1 A test was conducted using a polishing device having the cross-sectional shape shown in FIG. Drive wrap is stainless steel (SUS304)
The diameter is 30mm and the height is 30mm.

ラップ角度(#斜角度)Eは45°である。ガイドリン
グの内径は37mmであり、ガイドリング内壁の被研磨
球体と接触する部分にはウレタンゴムの内張りを設けで
ある。研磨砥粒としてはGC#400を用いている。ま
た、加圧ラップは上面がアクリル製で直径35mmであ
り、緩衝部材を設けないかわりに加圧手段としては緩衝
作用もあるエアシリンダを用いて、加圧荷重は500g
となるように調整しである。
The wrap angle (#oblique angle) E is 45°. The inner diameter of the guide ring was 37 mm, and the inner wall of the guide ring was lined with urethane rubber at the portion that came into contact with the spherical object to be polished. GC#400 is used as the polishing abrasive grain. In addition, the upper surface of the pressure wrap is made of acrylic and has a diameter of 35 mm, and instead of providing a buffer member, an air cylinder that also has a buffer effect is used as the pressure means, and the pressure load is 500 g.
Adjust so that

この装置を用いて、直径7.7 mm、真球度20μm
の窒化ケイ素(S 13NJ )素球11個を、駆動ラ
ップを9000 r、p、m、で40分回転させて研磨
した。
Using this device, the diameter was 7.7 mm and the sphericity was 20 μm.
Eleven silicon nitride (S 13NJ ) bare balls were polished by rotating a driving lap at 9000 r, p, m for 40 minutes.

この結果得られた球の真球度は2.0μmであり、研磨
率は2.5μm/minであった。
The sphericity of the resulting sphere was 2.0 μm, and the polishing rate was 2.5 μm/min.

去」C1且 さらにスラストボールヘアリングを設けて加圧ラップが
回転できるようにした以外は実施例1と同様の装置およ
び条件で同様の被研磨球の研磨を行なった。
The same ball to be polished was polished using the same equipment and conditions as in Example 1, except that a thrust ball hair ring was further provided to enable the pressurized wrap to rotate.

この結果真球度1.5μmの球が得られ、研磨率は 2
.2μm / mi口であった。
As a result, a sphere with a sphericity of 1.5 μm was obtained, and the polishing rate was 2
.. It was 2 μm/mi.

比較例1 加圧ラップおよび加圧手段ならびにラップ液として第4
図に示すような平板状の浮子、磁石および磁性流体(W
−40)を用いた以外は、実施例1と同様の装置および
条件で同様の被研磨球の研磨を行なった。
Comparative Example 1 Pressurizing wrap, pressurizing means, and fourth wrap liquid
As shown in the figure, a flat float, a magnet, and a magnetic fluid (W
A ball to be polished was polished in the same manner as in Example 1 using the same apparatus and conditions, except that the ball was used.

この結果、得られた球の真球度は17μmであり、研磨
率は1.9μm/minであった。
As a result, the sphericity of the obtained sphere was 17 μm, and the polishing rate was 1.9 μm/min.

以上のように実施例1および2の結果は、比較例1の結
果とほぼ同等の結果を示しており、エアシリンダおよび
Ni街材の使用が磁性流体を用いた場合と同等の真球度
および研磨効率を得るのに有効であることがわかる。そ
して特に、スラストベアリングの使用は真球度の高上に
寄与していることがわかる。
As mentioned above, the results of Examples 1 and 2 show almost the same results as those of Comparative Example 1, and the use of the air cylinder and Ni street material has the same sphericity and sphericity as when using magnetic fluid. It can be seen that this is effective in obtaining polishing efficiency. In particular, it can be seen that the use of thrust bearings contributes to high sphericity.

[発明の効果] 以上説明したように本発明によれば、緩衝部材やエアシ
リンダさらにはスラストベアリングを用いることにより
研磨効率および真球度を向上させることができる。した
がって、磁性流体を用いないエアシリンダ等の加圧手段
によっても高価で取扱いが不便な磁性流体を用いた場合
と同等の研磨効率および真球度を達成できる。
[Effects of the Invention] As explained above, according to the present invention, polishing efficiency and sphericity can be improved by using a buffer member, an air cylinder, and a thrust bearing. Therefore, even with a pressurizing means such as an air cylinder that does not use magnetic fluid, it is possible to achieve polishing efficiency and sphericity equivalent to those using magnetic fluid, which is expensive and inconvenient to handle.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は、本発明の一実施例に係る球研磨装置の断面図
、 第2図および第3図は、第1図の装置の加圧手段の他の
例を示す断面図、 第4図は、tn性流体シールを適用した球研磨装置を例
示する断面図、そして 第5図は、従来例に係る球研磨装置の断面図である。 1 : 2 : 3 : 4 : 5 ; 6 ; 7 : 8 : 駆動ラップ、 被研磨球、 加圧ラップ、 加圧手段、 ガイドリング、 砥粒を含んだラップ液、 緩衝材、 スラストベアリング、 加圧ラップ回転手段、 :接触面、 :シール材、 :排ン夜口、 :駆動軸。 第 第 図
FIG. 1 is a cross-sectional view of a ball polishing device according to an embodiment of the present invention, FIGS. 2 and 3 are cross-sectional views showing other examples of pressurizing means of the device in FIG. 1, and FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a ball polishing device to which a tn fluid seal is applied, and FIG. 5 is a cross-sectional view of a conventional ball polishing device. 1: 2: 3: 4: 5; 6; 7: 8: Drive lap, ball to be polished, pressure lap, pressure means, guide ring, lapping liquid containing abrasive grains, buffer material, thrust bearing, pressure Wrap rotation means, : contact surface, : sealing material, : drain opening, : drive shaft. Figure

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1、回転可能な駆動ラップと、被研磨球に接してこれを
該駆動ラップに対して押し付ける加圧ラップと、該加圧
ラップが被研磨球を該駆動ラップに対して押し付けるよ
うに該加圧ラップに力を加える加圧手段と、該駆動ラッ
プの回転によって転動する被研磨球の運動方向を円形に
拘束するガイドリングとを備え、被研磨球を、ラップ液
中で該駆動ラップ、加圧ラップおよびガイドリング間に
保持しつつ該駆動ラップを回転することにより研磨する
ことを特徴とする球研磨装置。 2、回転可能な駆動ラップと、被研磨球に接してこれを
該駆動ラップに対して押し付ける加圧ラップと、該加圧
ラップが被研磨球を該駆動ラップに対して押し付けるよ
うに該加圧ラップに力を加える加圧手段と、該駆動ラッ
プの回転によつて転動する被研磨球の運動方向を円形に
拘束するガイドリングとを備え、被研磨球を、ラップ液
中で該駆動ラップ、加圧ラップおよびガイドリング間に
保持しつつ該駆動ラップを回転することにより研磨する
球研磨装置において、該加圧手段は、緩衝部材を備え、
これを介して該加圧ラップに力を加えることを特徴とす
る球研磨装置。 3、回転可能な駆動ラップと、被研磨球に接してこれを
該駆動ラップに対して押し付ける加圧ラップと、該加圧
ラップが被研磨球を該駆動ラップに対して押し付けるよ
うに該加圧ラップに力を加える加圧手段と、該駆動ラッ
プの回転によって転動する被研磨球の運動方向を円形に
拘束するガイドリングとを備え、被研磨球を、ラップ液
中で該駆動ラップ、加圧ラップおよびガイドリング間に
保持しつつ該駆動ラップを回転することにより研磨する
球研磨装置において、該加圧手段は、スラストベアリン
グを備え、これを介して該加圧ラップに力を加えること
を特徴とする球研磨装置。
[Claims] 1. A rotatable driving lap, a pressure lap that contacts the ball to be polished and presses it against the driving lap, and the pressure lap presses the ball to be polished against the driving lap. It is equipped with a pressure means that applies force to the pressurized lap in a pressing manner, and a guide ring that restrains the movement direction of the ball to be polished, which rolls due to the rotation of the driving lap, in a circular manner, and the ball to be polished is placed in the lapping liquid. A ball polishing device characterized in that polishing is carried out by rotating the driving lap while holding it between the driving lap, the pressure lap, and the guide ring. 2. A rotatable drive wrap, a pressure wrap that contacts the ball to be polished and presses it against the drive wrap, and a pressure wrap that presses the ball to be polished against the drive wrap. It includes a pressurizing means that applies force to the lap, and a guide ring that circularly restrains the movement direction of the ball to be polished that rolls due to the rotation of the driving lap, and the ball to be polished is moved into the driving lap in the lapping liquid. , a ball polishing device that polishes by rotating the driving lap while being held between a pressure lap and a guide ring, the pressurizing means includes a buffer member,
A ball polishing device characterized in that a force is applied to the pressure lap through this. 3. A rotatable drive wrap, a pressure wrap that contacts the ball to be polished and presses it against the drive wrap, and a pressure wrap that presses the ball to be polished against the drive wrap. It is equipped with a pressurizing means that applies force to the lap, and a guide ring that restrains the movement direction of the ball to be polished, which rolls in a circular manner due to the rotation of the driving lap, and the ball to be polished is moved in the lapping liquid by the driving lap and the guide ring. In a ball polishing device that polishes by rotating the drive lap while being held between a pressure lap and a guide ring, the pressure means includes a thrust bearing and applies force to the pressure lap through the thrust bearing. Features of ball polishing equipment.
JP63186713A 1988-07-28 1988-07-28 Sphere polishing device Pending JPH0241867A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63186713A JPH0241867A (en) 1988-07-28 1988-07-28 Sphere polishing device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63186713A JPH0241867A (en) 1988-07-28 1988-07-28 Sphere polishing device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0241867A true JPH0241867A (en) 1990-02-13

Family

ID=16193337

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63186713A Pending JPH0241867A (en) 1988-07-28 1988-07-28 Sphere polishing device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0241867A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5070028A (en) * 1990-06-07 1991-12-03 Siemens Aktiengesellschaft Method for manufacturing bipolar transistors having extremely reduced base-collection capacitance
JP2009072871A (en) * 2007-09-21 2009-04-09 Nsk Ltd Spherical surface property correcting device

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5070028A (en) * 1990-06-07 1991-12-03 Siemens Aktiengesellschaft Method for manufacturing bipolar transistors having extremely reduced base-collection capacitance
JP2009072871A (en) * 2007-09-21 2009-04-09 Nsk Ltd Spherical surface property correcting device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH08195365A (en) Wafer grind machine with fluid bearing and driving device
WO1999016577A3 (en) Magnetic float polishing processes and materials therefor
JPH0241867A (en) Sphere polishing device
JPH0224063A (en) Cup type grinding wheel
GB1149712A (en) Honing method
US8430717B2 (en) Dynamic action abrasive lapping workholder
JPS6362668A (en) Polishing machine
JPH0584656A (en) Magnetic fluid polishing method
Abrahamson et al. Wear and lubrication as observed on a lap table with loose and bonded abrasive grit
WO1995020465A1 (en) Surface grinding
JPH08257897A (en) Method and device for polishing sphere provided with float having hole in center and circulating device of magnetic fluid containing abrasive grain
JPH01271167A (en) Polishing device using magnetic fluid
JPH01271163A (en) Polishing device using magnetic fluid
JPH01271165A (en) Polishing device using magnetic fluid
JPS6250557A (en) Wall surface treatment apparatus
JPH029567A (en) Polishing device employing magnetic fluid
JPH01271161A (en) Polishing device using magnetic fluid
JPH01234160A (en) Polishing and polishing device
WO2003059576A1 (en) Abrasive grain burying device for lapping device
JPS6263058A (en) Device for working magnetic disk substrate
JPH0248169A (en) Grinder with magnetic fluid
JP2002254305A (en) Polishing head
JPH07108306A (en) Grinding method of roll for rolling metallic sheet
JPH01271162A (en) Polishing device using magnetic fluid
JPH09280253A (en) Rolling element for ceramic bearing, and method and device for working its surface