JPH0230444Y2 - - Google Patents

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JPH0230444Y2
JPH0230444Y2 JP1985147334U JP14733485U JPH0230444Y2 JP H0230444 Y2 JPH0230444 Y2 JP H0230444Y2 JP 1985147334 U JP1985147334 U JP 1985147334U JP 14733485 U JP14733485 U JP 14733485U JP H0230444 Y2 JPH0230444 Y2 JP H0230444Y2
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Description

【考案の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本考案は、一つのコーテイングロールによるロ
ールコーター式スパツタリング装置に関するもの
であり、更に詳しくはロールに巻取られたフイル
ム状物を連続的にスパツタリングする装置を改良
することによつて、均一な安定した優れた金属又
は金属化合物の薄膜をフイルム上に形成するため
の装置に関するものである。
[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a roll coater type sputtering device using one coating roll, and more specifically, to a method for continuously sputtering a film-like material wound on a roll. The present invention relates to an apparatus for forming a uniform, stable, and excellent thin film of a metal or metal compound on a film by improving an apparatus for forming a thin film of a metal or metal compound on a film.

[従来の技術] 従来2チヤンバー式のロールコーター式スパツ
タリング装置は、ポリエステルフイルムに代表さ
れるような巻き状態の良好なロール状物のフイル
ムにスパツタリングすることが前提となつた装置
であつた。このためにロール巻出し装置部とロー
ル巻取り装置部とのチヤンバー及びスパツタリン
グチヤンバーからなる2チヤンバー式のスパツタ
リング装置であつた。
[Prior Art] A conventional two-chamber roll coater sputtering device was designed to sputter a well-wound film such as a polyester film. For this purpose, the sputtering device was a two-chamber type sputtering device consisting of a chamber for a roll unwinding device section and a roll winding device section, and a sputtering chamber.

しかしながらエレクトロニクス、オプトエレク
トロニクス等の分野の進歩に伴い、種々の高分子
フイルム上に金属又は金属化合物をスパツタリン
グし薄膜を形成し、導電材料又は絶縁材料等と
し、このものを回路板加工をする等の要求がなさ
れてきている。これらの高分子フイルムは最終製
品としての性能が重要視されており、必ずしもス
パツタリングによる薄膜形成性に優れているもの
ばかりでなく、スパツタリング時にフイルム面か
らガス状の揮発成分を放出するようなものが存在
し、これらのフイルム上に均一に安定した優れた
金属又は金属化合物のはくまくを形成させること
は困難であつた。
However, with advances in fields such as electronics and optoelectronics, metals or metal compounds are sputtered onto various polymer films to form thin films, used as conductive or insulating materials, and processed into circuit boards. Demands have been made. The performance of these polymer films as final products is important, and not only do they have excellent thin film formation properties when sputtered, but they also emit gaseous volatile components from the film surface during sputtering. However, it has been difficult to form a uniform, stable and excellent metal or metal compound coating on these films.

又フイルムの強度の面から堅く巻取れないもの
や厚み精度が不十分で、また片面もしくは両面に
何らかの理由で凹凸状となつたもの等は、ロール
に巻き上げたときフイルム間隙に空気を多量に巻
き込んでおり、このままでの状態ではスパツタリ
ングしようとした場合これらの空気の影響により
スパツタリングチヤンバーの真空度が変動してし
まい、フイルム上に均一な優れた金属又は金属化
合物の薄膜を形成することは非常に困難であつ
た。
Also, if the film cannot be wound tightly due to its strength, the thickness accuracy is insufficient, or if one or both sides are uneven for some reason, a large amount of air will be drawn into the film gap when it is wound up into a roll. Therefore, if sputtering is attempted in this state, the degree of vacuum in the sputtering chamber will fluctuate due to the influence of these air, making it difficult to form a uniform and excellent thin film of metal or metal compound on the film. was extremely difficult.

又更にこれらに対処するために、一旦ロール状
に巻取つたフイルムを更に真空中で巻き返えした
ロール状フイルムをスパツタリング装置にセツト
するときにどうしても常圧の空気にさらされてし
まうため、空気を再び巻き込んでしまうという問
題がありは解決され得なかつた。
Furthermore, in order to deal with these problems, when the film is wound into a roll and then rewound in a vacuum, it is inevitably exposed to air at normal pressure when it is set in a sputtering device. The problem of involving the government again could not be resolved.

これらのフイルム間に巻き込んだ空気の影響を
排除する方法としてフイルム巻出し部を隔離し別
の真空排気系を持つた別室とすることによつて解
決を図つたが、フイルム自体に何らかの揮発成分
が含まれている場合には、このような巻出し部を
別室とした装置でも不十分であり、このようなフ
イルムにスパツタリングにより金属又は金属化合
物の薄膜を形成させるためには、別の過熱装置中
でフイルムの巻き返しを行いながら脱ガスを行う
必要があり、生産性が悪くコストアツプとなつて
おつた。
In order to eliminate the effects of air trapped between these films, we attempted to solve the problem by isolating the film unwinding section and creating a separate room with a separate vacuum exhaust system, but the film itself contained some volatile components. In such cases, even a device with a separate unwinding section is insufficient, and in order to form a thin film of metal or metal compound on such a film by sputtering, a separate heating device is required. It was necessary to perform degassing while rewinding the film, resulting in poor productivity and increased costs.

又従来のスパツタリング装置のフイルム巻出
し、巻取りチヤンバー中で真空排気をしながら長
時間放置することによつて脱ガスを図る方法も取
られていたが、前述の理由によりいずれも充分に
脱ガスを行えず、更にスパツタリング装置の稼働
時間が長くなつてしまうという欠点があつた。
In addition, degassing was also achieved by leaving the film unwinding and winding chamber of conventional sputtering equipment for a long period of time while being evacuated. Furthermore, the sputtering equipment has the disadvantage that the operating time becomes longer.

従来のスパツタリング装置においても第2図に
示すように、フイルムを巻き出した後にこのフイ
ルムを加熱し脱ガスを行う装置もあつた。フイル
ムからの脱ガスはフイルム内のガスの拡散によつ
て行われるために温度と時間の函数であり、従来
の装置ではフイルムを加熱する時間が短く充分に
脱ガスが行えなかつた。
As shown in FIG. 2, some conventional sputtering apparatuses heat the film to degas it after unwinding the film. Degassing from the film is a function of temperature and time because it is carried out by the diffusion of gas within the film, and in conventional apparatuses, the time required to heat the film is short and sufficient degassing cannot be achieved.

[考案が解決しようとする課題] 本考案は、揮発成分を含む高分子フイルム上に
生産性良く均一に安定した優れた金属又は金属化
合物の薄膜を形成させることができるロールコー
ター式スパツタリング装置を提供するにある。
[Problems to be solved by the invention] The invention provides a roll coater type sputtering device that can form a highly productive, uniform, and stable thin film of an excellent metal or metal compound on a polymer film containing volatile components. There is something to do.

[課題を解決するための手段] 本考案は、一つのコーテングロール10による
ロールコーター式スパツタリング装置において、
スパツタリングチヤンバー8は巻取りチヤンバー
3とフイルム走行スリツト12,12′を有する
隔壁11、により隔離されており、更に巻出しチ
ヤンバー5は巻取りチヤンバー3とフイルム繰り
出しスリツト7を設けた隔壁4とにより隔離され
ており、且つ該巻出しチヤンバー5内に巻出しロ
ール面に沿つてフイルム加熱ヒーター2が具備さ
れており、又該巻出しチヤンバー5、該巻取りチ
ヤンバー3及びスパツタリングチヤンバー8には
独立した真空排気口6,6′,6″がそれぞれ設け
られてなることを特徴とするロールコーター式ス
パツタリング装置である。
[Means for Solving the Problems] The present invention provides a roll coater type sputtering device using one coating roll 10.
The sputtering chamber 8 is separated from the winding chamber 3 by a partition 11 having film running slits 12, 12', and the unwinding chamber 5 is separated from the winding chamber 3 by a partition 4 having film feeding slits 7. A film heating heater 2 is provided in the unwinding chamber 5 along the surface of the unwinding roll, and the unwinding chamber 5, the winding chamber 3 and the sputtering chamber are separated from each other. This is a roll coater type sputtering apparatus characterized in that 8 is provided with independent vacuum exhaust ports 6, 6', and 6'', respectively.

[作用] 本考案を図面により詳細に説明する。第1図は
本考案のロールコーター式スパツタリング装置の
構造を示す模式断面図である。
[Operation] The present invention will be explained in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing the structure of the roll coater type sputtering apparatus of the present invention.

巻出しチヤンバー5は、フイルム巻出しロール
1が設けられ、該巻出しロール面に沿つてフイル
ム加熱ヒーター2を具備しており、フイルム繰り
出しスリツト7を設けた隔壁4により隔離され別
室となつており、更に独立した真空排気装置(図
示せず)により真空排気される真空排気口6を有
している。フイルム9はフイルム巻出し部1より
フイルム繰り出しスリツト7を通り、巻取りチヤ
ンバー3内に繰り出され、コーテングロール10
と隔壁11との間に形成されているフイルム走行
スリツト12を経てスパツタリングチヤンバー8
内に導入され、金属又は金属化合物がフイルム9
上にスパツタリングされ、薄膜が形成される。更
にスパツタリングされた後にフイルム9はフイル
ム走行スリツト12′を経て巻取りチヤンバー3
内に戻り、巻取りロール13に巻取られてスパツ
タリングは終了する。
The unwinding chamber 5 is provided with a film unwinding roll 1 and is equipped with a film heater 2 along the surface of the unwinding roll, and is separated by a partition wall 4 provided with a film unwinding slit 7 to form a separate chamber. Furthermore, it has a vacuum exhaust port 6 that is evacuated by an independent vacuum exhaust device (not shown). The film 9 is fed out from the film unwinding section 1 through the film unwinding slit 7 into the winding chamber 3, and is then fed into the coating roll 10.
The sputtering chamber 8 passes through the film running slit 12 formed between the partition wall 11 and the sputtering chamber 8.
The metal or metal compound is introduced into the film 9
A thin film is formed by sputtering on top. After being further sputtered, the film 9 passes through a film running slit 12' and then enters the winding chamber 3.
The sputtering process is completed by returning to the inside and being wound up on the winding roll 13.

本装置においては、空気などの揮発成分を有す
るフイルムは、加熱ヒーター2により加熱され、
更に巻出しチヤンバー5及び巻取りチヤンバー3
において真空排気され、次いでスパツタリングチ
ヤンバー8に真空排気しながらスパツタリングガ
ス供給口15よりスパツタガスを導入し、スパツ
タリングチヤンバー8をグロー放電領域に圧力を
保ちつつターゲツト14に電力を印加してスパツ
タリングを行う。
In this device, a film containing volatile components such as air is heated by a heating heater 2,
Furthermore, an unwinding chamber 5 and a winding chamber 3
Then, sputtering gas is introduced from the sputtering gas supply port 15 while the sputtering chamber 8 is being evacuated, and power is applied to the target 14 while maintaining the pressure in the sputtering chamber 8 in the glow discharge region. Apply the voltage to perform sputtering.

加熱ヒーターは、フイルムのとくせいに合わせ
て温度を調整することが出来る調整機構を備えて
おり、一本のヒーターでも良く、複数本の加熱用
ヒーターを組み合わせて使用しても良い。又加熱
方式は、赤外線加熱方式、誘電加熱方式又はグロ
ー放電による加熱方式であつても良く、特に限定
するものではない。
The heating heater is equipped with an adjustment mechanism that can adjust the temperature according to the thickness of the film, and a single heater may be used, or a plurality of heating heaters may be used in combination. Further, the heating method may be an infrared heating method, a dielectric heating method, or a heating method using glow discharge, and is not particularly limited.

本装置において巻出しチヤンバー5は、巻取り
チヤンバー3より隔離され、加熱ヒーター2によ
りフイルムは加熱され、又別系統の真空排気装置
により排気されており、更に巻取りチヤンバー3
はスパツタリングチヤンバー8より隔離されてい
るので、フイルム巻出し時に発生するフイルム間
〓からの空気による真空圧力変動は、スパツタリ
ングチヤンバー8の真空圧力に殆ど影響を与え
ず、均一に安定した優れた連続スパツタリングが
可能になる。
In this device, the unwinding chamber 5 is isolated from the winding chamber 3, and the film is heated by a heating heater 2 and evacuated by a separate vacuum exhaust system.
is isolated from the sputtering chamber 8, so that vacuum pressure fluctuations caused by air from between the films that occur during film unwinding have almost no effect on the vacuum pressure in the sputtering chamber 8, and are uniformly distributed. Stable and excellent continuous sputtering is possible.

即ち多量の空気などを含んだロール状フイルム
中の揮発成分は、先ず加熱ヒーター2によつて加
熱されると共に巻出しチヤンバー5内で独立した
真空排気装置によつて真空排気口6より排気され
る。次いで巻取りチヤンバー3内をフイルム9が
走行する間に別の真空排気装置によつて、更に揮
発成分は真空排気口6′により排気され、フイル
ム走行スリツト12を通つてスパツタリングチヤ
ンバー8内にフイルム9が送られてくる。スパツ
タリングチヤンバー8内は更に別の真空排気装置
によつて真空排気口6″より排気しており、スパ
ツタリングチヤンバー内の真空圧力は一定であ
り、該フイルム9にはスパツタリングが均一に安
定して行えるのである。次いでスパツタリングさ
れたフイルム9は、フイルム走行スリツト12′
を通つて、又巻取りチヤンバー3内に戻り巻取り
ロール13に巻取られてスパツタリング工程は終
了する。
That is, the volatile components in the rolled film containing a large amount of air are first heated by the heating heater 2 and then exhausted from the vacuum exhaust port 6 by an independent vacuum exhaust device in the unwinding chamber 5. . Then, while the film 9 is running inside the winding chamber 3, volatile components are evacuated by another vacuum evacuation device and then through the vacuum exhaust port 6', and passed through the film running slit 12 into the sputtering chamber 8. Film 9 was sent to me. The inside of the sputtering chamber 8 is further evacuated from the vacuum exhaust port 6'' by another vacuum evacuation device, and the vacuum pressure inside the sputtering chamber is constant, so that sputtering is uniform on the film 9. The sputtered film 9 is then passed through the film running slit 12'.
The sputtering process is completed by returning to the take-up chamber 3 and being wound onto the take-up roll 13.

本考案による装置は巻出しロール面に沿つて加
熱ヒーターが配置されている構造となつているた
め、ロールの表面のフイルムのみならずロールに
巻取られているフイルムも加熱され、脱ガス処理
を長時間行うことになり、その効果は非常に大き
い。
The device according to the present invention has a structure in which a heating heater is arranged along the surface of the unwinding roll, so that not only the film on the surface of the roll but also the film wound around the roll is heated, thereby degassing the film. It is done for a long time, and the effect is very large.

フイルムを加熱し脱ガスを行いながらスパツタ
リングチヤンバーで連続的にフイルム上に薄膜を
形成させるが、フイルムの加熱する温度はフイル
ムの耐熱温度以下で、かつスパツタリング時に発
生する熱によるフイルム面上にあたえられる温度
以上であることが望ましく、フイルムの加熱温度
がスパツタリング時に発生する熱量以下の温度で
は薄膜層の下にボイド等が発生してしまい、均一
な安定した優れた薄膜は得ることができない。
A thin film is continuously formed on the film in a sputtering chamber while heating the film and degassing it. If the heating temperature of the film is lower than the amount of heat generated during sputtering, voids will occur under the thin film layer, making it impossible to obtain a uniform, stable, and excellent thin film. .

[実施例] 第1図に示す装置を用い、水分を微量含んだ
100μmのポリエーテルサルホンフイルムのロール
状物を用い、インジウム・スズ合金を反応性スパ
ツタリング法によりスパツタリングした。
[Example] Using the apparatus shown in Figure 1,
Indium-tin alloy was sputtered using a reactive sputtering method using a roll of 100 μm polyether sulfone film.

加熱ヒーターとして赤外線ヒーターでフイルム
面を180℃に昇温させ真空排気を行いながらスパ
ツタリングした。尚加熱及び真空排気を開始して
から30分後にスパツタリングを開始し、スパツタ
リングスピードは1m/minであり、インジウ
ム・スズ酸化物の薄膜の厚みは300Åに形成させ
た。得られたフイルムのシート抵抗は200Ω/□、
600nmにおける光線透過率は84%と良好なものが
得られた。
The film surface was heated to 180°C using an infrared heater as a heating heater, and sputtering was performed while vacuum evacuation was performed. Note that sputtering was started 30 minutes after heating and evacuation were started, the sputtering speed was 1 m/min, and a thin film of indium tin oxide was formed to a thickness of 300 Å. The sheet resistance of the obtained film was 200Ω/□,
A good light transmittance of 84% at 600 nm was obtained.

比較として従来の第2図に示した2チヤンバー
方式のロールコーター式スパツタリング装置を用
い、上記と同じポリエーテルサルホンフイルムに
300Åの厚さにインジウム・スズ酸化物薄膜を形
成させた。得られたフイルムのシート抵抗は100
〜4000Ω/□、600nmにおける光線透過率は70〜
83%と非常にバラツキのあるフイルムしか得られ
ず、更にインジウム・スズ酸化物の薄膜がフイル
ム面より剥がれ、ふくれた状態であり実用上不適
当のものしか得られなかつた。
For comparison, the same polyether sulfone film as above was coated with the conventional two-chamber roll coater sputtering device shown in Figure 2.
An indium tin oxide thin film was formed to a thickness of 300 Å. The sheet resistance of the obtained film is 100
~4000Ω/□, light transmittance at 600nm is 70~
The film obtained was only 83%, which varied greatly, and furthermore, the thin film of indium tin oxide was peeled off from the film surface and was in a swollen state, making it unsuitable for practical use.

[考案の効果] 本考案は、空気などの揮発成分を大量に巻き込
んだロール状の高分子フイルムについても、均一
に安定して優れた金属又は金属化合物の薄膜を連
続的に形成させることができるロールコーター式
スパツタリング装置として好適である。
[Effects of the invention] The present invention can continuously form a uniform, stable, and excellent thin film of metal or metal compound even on a roll-shaped polymer film containing a large amount of volatile components such as air. It is suitable as a roll coater type sputtering device.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本考案のロールコーター式スパツタリ
ング装置の構造を示す模式断面図である。第2図
は従来の加熱装置付ロールコーター式スパツタリ
ング装置の構造を示す摸式断面図である。 1……巻出しロール、2……加熱ヒーター、3
……巻取りチヤンバー、4……隔壁、5……巻出
しチヤンバー、6……真空排気口、7……フイル
ム繰り出しスリツト、8……スパツタリングチヤ
ンバー、9……フイルム、10……コーテングロ
ール、11……隔壁、12……フイルム走行スリ
ツト、13……巻取りロール、14……ターゲツ
ト、15……スパツタリングガス供給口。
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing the structure of the roll coater type sputtering apparatus of the present invention. FIG. 2 is a schematic sectional view showing the structure of a conventional roll coater type sputtering device equipped with a heating device. 1... Unwinding roll, 2... Heating heater, 3
... Winding chamber, 4 ... Partition wall, 5 ... Unwinding chamber, 6 ... Vacuum exhaust port, 7 ... Film feeding slit, 8 ... Sputtering chamber, 9 ... Film, 10 ... Coating Roll, 11... Partition wall, 12... Film running slit, 13... Winding roll, 14... Target, 15... Sputtering gas supply port.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 一つのコーテングロールによるロールコーター
式スパツタリング装置において、スパツタリング
チヤンバーは巻取りチヤンバーとフイルム走行ス
リツトを有する隔壁により隔離されており、更に
巻出しチヤンバーは巻取りチヤンバーとフイルム
繰り出しスリツトを設けた隔壁とにより隔離され
ており、且つ該巻出しチヤンバー内に巻出しロー
ル面に沿つてフイルム加熱ヒーターが具備されて
おり、又該巻出しチヤンバー、該巻取りチヤンバ
ー及び該スパツタリングチヤンバーには独立した
真空排気口がそれぞれ設けられてなることを特徴
とするロールコーター式スパツタリング装置。
In a roll coater type sputtering device using one coating roll, the sputtering chamber is separated by a take-up chamber and a partition wall having a film running slit, and the unwinding chamber is separated by a partition wall having a take-up chamber and a film feed slit. A film heating heater is provided in the unwinding chamber along the surface of the unwinding roll, and an independent film heater is provided in the unwinding chamber, the winding chamber, and the sputtering chamber. A roll coater type sputtering device characterized in that each vacuum exhaust port is provided with a vacuum exhaust port.
JP1985147334U 1985-09-28 1985-09-28 Expired JPH0230444Y2 (en)

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