JPH0234647A - Styrene polymer molding and its production - Google Patents

Styrene polymer molding and its production

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JPH0234647A
JPH0234647A JP18282588A JP18282588A JPH0234647A JP H0234647 A JPH0234647 A JP H0234647A JP 18282588 A JP18282588 A JP 18282588A JP 18282588 A JP18282588 A JP 18282588A JP H0234647 A JPH0234647 A JP H0234647A
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poly
styrenic polymer
electron beam
styrene
syndiotactic structure
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Keisuke Funaki
圭介 舟木
Michiaki Yamazaki
山崎 亨明
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Idemitsu Kosan Co Ltd
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Idemitsu Kosan Co Ltd
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Abstract

PURPOSE:To obtain the title molding improved in heat resistance and soldering resistance by molding a styrene polymer mainly having a syndiotactic structure and irradiating the obtained molding with electron beams. CONSTITUTION:A styrene polymer mainy having a syndiotactic structure and preferably having a dyad content >=75% and a pentad content >=30% as determined on the basis of an analysis by the nuclear magnetic resonance of a carbon isotope, for example, a poly(alkyl)-styrene, a poly(halostyrene), a poly(alkoxystyrene), a poly(vinyl benzoate), a mixture thereof or a copolymer based thereon, is molded and irradiated with electron beams.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はスチレン系重合体成形品およびその製造方法に
関し、詳しくは主としてシンジオタクチック構造を有す
るスチレン系重合体の各種成形品に電子線を照射して得
られるスチレン系重合体成形品およびその効果的な製造
方法に関する。
Detailed Description of the Invention [Industrial Application Field] The present invention relates to a styrenic polymer molded article and a method for producing the same, and more specifically, the present invention relates to a styrenic polymer molded article and a method for producing the same. This invention relates to a styrenic polymer molded article obtained by irradiation and an effective method for producing the same.

〔従来の技術及び発明が解決しようとする課題]一般に
、電気・電子部品の製造には多くの樹脂が利用されてい
るが、例えばコネクターの場合、リード線などの接続の
ためハンダ付けされることが多い。そのため、このよう
な電気・電子部品の製造には一般のハンダ付は温度(2
60°C以上)においても、その成形品形状を保持し得
る(以下、この性質を「耐ハンダ性」という)程度の耐
熱性を有する樹脂が必要とされる。このような耐熱性を
存する樹脂としてポリイミドやポリフェニレンサルファ
イドなどが知られているが、これらの樹脂は高価である
ことから価格面で問題がある。
[Prior art and problems to be solved by the invention] In general, many resins are used in the manufacture of electrical and electronic parts, but in the case of connectors, for example, resins are often soldered to connect lead wires, etc. There are many. Therefore, in the manufacture of such electrical and electronic parts, general soldering is carried out at a temperature (2
60° C. or higher), a resin is required that has heat resistance to the extent that it can maintain the shape of the molded product (hereinafter, this property is referred to as "solder resistance"). Polyimide, polyphenylene sulfide, and the like are known as resins having such heat resistance, but these resins are expensive and pose a problem in terms of price.

方、ポリエチレンテレフタレート(PET)などは比較
的安価であるが耐熱性が充分でなくハンダ付は作業に耐
えることができない。
On the other hand, polyethylene terephthalate (PET) is relatively inexpensive, but does not have sufficient heat resistance and cannot withstand soldering work.

このように電気・電子部品の製造に適した優れた耐ハン
ダ性を有し、かつ安価である樹脂は未だ得られないのが
実情である。
The reality is that resins that have excellent solder resistance and are inexpensive and suitable for manufacturing electrical and electronic parts have not yet been obtained.

また、近年、使用量が増加している清涼飲料用容器とし
てのプラスチックボトルはPETの延伸フローによって
製造されているが、このプラスチックボトルはPETの
ガラス転移温度(Tg)以上で使用することは困難であ
る。そのため、飲料用耐熱性プラスチックボトルなどの
食品容器の製造に好適な耐熱性に優れた樹脂の開発が強
く望まれていた。
In addition, plastic bottles used as soft drink containers, which have been increasingly used in recent years, are manufactured by stretching PET, but it is difficult to use these plastic bottles at temperatures above the glass transition temperature (Tg) of PET. It is. Therefore, there has been a strong desire to develop a resin with excellent heat resistance suitable for manufacturing food containers such as heat-resistant plastic beverage bottles.

このような状況下で、本発明者らのグループは、先般、
主鎖が主としてシンジオタクチック構造であるスチレン
系重合体を開発した(特開昭62−104818号公報
)、このスチレン系重合体のうち、スチレンの単独重合
体は、Tgが100°C1融点が(T m )が260
〜270°Cであり、更に比較的安価であることから、
上記のような性能が要求される電気・電子部品1食品容
器などへの利用が期待されていた。
Under these circumstances, the group of the present inventors recently
We developed a styrenic polymer whose main chain mainly has a syndiotactic structure (Japanese Unexamined Patent Publication No. 104818/1983). Among these styrene polymers, a styrene homopolymer has a Tg of 100°C and a melting point of 100°C. (T m ) is 260
~270°C and is relatively inexpensive,
It was expected that it would be used in electrical and electronic components such as food containers that require the above-mentioned performance.

そこで、本発明者らのグループは、上記スチレン系重合
体を成形し、これに熱処理を施した結晶性素材からなる
成形品を提案した(特願昭63−3846号明細書)、
シかし、その後の研究により、この成形品は従来のもの
に比べて格段にすぐれているものの、充分な耐ハンダ性
を有しないため、耐熱性の要求される電気・電子部品と
しては必ずしも満足できるものではないことが判明した
。また、更に上記スチレン系重合体を延伸ブローして得
られる成形品についても提案した(特願昭63−384
7号明細書)、シかしながら、熱処理を施さない成形品
は100°C前後の熱水の使用に耐えられず、また熱処
理を施すと透明性の悪化、収縮などの問題が生じ、いず
れの場合も食品容器などとして好適な成形品を得ること
は困難であった。
Therefore, the group of the present inventors proposed a molded product made of a crystalline material by molding the above styrene polymer and subjecting it to heat treatment (Japanese Patent Application No. 63-3846).
However, subsequent research has shown that although this molded product is significantly superior to conventional products, it does not have sufficient solder resistance, so it is not necessarily satisfactory for electrical and electronic parts that require heat resistance. It turned out that it wasn't possible. Furthermore, we also proposed a molded product obtained by stretch-blowing the above styrene polymer (Japanese Patent Application No. 63-384
However, molded products that are not heat-treated cannot withstand the use of hot water at around 100°C, and when heat-treated, problems such as deterioration of transparency and shrinkage occur, and eventually In this case, it was also difficult to obtain a molded product suitable for use as a food container, etc.

〔課題を解決するための手段〕[Means to solve the problem]

本発明者らは、上記問題点を解決するために鋭意研究を
重ねた結果、主としてシンジオタクチック構造を有する
スチレン系重合体を成形して得られる成形品に電子線を
照射すると、目的とする耐ハンダ性、耐熱水性などが著
しく改善されることを見出した。本発明はかかる知見に
基いて完成したものである。
As a result of intensive research to solve the above-mentioned problems, the present inventors have found that by irradiating a molded product obtained by molding a styrene polymer mainly having a syndiotactic structure with an electron beam, the objective can be achieved. It has been found that solder resistance, hot water resistance, etc. are significantly improved. The present invention was completed based on this knowledge.

すなわち、本発明は主としてシンジオタクチック構造を
有するスチレン系重合体からなる成形品に電子線を照射
してなるスチレン系重合体成形品を提供するとともに、
主としてシンジオタクチック構造を有するスチレン系重
合体を成形し、次いで得られた成形品に電子線を照射す
ることを特徴とするスチレン系重合体成形品の製造方法
を提供し、さらに主としてシンジオタクチック構造を有
するスチレン系重合体を融点以上の温度で融解した後急
冷して非晶性原反シートを作成し、次いで該シートをガ
ラス転移温度以上融点以下の温度で延伸して得られる延
伸フィルムに電子線を照射することを特徴とするスチレ
ン系重合体成形品の製造方法をも提供するものである。
That is, the present invention provides a styrenic polymer molded article obtained by irradiating an electron beam to a molded article mainly made of a styrenic polymer having a syndiotactic structure, and
Provided is a method for producing a styrenic polymer molded article, which comprises molding a styrenic polymer mainly having a syndiotactic structure, and then irradiating the obtained molded article with an electron beam. A styrenic polymer having a structure is melted at a temperature above the melting point and then rapidly cooled to create an amorphous raw sheet, and then the sheet is stretched at a temperature above the glass transition temperature and below the melting point to obtain a stretched film. The present invention also provides a method for producing a styrenic polymer molded article, which comprises irradiating it with an electron beam.

本発明において、成形品の素材として用いるスチレン系
重合体は、主としてシンジオタクチック構造を有するも
のであるが、ここで主としてシンジオタクチック構造と
は、立体化学構造が主としてシンジオタクチック構造、
即ち炭素−炭素結合から形成される主鎖に対して側鎖で
あるフェニル基や置換フェニル基が交互に反対方向に位
置する立体構造を有するものであり、そのタフティシテ
ィ−は同位体炭素による核磁気共鳴法(”C−NMR法
)により定量される。”C−NMR法ニヨり測定される
タフティシティ−は、連続する複数個の構成単位の存在
割合、例えば2個の場合はダイアツド、3個の場合はト
リアット、5個の場合はペンタッドによって示すことが
できるが、本発明に言う主としてシンジオタクチック構
造を有するスチレン系重合体とは、通常はダイアツドで
75%以上、好ましくは85%以上、若しくはペンタッ
ド(ラセミペンタッド)で30%以上、好ましくは50
%以上のシンジオタクテイシテイ−を有するポリスチレ
ン、ポリ(アルキルスチレン)ポリ(ハロゲン化スチレ
ン)、ポリ(アルコキシスチレン)、ポリ(ビニル安息
香酸エステル)およびこれらの混合物、あるいはこれら
を主成分とする共重合体を指称する。なお、ここでポリ
(アルキルスチレン)としては、ポリ(メチルスチレン
)、ポリ(エチルスチレン) ポリ(イソプロピルスチ
レン)、ポリ(ターシャリ−ブチルスチレン)などがあ
り、ポリ (ハロゲン化スチレン)としては、ポリ(ク
ロロスチレン)、ポリ(ブロモスチレン)、ポリ(フル
オロスチレン)などがある。また、ポリ(アルコキシス
チレン)としては、ポリ(メトキシスチレン)、ポリ(
エトキシスチレン)などがある。これらのうち特に好ま
しいスチレン系重合体としては、ポリスチレン、ポリ(
p−メチルスチレン)、ポリ(m−メチルスチレン)1
ポリ(p−ターシャリ−ブチルスチレン)。
In the present invention, the styrenic polymer used as the material for the molded product mainly has a syndiotactic structure. Here, the term "mainly syndiotactic structure" means that the stereochemical structure is mainly a syndiotactic structure,
In other words, it has a three-dimensional structure in which phenyl groups and substituted phenyl groups, which are side chains, are located alternately in opposite directions with respect to the main chain formed from carbon-carbon bonds, and its toughness is determined by the carbon isotope. It is quantified by nuclear magnetic resonance method (C-NMR method). Toughness measured by C-NMR method is determined by the proportion of consecutive constituent units, e.g. , 3 can be represented by triat, and 5 can be represented by pentad, but the styrenic polymer mainly having a syndiotactic structure as referred to in the present invention is usually 75% or more diad, preferably 85 % or more, or 30% or more for pentads (racemic pentads), preferably 50% or more
Polystyrene, poly(alkyl styrene), poly(halogenated styrene), poly(alkoxystyrene), poly(vinyl benzoic acid ester), and mixtures thereof, having a syndiotacticity of % or more; Refers to polymers. Here, poly(alkylstyrene) includes poly(methylstyrene), poly(ethylstyrene), poly(isopropylstyrene), poly(tertiary-butylstyrene), etc., and poly(halogenated styrene) includes poly(halogenated styrene). (chlorostyrene), poly(bromostyrene), poly(fluorostyrene), etc. In addition, as poly(alkoxystyrene), poly(methoxystyrene), poly(
ethoxystyrene), etc. Among these, particularly preferred styrenic polymers include polystyrene, poly(
p-methylstyrene), poly(m-methylstyrene) 1
Poly(p-tert-butylstyrene).

ポリ(p−クロロスチレン)、ポリ(m−クロロスチレ
ン)、ポリ(p−フルオロスチレン)、更にはスチレン
とp−メチルスチレンとの共重合体をあげることができ
る(特開昭62−187708号公報)。
Examples include poly(p-chlorostyrene), poly(m-chlorostyrene), poly(p-fluorostyrene), and copolymers of styrene and p-methylstyrene (JP-A-62-187708). Public bulletin).

また、本発明に用いるスチレン系重合体は、分子量につ
いては制限はないが、重量平均分子量が10.000以
上のものが好ましく、とりわけ50.000以上のもの
が最適である。さらに、分子量分布についてもその広狭
は制約がなく、様々なものを充当することが可能である
。この主としてシンジオタクチック構造を有するスチレ
ン系重合体は、融点が160〜310°Cであって、従
来のアタクチック構造のスチレン系重合体に比べて耐熱
性が格段に優れている。
Furthermore, the molecular weight of the styrenic polymer used in the present invention is not limited, but those having a weight average molecular weight of 10,000 or more are preferred, and those of 50,000 or more are particularly optimal. Further, there is no restriction on the width or narrowness of the molecular weight distribution, and various types can be used. This styrenic polymer mainly having a syndiotactic structure has a melting point of 160 to 310°C, and has much better heat resistance than conventional styrenic polymers having an atactic structure.

このような主としてシンジオタクチック構造を存するス
チレン系重合体は、例えば不活性炭化水素溶媒中または
溶媒の不存在下に、チタン化合物、及び水とトリアルキ
ルアルミニウムの縮合生成物を触媒として、スチレン系
単量体(上記スチレン系重合体に対応する単量体)を重
合することにより製造することができる。
Such styrenic polymers, which mainly have a syndiotactic structure, can be prepared by using a styrenic polymer, for example, in an inert hydrocarbon solvent or in the absence of a solvent, using a titanium compound and a condensation product of water and trialkylaluminum as catalysts. It can be produced by polymerizing monomers (monomers corresponding to the above-mentioned styrenic polymers).

本発明の成形品は、上記スチレン系重合体を成形して得
られるが、このスチレン系重合体には、一般に使用され
ている熱可塑性樹脂、ゴム、無機充填剤、酸化防止剤、
核剤、可塑剤、相溶化剤。
The molded article of the present invention is obtained by molding the above styrenic polymer, and the styrenic polymer contains commonly used thermoplastic resins, rubber, inorganic fillers, antioxidants,
Nucleating agent, plasticizer, compatibilizer.

着色剤、帯電防止剤などを添加することができる。Colorants, antistatic agents, etc. can be added.

また、電子線の照射効果を促進するために架橋剤や架橋
助剤を添加してもよい。
Further, a crosslinking agent or a crosslinking aid may be added to promote the electron beam irradiation effect.

ここで酸化防止剤としては様々なものがあるが、特にト
リス(2,4−ジーL−ブチルフェニル)ホスファイト
、トリス(モノおよびジ−ノニルフェニル)ホスファイ
ト等のモノホスファイトやジホスファイト等のリン系酸
化防止剤およびフェノール系酸化防止剤が好ましい。ジ
ホスファイトとしては、 一般式 〔式中、R’、R”はそれぞれ炭素数1〜20のアルキ
ル基、炭素数3〜20のシクロアルキル基あるいは炭素
数6〜20のアリール基を示す。〕で表わされるリン系
化合物を用いることが好ましい 上記−数式で表わされるリン系化合物の具体例としては
、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト;
ジオクチルペンタエリスリトールジホスファイト;ジフ
ェニルペンタユリスリトールジホスファイト;ビス(2
,4−ジーし一ブチルフェニル)ペンタエリスリトール
ジホスファイト;ビス(26−ジーも一ブチルー4−メ
チルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト;
ジシクロへキシルペンタエリスリトールジホスファイト
などが挙げられる。
There are various antioxidants, but especially monophosphites and diphosphites such as tris(2,4-di-L-butylphenyl) phosphite and tris(mono- and di-nonylphenyl) phosphite. Phosphorous antioxidants and phenolic antioxidants are preferred. The diphosphite is represented by the general formula [wherein R' and R'' each represent an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a cycloalkyl group having 3 to 20 carbon atoms, or an aryl group having 6 to 20 carbon atoms]. As a specific example of the phosphorus compound represented by the above-mentioned formula, it is preferable to use a phosphorus compound represented by the above-mentioned formula: distearyl pentaerythritol diphosphite;
Dioctylpentaerythritol diphosphite; diphenylpentaerythritol diphosphite; bis(2
, 4-dibutylphenyl)pentaerythritol diphosphite; bis(26-dibutylphenyl)pentaerythritol diphosphite;
Examples include dicyclohexylpentaerythritol diphosphite.

また、フェノール系酸化防止剤としては既知のものを使
用することができ、その具体例としては、2.6−ジー
L−ブチル−4−メチルフェノール;2.6−ジフェニ
ル−4−メトキシフェノール;2.2°−メチレンビス
(6−L−ブチル−4メチルフエノール);2,2°−
メチレンビス−(6−L−ブチル−4−メチルフェノー
ル);2゜2°−メチレンビス〔4−メチル−6−(α
−メチルシクロヘキシル)フェノール);1.1−ビス
(5−L−ブチル−4−ヒドロキシ−2−メチルフェニ
ル)ブタン、2.2’−メチレンビス(4−メチル−6
−シクロヘキジルフエノール);2.2゛−メチレンビ
ス−(4−メチル−6−)ニルフェノール): 1,1
.3−トリス−(5−も−ブチル−4−ヒドロキシ−2
−メチルフェニル)ブタン;2.2−ビス−(5−も−
ブチル−4−ヒドロキシ−2−メチルフェニル) −4
−n−ドデシルメルカプトブタン;エチレングリコール
−ビス〔3,3−ビス(3−t−ブチル−4−ヒドロキ
シフェニル)ブチレート);1−1−ビス(3,5−ジ
メチル−2−ヒドロキシフェニル)−3−(n−ドデシ
ルチオ)−ブタン;4.4゜−チオビス(6−t−ブチ
ル−3−メチルフェノール);1,3.5−)リス(3
,5−ジーL−ブチルー4−ヒドロキシベンジル)−2
,4,6−ドリメチルベンゼン;2,2−ビス(3,5
−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)マロン酸
ジオクタデシルエステル;n−オクタデシル−3−(4
−ヒドロキシ−3,5−ジ−t−ブチルフェニル)プロ
ピオネート;テトラキス〔メチレン(3,5−ジ−t−
ブチル−4−ヒドロキシハイドロシンナメート)〕メタ
ンなどが挙げられる。
In addition, known phenolic antioxidants can be used, and specific examples include 2.6-di-L-butyl-4-methylphenol; 2.6-diphenyl-4-methoxyphenol; 2.2°-methylenebis(6-L-butyl-4methylphenol); 2,2°-
Methylenebis-(6-L-butyl-4-methylphenol); 2°2°-methylenebis[4-methyl-6-(α
-methylcyclohexyl)phenol); 1.1-bis(5-L-butyl-4-hydroxy-2-methylphenyl)butane, 2.2'-methylenebis(4-methyl-6
-cyclohexylphenol); 2.2'-methylenebis-(4-methyl-6-)nylphenol): 1,1
.. 3-tris-(5-mo-butyl-4-hydroxy-2
-methylphenyl)butane; 2,2-bis-(5-mo-
butyl-4-hydroxy-2-methylphenyl) -4
-n-dodecylmercaptobutane; ethylene glycol-bis[3,3-bis(3-t-butyl-4-hydroxyphenyl)butyrate); 1-1-bis(3,5-dimethyl-2-hydroxyphenyl)- 3-(n-dodecylthio)-butane; 4.4°-thiobis(6-t-butyl-3-methylphenol); 1,3.5-)lis(3
,5-di-L-butyl-4-hydroxybenzyl)-2
,4,6-drimethylbenzene;2,2-bis(3,5
-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl) malonic acid dioctadecyl ester; n-octadecyl-3-(4
-hydroxy-3,5-di-t-butylphenyl)propionate; tetrakis[methylene(3,5-di-t-
butyl-4-hydroxyhydrocinnamate)]methane, and the like.

上記の酸化防止剤は、前記の主としてシンジオタクチッ
ク構造を有するスチレン系重合体100重量部に対し、
0.0001〜2重量部、好ましくは0.001〜1重
量部の割合で配合される。
The above antioxidant is based on 100 parts by weight of the styrenic polymer mainly having a syndiotactic structure.
It is blended in a proportion of 0.0001 to 2 parts by weight, preferably 0.001 to 1 part by weight.

ここで酸化防止剤の配合割合が0.0001重景部未満
であると分子量低下が著しく、一方、2重量部を超える
と機械的強度に影響があるため、いずれも好ましくない
If the blending ratio of the antioxidant is less than 0.0001 parts by weight, the molecular weight will drop significantly, while if it exceeds 2 parts by weight, the mechanical strength will be affected, so both are not preferred.

また、熱可塑性樹脂としては、例えばアタクチック構造
のポリスチレン、アイソタクチック構造のポリスチレン
、AS樹脂、ABS樹脂などのスチレン系重合体をはじ
め、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル、
ポリカーボネート。
Examples of thermoplastic resins include styrene polymers such as atactic polystyrene, isotactic polystyrene, AS resin, and ABS resin, polyesters such as polyethylene terephthalate,
Polycarbonate.

ポリフェニレンオキサイド、ポリスルホン、ポリエーテ
ルスルホンなどのポリエーテル、ポリアミド、ポリフェ
ニレンスルフィド(pps)、ポリオキシメチレンなど
の縮合系重合体、ポリアクリル酸、ポリアクリル酸エス
テル、ポリメチルメタクリレートなどのアクリル系重合
体、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリ
4−メチルペンテン−1,エチレン−プロピレン共tf
z合体などのポリオレフィン、あるいはポリ塩化ビニル
Polyethers such as polyphenylene oxide, polysulfone, polyethersulfone, polyamides, polyphenylene sulfide (pps), condensation polymers such as polyoxymethylene, acrylic polymers such as polyacrylic acid, polyacrylic acid ester, polymethyl methacrylate, Polyethylene, polypropylene, polybutene, poly4-methylpentene-1, ethylene-propylene tf
Polyolefins such as Z-combined or polyvinyl chloride.

ポリ塩化ビニリデン、ポリ弗化ビニリデンなどの含ハロ
ゲンビニル化合物重合体などが挙げられる。
Examples include halogen-containing vinyl compound polymers such as polyvinylidene chloride and polyvinylidene fluoride.

またゴムとしては、様々なものが使用可能であるが、最
も好適なものはスチレン系化合物をその一成分として含
むゴム状共重合体で、例えば、スチレン−ブタジェンブ
ロック共重合体のブタジェン部分を一部あるいは完全に
水素化したゴム(SEBS)、スチレン−ブタジェン共
重合体ゴム(SBR)、アクリル酸メチル−ブタジェン
−スチレン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブタジェ
ン−スチレン共重合体ゴム(ABSゴム)、アクリロニ
トリル−アルキルアクリレート−ブタジェン−スチレン
共重合体ゴム(AABS)、メタクリル酸メチル−アル
キルアクリレート−スチレン共重合体ゴム(MAS)、
メタクリル酸メチル−アルキルアクリレート−ブタジェ
ン−スチレン共重合体ゴム(MABS)などが挙げられ
る。これらのスチレン系化合物をその一成分として含む
ゴム状共重合体は、スチレン単位を有するため、主とし
てシンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体に
対する分散性が良好であり、その結果、物性の改善効果
が著しい。
Various rubbers can be used, but the most suitable rubber is a rubbery copolymer containing a styrene compound as one of its components.For example, the butadiene moiety of a styrene-butadiene block copolymer is partially or fully hydrogenated rubber (SEBS), styrene-butadiene copolymer rubber (SBR), methyl acrylate-butadiene-styrene copolymer rubber, acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer rubber (ABS rubber), Acrylonitrile-alkyl acrylate-butadiene-styrene copolymer rubber (AABS), methyl methacrylate-alkyl acrylate-styrene copolymer rubber (MAS),
Examples include methyl methacrylate-alkyl acrylate-butadiene-styrene copolymer rubber (MABS). Rubber-like copolymers containing these styrene compounds as one component have styrene units, so they have good dispersibility in styrene polymers that mainly have a syndiotactic structure, and as a result, they have the effect of improving physical properties. is remarkable.

さらに用いることのできるゴムの他の例としては、天然
ゴム、ポリブタジェン、ポリイソプレン。
Other examples of rubbers that can also be used include natural rubber, polybutadiene, and polyisoprene.

ポリイソブチレン、ネオプレン、エチレン−プロピレン
共重合体ゴム、ポリスルフィドゴム、チオコールゴム、
アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、エピク
ロルヒドリンゴム、ポリエーテル・エステルゴム、ポリ
エステル・エステルゴムなどが挙げられる。
Polyisobutylene, neoprene, ethylene-propylene copolymer rubber, polysulfide rubber, thiocol rubber,
Examples include acrylic rubber, urethane rubber, silicone rubber, epichlorohydrin rubber, polyether/ester rubber, and polyester/ester rubber.

さらに無機充填剤としては、繊維状のものであると、粒
状、粉状のものであるとを問わない。繊維状無機充填材
としてはガラス繊維、炭素繊維。
Furthermore, the inorganic filler may be fibrous, granular, or powdery. Glass fiber and carbon fiber are used as fibrous inorganic fillers.

アルミナ繊維等が挙げられる。一方、粒状、粉状無機充
填材としてはタルク、カーボンブラック。
Examples include alumina fiber. On the other hand, talc and carbon black are used as granular and powdery inorganic fillers.

グラファイトニ酸化チタン、シリカ、マイカ。Graphite titanium dioxide, silica, mica.

炭酸カルシウム、硫酸カルシウム、炭酸バリウム。Calcium carbonate, calcium sulfate, barium carbonate.

炭酸マグネシウム、硫酸マグネシウム、硫酸バリウム、
オキシサルフェート酸化スズ、アルミナ。
Magnesium carbonate, magnesium sulfate, barium sulfate,
Oxysulfate tin oxide, alumina.

カオリン、炭化ケイ素、金属粉末等が挙げられる。Examples include kaolin, silicon carbide, metal powder, and the like.

また架橋剤としては、L−ブチルヒドロペルオキシド;
クメンヒドロペルオキシド;ジイソプロピルヘンゼンペ
ルオキシド;2,5−ジメチル−2,5−ジヒドロペロ
キシヘキサン;2.5−ジメチル−2,5−ジヒドロペ
ロキシヘキサン−3などのヒドロペルオキシド類、ジア
ルキルペルオキシド類、ケトンペルオキシド類、ジアシ
ルペルオキシド類、ペルオキシエステル類などを適量使
用することができる。
Further, as a crosslinking agent, L-butyl hydroperoxide;
Hydroperoxides such as cumene hydroperoxide; diisopropylhensenperoxide; 2,5-dimethyl-2,5-dihydroperoxyhexane; 2,5-dimethyl-2,5-dihydroperoxyhexane-3; dialkyl peroxides; Appropriate amounts of ketone peroxides, diacyl peroxides, peroxy esters, etc. can be used.

架橋助剤としては、p−キノンジオキシム;p。As a crosslinking aid, p-quinonedioxime; p.

p−ジベンゾイルキノンジオキシムなどのキノンジオキ
シム類、ポリエチレングリコールジメタクリレートなど
のメタクリレート類、アリル系化合物、マレイミド系化
合物などを適宜使用することができる。
Quinone dioximes such as p-dibenzoylquinone dioxime, methacrylates such as polyethylene glycol dimethacrylate, allyl compounds, maleimide compounds, and the like can be used as appropriate.

本発明においては、上記スチレン系重合体あるいはこれ
に必要に応じて上記の酸化防止剤、架橋剤などを添加し
た重合体組成物を成形し、得られた成形品に電子線を照
射して処理する。
In the present invention, the above-mentioned styrenic polymer or a polymer composition in which the above-mentioned antioxidant, crosslinking agent, etc. are added as necessary is molded, and the obtained molded product is treated by irradiating it with an electron beam. do.

電子線処理前の成形品の形状、成形方法、結晶化度など
については特に制限はなく、目的とする電子線照射処理
の成形品に要求される特性などに応じて適宜決定するこ
とができる。例えば、その形状は、フィルム状、シート
状、積層フィルム状あるいは容器などの三次元構造体で
もよく、またその成形方法は、成形品の形状などに応じ
て、押出成形、射出成形、プロー成形あるいはインフレ
ーション成形などを適用することができる。さらに、結
晶化度については、結晶性、非晶性のいずれでもよい。
The shape, molding method, crystallinity, etc. of the molded product before electron beam treatment are not particularly limited, and can be appropriately determined depending on the characteristics required of the molded product to be subjected to the electron beam irradiation treatment. For example, the shape may be a film, a sheet, a laminated film, or a three-dimensional structure such as a container, and the molding method may be extrusion molding, injection molding, blow molding, etc. depending on the shape of the molded product. Inflation molding etc. can be applied. Furthermore, the degree of crystallinity may be either crystalline or amorphous.

また、必要に応じて、成形後に熱処理を施したもの使用
することができる。ここで、射出成形では、融点以上の
温度で融解させ、200°C以下の任意の金型温度で成
形した成形品、さらに熱処理した成形品を用いることも
できる。
Further, if necessary, it is possible to use a material that has been heat-treated after molding. Here, in injection molding, a molded product melted at a temperature higher than the melting point and molded at an arbitrary mold temperature of 200° C. or lower, or a molded product further heat-treated can also be used.

本発明においては、特に、延伸により結晶化させた延伸
フィルムあるいは更に熱処理を施して結晶化度を上げた
延伸フィルムのほかに、ブロー成形あるいは射出成形に
よって得られる成形体、Tダイなとを用いた押出成形に
よって得られるシートなどが好適に使用される。
In the present invention, in particular, in addition to stretched films crystallized by stretching or stretched films further subjected to heat treatment to increase the degree of crystallinity, molded bodies obtained by blow molding or injection molding, T-dies, etc. are used. A sheet obtained by extrusion molding or the like is preferably used.

上記延伸フィルムは、例えば特願昭63−3847号明
細書に記載の方法、具体的には主としてシンジオタクチ
ンク構造を有するスチレン系重合体を融点以上の温度で
融解した後急冷して非晶性原反シートを作成し、次いで
該シートをガラス転移温度以上融点以下の温度で延伸す
ることによって得られる。また、この延伸フィルムは、
ガラス転移温度以上融点以下の温度で熱処理することに
よって結晶化度を更に上げることができる。
The above-mentioned stretched film is produced by the method described in Japanese Patent Application No. 63-3847, specifically, by melting a styrenic polymer mainly having a syndiotactic structure at a temperature higher than its melting point and then rapidly cooling it to form an amorphous film. It is obtained by creating a raw sheet and then stretching the sheet at a temperature above the glass transition temperature and below the melting point. In addition, this stretched film
The degree of crystallinity can be further increased by heat treatment at a temperature above the glass transition temperature and below the melting point.

なお、延伸前のパリソンは、ホットパリソン、コールド
パリソンのいずれでもよい。
Note that the parison before stretching may be either a hot parison or a cold parison.

本発明においては、上記の成形品に電子線を照射するこ
とが必要である。この電子線の照射処理により、成形品
の素材であるスチレン系重合体に架橋等の変化が起こり
、結果的に成形品の熱的性質(耐ハンダ性や耐熱水性な
ど)が改善される。
In the present invention, it is necessary to irradiate the molded article with an electron beam. This electron beam irradiation treatment causes changes such as crosslinking in the styrene polymer that is the material of the molded product, and as a result, the thermal properties (solder resistance, hot water resistance, etc.) of the molded product are improved.

ここで、電子線照射を行わないと、成形品の熱的性質が
充分に改善されず、本発明の目的を達成することができ
ない。
Here, unless electron beam irradiation is performed, the thermal properties of the molded article will not be sufficiently improved and the object of the present invention will not be achieved.

この電子線処理に使用する装置は、静電加速方式あるい
は高周波加速方式のいずれかでもよく、電子発生機構は
熱陰極型、冷陰極型あるいは電解放出型のいずれでもよ
く、また処理方法は走査型あるいは非走査型のいずれで
もよい。このうち特に、装置が静電加速方式、電子発生
機構が熱陰極型、また処理方法が走査型の組合せが好ま
しい。
The equipment used for this electron beam processing may be either an electrostatic acceleration type or a high frequency acceleration type, the electron generation mechanism may be a hot cathode type, a cold cathode type, or a field emission type, and the processing method may be a scanning type. Alternatively, it may be of a non-scanning type. Among these, a combination in which the apparatus is an electrostatic acceleration type, the electron generation mechanism is a hot cathode type, and the processing method is a scanning type is particularly preferable.

電子線照射の程度は、成形品に対する処理の深さ、すな
わち架橋等の程度によって決定され、例えば成形品の表
面のみを架橋させる場合には成形品全体を架橋させる場
合よりも電子線照射量は少なくてもよい。この電子線照
射量は吸収線量で示すのが最も適当であり、通常、この
吸収線量が、架橋剤を使用する場合には0.01〜10
Mrad(メガラッド)、架橋剤を使用しない場合には
1〜100 Mradとなるように調節するのが好まし
い。なお、加速電圧は、成形品の厚さ、処理しようとす
る深さによって調節されるが、通常は100kV〜5M
V(メガボルト)程度が好ましい。さらに、電子is量
(電子流)は1〜100mA程度が好ましい。
The degree of electron beam irradiation is determined by the depth of treatment for the molded product, that is, the degree of crosslinking, etc. For example, when crosslinking only the surface of the molded product, the amount of electron beam irradiation is lower than when crosslinking the entire molded product. It may be less. It is most appropriate to express this electron beam irradiation amount as an absorbed dose, and usually this absorbed dose is 0.01 to 10 when a crosslinking agent is used.
Mrad (megarad), preferably adjusted to 1 to 100 Mrad when no crosslinking agent is used. The accelerating voltage is adjusted depending on the thickness of the molded product and the depth to be processed, but it is usually 100kV to 5M.
V (megavolt) is preferable. Furthermore, the amount of electrons (electron current) is preferably about 1 to 100 mA.

また、電子線処理後のフィルムを積層して積層フィルム
として使用する場合は、目的とする積層フィルムの要求
特性を考慮して積層すべき樹脂を選定する。例えば、積
層フィルムに高い力学的強度を要求する場合には、熱可
塑性樹脂としてポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポ
リカーボネート樹脂、ポリオレフィン樹脂あるいは含ハ
ロゲンビニル化合物重合体などを選定すべきであり、ま
た、ガスバリア性を重視する場合には、PET等のポリ
エステル樹脂、ポリアミド樹脂、PPS。
Furthermore, when the electron beam-treated films are laminated and used as a laminated film, resins to be laminated are selected in consideration of the required characteristics of the intended laminated film. For example, if high mechanical strength is required for the laminated film, polyester resin, polyamide resin, polycarbonate resin, polyolefin resin, or halogen-containing vinyl compound polymer should be selected as the thermoplastic resin, and gas barrier properties should be selected. If this is important, use polyester resins such as PET, polyamide resins, and PPS.

ポリビニルアルコール樹脂およびその誘導体あるいはエ
チレンビニルアセテートなどを選定すべきであり、その
他低融点の熱可塑性樹脂を選定すればヒートシール性の
良好な積層フィルムが得られる。
Polyvinyl alcohol resin and its derivatives, ethylene vinyl acetate, etc. should be selected, and if other thermoplastic resins with a low melting point are selected, a laminated film with good heat sealability can be obtained.

〔実施例〕〔Example〕

次に、本発明を実施例によりさらに詳しく説明する。 Next, the present invention will be explained in more detail with reference to Examples.

製造例(主としてシンジオタクチック構造を有するスチ
レン系重合体の製造) 反応容器に溶媒としてトルエン2Nと、触媒成分である
シクロペンタジェニルチタニウムトリクロライド1ミリ
モルおよびメチルアルミノキサンをアルミニウム原子と
して0.6モル加え、20°Cにおいてスチレン3.6
2を加えて1時間重合反応を行った。
Production example (mainly production of a styrenic polymer having a syndiotactic structure) Toluene 2N as a solvent, 1 mmol of cyclopentadienyl titanium trichloride as a catalyst component, and 0.6 mol of methylaluminoxane as an aluminum atom are placed in a reaction vessel. In addition, styrene 3.6 at 20°C
2 was added and a polymerization reaction was carried out for 1 hour.

反応終了後、生成物を塩素−メタノール混合液で洗浄し
、触媒成分を分解除去した。ついで乾燥して重合体33
0gを得た。
After the reaction was completed, the product was washed with a chlorine-methanol mixture to decompose and remove the catalyst component. Then, it is dried to form a polymer 33.
Obtained 0g.

つぎに、この重合体(ポリスチレン)をメチルエチルケ
トンを溶媒としてソックスレー抽出し、抽出残分95重
量%を得た。この重合体は重量平均分子量290,00
0.数平均分子量158,000であり、融点は270
°Cであった。またこの重合体は、同位体炭素の核磁気
共鳴(”C−NMR)による分析からシンジオタクチッ
ク構造に基因する145.35ppmに吸収が認められ
、そのピーク面積から算出したペンタッドでのシンジオ
タクテイシテイ−は96%のものであった。
Next, this polymer (polystyrene) was subjected to Soxhlet extraction using methyl ethyl ketone as a solvent to obtain an extraction residue of 95% by weight. This polymer has a weight average molecular weight of 290,00
0. The number average molecular weight is 158,000 and the melting point is 270.
It was °C. In addition, this polymer was found to have absorption at 145.35 ppm due to its syndiotactic structure based on carbon isotope nuclear magnetic resonance (C-NMR) analysis, and the syndiotactic structure in pentads was calculated from the peak area. City was 96%.

実施例1 上記製造例で得たシンジオタクチック構造のポリスチレ
ン粉末100重量部と、酸化防止剤として、ビス(2,
4−ジーL−ブチルフェニル)ペンタエリストールジホ
スファイト0.7重量部および2.6−ジーも一ブチル
ー4−メチルフェノール0.1重量部をトライブレンド
した。この粉末を296°Cにて溶解し、急冷して非晶
性プレスシートを作成した。
Example 1 100 parts by weight of the syndiotactic polystyrene powder obtained in the above production example and bis(2,
0.7 part by weight of 4-di-L-butylphenyl) pentaerythritol diphosphite and 0.1 part by weight of 2.6-dibutylphenyl-4-methylphenol were triblended. This powder was melted at 296°C and rapidly cooled to produce an amorphous pressed sheet.

このプレスシートを用い、加速電圧500kVで、吸収
線量が50 Mradになるように走査型電子線処理装
置を用いて、電子線処理を行った。
Using this press sheet, electron beam processing was performed using a scanning electron beam processing apparatus at an acceleration voltage of 500 kV and an absorbed dose of 50 Mrad.

得られたプレスシートの耐熱性を表に示す。The heat resistance of the obtained press sheet is shown in the table.

実施例2 実施例1と同様にして非晶性のシートを得、テーブルテ
ンターを用いて120 ’Cで縦横3.5倍ずつ延伸し
た。
Example 2 An amorphous sheet was obtained in the same manner as in Example 1, and stretched 3.5 times in length and width at 120'C using a table tenter.

この延伸フィルムを用い、加速電圧500kV。This stretched film was used at an accelerating voltage of 500 kV.

電子流10mAで吸収線量が40 Mradになるよう
に、電子線処理を行った。得られたフィルムの耐熱性を
表に示す。
Electron beam treatment was performed so that the absorbed dose was 40 Mrad at an electron current of 10 mA. The heat resistance of the obtained film is shown in the table.

実施例3 実施例2において、電子線処理を施す前に二軸延伸フィ
ルムを、緊張下、260°Cで熱処理した以外は、実施
例2と同様に電子線処理を行った。
Example 3 Electron beam treatment was performed in the same manner as in Example 2, except that the biaxially stretched film was heat treated at 260° C. under tension before being subjected to electron beam treatment.

結果を表に示す。The results are shown in the table.

実施例4 実施例1で調製した混合粉末を溶融し、ペレット化した
。このペレットを用いて射出成形機にて試験片を作成し
た。
Example 4 The mixed powder prepared in Example 1 was melted and pelletized. A test piece was made using this pellet using an injection molding machine.

この試験片を用いて加速電圧500kV、電子流10m
Aで吸収線量が60 Mradになるように、電子線処
理を行った。結果を表に示す。
Using this test piece, the acceleration voltage was 500 kV and the electron current was 10 m.
Electron beam treatment was performed at A so that the absorbed dose was 60 Mrad. The results are shown in the table.

比較例1 実施例1において、電子線処理前のシートの耐熱性を評
価し、その結果を表に示す。
Comparative Example 1 In Example 1, the heat resistance of the sheet before electron beam treatment was evaluated, and the results are shown in the table.

比較例2 実施例2において、電子線処理前のフィルムの耐熱性を
評価し、その結果を表に示す。
Comparative Example 2 In Example 2, the heat resistance of the film before electron beam treatment was evaluated, and the results are shown in the table.

比較例3 実施例3において、電子線処理前のフィルムの耐熱性を
評価し、その結果を表に示す。
Comparative Example 3 In Example 3, the heat resistance of the film before electron beam treatment was evaluated, and the results are shown in the table.

比較例4 実施例4において、電子線処理前の試験片の耐熱性を評
価し、その結果を表に示す。
Comparative Example 4 In Example 4, the heat resistance of the test piece before electron beam treatment was evaluated, and the results are shown in the table.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上の如く、本発明のスチレン系重合体成形品は、耐熱
性に優れ、また安価であることから、耐熱性の要求され
る構造材料2食品容器材料9食品包装材料(単層、多層
)あるいは電気・電子部品材料などとして有用である。
As described above, the styrenic polymer molded article of the present invention has excellent heat resistance and is inexpensive, so it can be used for structural materials (2) food container materials (9) food packaging materials (single layer, multilayer) or It is useful as a material for electrical and electronic parts.

特に、耐ハンダ性に優れていることから、ハンダ付けを
必要とする電気・電子部品の製造に効果的に利用するこ
とができる。
In particular, since it has excellent solder resistance, it can be effectively used in the production of electrical and electronic parts that require soldering.

手続ネm正占(自発) 平成元年10月9日Procedural correct fortune telling (voluntary) October 9, 1989

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)主としてシンジオタクチック構造を有するスチレ
ン系重合体からなる成形品に電子線を照射してなるスチ
レン系重合体成形品。
(1) A styrenic polymer molded article obtained by irradiating an electron beam onto a molded article mainly made of a styrenic polymer having a syndiotactic structure.
(2)主としてシンジオタクチック構造を有するスチレ
ン系重合体を成形し、次いで得られた成形品に電子線を
照射することを特徴とするスチレン系重合体成形品の製
造方法。
(2) A method for producing a styrenic polymer molded article, which comprises molding a styrenic polymer mainly having a syndiotactic structure, and then irradiating the obtained molded article with an electron beam.
(3)主としてシンジオタクチック構造を有するスチレ
ン系重合体を融点以上の温度で融解した後急冷して非晶
性原反シートを作成し、次いで該シートをガラス転移温
度以上融点以下の温度で延伸して得られる延伸フィルム
に電子線を照射することを特徴とするスチレン系重合体
成形品の製造方法。
(3) A styrenic polymer mainly having a syndiotactic structure is melted at a temperature above the melting point and then rapidly cooled to create an amorphous raw sheet, and then the sheet is stretched at a temperature above the glass transition temperature and below the melting point. 1. A method for producing a styrenic polymer molded article, which comprises irradiating a stretched film obtained by irradiating an electron beam.
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