JPH0240261B2 - Jushimetsukiseihin - Google Patents
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Description
本発明は、メツキ密着強度に優れる樹脂メツキ
製品に関する。 樹脂に金属装飾性、耐摩耗性、耐候性などの性
質を付与する目的で樹脂メツキを処すことは一般
に行なわれるが、特にABS樹脂（アクリロニト
リル−ブタジエン−スチレン系樹脂）は、良好な
メツキ製品が容易に得られるため、当該用途に汎
用されている。 しかしながら、樹脂メツキ製品は、金属相と樹
脂相の線膨張係数の差が大きいため、環境温度の
変化にともないメツキ層が樹脂表面から剥離する
現象が起きやすく、ABS樹脂についてもメツキ
密着強度の改良が望まれていた。特に車両分野で
は、軽量化を目的として樹脂メツキ製品を多用す
る傾向にあるが、当該分野では、過酷な使用条件
に対処すべく、強度のメツキ密着強度が要求され
ている。 ABS樹脂のメツキ密着強度を改良する目的で、
従来からゴム成分含有率を増加させる、ゴム粒子
径を大きくさせる、アクリロニトリル含有率を増
加させる、などの手段は知られているが、いずれ
の手段も実用上充分なメツキ密着強度が得られな
い。また、特開昭54−103456号公報に、有機ケイ
素化合物を添加する技術が開示されているが、該
技術では、メツキ密着強度の改良程度が不充分で
あるばかりでなく、有機ケイ素化合物は高価であ
るため、経済的な不利がともなう。 本発明は、かかる欠点を解決するものであり、
ABS樹脂と一般式〔〕 一般式〔１〕 〔式中R1は、炭素数が12〜18の高級アルキル
基、R2及R3は、Ｈ及び／又はメチル基、R4及び
R5は、各々Ｈあるいは −Ｃ（Ｏ）R6（R6はアルキル基）、ｍ及びｎは、
各々１〜10の整数〕 で表わされる化合物を含有してなるABS樹脂組
成物を原料とする成形品にメツキをほどこすこと
により、メツキ密着強度にすぐれた樹脂メツキ製
品を提供するものである。 すなわち、本発明は、重量平均粒子径が150mμ
を越える共役ジエン系ゴムを含有するABS樹脂
100重量部と一般式 一般式〔〕 〔式中R1は、炭素数が12〜18の高級アルキル
基、R2及びR3は、Ｈ及び／又はメチル基、R4及
びR5は、各々Ｈあるいは −Ｃ（Ｏ）R6（R6はアルキル基）、ｍ及びｎは、
各々１〜10の整数〕 で表わされる化合物を0.1〜10重量部含有してな
るABS樹脂組成物を原料とする成形品に、湿式
メツキをほどこしてなることを特徴とする樹脂メ
ツキ製品である。 以下本発明の樹脂メツキ製品につき詳細に説明
する。 本発明に用いられるABS樹脂は、共役ジエン
系ゴム５〜30重量％、芳香族ビニル化合物40〜80
重量％、シアン化ビニル化合物10〜40重量％から
なることが好ましい。共役ジエン系ゴムとは、ポ
リ（ブタジエン）、ポリ（イソプレン）、ポリ（ク
ロロプレン）、ポリ（ブタジエン−スチレン）、ポ
リ（ブタジエン−メチルメタクリレート）、ポリ
（ブタジエン−アクリロニトリル）などであり、
芳香族ビニル化合物とは、スチレン、α−メチル
スチレン、ｔ−ブチルスチレン、ビニルトルエン
などであり、シアン化ビニル化合物とは、アクリ
ロニトリル、メタクリロニトリルなどである。共
役ジエン系ゴム含有率が５重量％未満であつて
は、樹脂メツキ製品のメツキ密着強度が不充分で
あり、30重量％を越えると、ABS樹脂の成形加
工性に劣り好ましくない。またシアン化ビニル化
合物の含有率が10重量％未満であつては、ABS
樹脂の耐衝撃性、剛性が不充分であるばかりでな
く、樹脂メツキ製品のメツキ密着強度に劣り、40
重量％を越えると、ABS樹脂の成形加工性が不
充分であるために、成形加工時の残留歪みに由来
するメツキ密着強度の低下が起こるため好ましく
ない。 本発明に用いられるABS樹脂は、０〜20重量
％のアクリル系化合物を含有してよいが、ここで
述べるアクリル系化合物とはメチルメタクリレー
ト、エチルアクリレート、ブチルアクリレート、
ヘキシルアクリレート、オクチルアクリレート、
ヒドロキシエチルアクリレート、メトキシエチル
アクリレートなどである。アクリル系化合物の含
有率が20重量％を越えると、樹脂メツキ製品のメ
ツキ密着強度が低下して好ましくない。 本発明に用いるABS樹脂の共役ジエン系ゴム
は、重量平均粒子径が150mμを越える必要があ
り、好ましくは200mμ以上、さらに好ましくは
250mμ以上である。重量平均粒子径が150mμ以下
である共役ジエン系ゴムを含有するABS樹脂で
あつては、メツキ密着強度が低下して好ましくな
い。 本発明に用いられるABS樹脂の重合方法につ
いては特に制限はなく、既存の技術を適用するこ
とができる。 次に、本発明の樹脂メツキ製品は、ABS樹脂
100重量部に対して一般式〔〕 一般式〔〕 〔式中R1は、炭素数が12〜18の高級アルキル
基、R2及R3は、Ｈ及び／又はメチル基、R4及び
R5は、各々Ｈあるいは −Ｃ（Ｏ）R6（R6はアルキル基）、ｍ及びｎは、
各々１〜10の整数〕 で表わされる化合物を0.1〜10重量部含有する。
式中R1は、炭素数12〜18の高級アルキル基を表
わし、またR6のアルキル基は、各々メチル基、
エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、
オクチル基、デシル基、ドデシル基、テトルラデ
シル基、ヘキシサデシル基、オクタデシル基、エ
イコシル基などであるが、炭素鎖中に不飽和結合
を有していてもよい。ｍ及びｎの整数は各々１〜
10の範囲がABS樹脂との相溶性の点で好ましい。 一般式〔〕で表わされる化合物が工業的に製
造される場合、R1，R2，R3，R4，R5、ｍ及びｎ
が厳密にひとつの構造あるいはひとつの数値に規
定された純水化合物として製造されることは困難
であり、構造及び／又は数値を異にする混合物と
して製造されることが通常である。本発明に於て
も、一般式〔〕で表わされる化合物の混合物を
用いることに何ら問題はない。 一般式〔〕で表わされる化合物が、常圧で
200℃以上の沸点を有することが好ましく、沸点
が200℃未満であると該化合物を含有するABS樹
脂組成物を成形する際に、銀条痕などの成形不良
現象が観察されることがある。 本発明では、ABS樹脂100重量部に対して一般
式〔〕で表わされる化合物を0.1〜10重量部好
ましくは0.5〜８重量部含有するが、一般式〔〕
で表わされる化合物の含有量が0.1重量部未満で
あつては、メツキ密着強度の改良効果が不充分で
あり、10重量部を越えると、メツキ密着強度が低
下するばかりか、ABS樹脂の剛性、耐熱性を損
うため好ましくない。 本発明の樹脂メツキ製品は、ABS樹脂成形品
に湿式メツキを処して得られるが、湿式メツキの
方法は特に制限はなく、従来の公知の技術を適用
できる。 以下に実施例をあげて本発明を具体的に説明す
るが、実施例及び比較例中の部および％はすべて
重量基準で示した。 実施例 １ アクリロニトリル24％、スチレン61％、ブタジ
エン15％からなるABS樹脂（重量平均ゴム粒子
径350mμ）粉末100部と式〔）で表わされる化
合物を第１表に示した量を押出機に供給してペレ
ツトを得た。 式〔〕 このペレツトを東芝機械株式会社製IS80CN−
Ｖ射出成形機により成形温度240℃で射出成形し、
85×50×３mmの平板状成形物を得た。 この成形物に、以下の工程に従い湿式メツキを
処した。 「湿式メツキ工程」 脱脂（イソプロピルアルコール）室温×５秒 エツチング（無水クロム酸−硫酸混液） 70℃−15分 中和（塩酸）室温×２分 キヤタライジング（塩化パラジウム−塩化第
一スズ−塩酸水溶液） 室温×２分 アクセレーテイング（硫酸水溶液） 55℃×２分 化学メツキ（硫酸ニツケル−クエン酸ソーダ
−次亜リン酸ソーダ−酢酸ソーダ−塩化アンモ
ニウム水溶液） 32℃×５分 電気銅メツキ（硫酸銅水溶液） 20℃×90分 得られた樹脂メツキ製品の、メツキ層の平均膜
厚は40μであつた。 この樹脂メツキ製品の縦方向に1.0cmの間隔で
２本の切れ目を入れ、切れ目の間の短冊を180度
方向に剥離してメツキ密着強度を測定した。 結果を第１表にまとめた。 実施例 ２ アクリロニトリル19％、ブタジエン17％、α−
メチルスチレン45％、スチレン19％からなる
ABS樹脂（重量平均ゴム粒子径350mμ）粉末100
部と式〔〕で表わされる化合物を2.0部を押出
機に供給してペレツト化した。 このペレツトを実施例１と同様に成形し、メツ
キ処理してメツキ密着強度を測定したところ、
1.62Kg／cmであつた。 実施例 ３ 実施例１で用いたABS樹脂100部と式〔〕で
表わされる化合物を第２表に示した量を押出機に
供給してペレツト化した。 このペレツトを実施例１と同様に成形し、メツ
キ処理してメツキ密着強度を測定し、その結果を
第２表にまとめた。 式〔〕 比較例 １ 実施例１で用いたABS樹脂粉末100部と〔式
〕で表わされる化合物を第３表に示した量を押
出機に供給してペレツト化した。 このペレツトを実施例１と同様に成形し、メツ
キ処理してメツキ密着強度を測定し、その結果を
第３表にまとめた。 比較例 ２ 実施例１、実施例２で用いたABS樹脂を実施
例１と同様に成形し、メツキ処理してメツキ密着
強度を測定したところ、それぞれ0.44Kg／cm、
0.37Kg／cmであつた。
製品に関する。 樹脂に金属装飾性、耐摩耗性、耐候性などの性
質を付与する目的で樹脂メツキを処すことは一般
に行なわれるが、特にABS樹脂（アクリロニト
リル−ブタジエン−スチレン系樹脂）は、良好な
メツキ製品が容易に得られるため、当該用途に汎
用されている。 しかしながら、樹脂メツキ製品は、金属相と樹
脂相の線膨張係数の差が大きいため、環境温度の
変化にともないメツキ層が樹脂表面から剥離する
現象が起きやすく、ABS樹脂についてもメツキ
密着強度の改良が望まれていた。特に車両分野で
は、軽量化を目的として樹脂メツキ製品を多用す
る傾向にあるが、当該分野では、過酷な使用条件
に対処すべく、強度のメツキ密着強度が要求され
ている。 ABS樹脂のメツキ密着強度を改良する目的で、
従来からゴム成分含有率を増加させる、ゴム粒子
径を大きくさせる、アクリロニトリル含有率を増
加させる、などの手段は知られているが、いずれ
の手段も実用上充分なメツキ密着強度が得られな
い。また、特開昭54−103456号公報に、有機ケイ
素化合物を添加する技術が開示されているが、該
技術では、メツキ密着強度の改良程度が不充分で
あるばかりでなく、有機ケイ素化合物は高価であ
るため、経済的な不利がともなう。 本発明は、かかる欠点を解決するものであり、
ABS樹脂と一般式〔〕 一般式〔１〕 〔式中R1は、炭素数が12〜18の高級アルキル
基、R2及R3は、Ｈ及び／又はメチル基、R4及び
R5は、各々Ｈあるいは −Ｃ（Ｏ）R6（R6はアルキル基）、ｍ及びｎは、
各々１〜10の整数〕 で表わされる化合物を含有してなるABS樹脂組
成物を原料とする成形品にメツキをほどこすこと
により、メツキ密着強度にすぐれた樹脂メツキ製
品を提供するものである。 すなわち、本発明は、重量平均粒子径が150mμ
を越える共役ジエン系ゴムを含有するABS樹脂
100重量部と一般式 一般式〔〕 〔式中R1は、炭素数が12〜18の高級アルキル
基、R2及びR3は、Ｈ及び／又はメチル基、R4及
びR5は、各々Ｈあるいは −Ｃ（Ｏ）R6（R6はアルキル基）、ｍ及びｎは、
各々１〜10の整数〕 で表わされる化合物を0.1〜10重量部含有してな
るABS樹脂組成物を原料とする成形品に、湿式
メツキをほどこしてなることを特徴とする樹脂メ
ツキ製品である。 以下本発明の樹脂メツキ製品につき詳細に説明
する。 本発明に用いられるABS樹脂は、共役ジエン
系ゴム５〜30重量％、芳香族ビニル化合物40〜80
重量％、シアン化ビニル化合物10〜40重量％から
なることが好ましい。共役ジエン系ゴムとは、ポ
リ（ブタジエン）、ポリ（イソプレン）、ポリ（ク
ロロプレン）、ポリ（ブタジエン−スチレン）、ポ
リ（ブタジエン−メチルメタクリレート）、ポリ
（ブタジエン−アクリロニトリル）などであり、
芳香族ビニル化合物とは、スチレン、α−メチル
スチレン、ｔ−ブチルスチレン、ビニルトルエン
などであり、シアン化ビニル化合物とは、アクリ
ロニトリル、メタクリロニトリルなどである。共
役ジエン系ゴム含有率が５重量％未満であつて
は、樹脂メツキ製品のメツキ密着強度が不充分で
あり、30重量％を越えると、ABS樹脂の成形加
工性に劣り好ましくない。またシアン化ビニル化
合物の含有率が10重量％未満であつては、ABS
樹脂の耐衝撃性、剛性が不充分であるばかりでな
く、樹脂メツキ製品のメツキ密着強度に劣り、40
重量％を越えると、ABS樹脂の成形加工性が不
充分であるために、成形加工時の残留歪みに由来
するメツキ密着強度の低下が起こるため好ましく
ない。 本発明に用いられるABS樹脂は、０〜20重量
％のアクリル系化合物を含有してよいが、ここで
述べるアクリル系化合物とはメチルメタクリレー
ト、エチルアクリレート、ブチルアクリレート、
ヘキシルアクリレート、オクチルアクリレート、
ヒドロキシエチルアクリレート、メトキシエチル
アクリレートなどである。アクリル系化合物の含
有率が20重量％を越えると、樹脂メツキ製品のメ
ツキ密着強度が低下して好ましくない。 本発明に用いるABS樹脂の共役ジエン系ゴム
は、重量平均粒子径が150mμを越える必要があ
り、好ましくは200mμ以上、さらに好ましくは
250mμ以上である。重量平均粒子径が150mμ以下
である共役ジエン系ゴムを含有するABS樹脂で
あつては、メツキ密着強度が低下して好ましくな
い。 本発明に用いられるABS樹脂の重合方法につ
いては特に制限はなく、既存の技術を適用するこ
とができる。 次に、本発明の樹脂メツキ製品は、ABS樹脂
100重量部に対して一般式〔〕 一般式〔〕 〔式中R1は、炭素数が12〜18の高級アルキル
基、R2及R3は、Ｈ及び／又はメチル基、R4及び
R5は、各々Ｈあるいは −Ｃ（Ｏ）R6（R6はアルキル基）、ｍ及びｎは、
各々１〜10の整数〕 で表わされる化合物を0.1〜10重量部含有する。
式中R1は、炭素数12〜18の高級アルキル基を表
わし、またR6のアルキル基は、各々メチル基、
エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、
オクチル基、デシル基、ドデシル基、テトルラデ
シル基、ヘキシサデシル基、オクタデシル基、エ
イコシル基などであるが、炭素鎖中に不飽和結合
を有していてもよい。ｍ及びｎの整数は各々１〜
10の範囲がABS樹脂との相溶性の点で好ましい。 一般式〔〕で表わされる化合物が工業的に製
造される場合、R1，R2，R3，R4，R5、ｍ及びｎ
が厳密にひとつの構造あるいはひとつの数値に規
定された純水化合物として製造されることは困難
であり、構造及び／又は数値を異にする混合物と
して製造されることが通常である。本発明に於て
も、一般式〔〕で表わされる化合物の混合物を
用いることに何ら問題はない。 一般式〔〕で表わされる化合物が、常圧で
200℃以上の沸点を有することが好ましく、沸点
が200℃未満であると該化合物を含有するABS樹
脂組成物を成形する際に、銀条痕などの成形不良
現象が観察されることがある。 本発明では、ABS樹脂100重量部に対して一般
式〔〕で表わされる化合物を0.1〜10重量部好
ましくは0.5〜８重量部含有するが、一般式〔〕
で表わされる化合物の含有量が0.1重量部未満で
あつては、メツキ密着強度の改良効果が不充分で
あり、10重量部を越えると、メツキ密着強度が低
下するばかりか、ABS樹脂の剛性、耐熱性を損
うため好ましくない。 本発明の樹脂メツキ製品は、ABS樹脂成形品
に湿式メツキを処して得られるが、湿式メツキの
方法は特に制限はなく、従来の公知の技術を適用
できる。 以下に実施例をあげて本発明を具体的に説明す
るが、実施例及び比較例中の部および％はすべて
重量基準で示した。 実施例 １ アクリロニトリル24％、スチレン61％、ブタジ
エン15％からなるABS樹脂（重量平均ゴム粒子
径350mμ）粉末100部と式〔）で表わされる化
合物を第１表に示した量を押出機に供給してペレ
ツトを得た。 式〔〕 このペレツトを東芝機械株式会社製IS80CN−
Ｖ射出成形機により成形温度240℃で射出成形し、
85×50×３mmの平板状成形物を得た。 この成形物に、以下の工程に従い湿式メツキを
処した。 「湿式メツキ工程」 脱脂（イソプロピルアルコール）室温×５秒 エツチング（無水クロム酸−硫酸混液） 70℃−15分 中和（塩酸）室温×２分 キヤタライジング（塩化パラジウム−塩化第
一スズ−塩酸水溶液） 室温×２分 アクセレーテイング（硫酸水溶液） 55℃×２分 化学メツキ（硫酸ニツケル−クエン酸ソーダ
−次亜リン酸ソーダ−酢酸ソーダ−塩化アンモ
ニウム水溶液） 32℃×５分 電気銅メツキ（硫酸銅水溶液） 20℃×90分 得られた樹脂メツキ製品の、メツキ層の平均膜
厚は40μであつた。 この樹脂メツキ製品の縦方向に1.0cmの間隔で
２本の切れ目を入れ、切れ目の間の短冊を180度
方向に剥離してメツキ密着強度を測定した。 結果を第１表にまとめた。 実施例 ２ アクリロニトリル19％、ブタジエン17％、α−
メチルスチレン45％、スチレン19％からなる
ABS樹脂（重量平均ゴム粒子径350mμ）粉末100
部と式〔〕で表わされる化合物を2.0部を押出
機に供給してペレツト化した。 このペレツトを実施例１と同様に成形し、メツ
キ処理してメツキ密着強度を測定したところ、
1.62Kg／cmであつた。 実施例 ３ 実施例１で用いたABS樹脂100部と式〔〕で
表わされる化合物を第２表に示した量を押出機に
供給してペレツト化した。 このペレツトを実施例１と同様に成形し、メツ
キ処理してメツキ密着強度を測定し、その結果を
第２表にまとめた。 式〔〕 比較例 １ 実施例１で用いたABS樹脂粉末100部と〔式
〕で表わされる化合物を第３表に示した量を押
出機に供給してペレツト化した。 このペレツトを実施例１と同様に成形し、メツ
キ処理してメツキ密着強度を測定し、その結果を
第３表にまとめた。 比較例 ２ 実施例１、実施例２で用いたABS樹脂を実施
例１と同様に成形し、メツキ処理してメツキ密着
強度を測定したところ、それぞれ0.44Kg／cm、
0.37Kg／cmであつた。
【表】
【表】
【表】
比較例 ３
実施例１で用いたABS樹脂粉末100部と〔式
【式】〕で表わされる帯
電防止剤を２部添加し押出機に供給してペレツト
化した。このペレツトを実施例１と同様に成形
し、メツキ処理してメツキ密着強度を測定した。 又この成形と実験No.９の成形品の表面抵抗を測
定した。結果を第４表に示した。
化した。このペレツトを実施例１と同様に成形
し、メツキ処理してメツキ密着強度を測定した。 又この成形と実験No.９の成形品の表面抵抗を測
定した。結果を第４表に示した。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 重量平均粒子径が150mμを越える共役ジエン
系ゴムを含有するABS樹脂100重量部と一般式
〔〕 一般式〔〕 〔式中R1は、炭素数が12〜18の高級アルキル
基、R2及びR3は、Ｈ及び／又はメチル基、R4及
びR5は、各々Ｈあるいは−Ｃ（Ｏ）R6（R6はアル
キル基）、ｍ及びｎは、各々１〜10の整数〕 で表わされる化合物を0.1〜10重量部含有してな
るABS樹脂組成物を原料とする成形品に、湿式
メツキをほどこしてなる樹脂メツキ製品。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5485984A JPH0240261B2 (ja) | 1984-03-22 | 1984-03-22 | Jushimetsukiseihin |
| DE8585102657T DE3577989D1 (de) | 1984-03-15 | 1985-03-08 | Harzzusammensetzung und daraus hergestellter metallisierter gegenstand. |
| EP19850102657 EP0155604B1 (en) | 1984-03-15 | 1985-03-08 | Resin composition and plated article thereof |
| KR1019850001618A KR870001885B1 (ko) | 1984-03-15 | 1985-03-14 | 수지 조성물 |
| US06/712,066 US4612253A (en) | 1984-03-15 | 1985-03-15 | Resin composition and plated article thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5485984A JPH0240261B2 (ja) | 1984-03-22 | 1984-03-22 | Jushimetsukiseihin |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60199048A JPS60199048A (ja) | 1985-10-08 |
| JPH0240261B2 true JPH0240261B2 (ja) | 1990-09-11 |
Family
ID=12982311
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5485984A Expired - Lifetime JPH0240261B2 (ja) | 1984-03-15 | 1984-03-22 | Jushimetsukiseihin |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0240261B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7299399B1 (ja) * | 2022-10-24 | 2023-06-27 | テクノＵｍｇ株式会社 | グラフト共重合体、めっき用樹脂組成物、成形品及びめっき加工品 |
-
1984
- 1984-03-22 JP JP5485984A patent/JPH0240261B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60199048A (ja) | 1985-10-08 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |