JPH0241652Y2 - - Google Patents

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JPH0241652Y2
JPH0241652Y2 JP1985057193U JP5719385U JPH0241652Y2 JP H0241652 Y2 JPH0241652 Y2 JP H0241652Y2 JP 1985057193 U JP1985057193 U JP 1985057193U JP 5719385 U JP5719385 U JP 5719385U JP H0241652 Y2 JPH0241652 Y2 JP H0241652Y2
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JP
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light
insulating plate
display
light emitting
display substrate
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JPS61173983U (ja
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Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、発光表示体プレートのの改良に関す
る。
従来の技術 発光表示体プレートとしては、代表的なドツト
マトリクス発光表示体を例に採ると、この種のも
のは発光ダイオードなどの発光体素子(半導体チ
ツプをマトリクス状に配設した表示体基板の上面
に、熱硬化性樹脂を封止膜として被覆して構成さ
れている。
しかしながら、このような構造のものでは、熱
硬化性樹脂の被覆時に熱硬化性樹脂が、発光表示
体の上面より漏れ落ちるなどの不都合があり、ま
た表示体基板に配設された発光体素子同士の発光
する光が漏れて、発光表示体としての視認性を悪
くするなどの問題があつた。
そこで、このような不都合を解消するため、本
出願人は実願昭59−171487号において、マトリク
ス状に発光部を配設した表示体基板の上面に、こ
れらの発光部に対応した透孔を設けた絶縁板を接
合させて、この絶縁板の透孔部へのみ熱硬化性樹
脂を注入封止し、封止膜としての機能を兼ねさせ
ると同時に、発光体素子の各々が発光する光のモ
レを防止するマスク機能を持たせて発光体表示体
の発光効果と視認性を向上できるようにし、同時
に絶縁板と発光表示体基板の熱伸縮時に生じる歪
や反り、クラツクなどの発生を未然に防止するた
めに表示体基板の上面に接合される絶縁板を可撓
性樹脂によつて構成することを提案した。
また、実願昭59−171488号では、同様な目的に
より、マトリクス状に発光部を配設した表示体基
板の上面に、これらの発光部に対応した透孔を設
けた表示体基板と略同一の熱膨張特性を有した絶
縁素材を絶縁板として接合したものを提案した。
これらに提案されたものは、表示体基板の上面
に絶縁板を接合するにあたつて、その材質を特別
に選択して、表示体基板と絶縁板との熱膨張特性
の差異をなくし、もつて熱伸縮時における歪や反
り、クラツクなどの発生を未然に防止できるよう
にしたものである。
考案が解決しようとする問題点 本考案は、透孔部を封止するための熱硬化性樹
脂の硬化収縮によつて生じるストレスも吸収緩和
できる構造の簡単な発光体表示体プレートを提供
することを解決課題としている。
問題点を解決するための具体的手段 本考案が採用する具体的手段は、表示体基板の
上面に接合される絶縁板に熱伸縮力を吸収緩和す
る溝部を形成した点にあり、このような構造上の
特徴を有する発光表示体プレートを提供するもの
である。
考案の作用及び効果 本考案の発光表示体プレートによれば、絶縁板
に熱伸縮力を吸収緩和する熱硬化性樹脂の硬化収
縮時に生じるストレスを、この溝部に吸収して緩
和できる。また、発光表示体の製造時および使用
時における温度変化により絶縁板に生じるストレ
スも、この溝部に吸収されて緩和される。
これらのため、本考案の表示体プレートでは、
歪や反りなどの発生を有効を防止できる効果があ
り、しかも絶縁板の材質を特別に選ぶことなく絶
縁板を形成できるので、製造が簡単となり、安価
な発光表示体プレートが得られる。
考案の実施例 以下に添付図とともに本考案の一実施例を説明
する。
第1図は8×8ドツトマトリクス発光表示体に
本考案Aを適用した例の分解構成斜視図を示して
おり、1は表示体基板、2は発光ダイオードなど
の半導体チツプで形成された発光部、3は発光部
に応じた透孔4を穿孔した絶縁板を示している。
ただし、図においては表示体基板1と絶縁板3の
みが示されており、ドツトマトリクス発光表示体
は完成品としては示されていない。
図に見るように、表示体基板1は、銅張積層板
の上下両面をエツチングなどして導電パターン1
a,1bを形成し、その導電パターン1a,1b
の所定個所に、発光ダイオードなどの半導体チツ
プを取着して発光部2を形成してあり、このよう
な発光部2をマトリクス状に配設した構造体とな
つている。
一方、絶縁板3は発光部2に応じた数の透孔4
を穿孔しており、そのおのおの透孔4を囲むよう
に非接合面側(表示体基板1に接合されない側)
には溝部5を格子状に形成している。
表示体基板1の上面には、絶縁板3が接合され
た後、絶縁板3の透孔4には熱硬化性樹脂が注入
されて、各々の発光部2は封止されて発光表示体
が形成される。
また、溝部5は、透孔4に注入封止された熱硬
化性樹脂の収縮時に生じるストレスを吸収緩和す
るため設けてあるが、ドツトマトリクス発光表示
体の製造時および使用時における温度変化に対し
て表示体基板1と絶縁板3との熱膨張特性の差異
によつて生じる熱伸縮力に起因するストレスを吸
収緩和するにも有効である。
このような温度変化によつて生じるストレス
は、絶縁板3の非接合側になる程著しいため、こ
のストレスの緩和をより効果的にするためには、
溝部5の切り込み深さは深い程よいことになる
が、少なくとも絶縁板の1/2以上にすることが好
ましい。溝部5を形成するにあたつては、絶縁板
3の形成時に射出成形機などを用いて一発成形が
可能であるが、絶縁板3の製造後に切削あるいは
削孔するなどして形成してもよい。
このような溝部5は、第2図、第3図に示した
ように種々の態様で形成される。
すなわち、第2図は、絶縁板3の非接合面側、
つまり上面にV字状の切り込み溝51を形成して
構成したもの、第3図はその非接合面側、つまり
上面にU字状の切り込み溝52を形成して構成し
たものを示している。
また、このような溝部5は、上記したような切
り込み溝以外にも、スリツト状の溝にも形成する
ことができ、第4図はスリツト状の溝53を絶縁
板3の透孔4の周囲に設けたものを示している。
また、第4図のような実施例においては、溝部
5の形成は、スリツト溝53と切り込み溝51,
52を適宜組合わせ構成してもよいことはいうま
でもよい。
本考案は、以上に説明したように、絶縁板に熱
収縮時に生じる熱伸縮力を吸収緩和する溝部を形
成したことを特徴としたもので、上記したドツト
マトリクス発光表示体以外にも、例えば第5図に
示した、特願昭59−276065号において提案された
もののように、発光部2を設けた複数の表示体基
板1′をセグメント体Bとして個々に分離した構
造にし、このようなセグメント体Bを予め導電パ
ターン11aの形成された絶縁基板11の上面に
整合配列して1枚のドツトマトリクス発光表示体
を構成するものにも適用可能なことはいうまでも
ない。
また、溝部の形状や形成パターンは種々に変更
して任意のものが採択可能である。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本考案の一実施例を示す分解構成斜
視図、第2図〜第3図はいずれも本考案の要部を
構成する溝部の断面構造図、第4図は溝部の他例
を示す絶縁板の一例図、第5図は本考案の適用可
能な発光表示体プレートの他例を示す斜視図であ
る。 符号の説明、図において、1は表示体基板、2
は発光部、3は絶縁板、4は透孔、5,51,5
2,53は溝部を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 発光ダイオードなどの発光体素子を設けて成る
    発光部を配設した表示体基板の上面に、該表示体
    基板の発光部に相当する部分に透孔を形成した絶
    縁板を接合して成る発光表示体プレートであつ
    て、上記絶縁板に熱伸縮力を緩和する溝部を設け
    たことを特徴とする発光表示体プレート。
JP1985057193U 1985-04-16 1985-04-16 Expired JPH0241652Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1985057193U JPH0241652Y2 (ja) 1985-04-16 1985-04-16

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JP1985057193U JPH0241652Y2 (ja) 1985-04-16 1985-04-16

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Publication Number Publication Date
JPS61173983U JPS61173983U (ja) 1986-10-29
JPH0241652Y2 true JPH0241652Y2 (ja) 1990-11-06

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