JPS61200245U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案一実施例であるサーマルヘツド
ユニツトの部分分解斜視図、第２図はそのＡ―Ａ
断面図、第３図は同じく第２図のＢ部拡大図、第
４図はその他の実施例の部分分解斜視図、第５図
は従来のサーマルヘツドユニツトの断面図である
。 ２０……サーマルヘツドユニツト、２１……放
熱板、２２……印字部、２２ａ……発熱体、２２
ｂ……第１の電極、２４……フレキシブルプリン
ト回路、２４ａ……重なり部、２４ｂ……第２の
電極、２４ｃ……切り欠き、２５……ゴム、２６
……押え板。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 基板表面上に設けられた発熱体へ通電を行なう
   各導通路の一端を、該基板表面上の一辺に第１の
   電極として配設した印字部と、 上記基板表面と所定の幅で重なる重なり部を有
   し、該重なり部に上記第１の電極と当接する第２
   の電極を備え、該第２の電極を一端とする導通路
   が形成されたフレキシブルプリント回路と、 上記印字部を裏面から支持し、上記発熱部で発
   生した熱を消散させる放熱板と、 上記フレキシブルプリント回路の重なり部の全
   長に亘つて上記フレキシブルプリント回路上に配
   設された弾性部材と、 上記フレキシブルプリント回路の重なり部を上
   記印字部に上記弾性部材を介して押圧固定し、上
   記第２の電極を上記第１の電極に圧接する固定部
   材と、 を備え、印字動作を行なうサーマルヘツドユニツ
   トにおいて、 上記印字部の温度を検出する温度検出素子を、
   上記印字部の表面上であつて上記第１の電極が配
   設された一辺側の所定の位置に配置し、 上記フレキシブルプリント回路の重なり部の上
   記温度検出素子に対応する位置に切り欠きを形成
   し、 上記固定部材は、上記温度検出素子を上記印字
   部に上記弾性部材を介して押圧固定するよう構成
   したことを特徴とするサーマルヘツドユニツト。