JPH023215A - フィルムコンデンサのリード線溶接装置 - Google Patents
フィルムコンデンサのリード線溶接装置Info
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- JPH023215A JPH023215A JP63150672A JP15067288A JPH023215A JP H023215 A JPH023215 A JP H023215A JP 63150672 A JP63150672 A JP 63150672A JP 15067288 A JP15067288 A JP 15067288A JP H023215 A JPH023215 A JP H023215A
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- welding
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- heated
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、フィルムコンデンサのリード線溶接装置に関
するものである。
するものである。
従来の技術
近年、電子機器や電器機器の高密度実装化が加速的に進
む中で、フィルムコンデンサに対する小形化の要求は旧
増しに高まっている。それに伴いリード線の溶接にも高
精度化、高信頼性が必要不可欠のものとなってきている
。
む中で、フィルムコンデンサに対する小形化の要求は旧
増しに高まっている。それに伴いリード線の溶接にも高
精度化、高信頼性が必要不可欠のものとなってきている
。
以下に従来の無誘導型フイルムコンデンサのリード線溶
接装置について説明する。
接装置について説明する。
第4図は従来の金属化フィルムコンデンサのリード線溶
接装置であり、7はコンデンサ素子本体、8a、8bは
コンデンサ素子本体両端面に設けられた電極引出しのた
めのメタリコン部、9a、9bはリード線、10a、1
0bは溶接電極である。
接装置であり、7はコンデンサ素子本体、8a、8bは
コンデンサ素子本体両端面に設けられた電極引出しのた
めのメタリコン部、9a、9bはリード線、10a、1
0bは溶接電極である。
以上のように構成された金属化フィルムコンデンサのリ
ード線溶接装置について、以下その動作を説明する。
ード線溶接装置について、以下その動作を説明する。
溶接電極10a、10bにより、リード線9a。
9bをコンデンサ素子本体7の両側に設けられた電極引
出しのためのメタリコン部8a、8bに押圧する。押圧
すると同時に溶接電極10a、10bのそれぞれに所定
の電流を流し、溶接電極10a。
出しのためのメタリコン部8a、8bに押圧する。押圧
すると同時に溶接電極10a、10bのそれぞれに所定
の電流を流し、溶接電極10a。
10bとメタリコン部8a、8bとの各接触抵抗による
ジュール熱で、リード19a、9bとメタリコン部8a
、8bの一部分を溶融させて、リード線を9a、9bを
メタリコン部8a、8bに溶接している。
ジュール熱で、リード19a、9bとメタリコン部8a
、8bの一部分を溶融させて、リード線を9a、9bを
メタリコン部8a、8bに溶接している。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、このような従来の装置では、コンデンサ
素子本体にワックスなど熱可塑性の含浸剤を含浸させた
後、リード線を溶接しようとすると、すでに含浸してい
る含浸剤が溶接時のジュール熱により溶融し、溶接電極
の先端部分に付着する。そして溶接電極先端部分に付着
した含浸剤が絶縁体となって溶接電極間の電流が流れに
((なり、その結果十分な熱量が得られないためにリー
ド線の溶接強度が低下し、かつそれが安定化しないとい
う問題を生じていた。
素子本体にワックスなど熱可塑性の含浸剤を含浸させた
後、リード線を溶接しようとすると、すでに含浸してい
る含浸剤が溶接時のジュール熱により溶融し、溶接電極
の先端部分に付着する。そして溶接電極先端部分に付着
した含浸剤が絶縁体となって溶接電極間の電流が流れに
((なり、その結果十分な熱量が得られないためにリー
ド線の溶接強度が低下し、かつそれが安定化しないとい
う問題を生じていた。
また、この装置では、溶接装置運転開始時など溶接電極
の冷えた状態でリード線を溶接しようとすると、溶接電
極が冷えているために、通常の運転時の電流値ではジュ
ール熱の一部が溶接電極を加熱するのに奪われてしまい
、リード線とメタリコン部との一部分を溶融させ、リー
ド線を溶接するのに必要な熱量を得ることができない。
の冷えた状態でリード線を溶接しようとすると、溶接電
極が冷えているために、通常の運転時の電流値ではジュ
ール熱の一部が溶接電極を加熱するのに奪われてしまい
、リード線とメタリコン部との一部分を溶融させ、リー
ド線を溶接するのに必要な熱量を得ることができない。
そのため、溶接装置の運転開始直後は電流設定値を高め
にするなどして対応している。しかし、連続運転により
、溶接電極が加熱された後は、高めの電流設定値のまま
では必要以上の熱量が発生し、そのまま溶接をすると溶
接状態が悪(なる。したがって、溶接電極の加熱に伴い
電流設定値を下げる作業が必要であり、そのため作業性
がいちじるしく悪化し、溶接装置の運転開始直後にはリ
ード線の溶接強度が安定しないという現象の生じること
が明らかになった。
にするなどして対応している。しかし、連続運転により
、溶接電極が加熱された後は、高めの電流設定値のまま
では必要以上の熱量が発生し、そのまま溶接をすると溶
接状態が悪(なる。したがって、溶接電極の加熱に伴い
電流設定値を下げる作業が必要であり、そのため作業性
がいちじるしく悪化し、溶接装置の運転開始直後にはリ
ード線の溶接強度が安定しないという現象の生じること
が明らかになった。
本発明は上記従来装置の課題を解決するもので、溶接強
度を向上させ、それを安定化することができ、溶接装置
の運転開始直後の作業を不要にすることのできるフィル
ムコンデンサのリード線溶接装置を提供することを目的
とする。
度を向上させ、それを安定化することができ、溶接装置
の運転開始直後の作業を不要にすることのできるフィル
ムコンデンサのリード線溶接装置を提供することを目的
とする。
課題を解決するための手段
この目的を達成するために本発明のフィルムコンデンサ
のリード線溶接装置は、加熱された空気が溶接電極に当
たるように設置された噴射ノズルを付加して構成されて
いる。
のリード線溶接装置は、加熱された空気が溶接電極に当
たるように設置された噴射ノズルを付加して構成されて
いる。
作用
この構成により、溶接電極の先端にワックスなどの熱可
塑性の含浸剤が付着し固化した場合にも、高温の空気を
噴射させることにより、固化した含浸剤を溶融しかつ吹
き飛ばすことができ、溶接電極の先端をつねに含浸剤の
付着していない状態に保つことが可能となるので、リー
ド線の溶接強度が向上し、かつそのばらつきが小さ(な
る。また、溶接装置の運転開始直後の溶接電極の冷めた
状態の時でも、高温の空気を溶接電極に噴射するので、
溶接電極を急速に加熱でき、溶接装置運転開始直後のリ
ード線の溶接強度の安定化が実現される。
塑性の含浸剤が付着し固化した場合にも、高温の空気を
噴射させることにより、固化した含浸剤を溶融しかつ吹
き飛ばすことができ、溶接電極の先端をつねに含浸剤の
付着していない状態に保つことが可能となるので、リー
ド線の溶接強度が向上し、かつそのばらつきが小さ(な
る。また、溶接装置の運転開始直後の溶接電極の冷めた
状態の時でも、高温の空気を溶接電極に噴射するので、
溶接電極を急速に加熱でき、溶接装置運転開始直後のリ
ード線の溶接強度の安定化が実現される。
実施例
以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。
明する。
第1図は本発明の一実施例のフィルムコンデンサのリー
ド線溶接装置の要部斜視図である。
ド線溶接装置の要部斜視図である。
図において、la、lbはヒーター、2a、2bはノズ
ルである。なお、3はコンデンサ素子本体、4a、4b
はコンデンサ素子本体3の両端面に設けられた電極引出
しのためのメタリコン部、5a、5bはリード線、6a
、6bは溶接電極である。
ルである。なお、3はコンデンサ素子本体、4a、4b
はコンデンサ素子本体3の両端面に設けられた電極引出
しのためのメタリコン部、5a、5bはリード線、6a
、6bは溶接電極である。
上記の構成において、リード線5a、5bをコンデンサ
素子本体3のメタリコン部4a、4bに溶接を行うため
の動作は従来例のそれと同じであるが、溶接時に溶接電
極6a、6bの先端に付着した含浸剤を除去するために
、まずヒーター1a。
素子本体3のメタリコン部4a、4bに溶接を行うため
の動作は従来例のそれと同じであるが、溶接時に溶接電
極6a、6bの先端に付着した含浸剤を除去するために
、まずヒーター1a。
1bにより空気を含浸剤の融点より高めの温度に加熱す
る。次にこの加熱された高温の空気を溶接電極6a、6
bの先端にノズル2a、2bを通じて連続的に噴射する
。
る。次にこの加熱された高温の空気を溶接電極6a、6
bの先端にノズル2a、2bを通じて連続的に噴射する
。
このようにすれば、溶接電極6a、6bの先端部分に付
着した含浸剤が、ノズル2a、2bから噴出される高温
の空気により溶融し、吹きとばされる。そのため、上記
含浸剤を容易に除去することができ、溶接電極6a、6
bの先端をつねに含浸剤が付着していない状態とするこ
とができる。
着した含浸剤が、ノズル2a、2bから噴出される高温
の空気により溶融し、吹きとばされる。そのため、上記
含浸剤を容易に除去することができ、溶接電極6a、6
bの先端をつねに含浸剤が付着していない状態とするこ
とができる。
これにより、各溶接時の電流が安定し、発熱量が安定す
るので、リード線の溶接強度が第2図のように約1.5
倍に向上する。また、溶接装置運転開始直後の溶接電極
を急速に加熱することができるため、安定した熱量を得
ることができるので、溶接装置運転開始直後のリード線
の溶接強度も第3図のように安定化を図ることができ、
フィルムコンデンサの信頼性をより向上させることがで
きる。
るので、リード線の溶接強度が第2図のように約1.5
倍に向上する。また、溶接装置運転開始直後の溶接電極
を急速に加熱することができるため、安定した熱量を得
ることができるので、溶接装置運転開始直後のリード線
の溶接強度も第3図のように安定化を図ることができ、
フィルムコンデンサの信頼性をより向上させることがで
きる。
発明の効果
本発明はリード線溶接装置は、加熱された空気が溶接電
極に当るように設置された噴射ノズルを備えているので
、リード線の溶接強度を向上させ、それを安定化するこ
とができる。そのため、この装置を使用して、フィルム
コンデンサのリード線の接続をすることにより、その信
頼性を大幅に向上させることができる。
極に当るように設置された噴射ノズルを備えているので
、リード線の溶接強度を向上させ、それを安定化するこ
とができる。そのため、この装置を使用して、フィルム
コンデンサのリード線の接続をすることにより、その信
頼性を大幅に向上させることができる。
第1図は本発明の一実施例における斜視図、第2図およ
び第3図は本発明の実施例と従来例によるリード線の溶
接強度を対比して示す図、第4図は従来例の斜視図であ
る。 1・・・・・・ヒーター、2・・・・・・ノズル、3・
・・・・・コンデンサ素子本体、4a、4b・・・・・
・メタリコン部、5a。 5b・・・・・・リード線、6a、6b・・・・・・溶
接電極。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 ほか1名号ト喋溶撲
韻11; よるυの オー李こ巨阿りリードご象シと畦右岨辱受】【イ;よる
しり
び第3図は本発明の実施例と従来例によるリード線の溶
接強度を対比して示す図、第4図は従来例の斜視図であ
る。 1・・・・・・ヒーター、2・・・・・・ノズル、3・
・・・・・コンデンサ素子本体、4a、4b・・・・・
・メタリコン部、5a。 5b・・・・・・リード線、6a、6b・・・・・・溶
接電極。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 ほか1名号ト喋溶撲
韻11; よるυの オー李こ巨阿りリードご象シと畦右岨辱受】【イ;よる
しり
Claims (1)
- 誘電体フィルムと電極金属層によって構成されたフィル
ムコンデンサのリード線溶接装置であって、加熱された
空気が溶接電極に当るように設置された噴射ノズルを備
えていることを特徴とするフィルムコンデンサのリード
線溶接装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63150672A JPH023215A (ja) | 1988-06-17 | 1988-06-17 | フィルムコンデンサのリード線溶接装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63150672A JPH023215A (ja) | 1988-06-17 | 1988-06-17 | フィルムコンデンサのリード線溶接装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH023215A true JPH023215A (ja) | 1990-01-08 |
JPH041490B2 JPH041490B2 (ja) | 1992-01-13 |
Family
ID=15501953
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63150672A Granted JPH023215A (ja) | 1988-06-17 | 1988-06-17 | フィルムコンデンサのリード線溶接装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH023215A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006189925A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-20 | Senken:Kk | 個人情報管理システム、個人情報管理プログラムおよび個人情報保護方法 |
-
1988
- 1988-06-17 JP JP63150672A patent/JPH023215A/ja active Granted
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006189925A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-20 | Senken:Kk | 個人情報管理システム、個人情報管理プログラムおよび個人情報保護方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH041490B2 (ja) | 1992-01-13 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |