JPH0234274A - 加熱炉 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 に産業上の利用分野１ 本発明は加熱炉に係り、とくに回路部品をマウントした
回路基板を搬送しながらその両面を加熱するようにした
加熱炉に関する。

Ｋ発明の概要１ 熱風を回路基板の表面に噴射して加熱することにより、
クリーム半田を溶かして半田付けを行なうリフロー炉に
おいて、従来は基板の上面のみを加熱するか、あるいは
同じ温度で両面を加熱するようにしていた点に鑑み、回
路基板の、Ｆ面と下面とをそれぞれ独立した循環式熱風
噴射機構により、任意の温度差で噴射加熱して、最適条
件でリフローをするようにしたものである。

Ｋ従来の技術】 回路装置の製造の合理化のために、半田クリームを用い
て、例えば特開昭６１−１６２２６５号公報に開示され
ているようなりフロー類によって、上記半田クリームの
半田を溶かし、チップ部品の電極を回路ｙＩ＜根土のラ
ンドに接続するようにしている。このようなりフロー類
は例えば第１２図に示されるように、回路基板１をコン
ベア２によって搬送しながら、ファン３によって供給さ
れる空気をヒータ４に接触させて加熱するとともに、回
路基板１の上面に噴射して加熱するものである。

Ｋ発明が解決しようとする問題点】 第１２図に示すような従来のりフロー類の欠点は、回路
１１板１の上面しか加熱しないことである。

また回路基板１にあたった熱風が炉内に乱入し、炉内雰
囲気を不安定にするという欠点がある。

そこで第１３図に示すように、回路基板１の上下にそれ
ぞれ加熱手段を設けるようにしたりフロー類が提案され
ている。このようなりフロー類においては、上側の加熱
手段のファン３の位置が出口側に片寄っているのに対し
て、下側の加熱手段のファン３が入口側に片寄っている
。従って上下の加熱手段の間で熱風の循環が行なわれ、
周囲の雰囲気を乱さないでしかも回路基板１の上下両面
をともに加熱することが可能になる。

しかしこのようなりフロー類によると、回路基板１の上
面と下面とが異なった状態である場合に、適した温度差
の熱風の噴射により均一に加熱することができない。ま
た回路基板１の上面と下面を不均一に加熱した場合にお
いても、温度差加熱の条件を選択することができない。

本発明はこのような問題点に鑑みてなされたちのであっ
て、回路基板の上面と下面とが異なった状態である場合
において、適した温度差の熱風の噴射で均一に加熱でき
るようにするとともに、上面と下面で不均一に加熱した
い場合においても、選択された条件で加熱し得るように
した加熱炉を提供することを目的とするものである。

Ｋ問題点を解決するための手段】 本発明は、回路部品をマウントした回路基板を搬送しな
がらその両面を加熱するようにした炉において、回路基
板を上側から加熱する第１の加熱ユニットと、回路基板
を下側から加熱する第２の加熱ユニットとを有し、前記
第１の加熱ユニットと前記第２の加熱ユニットとを前記
回路基板の搬送方向に沿って互いにずらして配するよう
にしたものである。

Ｋ作用】 従って回路基板の上面と下面とをそれぞれ第１の加熱ユ
ニットと第２の加熱ユニットによって独立に加熱するこ
とが可能になり、回路基板に最適な加熱条件を得ること
が可能になる。

Ｋ実施例】 第１図〜第５図によって本発明の第１の実施例を説明す
る。この実施例のりフロー類は第１図に示すように、コ
ンベア１０の進行方向に沿って３個の温風加熱ユニット
１１と、２個の第１の加熱ユニット１２と、２個の第２
の加熱ユニット１３とを配したものである。そして３個
の温風加熱ユニット１１はコンベア１０の入口側の部分
に３個連続して配されている。これに対して第１の加熱
ユニット１２と第２の加熱ユニット１３とは、１個ずつ
交互に配されている。第１の加熱ユニット１２は回路基
板の上面を加熱するためのものであり、また第２の加熱
ユニット１３は回路基板の下面を加熱するためのもので
ある。

まず第１の加熱ユニツ１へ１２の構造を第２図および第
３図に基いて説明すると、この加熱ユニット１２は外壁
１６を備えるとともに、この外壁１６内に距離を買いて
案内板１７を配するようにしている。そして外壁１６上
には支持台１８を介してモータ１９が取付けられるとと
もに、このモータ１９の出力軸には送風ファン２０が取
付けられてＪ３つ、案内板１７の内側に配されている１
、送風ファン２０の下側にはヒータ２１が配されて、１
３す、上記案内板１７によって両端が支持されるように
なっている。そしてヒータ２１の下側には熱風ガイド２
２が設けられてＪ３す：これらのガイド２２の間を熱風
が通過するようになっている。そしてこの熱風が噴射さ
れる回路基板２３が熱風ガイド２２の下側を通過するよ
うになっている。

これに対して第２の加熱ユニット１３は上記第１の加熱
ユニット１２と上下がほぼ逆の構造になっており、第４
図Ｊ３よび第５図に示すように、外壁１６内に案内板１
７を配するとともに、外壁１６の下端に支持台１８を介
してモータ１９を取付けるようにしている。モしてモー
タ１９によって駆動される送風ファン２０の上側にはヒ
ータ２１と熱風ガイド２２とが設けられており、そ、の
上側を回路基板２３が通過する構造になっている。

以上のような構成において、コンベア１０によって搬送
される回路基板２３はまず３つの温度風加熱ユニット１
１によって予備加熱される。そしてこの後に第１の加熱
ユニット１２内に導かれ、ここで回路基板２３の上面が
加熱される。すなわち第２図および第３図に示すように
、モータ１９によって駆動されるファン２０で送られる
空気をヒータ２１で加熱するとともに、熱風ガイド２２
によって基板２３に噴射し、この後に案内板１７の外側
を通して熱風を上方へ戻すようにしており、外壁１６内
において案内板１７の内外で熱風の循環をさせるように
している。従ってこの第１のユニット１２内において回
路基板２３の上面を所望の温度に加熱することが可能に
なる。

つぎに回路基板２３は第２の加熱ユニット１３に導かれ
、ここでその下面が加熱される。すなわち第４図および
第５図に示すように、モータ１９と直結されている送風
ファン２０によって下方から上方に空気が送られるとと
もに、ヒータ２１によって加熱され、温風ガイド２２を
通して回路基板２３の下面に熱風が噴）１されるように
なっており、この後案内板１７の外側を通して外壁１６
の下端に至るようになっており、外壁１６内において案
内板１７の内外で熱塊を循環させながら回路基板２３の
下面を加熱するようにしている。なお第１図から明らか
なように、このリフロー炉は第１のユニット１２と第２
のユニット１３とを交Ｕに配するようにしているために
、回路基板２３はこれらのユニット１２．１３によって
交互にその上面と下面とが加熱されることになる。

このように本実施例によるリフロー炉は、回路基板２３
の上面と下面とをそれぞれ第１の加熱ユニット１２と第
２の加熱ユニット１３とによって独立に加熱できるよう
になり、これによって回路基板２３の様々な最適な加熱
条件を得ることが可能になる。また回路基板２３の上面
と下面とが異なった状態である場合でも、適した温度差
の熱風の噴射を行なうことができ、それぞれの面を均一
に加熱できるようになる。また上面と下面で不拘に加熱
したい場合でも、温度差加熱の条件を任意に選択できる
ようになる。

つぎに１２１２の実施例を第６図〜第８図によって説明
する。この実施例は、第１および第２の加熱ユニット１
２．１３の外部にそれぞれ送風ダクト２６を取付けると
ともに、この送風ダクト２６に送風ファン２７を設ける
ようにしたものである。

第７図および第８図によって第１の加熱ユニットを例に
とりながら説明する。外壁１６の上部にはダクト２６が
取付けられており、このダクト２６の入口側の部分は、
外壁１６の上部において外壁１６と案内板１７との間の
空間に連通されるようになっている。これに対してダク
ト２６の出口側は、案内板１７の上部に接続されるよう
になっている。

従って図外のヒータによって送風ファン２７を駆動する
と、第７図においで矢印で示づような空気の流れが起り
、送風ファン２７によって送風された空気は案Ｏ板１７
内のヒータ２１に接触するとともに、熱風ガイド２２に
よって回路１工板２３に噴射される。そしてさらに空気
は案内板１７の外側に出て外壁１６内を上方に移動し、
ダクト２６に吸込まれることになる。このようにして第
１の加熱ユニット１２内で熱風の循環が行なわれること
になる。

このようなりフロー類においても、第６図から明らかな
ように、第１の加熱ユニット１２において回路基板２３
の上面が加熱され、第２の加熱ユニット１３において回
路基板２３の下面が加熱される。ずなわち回路基板２３
の、Ｌ而と下面とをそれぞれ独立に加熱することが可能
になり、これによって様々な回路基板をそれぞれ最適な
条件で加熱してリフローを行なうことが可能になる。

つぎに変形例の加熱ユニット１３の構造を第９図および
第１０図によって説明する。このユニットは回路基板２
３の下面を加熱するユニットであって、しかも炉内に加
熱手段を設けることなく、炉外に加熱手段を設けるよう
にしたものである。

すなわちコンベア１０によって搬送される回路基板２３
の下側に位置するように熱風噴射ノズル３０を設けると
ともに、このノズル３０をダクト３１と接続するように
している。そしてダクト３１の入口側を外壁１６の上部
に接続するとともに、さらにこのダクト３１に送風ファ
ン３２と加熱器３３とを取付けるようにしている。

従ってファン３２を回転駆動すると、外壁１６内の空気
を吸引するとともに、この空気をダクト３１によって加
熱器３３に供給することになり、この加熱器３３で加熱
された空気が熱風噴射ノズル３０によって噴射されるこ
とになる。ノズル３０で＃３　ｆＪ４された空気が回路
基板２３の下面に吹付けられ、これによって基板２３の
下面が所定の温度に加熱されることになる。なおこの変
形例のユニット１３と組合わされる第１の加熱ユニット
は、第９図および第１０図に示す構造を逆様にした構造
であってよい。

ファン３２と加熱器３３と熱風噴射ノズル３０の関係は
第１１図に示すように変形可能である。

ずなわらダクト３１を噴射ノズル３０の下部に接続する
とともに、このダクト３１に加熱器３３と送風ファン３
２とを取付けるようにしてらよい。

このような構造にすると炉１３の大きさをさらに小さく
することが可能になり、コンパクトなりフロー類を提供
できるようになる。

Ｋ応用例】 以上本発明を図示の一実施例につき述べたが、本発明は
上記実施例によって限定されることなく、本発明の技術
的思想に塁いて各種の変更が可能である。例えば上記実
施例はりフロー類に関するものであるが、本発明は回路
単板にチップ部品を固定するための接着剤の硬化のため
の熱硬化炉にも適用可能である。

Ｋ発明の効果１ 以上のように本発明は、回路基板を上側から加熱する第
１の加熱ユニットと、回路基板を下側から加熱する第２
の加熱ユニットを有し、これら第１の加熱ユニットと第
２の加熱ユニットとを回路基板搬送方向に沿って互いに
ずらして配するようにしたものである。従って回路基板
の上面と下面とを独立に加熱できるようになり、各種の
回路基板を最適な加熱条件で加熱することが可能になる
。

ある。

・コンベア ・第１の加熱ユニット ・第２の加熱ユニット ・送風ファン は−タ ・回路基板

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例に係るリフロー炉の外観
斜視図、第２図は第１のユニットの正断面図、第３図は
同側断面図、第４図は第２のユニットの正断面図、第５
図は同側断面図、第６図は第２の実施例のりフロー類の
外観斜視図、第７図は第１のユニットの正断面図、第８
図は同側断面図、第９図は変形例のユニットの正断面図
、第１０図は同側断面図、第１１図は変形例のユニット
の外観斜視図、第１２図および第１３図は従来のりフロ
ー類の側断面図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、回路部品をマウントした回路基板を搬送しながらそ
   の両面を加熱するようにした炉において、回路基板を上
   側から加熱する第１の加熱ユニットと、回路基板を下側
   から加熱する第２の加熱ユニットとを有し、前記第１の
   加熱ユニットと前記第２の加熱ユニットとを前記回路基
   板の搬送方向に沿つて互いにずらして配するようにした
   ことを特徴とする加熱炉。