JPH02304836A - 電子ビーム発生装置並びにこれを用いた陰極線管及び表示装置 - Google Patents
電子ビーム発生装置並びにこれを用いた陰極線管及び表示装置Info
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- JPH02304836A JPH02304836A JP2107685A JP10768590A JPH02304836A JP H02304836 A JPH02304836 A JP H02304836A JP 2107685 A JP2107685 A JP 2107685A JP 10768590 A JP10768590 A JP 10768590A JP H02304836 A JPH02304836 A JP H02304836A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 41
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims abstract description 29
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 claims description 5
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims 14
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 abstract description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 238000010849 ion bombardment Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052792 caesium Inorganic materials 0.000 description 2
- TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N caesium atom Chemical compound [Cs] TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000001493 electron microscopy Methods 0.000 description 2
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J1/00—Details of electrodes, of magnetic control means, of screens, or of the mounting or spacing thereof, common to two or more basic types of discharge tubes or lamps
- H01J1/02—Main electrodes
- H01J1/30—Cold cathodes, e.g. field-emissive cathode
-
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- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J1/00—Details of electrodes, of magnetic control means, of screens, or of the mounting or spacing thereof, common to two or more basic types of discharge tubes or lamps
- H01J1/02—Main electrodes
- H01J1/30—Cold cathodes, e.g. field-emissive cathode
- H01J1/308—Semiconductor cathodes, e.g. cathodes with PN junction layers
-
- H—ELECTRICITY
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- H01J29/00—Details of cathode-ray tubes or of electron-beam tubes of the types covered by group H01J31/00
- H01J29/46—Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the ray or beam, e.g. electron-optical arrangement
- H01J29/48—Electron guns
- H01J29/485—Construction of the gun or of parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J3/00—Details of electron-optical or ion-optical arrangements or of ion traps common to two or more basic types of discharge tubes or lamps
- H01J3/02—Electron guns
- H01J3/027—Construction of the gun or parts thereof
Landscapes
- Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)
- Cold Cathode And The Manufacture (AREA)
- Electrodes For Cathode-Ray Tubes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、中で電子が発生される少なくとも1つの開口
部とこの開口部の少なくとも大部分に沿って設けられた
ゲート電極とを有する絶縁層をそなえた主表面を有する
電子ビーム発生装置に関するものである。
部とこの開口部の少なくとも大部分に沿って設けられた
ゲート電極とを有する絶縁層をそなえた主表面を有する
電子ビーム発生装置に関するものである。
本発明はまたこのような装置に対する支持体およびこの
ような装置を有する陰極線管ならびに表示装置に関する
ものである。
ような装置を有する陰極線管ならびに表示装置に関する
ものである。
前記のタイプの装置は、陰極線管(表示管、措像管)の
ほかに、エレクトロリソグラフィや電子顕微鏡技術にも
適用されることができる。
ほかに、エレクトロリソグラフィや電子顕微鏡技術にも
適用されることができる。
(従来の技術)
出願公開され且つ本願発明に参考となるオランダ国特許
出願第7905470号には、半導体装置所謂“冷陰極
”をそなえた陰極線管が示されている。
出願第7905470号には、半導体装置所謂“冷陰極
”をそなえた陰極線管が示されている。
この冷陰極の動作は、電荷キャリヤのなだれ増倍が存す
るようにpn接合が逆バイアスされた半導体よりの電子
の放出に基づいている。この場合電子の成るものは電子
仕事関数を越えるのに必要なだけの運動エネルギを得る
ことができる。これ等の電子はこの場合半導体の主表面
より放出され、かくして電子流を与える。
るようにpn接合が逆バイアスされた半導体よりの電子
の放出に基づいている。この場合電子の成るものは電子
仕事関数を越えるのに必要なだけの運動エネルギを得る
ことができる。これ等の電子はこの場合半導体の主表面
より放出され、かくして電子流を与える。
前記の装置における電子の放出は、半導体装置に、主表
面上に位置する絶縁層の上に所謂加速電極或はゲート電
極を設け、これ等の電極が絶縁層内に開口部(スリット
状、環状、円状、方形状)を残すようにすることによっ
て簡単にされる。電子の放出を更に簡単にするために、
所望に応して、半導体表面に例えばセシウムのような仕
事関数を減少する材料が設けられる。
面上に位置する絶縁層の上に所謂加速電極或はゲート電
極を設け、これ等の電極が絶縁層内に開口部(スリット
状、環状、円状、方形状)を残すようにすることによっ
て簡単にされる。電子の放出を更に簡単にするために、
所望に応して、半導体表面に例えばセシウムのような仕
事関数を減少する材料が設けられる。
前記の“冷陰極”は、多数の電子ビームが、並置された
半導体陰極の行内で発生されるようにしたオランダ国特
許出願第8700486号に記載された薄い、平らな装
置内に有利に用いられることができる。この装置では、
関係の電子ビームの行は、偏向、加速および別の電子光
学操作の後けい光スクリーンに入射し、与えられた情報
に応じて画素の行を発光させる。通常の750μmの画
素ピッチと、例えば放出面の略々30倍の電子光学シス
テムの倍率とに対しては、陰極の位置決め裕度は10μ
mより小さい、というのは、さもなければ画素が互に重
なるおそれがあるからである(すべての放出面が同一の
平面内にあるものとして)。このような裕度は、組立に
非常に厳しい要求を課す。
半導体陰極の行内で発生されるようにしたオランダ国特
許出願第8700486号に記載された薄い、平らな装
置内に有利に用いられることができる。この装置では、
関係の電子ビームの行は、偏向、加速および別の電子光
学操作の後けい光スクリーンに入射し、与えられた情報
に応じて画素の行を発光させる。通常の750μmの画
素ピッチと、例えば放出面の略々30倍の電子光学シス
テムの倍率とに対しては、陰極の位置決め裕度は10μ
mより小さい、というのは、さもなければ画素が互に重
なるおそれがあるからである(すべての放出面が同一の
平面内にあるものとして)。このような裕度は、組立に
非常に厳しい要求を課す。
前記のオランダ国特許出願第8700486号の装置で
は、陰極の主表面は電子ビームが運動する面に略々平行
に延在する。高エネルギの正イオンは極く一部しか半導
体陰極の表面に達することができず、したがってその効
率はイオン衝撃による急速な低下を防がれる。これは、
電子ビームを、特に電子ミラーを有する電子光学システ
ムによって90゜曲げることによって達成される。
は、陰極の主表面は電子ビームが運動する面に略々平行
に延在する。高エネルギの正イオンは極く一部しか半導
体陰極の表面に達することができず、したがってその効
率はイオン衝撃による急速な低下を防がれる。これは、
電子ビームを、特に電子ミラーを有する電子光学システ
ムによって90゜曲げることによって達成される。
電子ビームは、前記の電子ミラーの十分な動作のために
実質的に平行でなければならない。ゲート電極は加速電
極として機能するのが普通なので、この電極は、発生さ
れた電子のビームに負レンズ作用を有する。したがって
、ビームを実質的に平行にするために電子ビームを実質
的に平行にする正レンズ作用を有する第1電極を陰極か
らできる限り短かい距離に配設するのが好ましい。この
ような電極を取付けることのできる最小距離は(とりわ
け、陰極と接触するボンディングワイヤのために)略々
300 u mである。
実質的に平行でなければならない。ゲート電極は加速電
極として機能するのが普通なので、この電極は、発生さ
れた電子のビームに負レンズ作用を有する。したがって
、ビームを実質的に平行にするために電子ビームを実質
的に平行にする正レンズ作用を有する第1電極を陰極か
らできる限り短かい距離に配設するのが好ましい。この
ような電極を取付けることのできる最小距離は(とりわ
け、陰極と接触するボンディングワイヤのために)略々
300 u mである。
このことは組立技術の見地から大きな問題を生じる。そ
の上、この距離のために、ミラー電極と陰極の間に正の
イオンも発生されてこのため陰極の効率がイオン衝撃に
よって影響を受けるおそれのあるような高い電圧を第1
電極とミラー電極の夫々レンズ作用とミラー作用に対し
て用いることが必要である。
の上、この距離のために、ミラー電極と陰極の間に正の
イオンも発生されてこのため陰極の効率がイオン衝撃に
よって影響を受けるおそれのあるような高い電圧を第1
電極とミラー電極の夫々レンズ作用とミラー作用に対し
て用いることが必要である。
(発明が解決しようとする課題)
本発明は、とりわけ、半導体陰極の位置決め裕度が著し
く厳密でな(ですむ装置を供することを目的とする。
く厳密でな(ですむ装置を供することを目的とする。
本発明の別の目的は、ミラー電極が、陰極と該ミラー電
極の間に正イオンが実質的に発生されないような低い電
圧で作動されることのできる装置を得ることにある。
極の間に正イオンが実質的に発生されないような低い電
圧で作動されることのできる装置を得ることにある。
(課題を解決するための手段)
本発明は、云わば、電子ビームを発生する装置内の電子
光学システムの一部を集積することによってこれを達成
することができるという認識に基いたものである。
光学システムの一部を集積することによってこれを達成
することができるという認識に基いたものである。
本発明の装置は、該装置が、少なくとも平面図でみて、
ゲート電極の表面を実質的に完全に越えて延在する少な
くとも1つの特別な電極を有することを特徴とする。
ゲート電極の表面を実質的に完全に越えて延在する少な
くとも1つの特別な電極を有することを特徴とする。
ゲート電極が正の電圧を有する一方前記の特別な電極に
放出面に対して負の電圧を与えることにより、装置全体
は主表面から非常に短かい距離(50μmのオーダー)
で電子ビームを発生する正の電子レンズとして働き、前
記の電子ビームは、前記の表面に対して実質的に直角に
向けられ、ビーム直径の変化を全くまたは殆んど受けな
い。前述した30の倍率はかくして電子放出体に部分的
に実現される。これによって、前述した応用における冷
陰極の前述の位置決め裕度は略々50/7+11に増加
され、この裕度は、製造技術の見地から容易に制御可能
である。他の応用では、本発明の装置を用いることによ
って、より簡単な電子光学システムでも足りることがで
き名。
放出面に対して負の電圧を与えることにより、装置全体
は主表面から非常に短かい距離(50μmのオーダー)
で電子ビームを発生する正の電子レンズとして働き、前
記の電子ビームは、前記の表面に対して実質的に直角に
向けられ、ビーム直径の変化を全くまたは殆んど受けな
い。前述した30の倍率はかくして電子放出体に部分的
に実現される。これによって、前述した応用における冷
陰極の前述の位置決め裕度は略々50/7+11に増加
され、この裕度は、製造技術の見地から容易に制御可能
である。他の応用では、本発明の装置を用いることによ
って、より簡単な電子光学システムでも足りることがで
き名。
ゲート電極と加速電極は1つのマスキング工程でつくる
ことができるので、異なる陰極の放出挙動は僅かしか変
らず、一方電子光学システムの大部分は共通に用いられ
る。このため、特に1つの半導体に多数の陰極を用いる
場合、画素1列毎のビーム挙動は実質的に同じになる。
ことができるので、異なる陰極の放出挙動は僅かしか変
らず、一方電子光学システムの大部分は共通に用いられ
る。このため、特に1つの半導体に多数の陰極を用いる
場合、画素1列毎のビーム挙動は実質的に同じになる。
電子ビームは実質的に平行なビームとして陰極を出るの
で、第1加速グリツドは省略されることができる。電子
光学システムの最初の部分(例えば電子ミラー)は略々
60μmの通常の距離に配設することができ、この距離
は、技術的な製造上の問題を生じない。その上、電子ミ
ラーは低い電圧を与えられることができるので、この電
子ミラーと陰極の間に正イオンは全(または殆んど発生
されない。
で、第1加速グリツドは省略されることができる。電子
光学システムの最初の部分(例えば電子ミラー)は略々
60μmの通常の距離に配設することができ、この距離
は、技術的な製造上の問題を生じない。その上、電子ミ
ラーは低い電圧を与えられることができるので、この電
子ミラーと陰極の間に正イオンは全(または殆んど発生
されない。
陰極は、珪素、ガリウム砒素またはその他の■−V族化
合物のような半導体材料内に形成されるのが好ましい。
合物のような半導体材料内に形成されるのが好ましい。
放出機構は必ずしもなだれ増倍に基く必要はなく、電界
放出、NBA陰極等もまた実行可能である。
放出、NBA陰極等もまた実行可能である。
(実施例)
以下に本発明を添付の図面を参照して実施例で更に詳し
く説明する。
く説明する。
図面は略図的なもので寸法比は無視しである。
対応する構成要素は同じ符号で示しである。断面図では
、同じ導電形の半導体領域は同じ方向の斜影で示されて
いる。
、同じ導電形の半導体領域は同じ方向の斜影で示されて
いる。
第1図は本発明の装置、この場合には半導体陰極2の平
面図で、第2図は断面図である。この装置はこの実施例
では珪素よりつくられた半導体本体3を有する。この半
導体本体は、その主表面4に、P形領域6および7とp
n接合8を形成するn形表面領域5を有する。このpn
接合8の両側に十分高い電圧を逆方向に加えることによ
り、半導体本体より放出されることのできる電子がなだ
れ像倍によって発生される。半導体装置には更に接続電
極(図示せず)が設けられ、この電極によってn形表面
領域5が被覆される。P形領域はこの実施例では下側に
おいて金属層9によって接触される。この接触は、高濃
度にドープされたp形接点領域10を経て確立されるの
が好ましい。この実施例では、表面のn形領域5のドナ
ー濃度は例えば5 ・1010l9ato/cs!1で
、一方p形領域6のアクセプタ濃度は例えば10” a
toms/cMである。pn接合8のブレークダウン電
圧を局部的に減少するために、半導体装置には、n形領
域5とpn接合を形成する一層高濃度にドープされたp
形領域7が設けられる。このpfF3領域7は第1の絶
縁層12の開口部11内に位置し、絶縁層I2の上には
多結晶珪素(ポリシリコン)のゲート電極14が前記の
開口部11のまわりに配設されている。必要に応じて、
開口部11内の半導体表面を、仕事関数を減少する材料
例えばバリウムまたはセシウムを含む材料の層で被覆す
ることによって電子の放出を増すことができる。
面図で、第2図は断面図である。この装置はこの実施例
では珪素よりつくられた半導体本体3を有する。この半
導体本体は、その主表面4に、P形領域6および7とp
n接合8を形成するn形表面領域5を有する。このpn
接合8の両側に十分高い電圧を逆方向に加えることによ
り、半導体本体より放出されることのできる電子がなだ
れ像倍によって発生される。半導体装置には更に接続電
極(図示せず)が設けられ、この電極によってn形表面
領域5が被覆される。P形領域はこの実施例では下側に
おいて金属層9によって接触される。この接触は、高濃
度にドープされたp形接点領域10を経て確立されるの
が好ましい。この実施例では、表面のn形領域5のドナ
ー濃度は例えば5 ・1010l9ato/cs!1で
、一方p形領域6のアクセプタ濃度は例えば10” a
toms/cMである。pn接合8のブレークダウン電
圧を局部的に減少するために、半導体装置には、n形領
域5とpn接合を形成する一層高濃度にドープされたp
形領域7が設けられる。このpfF3領域7は第1の絶
縁層12の開口部11内に位置し、絶縁層I2の上には
多結晶珪素(ポリシリコン)のゲート電極14が前記の
開口部11のまわりに配設されている。必要に応じて、
開口部11内の半導体表面を、仕事関数を減少する材料
例えばバリウムまたはセシウムを含む材料の層で被覆す
ることによって電子の放出を増すことができる。
このような半導体装置のそれ以上の詳細については前記
のオランダ国特許出願が参考になる。
のオランダ国特許出願が参考になる。
pn接合8のブレークダウン電圧を局部的に減少するこ
とによって電子の放出は実質的に略々3μmの直径を有
する円形領域15(第1図)内でだけ行われる。
とによって電子の放出は実質的に略々3μmの直径を有
する円形領域15(第1図)内でだけ行われる。
本発明によれば、装置は更に、この実施例ではゲート電
極14を完全に取囲む特別な電極16を有する。電極1
4.16は、例えば多結晶珪素が局部的に酸化されるこ
とにより、低路交差(cross−under)17の
場所で互に絶縁される。
極14を完全に取囲む特別な電極16を有する。電極1
4.16は、例えば多結晶珪素が局部的に酸化されるこ
とにより、低路交差(cross−under)17の
場所で互に絶縁される。
前記の2つの電極は、代りに、これ等を例えば金属より
形成し、低路交差が設けられ(例えば多結晶珪素内に)
且つ絶縁中間層と接点孔が夫々設けられた後に設けるこ
とによって一回のマスキング工程で設けることもできる
。この電極14.16は接点18.19を経て外部で接
続される。
形成し、低路交差が設けられ(例えば多結晶珪素内に)
且つ絶縁中間層と接点孔が夫々設けられた後に設けるこ
とによって一回のマスキング工程で設けることもできる
。この電極14.16は接点18.19を経て外部で接
続される。
第3図は、ゲート電極14を20Vの電圧および特別な
電極16を−3,2vの電圧で使用した時の第2図の装
置における等電位線21と電子通路20とを線図で示し
たものである。n形表面領域の電圧はOvである。絶縁
層の開口部11はこの実施例では10μmの直径を有し
、放出面15は3μmの直径を有する。
電極16を−3,2vの電圧で使用した時の第2図の装
置における等電位線21と電子通路20とを線図で示し
たものである。n形表面領域の電圧はOvである。絶縁
層の開口部11はこの実施例では10μmの直径を有し
、放出面15は3μmの直径を有する。
ゲート電極14の内形は開口部11の縁と実質的に一致
し、外径は22μmであり、一方特別な電極16の内径
は26μmでその外径は200μmである。
し、外径は22μmであり、一方特別な電極16の内径
は26μmでその外径は200μmである。
第3図は次のことを示す、すなわち、このような陰極内
では、前記の電圧において、関係の電子通路20は、半
導体本体の主表面4の上方略々50μmの距離から、該
主表面(および放出面)に直角な方向に互に実質的に平
行に延在する。この図面は更に、全ビームが略々75μ
mの直径を有することも示す。
では、前記の電圧において、関係の電子通路20は、半
導体本体の主表面4の上方略々50μmの距離から、該
主表面(および放出面)に直角な方向に互に実質的に平
行に延在する。この図面は更に、全ビームが略々75μ
mの直径を有することも示す。
特別な電極16に負の電圧を与えることによって、ビー
ムを、陰極から云わば短かい距離(50から100μm
以内)において、実質的に平行な電子通路20を有し且
つ放出面に直角な方向に略々一定な直径を有する電子ビ
ームに収束させること(正レンズ作用)が可能であるこ
とが見出された。このようなレンズの関連した倍率は略
々6であることが見出された。その利点を第4,5図を
参照して更に説明する。
ムを、陰極から云わば短かい距離(50から100μm
以内)において、実質的に平行な電子通路20を有し且
つ放出面に直角な方向に略々一定な直径を有する電子ビ
ームに収束させること(正レンズ作用)が可能であるこ
とが見出された。このようなレンズの関連した倍率は略
々6であることが見出された。その利点を第4,5図を
参照して更に説明する。
第4図は、前記のオランダ国特許出願第8700486
号に記載されたような平らな薄い表示装置23を示した
もので、この装置は、壁24で取囲まれ且つ電子ビーム
を発生する半導体陰極2′を収容した真空スペースを有
する。この陰極で発生された電子は先づグリッド25.
26によって加速され、電極27で反射された後、表示
装置23の後壁24′と前面壁24″に平行に動く電子
ビーム22を形成する。このビーム22は、略図で示し
た電子光学システム32によって加速され、若し必要な
らば集束され、次いで偏向電極(図示せず)によってけ
い光スクリーン29に向けて偏向される(矢印28によ
って略図的に示す)。このような装置の動作は、参考と
して挙げた前記のオランダ国特許出願第8700486
号に更に説明されている。
号に記載されたような平らな薄い表示装置23を示した
もので、この装置は、壁24で取囲まれ且つ電子ビーム
を発生する半導体陰極2′を収容した真空スペースを有
する。この陰極で発生された電子は先づグリッド25.
26によって加速され、電極27で反射された後、表示
装置23の後壁24′と前面壁24″に平行に動く電子
ビーム22を形成する。このビーム22は、略図で示し
た電子光学システム32によって加速され、若し必要な
らば集束され、次いで偏向電極(図示せず)によってけ
い光スクリーン29に向けて偏向される(矢印28によ
って略図的に示す)。このような装置の動作は、参考と
して挙げた前記のオランダ国特許出願第8700486
号に更に説明されている。
ミラー電極27での反射によって後壁に平行なビーム2
2を得るために、電子はこの電極に45°の角度で入射
せねばならず、この場合ビームは電子放出面に直角な通
路に沿って動く。
2を得るために、電子はこの電極に45°の角度で入射
せねばならず、この場合ビームは電子放出面に直角な通
路に沿って動く。
ゲート電極14は(この電極が正の電圧の場合には)半
導体本体より放出された電子に、放出面に直角な特別な
加速を与えるが、放出された電子の一部は成る所定の角
度で陰極を出る。すべての電子に実質的に表面に直角な
通路を与えるために、陰極に近いグリッドは一般に高い
電圧(略々40V)にあることが必要とされ、一方、や
はり高い電圧の第2グリツド26はビームの最終的な整
形のために必要とされる。
導体本体より放出された電子に、放出面に直角な特別な
加速を与えるが、放出された電子の一部は成る所定の角
度で陰極を出る。すべての電子に実質的に表面に直角な
通路を与えるために、陰極に近いグリッドは一般に高い
電圧(略々40V)にあることが必要とされ、一方、や
はり高い電圧の第2グリツド26はビームの最終的な整
形のために必要とされる。
とりわけゲート電極14を(例えば制御IC30の信号
のため)接続する接続ワイヤ31のために、陰極2′と
グリッド25間の最小距離は略々30μmである。けれ
ども、グリッドの低い電圧のために望ましいこのような
小さな距離での取付けは大きな問題を呈する。これと別
に、これ等の電圧すなわち電極26.27の電圧はこの
距離では非常に高くえらばねばならないので陰極と電極
25.26.27の間には残留ガス粒子のイオン化のた
めに正イオンが発生される。これ等の正イオンは電界に
よって陰極に向って加速され、陰極がこのイオン衝撃に
よって損傷される。その上、多数の電子が第1グリツド
25の開口部を通過しないので、多くの電子が失ねれる
。
のため)接続する接続ワイヤ31のために、陰極2′と
グリッド25間の最小距離は略々30μmである。けれ
ども、グリッドの低い電圧のために望ましいこのような
小さな距離での取付けは大きな問題を呈する。これと別
に、これ等の電圧すなわち電極26.27の電圧はこの
距離では非常に高くえらばねばならないので陰極と電極
25.26.27の間には残留ガス粒子のイオン化のた
めに正イオンが発生される。これ等の正イオンは電界に
よって陰極に向って加速され、陰極がこのイオン衝撃に
よって損傷される。その上、多数の電子が第1グリツド
25の開口部を通過しないので、多くの電子が失ねれる
。
ミラー電極27により90°偏向された後、電子ビーム
は加速されて第2の電子光学システム32(破線で略図
的に示す)を通過する。
は加速されて第2の電子光学システム32(破線で略図
的に示す)を通過する。
放出領域15は、グリッド25.26、ミラー電極27
および電子光学システム32を経て、偏向後(矢印28
)けい光スクリーン29上に写像され、関係のビームが
陰極の調節に応じてこのスクリーンを発光させる。スク
リーン29に衝突するビームは、放出領域15の直径の
略々30倍の直径を有する。第6図に略図的に示したよ
うに多数の並置された陰極を有する前記のオランダ国特
許出願第8700486号に記載された原理による表示
システムでは(簡単のためこの図面には陰極2、ミラー
電極27および電子ビーム22だけを略図で示しである
)、その正常の位置に対する陰極2010μmのアライ
メント誤差はこれによりけい光スクリーン上に駆動され
る画素の略々300μmのずれを引き起し、画素の混交
(blending)を生ずることがある。
および電子光学システム32を経て、偏向後(矢印28
)けい光スクリーン29上に写像され、関係のビームが
陰極の調節に応じてこのスクリーンを発光させる。スク
リーン29に衝突するビームは、放出領域15の直径の
略々30倍の直径を有する。第6図に略図的に示したよ
うに多数の並置された陰極を有する前記のオランダ国特
許出願第8700486号に記載された原理による表示
システムでは(簡単のためこの図面には陰極2、ミラー
電極27および電子ビーム22だけを略図で示しである
)、その正常の位置に対する陰極2010μmのアライ
メント誤差はこれによりけい光スクリーン上に駆動され
る画素の略々300μmのずれを引き起し、画素の混交
(blending)を生ずることがある。
第5図に示した本発明の表示装置23は、特別の電極1
6をそなえた半導体陰極2を有する。第1図から3図に
関して説明したように、電子ビーム22は、略々50μ
mの距離から、放出面に直角で実質的に平行に延在する
通路20をたどる。その上、ビームの直径の大きさは放
出面15の直径の略々6倍である。
6をそなえた半導体陰極2を有する。第1図から3図に
関して説明したように、電子ビーム22は、略々50μ
mの距離から、放出面に直角で実質的に平行に延在する
通路20をたどる。その上、ビームの直径の大きさは放
出面15の直径の略々6倍である。
ビーム22はこの場合主表面4に略々直角に延在するの
で、グリッド25およびおそらくはグリッド26も無し
ですませることができる。グリッド26を用いた場合に
は、このグリッドは略々600μmの距離に配設される
。組立技術の見地からこの距離は問題が少なく、一方グ
リッド26とミラー電極27の電圧は、電極27と表面
4間のイオン発生を阻止するのに十分な低さにできる。
で、グリッド25およびおそらくはグリッド26も無し
ですませることができる。グリッド26を用いた場合に
は、このグリッドは略々600μmの距離に配設される
。組立技術の見地からこの距離は問題が少なく、一方グ
リッド26とミラー電極27の電圧は、電極27と表面
4間のイオン発生を阻止するのに十分な低さにできる。
この改良された装置は、放出面15の直径の略々6倍の
直径で表面に直角な平行ビームを直ちに発生するので、
陰極2の配置に大きな自由度が得られる。30の全倍率
を得るためには他の電子光学システム(グリッド26、
ミラー電極27、電子光学システム32)の倍率は略々
6であり、このことは、スクリーン29上の画素のずれ
が最大で150μmに制限されるとすれば陰極2の位置
決め裕度は25μmでよいことを意味する。
直径で表面に直角な平行ビームを直ちに発生するので、
陰極2の配置に大きな自由度が得られる。30の全倍率
を得るためには他の電子光学システム(グリッド26、
ミラー電極27、電子光学システム32)の倍率は略々
6であり、このことは、スクリーン29上の画素のずれ
が最大で150μmに制限されるとすれば陰極2の位置
決め裕度は25μmでよいことを意味する。
第7図は第1,2図の装置の変形の略平面図で、この場
合電極14.16は1つの金属化層内に設けられる。特
別の電極16は加速電極14との接続を断たれている。
合電極14.16は1つの金属化層内に設けられる。特
別の電極16は加速電極14との接続を断たれている。
半導体装置の領域における起り得る非対称は、接続トラ
ック46と共に例えばn=4であるn−ディジット対称
を有する1つまたはそれ以上の特別な突起45をゲート
電極に設けることによって補償することができる。けれ
ども、この実施例のようにn=2でも十分である。同様
な考えは半導体領域にあり有る接続トラックに適用する
ことができる。
ック46と共に例えばn=4であるn−ディジット対称
を有する1つまたはそれ以上の特別な突起45をゲート
電極に設けることによって補償することができる。けれ
ども、この実施例のようにn=2でも十分である。同様
な考えは半導体領域にあり有る接続トラックに適用する
ことができる。
第8図は、電子が電界放出により発生されるようにした
本発明による別の装置の断面図である。
本発明による別の装置の断面図である。
この目的で、電界エミツタ33が絶縁Ji12の開口部
11内にある。(環状)のゲート電極14が(例えば円
形の)開口部11の縁に沿って存し、このゲート電極は
今度は特別な電極16の中に位置する。その下側で金属
化[34と接する電界エミフタ33は、例えば、唯一つ
の陰極を有する電子管に使用するために鋭い金属尖端と
して具現することができるが、オランダ国特許出願第8
400297号に記載されたような半導体陰極として用
いることもできる。
11内にある。(環状)のゲート電極14が(例えば円
形の)開口部11の縁に沿って存し、このゲート電極は
今度は特別な電極16の中に位置する。その下側で金属
化[34と接する電界エミフタ33は、例えば、唯一つ
の陰極を有する電子管に使用するために鋭い金属尖端と
して具現することができるが、オランダ国特許出願第8
400297号に記載されたような半導体陰極として用
いることもできる。
第9図は本発明による異なる装置を示す。例えばポリイ
ミド、ガラスまたはその他の絶縁材料の支持体35が、
1つまたはそれ以上の半導体陰極2の開口部11に対向
して位置する1つまたはそれ以上の開口部43を有する
。この開口部43は、ゲート電極14および特別な電極
16と完全に離れている。
ミド、ガラスまたはその他の絶縁材料の支持体35が、
1つまたはそれ以上の半導体陰極2の開口部11に対向
して位置する1つまたはそれ以上の開口部43を有する
。この開口部43は、ゲート電極14および特別な電極
16と完全に離れている。
支持体35は、例えばはんだボール(フェースダウンボ
ンディング或はフリップ−チップ技法による)を介して
、電極14.16と半導体装Mi5.10に電気的に接
続するためにその下側36に導体トランク37を有する
。電極14.16に対する接続は図の平面の外側すなわ
ち開口部43の外側にある。p形領域IOとの接続のた
めに、装置は例えば深いp゛表面領域を有する。開口部
11内に発生された電子はこの場合支持体35の開口部
43を通る通路をたどる。若し所望ならば、電子光学シ
ステムの部分を形成する金属電極41を支持体35の上
側に配設することができる。
ンディング或はフリップ−チップ技法による)を介して
、電極14.16と半導体装Mi5.10に電気的に接
続するためにその下側36に導体トランク37を有する
。電極14.16に対する接続は図の平面の外側すなわ
ち開口部43の外側にある。p形領域IOとの接続のた
めに、装置は例えば深いp゛表面領域を有する。開口部
11内に発生された電子はこの場合支持体35の開口部
43を通る通路をたどる。若し所望ならば、電子光学シ
ステムの部分を形成する金属電極41を支持体35の上
側に配設することができる。
本発明は勿論以上述べた実施例に限定されるものではな
く、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、当業者に
より考えられ得る変形も可能である。
く、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、当業者に
より考えられ得る変形も可能である。
例えば、若し所望されるならば、電子ビーム(したがっ
て鍾点の形)を変えるようにゲート電極を部分に分ける
ことが可能である。必要に応じて、特別な電極も2つま
たはそれ以上の部分に分けることができる。
て鍾点の形)を変えるようにゲート電極を部分に分ける
ことが可能である。必要に応じて、特別な電極も2つま
たはそれ以上の部分に分けることができる。
電子光学システムをできるだけ向上するために、第1.
2図に破線42で示した電極を特別な電極のまわりに配
設することができる。
2図に破線42で示した電極を特別な電極のまわりに配
設することができる。
代りに他の放出機構も可能である。例えば、NBA陰極
を用いることができるが、例えば米国特許第4.516
.146号や同第4,506,284号に記載されたよ
うな陰極を用いることもできる。珪素の代りに、ガリウ
ム砒素または他のI[rA−VB族化合物を用いること
もできる。
を用いることができるが、例えば米国特許第4.516
.146号や同第4,506,284号に記載されたよ
うな陰極を用いることもできる。珪素の代りに、ガリウ
ム砒素または他のI[rA−VB族化合物を用いること
もできる。
開口部11の形は必ずしも円形でなくてもよく、代りに
楕円または線状であってもよい。
楕円または線状であってもよい。
すべての実施例はp形半導体本体に基いているが、代り
に、(特に1つの半導体本体内に複数の陰極を得る場合
)陰極が、p゛接触拡散を経て接触されたp形埋込層の
領域に形成されたn形半導体を用いることもできる。
に、(特に1つの半導体本体内に複数の陰極を得る場合
)陰極が、p゛接触拡散を経て接触されたp形埋込層の
領域に形成されたn形半導体を用いることもできる。
第1.2図のデバイスは全く異なる電圧で作動されるこ
ともできる。ゲート電極14にn形領域6に対して負の
バイアスを与え、特別な電極16に正のバイアスを与え
ることにより強い単一エネルギ電子ビームを装置に発生
することができるが、これは電子顕微鏡に用いる時に特
に有利である。
ともできる。ゲート電極14にn形領域6に対して負の
バイアスを与え、特別な電極16に正のバイアスを与え
ることにより強い単一エネルギ電子ビームを装置に発生
することができるが、これは電子顕微鏡に用いる時に特
に有利である。
第1図は本発明の装置の略平面図、
第2図は第1図のII−IIにおける断面図、第3図は
第1.2図に示した本発明の装置における電子通路の変
化を示す線図、 第4図は特別は電極を有しない表示装置の略図解図、 第5図は特別な電極を有する表示装置の略図解図、 第6図は第5図の装置における多数の陰極を示す斜視図
、 第7図は第1図の変形実施例の略平面図、第8図は本発
明の装置の変形の断面図、第9図は別の変形の断面図で
ある。 2.2′・・・半導体陰極 3・・・半導体本体4・・
・主表面 5・・・n形表面領域6.7・・
・p形領域 8・・・pn接合11、43・・・開
口部 12・・・絶縁層14・・・ゲート電極
15・・・放出領域16・・・特別な電極
25.26・・・グリッド27・・・ミラー電極 32・・・第2の電子光学システム 35・・・支持体 37・・・導体トランク
38・・・はんだボール 特許出願人 工ヌ ヘー フィリップスフルーイラン
ペンファブリケン 代理人 弁理士 杉 村 暁 鍔間 弁理
士 杉 村 興 作問 弁理士 佐
胚 安 捻回 弁理士 冨 1)
具間 弁理士 梅 木 政 人間
弁理士 仁 平 孝−18′
第1.2図に示した本発明の装置における電子通路の変
化を示す線図、 第4図は特別は電極を有しない表示装置の略図解図、 第5図は特別な電極を有する表示装置の略図解図、 第6図は第5図の装置における多数の陰極を示す斜視図
、 第7図は第1図の変形実施例の略平面図、第8図は本発
明の装置の変形の断面図、第9図は別の変形の断面図で
ある。 2.2′・・・半導体陰極 3・・・半導体本体4・・
・主表面 5・・・n形表面領域6.7・・
・p形領域 8・・・pn接合11、43・・・開
口部 12・・・絶縁層14・・・ゲート電極
15・・・放出領域16・・・特別な電極
25.26・・・グリッド27・・・ミラー電極 32・・・第2の電子光学システム 35・・・支持体 37・・・導体トランク
38・・・はんだボール 特許出願人 工ヌ ヘー フィリップスフルーイラン
ペンファブリケン 代理人 弁理士 杉 村 暁 鍔間 弁理
士 杉 村 興 作問 弁理士 佐
胚 安 捻回 弁理士 冨 1)
具間 弁理士 梅 木 政 人間
弁理士 仁 平 孝−18′
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、中で電子が発生される少なくとも1つの開口部とこ
の開口部の少なくとも大部分に沿って設けられたゲート
電極とを有する絶縁層をそなえた主表面を有する電子ビ
ーム発生装置において、装置は、少なくとも平面図でみ
て、ゲート電極を実質的に完全に越えて延在する少なく
とも1つの特別な電極を有することを特徴とする電子ビ
ーム発生装置。 2、装置は、主表面上に絶縁材料の層を有する半導体本
体をそなえた半導体陰極を有し、前記の絶縁材料の層は
、その中で電子ビームが発生される少なくとも1つの開
口部を有する請求項1記載の電子ビーム発生装置。 3、半導体本体は、主表面に隣接するn形領域との間に
少なくとも1つのpn接合を有し、半導体本体より放出
される電子は、このpn接合に逆方向電圧を加えること
によりなだれ増倍によって発生され、主表面は、少なく
とも1つの開口部を有する絶縁層をそなえ、前記のpn
接合は、少なくとも開口部内で主表面と実質的に平行に
延在し、該pn接合の他の部分よりも低いブレークダウ
ン電圧を局部的に有し、この低いブレークダウン電圧を
有する部分は、pn接合の空乏層がブレークダウン電圧
において主表面迄は延在せずに発生電子を通すのに十分
に薄い表面層によって主表面より分離されるような厚さ
とドーピングを有するn形導電層によって、主表面から
分離されたことを特徴とする請求項2記載の電子発生装
置。 4、半導体主体は、珪素またはAIII−BV族化合物を
有する請求項2または3の何れか1項記載の電子発生装
置。 5、絶縁層の開口部内に電界エミッタを有する請求項1
記載の電子発生装置。 6、絶縁層の開口部は楕円形または円形である請求項1
乃至5の何れか1項記載の電子発生装置。 7、絶縁層の開口部は実質的に線形である請求項1乃至
5の何れか1項記載の電子発生装置。 8、ゲート電極または特別な電極はサブ電極に分けられ
た請求項1乃至7の何れか1項記載の電子発生装置。 9、絶縁支持体の一方の側に面する装置の主表面は該支
持体に固定され、この支持体は、絶縁層の開口部の領域
に開口部をそなえたことを特徴とする請求項1乃至8の
何れか1項記載の電子発生装置に対する支持体。 10、支持体の他方の側には、少なくとも開口部のまわ
りに導電材料が設けられた請求項9記載の支持体。 11、請求項1乃至10の何れか1項の電子発生装置ま
たは支持体をそなえた陰極線管。 12、実質的に平行な前面壁と後壁を有する排気された
容器と、前面壁の内面に沿ったけい光体層と、前面壁と
後壁に実質的に平行な面平内を動く多数の電子ビームを
発生する手段とを有し、この電子ビームは、各ビームが
けい光体装置の少なくとも一部を操作するように、偏向
ユニット内の偏向手段を経てけい光体層に向って選択的
に偏向されることができる表示装置において、電子ビー
ムを発生する手段は、個々に駆動することのできる1つ
またはそれ以上の電子発生領域を有する請求項1乃至1
0の何れか1項記載の電子発生装置を有し、この電子発
生装置は、画素の夫々の垂直な列に対して少なくとも1
つの電子発生領域を有することを特徴とする表示装置。 13、電子ビームを発生する装置の主表面は、電子ビー
ムが事実上動く平面と実質的に平行に延在する請求項1
1記載の表示装置。 14、電子ビームは少なくとも1回実質的に90°の角
度で延在する請求項11または12記載の表示装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL8901075 | 1989-04-28 | ||
NL8901075A NL8901075A (nl) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | Inrichting ten behoeve van elektronengeneratie en weergeefinrichting. |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02304836A true JPH02304836A (ja) | 1990-12-18 |
JP2964155B2 JP2964155B2 (ja) | 1999-10-18 |
Family
ID=19854569
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10768590A Expired - Fee Related JP2964155B2 (ja) | 1989-04-28 | 1990-04-25 | 電子ビーム発生装置並びにこれを用いた陰極線管及び表示装置 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5315207A (ja) |
EP (1) | EP0395158B1 (ja) |
JP (1) | JP2964155B2 (ja) |
KR (1) | KR0141588B1 (ja) |
CN (1) | CN1025902C (ja) |
CA (1) | CA2015396A1 (ja) |
DE (1) | DE69016492T2 (ja) |
NL (1) | NL8901075A (ja) |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2669465B1 (fr) * | 1990-11-16 | 1996-07-12 | Thomson Rech | Source d'electrons et procede de realisation. |
FR2685811A1 (fr) * | 1991-12-31 | 1993-07-02 | Commissariat Energie Atomique | Systeme permettant de maitriser la forme d'un faisceau de particules chargees. |
US5424605A (en) * | 1992-04-10 | 1995-06-13 | Silicon Video Corporation | Self supporting flat video display |
DE69316960T2 (de) * | 1992-11-12 | 1998-07-30 | Koninkl Philips Electronics Nv | Elektronenröhre mit Halbleiterkathode |
US5528103A (en) * | 1994-01-31 | 1996-06-18 | Silicon Video Corporation | Field emitter with focusing ridges situated to sides of gate |
US5543683A (en) * | 1994-11-21 | 1996-08-06 | Silicon Video Corporation | Faceplate for field emission display including wall gripper structures |
US5650690A (en) * | 1994-11-21 | 1997-07-22 | Candescent Technologies, Inc. | Backplate of field emission device with self aligned focus structure and spacer wall locators |
US5578899A (en) * | 1994-11-21 | 1996-11-26 | Silicon Video Corporation | Field emission device with internal structure for aligning phosphor pixels with corresponding field emitters |
EP0736890B1 (en) * | 1995-04-04 | 2002-07-31 | Canon Kabushiki Kaisha | Metal-containing compostition for forming electron-emitting device and methods of manufacturing electron-emitting device, electron source and image-forming apparatus |
US5698942A (en) * | 1996-07-22 | 1997-12-16 | University Of North Carolina | Field emitter flat panel display device and method for operating same |
JP3127844B2 (ja) * | 1996-11-22 | 2001-01-29 | 日本電気株式会社 | 電界放出型冷陰極 |
US5920151A (en) * | 1997-05-30 | 1999-07-06 | Candescent Technologies Corporation | Structure and fabrication of electron-emitting device having focus coating contacted through underlying access conductor |
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1989
- 1989-04-28 NL NL8901075A patent/NL8901075A/nl not_active Application Discontinuation
-
1990
- 1990-04-04 US US07/505,308 patent/US5315207A/en not_active Expired - Fee Related
- 1990-04-23 DE DE69016492T patent/DE69016492T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1990-04-23 EP EP90201002A patent/EP0395158B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-04-25 CA CA002015396A patent/CA2015396A1/en not_active Abandoned
- 1990-04-25 CN CN90103618A patent/CN1025902C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1990-04-25 JP JP10768590A patent/JP2964155B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1990-04-26 KR KR1019900005863A patent/KR0141588B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE69016492D1 (de) | 1995-03-16 |
US5315207A (en) | 1994-05-24 |
KR900017068A (ko) | 1990-11-15 |
CN1047167A (zh) | 1990-11-21 |
KR0141588B1 (ko) | 1998-06-01 |
DE69016492T2 (de) | 1995-08-31 |
EP0395158B1 (en) | 1995-02-01 |
CA2015396A1 (en) | 1990-10-28 |
NL8901075A (nl) | 1990-11-16 |
CN1025902C (zh) | 1994-09-07 |
EP0395158A1 (en) | 1990-10-31 |
JP2964155B2 (ja) | 1999-10-18 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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