JPH024016A - Semiconductor integrated circuit - Google Patents

Semiconductor integrated circuit

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JPH024016A
JPH024016A JP15187888A JP15187888A JPH024016A JP H024016 A JPH024016 A JP H024016A JP 15187888 A JP15187888 A JP 15187888A JP 15187888 A JP15187888 A JP 15187888A JP H024016 A JPH024016 A JP H024016A
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JP
Japan
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semiconductor integrated
constant
reference voltage
integrated circuit
circuit
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JP15187888A
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Japanese (ja)
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Kota Minami
南 幸太
Takeyuki Inoue
井上 健之
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Fujitsu Ltd
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Fujitsu Ltd
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Abstract

PURPOSE:To keep a reference voltage constant by selecting plural resistance elements in the part, where a constant current flows, of a constant voltage generating circuit to supply the reference voltage to drive semiconductor integrated circuits connected in parallel, in accordance with the using rate of the semiconductor integrated circuit. CONSTITUTION:Plural semiconductor integrated circuits 1a-1n to be connected in parallel are driven by reference voltages VBB and VCB generated by a constant voltage generating circuit 2. A resistance RB 10 in the part, where a constant current IB flows, of the constant voltage generating circuit 2 is composed of plural resistances 10a-10c, and the resistance values are set to be 10a<10b<10c. A wiring 19 is commonly connected to the resistances 10a-10c, and at a wiring 20 side, according to the using frequencies of the semiconductor integrated circuits 1a-1n, the 20c and 20a are selected when the frequency is small and large, respectively. Thus, the reference voltage is made constant, and the performance lowering of a semiconductor element can be effectively prevented.

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 従来の技術 発明が解決しようとする課題 課題を解決するための手段 作用 実施例 本発明の第一実施例 (第1.2図) 発明の効果 〔概要〕 半導体集積回路に関し、 セルの使用率によって定電圧発生回路の抵抗値を変える
ことにより、基準電圧Vl11の電圧レベルのずれをな
くし、性能の低下を防止することのできる半導体集積回
路を提供することを目的とし、論理演算を行うセルが多
数配置され、これらのセルに該セルの作動に必要な基準
電圧を供給する定電圧発生回路を有する半導体集積回路
において、前記定電圧発生回路の定電流が流れる部分に
、複数の抵抗素子を設け、該半導体集積回路のセルの使
用率に応じて該複数の抵抗素子のうち1つを選択して配
線パターンを変えて抵抗値を選択できるように構成する
[Detailed Description of the Invention] Industrial Application Fields Conventional Technology Problems to be Solved by the Invention Means for Solving the Problems Action Embodiment First Embodiment of the Present Invention (Figure 1.2) Effects of the Invention [ Summary] To provide a semiconductor integrated circuit that can eliminate deviations in the voltage level of a reference voltage Vl11 and prevent performance deterioration by changing the resistance value of a constant voltage generation circuit depending on the usage rate of cells. In a semiconductor integrated circuit that has a large number of cells that perform logical operations and has a constant voltage generation circuit that supplies reference voltages necessary for the operation of the cells to these cells, the constant current of the constant voltage generation circuit is A plurality of resistance elements are provided in a portion where the current flows, and the resistance value can be selected by selecting one of the plurality of resistance elements and changing the wiring pattern according to the usage rate of the cells of the semiconductor integrated circuit. do.

〔産業上の利用分野〕[Industrial application field]

本発明は、半導体集積回路に係り1.詳しくは、。 The present invention relates to a semiconductor integrated circuit.1. For more information,.

大規模なECLゲートアレイ等に適用される半導体集積
回路に関する。
The present invention relates to semiconductor integrated circuits applied to large-scale ECL gate arrays and the like.

近年、システムの集積化、ワンチップ化に伴い大規模な
ゲート数を持つゲートアレイが要求されている。例えば
、ECLゲートアレイもその1つであり、ECLゲート
アレイは高速性能を要求する大型計算機の論理LSLと
して重視されており、デバイス構造の微細化などウェハ
ープロセス技術の進展とともに、さらに高速化、高集積
化されていく傾向にある。
In recent years, as systems become more integrated and integrated into one chip, gate arrays with a large number of gates are required. For example, ECL gate arrays are one of them, and are valued as logic LSLs for large computers that require high-speed performance. There is a tendency to become more integrated.

このため、E CLゲートアレイにおいても大規模のも
のが開発されているが、大規模なECLゲートアレイで
はゲートの使用率によって必要な基準電圧を供給する定
電圧発生回路を流れる電源電流が変動するため、これに
よりECLの差動入力に対する基準電圧(スレシホール
ド電圧)のレベルがずれてしまうという問題点があり、
これを調節する必要がある。
For this reason, large-scale ECL gate arrays have been developed, but in large-scale ECL gate arrays, the power supply current flowing through the constant voltage generation circuit that supplies the necessary reference voltage varies depending on the usage rate of the gates. Therefore, there is a problem that the level of the reference voltage (threshold voltage) for the differential input of the ECL shifts.
This needs to be adjusted.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

ECL回路は差動入力の一方に基準電圧(−船釣なVr
efのことであり、以下、VIIBで表す)を加え、他
方の差動入力に基準電圧より高いか、あるいは低い電圧
を加えることにより、トランジスタを非飽和領域でON
、OFFに切り替えるものである。
The ECL circuit has a reference voltage (-Vr) on one side of the differential input.
ef, hereinafter referred to as VIIB), and by applying a voltage higher or lower than the reference voltage to the other differential input, the transistor is turned on in the non-saturation region.
, is switched to OFF.

そのため、定電圧発生回路にあっては通常の電源電圧(
VEE、GND)とは別の上記基準電圧V、llを生成
する必要がある。
Therefore, in a constant voltage generation circuit, the normal power supply voltage (
It is necessary to generate the above-mentioned reference voltages V, 11, which are different from the reference voltages (VEE, GND).

従来の大規模ECLゲートアレイにおいては、設計時に
予めチップを流れる電源電流を予想し、予想した電源電
流から電源ドロップを算出するとともに、基準電圧VR
IIのレベルを作る定電圧発生回路を設計する際には、
算出した電源ドロップを見込んで設計を行っている。
In conventional large-scale ECL gate arrays, the power supply current flowing through the chip is predicted in advance during design, the power drop is calculated from the predicted power supply current, and the reference voltage VR
When designing a constant voltage generation circuit that creates level II,
The design takes into account the calculated power drop.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problem to be solved by the invention]

しかしながら、このような半導体集積回路にあっては、
設計時に、チップを流れる電源電流を予想して電源回路
を設計しているが、実際上、セルの使用率によって電源
電流が大きく変わるので、基準電圧VBBの規格に対す
る余裕が少なくなる。
However, in such semiconductor integrated circuits,
At the time of design, the power supply circuit is designed by predicting the power supply current flowing through the chip, but in reality, the power supply current varies greatly depending on the usage rate of the cell, so there is less margin for the standard of the reference voltage VBB.

すなわち、第1図はECLゲートアレイの回路図を示し
ており、この回路において基準電圧■。
That is, FIG. 1 shows a circuit diagram of an ECL gate array, and in this circuit, the reference voltage ■.

は VBB= (IPRll +IIIRB +VaE(t
R++ )であられされる。
is VBB= (IPRll +IIIRB +VaE(t
R++).

このような回路において、ゲートの使用率が変化すると
電流!、が大きく変化する。このようにI、が変化する
と上式に示した関係から基準電圧VI18も変化してし
まい、当初見込んでいた基準電圧Vl1mの規格に対す
る余裕より小さくなってしまう。
In such a circuit, when the gate usage rate changes, the current! , changes significantly. When I changes in this way, the reference voltage VI18 also changes from the relationship shown in the above equation, and the margin becomes smaller than the initially expected margin for the standard of the reference voltage Vl1m.

その結果、少しの製造のばらつきで基準電圧■■の電圧
レベルが規格から外れてしまい、性能が低下するという
問題点があった。
As a result, there is a problem in that the voltage level of the reference voltage (■) deviates from the standard due to slight manufacturing variations, resulting in a decrease in performance.

そこで、本発明は、セルの使用率によって電源回路の抵
抗値RIlを変えることにより、基準電圧■。の電源レ
ベルのずれをなくし、性能の低下を防止することのでき
る半導体集積回路を提供することを目的としている。
Therefore, in the present invention, the reference voltage (2) is adjusted by changing the resistance value RIl of the power supply circuit depending on the usage rate of the cell. It is an object of the present invention to provide a semiconductor integrated circuit that can eliminate deviations in power supply levels and prevent deterioration in performance.

(課題を解決するための手段〕 本発明による半導体集積回路は上記目的達成のため、論
理演算を行うセルが多数配置され、これらのセルに該セ
ルの作動に必要な基準電圧を供給する定電圧発生回路を
有する半導体集積回路において、前記定電圧発生回路の
定電流が流れる部分に、複数の抵抗素子を設け、該半導
体集積回路のセルの使用率に応じて該複数の抵抗素子の
うちlつを選択して配線パターンを変えて抵抗値を選択
できるようにしている。
(Means for Solving the Problems) In order to achieve the above object, a semiconductor integrated circuit according to the present invention includes a large number of cells that perform logical operations, and a constant voltage that supplies a reference voltage necessary for the operation of the cells to these cells. In a semiconductor integrated circuit having a generation circuit, a plurality of resistance elements are provided in a portion of the constant voltage generation circuit through which a constant current flows, and one of the plurality of resistance elements is provided according to the usage rate of cells of the semiconductor integrated circuit. The resistance value can be selected by selecting and changing the wiring pattern.

〔作用〕[Effect]

本発明では、定電圧発生回路の定電流が流れる部分に、
複数の抵抗素子が設けられセルの使用率に応じて複数の
抵抗素子のうち1つを選択し、配線パターンを変えて抵
抗値R8が選択される。
In the present invention, in the constant current flowing portion of the constant voltage generation circuit,
A plurality of resistance elements are provided, one of the plurality of resistance elements is selected according to the usage rate of the cell, and a resistance value R8 is selected by changing the wiring pattern.

したがって、セルの使用率に拘らず基準電圧のレベルの
ずれがなくなり、性能が向上する。
Therefore, there is no difference in the level of the reference voltage regardless of the cell usage rate, and performance is improved.

〔実施例] 以下、本発明を図面に基づいて説明する。〔Example] Hereinafter, the present invention will be explained based on the drawings.

第1.2図は本発明に係る半導体集積回路の一実施例を
示す図であり、特に大規模ECLゲートアレイへの適用
例である。
FIG. 1.2 is a diagram showing an embodiment of the semiconductor integrated circuit according to the present invention, particularly an example of application to a large-scale ECL gate array.

まず、構成を説明する。First, the configuration will be explained.

第1図はBCLゲートアレイの回路図である。FIG. 1 is a circuit diagram of a BCL gate array.

この図に゛おいて、1a〜1nはECL回路であり、E
CL回路1a〜1nは所定の論理演算を行う多数のセル
に相当する。ECL回路1a〜1 rlのうちどのセル
を使うかは、例えばユーザの設計要求によって異なる。
In this figure, 1a to 1n are ECL circuits, and E
CL circuits 1a to 1n correspond to a large number of cells that perform predetermined logical operations. Which cell of the ECL circuits 1a to 1rl is used varies depending on, for example, the user's design requirements.

ECL回路1a〜1nの差動入力は、例えば“°H“’
 −−0,9V、“°L“′=1.5Vのものが用いら
れており、ECL回路1a〜1nには定電圧発生回路2
から基準電圧VBII(Vam−1,3V程度)および
電流源中間電圧■。、が供給されている。
The differential inputs of the ECL circuits 1a to 1n are, for example, "°H"'
--0.9V, "°L"'=1.5V are used, and the constant voltage generation circuit 2 is used for the ECL circuits 1a to 1n.
to the reference voltage VBII (about Vam-1.3V) and the current source intermediate voltage ■. , is supplied.

なお、定電圧発生回路2はあ(までも基準となる電圧を
供給するもので、GND (OV)や■。
Note that the constant voltage generation circuit 2 supplies a reference voltage to GND (OV) and ■.

(−5,2V〜−4,5V)の電圧はパンケージの外部
ビンにより外部から直接に供給されるので、電圧変動を
考慮する必要はない。電流源中間電圧Vcsはエミッタ
結合されたトランジスタのエミッタ側に配置されている
、いわゆる電流源を構成する電流源トランジスタのベー
スに印加するだめの電圧であり、これもECL動作の安
定の見地から変動しないことが要求される。
Since the voltage (-5.2V to -4.5V) is directly supplied from the outside by the external bin of the pancage, there is no need to consider voltage fluctuations. The current source intermediate voltage Vcs is a voltage that should be applied to the base of the current source transistor that constitutes a so-called current source, which is placed on the emitter side of an emitter-coupled transistor, and this also varies from the viewpoint of stability of ECL operation. required not to do so.

定電圧発生回路2はトランジスタ3〜8、ダイオード9
および抵抗10〜17により構成され、周囲温度の変化
や電源電圧の変動に拘らず、はぼ一定の電流を供給する
定電流電源回路である。一方、18はパッケージに付随
する抵抗R1であり、抵抗18は電源回路2と外部ピン
からのGNDレベルの電圧が印加されているGNDライ
ンとの間に存在する。したがって、抵抗18にはチップ
に供給される全電流が流れることになる。
The constant voltage generation circuit 2 includes transistors 3 to 8 and a diode 9.
and resistors 10 to 17, and is a constant current power supply circuit that supplies a nearly constant current regardless of changes in ambient temperature or fluctuations in power supply voltage. On the other hand, 18 is a resistor R1 attached to the package, and the resistor 18 is present between the power supply circuit 2 and a GND line to which a GND level voltage from an external pin is applied. Therefore, the entire current supplied to the chip will flow through the resistor 18.

抵抗10の値はセルの使用率に応じて決定されるように
なっており、パンケージ内における抵抗10のレイアウ
トパターンは第2図のように示される。
The value of the resistor 10 is determined according to the usage rate of the cell, and the layout pattern of the resistor 10 in the pan cage is shown in FIG.

すなわち、第2図において、抵抗10は抵抗値の異なる
複数個(本実施例では3個)の抵抗素子10a〜10c
からなり、抵抗素子10a〜10cは図中左側のものか
ら順次抵抗値が高くなっている。ゲートアレイを設計仕
様に沿って製造する前の段階では、図中上側の配線(例
えば、/Mり19は抵抗素子10a〜10cに接続され
ているが、下側の配線20は抵抗素子10a〜10cに
接続されていない。この接続はセルの使用率が決定した
後に行われるようになっており、例えばユーザの設計仕
様に沿ってセルの使用率が決まると、CAD等を用いて
配置プログラムにより抵抗素子10a〜10cの配線パ
ターンを選択する。例えば、使用率が小さいときは抵抗
値が大きくなるように配線20の端末20cのみを抵抗
10cに接続し、使用率が大きいときは抵抗値が小さく
なるように端末20aを抵抗10aに接続する。
That is, in FIG. 2, the resistor 10 includes a plurality of (three in this embodiment) resistive elements 10a to 10c having different resistance values.
The resistance values of the resistance elements 10a to 10c increase sequentially from the one on the left side in the figure. Before the gate array is manufactured according to the design specifications, the upper wiring (for example, /M line 19 in the figure is connected to the resistance elements 10a to 10c, but the lower wiring 20 is connected to the resistance elements 10a to 10c). 10c. This connection is made after the cell usage rate is determined. For example, once the cell usage rate is determined according to the user's design specifications, the connection is made using a placement program using CAD etc. Select the wiring pattern of the resistor elements 10a to 10c.For example, connect only the terminal 20c of the wiring 20 to the resistor 10c so that the resistance value is large when the usage rate is low, and the resistance value is small when the usage rate is high. The terminal 20a is connected to the resistor 10a so that

以上の構成において、抵抗18の抵抗値をR1、抵抗1
8に流れる電流をIl、抵抗IOの抵抗値をR8、抵抗
10に流れる電流を■、とすると、前述のように基準電
圧VIIBの電圧レベルは次式で与えられる。
In the above configuration, the resistance value of the resistor 18 is R1, and the resistance value of the resistor 18 is R1.
Assuming that the current flowing through 8 is Il, the resistance value of resistor IO is R8, and the current flowing through resistor 10 is 2, the voltage level of reference voltage VIIB is given by the following equation as described above.

Vga=   (Ip  XRp + In xRB 
+VIE)但し、■、は抵抗13のベース・エミッタ間
電圧上式から明らかであるように、ECLゲートアレイ
のゲート規模が大きくなると、ゲート(セル)の使用率
により電源電流1.が大きく変わるため、基準電圧VB
IIの電圧レベルも変動する。
Vga= (Ip XRp + In xRB
+VIE) However, (2) is the voltage between the base and emitter of the resistor 13.As is clear from the above equation, as the gate scale of the ECL gate array increases, the power supply current 1. changes greatly, so the reference voltage VB
The voltage level of II also varies.

これに対して、本実施例ではゲートの使用率が大きいと
きは電源ドロップが大きいという事情を考慮し、配線2
0の端末20aを抵抗素子10aに接続して抵抗10の
抵抗値が小さなものに選択される。
On the other hand, in this embodiment, in consideration of the fact that the power drop is large when the gate usage rate is high,
0 terminal 20a is connected to the resistor element 10a, and the resistance value of the resistor 10 is selected to be small.

逆に、ゲートの使用率が小さいときは端末20b又は端
末20cを抵抗素子10b又は抵抗素子10Cに接続し
て抵抗10の抵抗値が大きなものに選択される。
Conversely, when the usage rate of the gate is small, the terminal 20b or the terminal 20c is connected to the resistive element 10b or the resistive element 10C, and the resistance value of the resistor 10 is selected to be large.

したがって、ゲートの使用率に応じて抵抗10の値が適
切に選択されることとなり、上式で表わされる基準電圧
VBIlのレベルを一定に保つことができる。その結果
、基準電圧VBBの規格レベルに対する余裕を高めるこ
とができ、ECLゲートアレイの性能低下を防止するこ
とができる。
Therefore, the value of the resistor 10 is appropriately selected depending on the usage rate of the gate, and the level of the reference voltage VBIl expressed by the above equation can be kept constant. As a result, it is possible to increase the margin of the reference voltage VBB with respect to the standard level, and it is possible to prevent the performance of the ECL gate array from deteriorating.

尚、1個のチップ上にla、・・・・・・in、   
2a・・・・・・2nz、3a+ ・・・・・・3n3
、のそれぞれn個 、n2個、n3個のゲートが設けら
れ、la、・・・・・・1n1のゲートに対しては定電
圧発生回路A、2a1・・・・・・2nzのゲートに対
しては定電圧発生回路B、3a、・・・・・・3n、の
ゲートに対しては定電圧発生回路Cが接続されているゲ
ートアレイにおいて、例えば、1a+・・・・・・ln
、のゲートのうちa個のみ使用し、2a+ ・・・・・
・2nzのゲートのうちb個のみを使用し、3a、・・
・・・・3n。
In addition, la,...in, on one chip
2a...2nz, 3a+...3n3
, n, n2, and n3 gates are provided respectively, and the constant voltage generating circuit A is provided for the gates of la,...1n1, and the gates of 2a1...2nz are provided. For example, in a gate array in which the constant voltage generating circuit C is connected to the gates of the constant voltage generating circuits B, 3a, . . . 3n, for example, 1a+...ln.
, only a gates are used, 2a+...
・Use only b gates of 2nz, 3a,...
...3n.

のゲートのうち0個のみを使用する場合(但しa>b>
c) 、定電圧発生回路A、B、C内の定電流が流れる
抵抗RBA% RIB、RBC抵抗値は、それぞれRI
A<R1< Ra cとなるように選択される。
When only 0 gates are used (however, a>b>
c) Resistance RBA% through which constant current flows in constant voltage generation circuits A, B, and C. The RIB and RBC resistance values are each RI
It is selected so that A<R1<Rac.

このように抵抗値を選択すれば、各定電圧発生回路A、
B、Cから出力される基準電圧■、は、はぼ同じになる
ようにすることができる。
By selecting the resistance value in this way, each constant voltage generating circuit A,
The reference voltages output from B and C can be made to be approximately the same.

また、上記実施例は本発明をゲートアレイに適用した例
であるが、ICパッケージの内部に電源回路を有し、多
数のセルに基準となる電圧を供給するICであれば他の
ものにも適用が可能である。
Furthermore, although the above embodiment is an example in which the present invention is applied to a gate array, other ICs may be used as long as they have a power supply circuit inside the IC package and supply a reference voltage to a large number of cells. Applicable.

〔効果〕 本発明によれば、セルの使用率に拘らず基準電圧のレベ
ルを一定に保つことができ、半導体素子の性能低下を有
効に防止することができる。
[Effects] According to the present invention, the level of the reference voltage can be kept constant regardless of the usage rate of the cell, and the deterioration of the performance of the semiconductor element can be effectively prevented.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1.2図は本発明に係る半導体集積回路の一実施例を
示す図であり、 第1図はそのECLゲートアレイの回路図、第2図はそ
の抵抗の配線パターンを示す図である。 1a〜1n・・・・・・ECL回路、 2・・・・・・電源回路、 3〜8・・・・・・トランジスタ、 9・・・・・・ダイオード、 10〜18・・・・・・抵抗、 19.20・・・・・・配線。 一亥7巨〃Jの底九Q圓己練パクーシと示7回第2図
1.2 are diagrams showing an embodiment of the semiconductor integrated circuit according to the present invention, FIG. 1 is a circuit diagram of its ECL gate array, and FIG. 2 is a diagram showing its resistor wiring pattern. 1a-1n... ECL circuit, 2... Power supply circuit, 3-8... Transistor, 9... Diode, 10-18...・Resistance, 19.20...Wiring. Ichigo 7 Giants J's bottom 9 Q Enki training Pakushi and the 7th inning 2nd figure

Claims (1)

【特許請求の範囲】 論理演算を行うセルが多数配置され、 これらのセルに該セルの作動に必要な基準電圧を供給す
る定電圧発生回路を有する半導体集積回路において、 前記定電圧発生回路の定電流が流れる部分に、複数の抵
抗素子を設け、 該半導体集積回路のセルの使用率に応じて該複数の抵抗
素子のうち1つを選択して配線パターンを変えて抵抗値
を選択できるようにしたことを特徴とする半導体集積回
路。
[Scope of Claims] A semiconductor integrated circuit in which a large number of cells that perform logical operations are arranged and has a constant voltage generation circuit that supplies a reference voltage necessary for the operation of the cells to these cells, comprising: A plurality of resistance elements are provided in a portion through which current flows, and the resistance value can be selected by selecting one of the plurality of resistance elements according to the usage rate of the cells of the semiconductor integrated circuit and changing the wiring pattern. A semiconductor integrated circuit characterized by:
JP15187888A 1988-06-20 1988-06-20 Semiconductor integrated circuit Pending JPH024016A (en)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007008872A (en) * 2005-06-30 2007-01-18 Lion Corp Method for producing granulated granule and the resultant granulated granule, and solid preparation
JP2008500294A (en) * 2004-05-28 2008-01-10 メルク パテント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフトング Oral dosage form containing probiotic bacteria

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