JPH023834U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本願考案の実施例に係るサーマルプリ
ントヘツドの分解斜視図、第２図は第３図の−
線断面図、第３図は実施例に係るサーマルプリ
ントヘツドの幅方向の断面図、第４図は温度変化
による押さえカバーと放熱板との熱膨張の際の状
態を模式的に示した作用説明図である。 １……放熱板、２……発熱体（発熱抵抗体）、
３……駆動回路、４……端子部、５……ヘツド基
板、６……端子部、８……フレキシブル回路基板
、９……押さえカバー、１０……弾性押圧体、１
１……ねじ通孔、１２……ねじ孔、１３……ねじ
。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 発熱体およびその駆動回路、ならびに上記駆動
   回路の端子部を有するヘツド基板と、裏面に上記
   ヘツド基板の端子部と対応する端子部を有するフ
   レキシブル回路基板とが、双方の端子部どうしを
   重ねあわされるようにして載置固定される放熱板
   と、 上記ヘツド基板ないしフレキシブル回路基板の
   うえから上記放熱板に重ねあわされるとともに、
   裏面部に上記フレキシブル回路基板の表面を押圧
   してヘツド基板とフレキシブル回路基板の両端子
   部どうしを圧接させる弾性押圧体を保持する押さ
   えカバーとを備え、 上記押さえカバーに、ねじ通孔を、上記放熱板
   に、上記ねじ通孔と対応する位置においてねじ孔
   を、それぞれ形成するとともに、ねじを、上記ね
   じ通孔に通挿、かつ上記ねじ孔にねじつけること
   により、押さえカバーを放熱板に固定するように
   したサーマルプリントヘツドであつて、 上記ねじ通孔を上記押さえカバーないし放熱板
   の長手方向に長孔状に形成するとともに、この長
   孔状に形成したねじ通孔に対してねじをスライド
   可能に通挿したことを特徴とする、サーマルプリ
   ントヘツド。