JPH02304378A - バーンイン装置 - Google Patents
バーンイン装置Info
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- JPH02304378A JPH02304378A JP12510889A JP12510889A JPH02304378A JP H02304378 A JPH02304378 A JP H02304378A JP 12510889 A JP12510889 A JP 12510889A JP 12510889 A JP12510889 A JP 12510889A JP H02304378 A JPH02304378 A JP H02304378A
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- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
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- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2862—Chambers or ovens; Tanks
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
ＩＣ等のデバイスのバーンイン装置に関し。
バーンイン時のＩＣ温度を均一にし、バーンイン精度を
向上することを目的とし。
向上することを目的とし。
（１）デバイスを装着するバーンインボードと、流体を
循環させる流路を構成する温度制御用のモジュールと、
該モジュール内に配置され且つ延長部が該モジュールを
貫通して該デバイスに接触するフィンと、該フィンが該
流体の流れの方向に対して任意の角度がとれるように回
転調節可能な手段とを有するように構成する。
循環させる流路を構成する温度制御用のモジュールと、
該モジュール内に配置され且つ延長部が該モジュールを
貫通して該デバイスに接触するフィンと、該フィンが該
流体の流れの方向に対して任意の角度がとれるように回
転調節可能な手段とを有するように構成する。
（２）デバイスを装着するバーンインボードと、流体を
循環させる流路を構成する温度制御用のモジュールと、
該モジュール内に配置され且つ延長部が該モジュールを
貫通して該デバイスに接触するフィンと、該フィンに接
触しながら移動できるフインカバーと、該フィンカバー
を移動する手段とを有し、該フィンカバーの移動により
フィンの表面積を変化させるように構成する。
循環させる流路を構成する温度制御用のモジュールと、
該モジュール内に配置され且つ延長部が該モジュールを
貫通して該デバイスに接触するフィンと、該フィンに接
触しながら移動できるフインカバーと、該フィンカバー
を移動する手段とを有し、該フィンカバーの移動により
フィンの表面積を変化させるように構成する。
本発明はＩＣ等のデバイスのバーンイン装置に関する。
バーンイン装置はデバイス製造後、出荷前の初期不良の
除去や信頼性予測等のために広く用いられている。
除去や信頼性予測等のために広く用いられている。
従来装置では、バーンイン時の個々のＩＣの温度のバラ
ツキは現実に大きく、バーンイン精度を上げるためにこ
れを少なく抑える必要がある。
ツキは現実に大きく、バーンイン精度を上げるためにこ
れを少なく抑える必要がある。
従来のバーンイン装置におけるＩＣの温度制御は装置内
部に流体を循環させて全体のＩＣの温度を制御している
。
部に流体を循環させて全体のＩＣの温度を制御している
。
この方法では、装置内での冷却流体の温度上昇等の原因
によりＩＣ全体の温度精度は必ずしも良くなかった。
によりＩＣ全体の温度精度は必ずしも良くなかった。
〔発明が解決しようとする課題］
従って、従来装置では個々のＩＣ温度のバラツキは大き
くなり均一性は良くなかった。
くなり均一性は良くなかった。
本発明はバーンイン時のＩＣ温度を均一にし、バーンイ
ン精度を向上することを目的とする。
ン精度を向上することを目的とする。
上記課題の解決は、デバイスを装着するバーンインボー
ドと、流体を循環させる流路を構成する温度制ｔ２［１
用のモジュールと、該モジュール内に配置され且つ延長
部が該モジュールを貫通して該デバイスに接触するフィ
ンと、該フィンが該流体の流れの方向に対して任意の角
度がとれるように回転調節可能な手段とを有するバーン
イン装置、或いはデバイスを装着するバーンインボード
と、流体を循環させる流路を構成する温度制御用のモジ
ュールと、該モジエール内に配置され且つ延長部が該モ
ジュールを貫通して該デバイスに接触するフィンと、該
フィンに接触しながら移動できるフィンカバーと、該フ
ィンカバーを移動する手段とを有し、該フィンカバーの
移動によりフィンの表面積を変化させるようにしたバー
ンイン装置により達成される。
ドと、流体を循環させる流路を構成する温度制ｔ２［１
用のモジュールと、該モジュール内に配置され且つ延長
部が該モジュールを貫通して該デバイスに接触するフィ
ンと、該フィンが該流体の流れの方向に対して任意の角
度がとれるように回転調節可能な手段とを有するバーン
イン装置、或いはデバイスを装着するバーンインボード
と、流体を循環させる流路を構成する温度制御用のモジ
ュールと、該モジエール内に配置され且つ延長部が該モ
ジュールを貫通して該デバイスに接触するフィンと、該
フィンに接触しながら移動できるフィンカバーと、該フ
ィンカバーを移動する手段とを有し、該フィンカバーの
移動によりフィンの表面積を変化させるようにしたバー
ンイン装置により達成される。
本発明は温度制御用のモジュール内にある個々のフィン
（このフィンはモジュールの外側にある個々のＩＣに接
触している）を次のようにすることにより８個々のフィ
ンから流体への熱伝達率を調節できるようにして、ｒＣ
全体の温度の均一化をはかったものである。
（このフィンはモジュールの外側にある個々のＩＣに接
触している）を次のようにすることにより８個々のフィ
ンから流体への熱伝達率を調節できるようにして、ｒＣ
全体の温度の均一化をはかったものである。
本発明では個々のフィンから流体への熱伝達率を調節す
る方法として ■ フィンを回転させる ■ フィンにカバーを設けこれを移動させる以上の２種
類の構造を提案する。
る方法として ■ フィンを回転させる ■ フィンにカバーを設けこれを移動させる以上の２種
類の構造を提案する。
〔実施例］
第１図（１）〜（３）は第１の発明の一実施例を説明す
る平面図と断面図である。
る平面図と断面図である。
図において、ＩＣＩはバーンインボード３に装着され、
温度制御用のモジュール４内に回転可能なフィン２
（２Ａ、 ２Ｂ、 ２Ｃ，・・・、２Ｐ）が流路に沿っ
て配列され、フィン２の回転軸はモジュール４の両側を
貫通して片側はＩＣＩに接触し１反対側で回転角を調節
し固定できるようになっている。
温度制御用のモジュール４内に回転可能なフィン２
（２Ａ、 ２Ｂ、 ２Ｃ，・・・、２Ｐ）が流路に沿っ
て配列され、フィン２の回転軸はモジュール４の両側を
貫通して片側はＩＣＩに接触し１反対側で回転角を調節
し固定できるようになっている。
流体は導入口５よりモジュール４に流入し、排出口６よ
り流出して循環して再び導入口５に戻される。
り流出して循環して再び導入口５に戻される。
流体は１例えば水を用いる。
ＩＣ１とフィン２の接触片間にはサーマルコンパウンド
等を塗布し、第４図の固定具等を利用して接触圧を高め
て接触熱抵抗を下げている。
等を塗布し、第４図の固定具等を利用して接触圧を高め
て接触熱抵抗を下げている。
フィン２は前記のようにモジュール４の外側から回転角
を調節でき、任意の角度で固定できるようにする。
を調節でき、任意の角度で固定できるようにする。
モジュール４内には矢印のように流体を循環させる。流
体の温度と流量は外部装置により調節可能であり、バー
ンイン時には一定にする。
体の温度と流量は外部装置により調節可能であり、バー
ンイン時には一定にする。
その際、フィン２Ａ〜２Ｐの位置において、モジュール
内の循環流体の温度は２Ａ→２Ｐに従って上昇し。
内の循環流体の温度は２Ａ→２Ｐに従って上昇し。
又流速はフィンによる損失のため２Ａ→２Ｐに従って低
下する。これらの変化に応じて、各々の位置におけるフ
ィンの角度を基本的には２Ａ→２Ｐに従って増大させる
ように調節する。
下する。これらの変化に応じて、各々の位置におけるフ
ィンの角度を基本的には２Ａ→２Ｐに従って増大させる
ように調節する。
これにより、フィンと流体との熱伝達率が２Ａ→２Ｐに
従って増大され、槽内の流体温度や流速の変化に依存し
ないで、各々の位置におけるＩＣからの熱伝達量を一定
にでき、バーンインボード上に装着さたＩＣの温度を均
一にできる。
従って増大され、槽内の流体温度や流速の変化に依存し
ないで、各々の位置におけるＩＣからの熱伝達量を一定
にでき、バーンインボード上に装着さたＩＣの温度を均
一にできる。
フィンの流れに対する角度の変化による熱伝達量の変化
は次のようにして求められる。
は次のようにして求められる。
フィンから流体への熱伝達率αはヌッセルト数Ｎｕに比
例する。
例する。
α−（λ／いＮｕ ・ ・ ・ ・（１）ここで、λ
は流体の熱伝導率１Ｌは流れを特徴づける代表的な長さ
である。
は流体の熱伝導率１Ｌは流れを特徴づける代表的な長さ
である。
従って、フィンより流体に熱伝達される熱ＩＱは
Ｑ ＝α ・＾・ Δｔ ・ ・ ・ ・（２）で表さ
れる。
れる。
ここで、Ａはフィンの表面積、Δｔはフィンと十分に遠
方の流体との温度差である。
方の流体との温度差である。
一方、ヌッセルト数Ｎｕはレイノズル数Ｒｅが１０ ＜
Ｒｅ＜ｌＱ’の範囲内で Ｎｕ−０，５９Ｒｅ” ” Ｐｒ” ３Ｂ（Ｐｒ／Ｐｒ
、）” ｚｓ φ。
Ｒｅ＜ｌＱ’の範囲内で Ｎｕ−０，５９Ｒｅ” ” Ｐｒ” ３Ｂ（Ｐｒ／Ｐｒ
、）” ｚｓ φ。
１０ゴ＜Ｒｅ＜１０’の範囲内で
Ｎｕ＝０．２１ Ｒｅ”２Ｐｒ”’（Ｐｒ／Ｐｒ、）”
’ φ。
’ φ。
で表される８）。
ここで。
Ｐｒはフィンから十分遠方の温度における流体のプラン
トル数。
トル数。
Ｐｒｗはフィン壁温における流体のプラントル数である
。
。
又、補正係数φはフィンと流れのなす角θの関数でフィ
ンが１枚のときは第３図（１）に、複数枚のときは第３
図（２）に示される目。
ンが１枚のときは第３図（１）に、複数枚のときは第３
図（２）に示される目。
１）千坪 著、伝熱計算法、工学図書 発行以上の関係
より、フィンから流体へ熱伝達される熱ＩＱはθを大き
くするほど増加する関係にあることがわかる。
より、フィンから流体へ熱伝達される熱ＩＱはθを大き
くするほど増加する関係にあることがわかる。
ここで、熱伝達量口に影響するフィンの表面積Ａはモジ
ュール内には粘性の大きな流体１例えば水が流れている
ため角度θに対して変化は少ない。従って熱量Ωを一定
にするには、モジュール内の流体の温度変化に応じて、
角度θを調整すればよい。
ュール内には粘性の大きな流体１例えば水が流れている
ため角度θに対して変化は少ない。従って熱量Ωを一定
にするには、モジュール内の流体の温度変化に応じて、
角度θを調整すればよい。
第２図（１）〜（３）は第２の発明の一実施例を説明す
る平面図と断面図である。
る平面図と断面図である。
図において、ＩＣＩはバーンインボード３に装着され、
モジュール４内にフィン２ （２Ａ、 ２Ｂ、 ２Ｃ，
・・・、２Ｌ）が流路に沿って配列され、各フィンには
移動可能なフィンカバー７が被せられ移動によりフィン
の表面積が調節可能になっている。
モジュール４内にフィン２ （２Ａ、 ２Ｂ、 ２Ｃ，
・・・、２Ｌ）が流路に沿って配列され、各フィンには
移動可能なフィンカバー７が被せられ移動によりフィン
の表面積が調節可能になっている。
フィン２はモジュール４を貫通してＩＣＩに接触し、フ
ィンカバー７は直線移動により外部から調節でき、固定
できるようになっている。
ィンカバー７は直線移動により外部から調節でき、固定
できるようになっている。
フィンカバー７は断熱性の高い、浸透性の小さい材料１
例えば樹脂等で作成する。
例えば樹脂等で作成する。
流体は導入口５よりモジュール４に流入し、排出口６よ
り流出して循環して再び導入口５に戻される。
り流出して循環して再び導入口５に戻される。
モジュール４内には矢印のように流体を循環させる。流
体の温度と流量は外部装置により調節可能であり、バー
ンイン時には一定にする。
体の温度と流量は外部装置により調節可能であり、バー
ンイン時には一定にする。
その際、フィン２Ａ〜２Ｌの位置において、モジュール
内の循環流体の温度は２Ａ→２Ｌに従って上昇し。
内の循環流体の温度は２Ａ→２Ｌに従って上昇し。
又流速はフィンによる損失のため２Ａ→２Ｌに従って低
下する。これらの変化に応じて、各々の位置におけるフ
ィンカバーを基本的には静→２Ｐに従ってフィンより引
き離し２表面積を増大させるように調節する。
下する。これらの変化に応じて、各々の位置におけるフ
ィンカバーを基本的には静→２Ｐに従ってフィンより引
き離し２表面積を増大させるように調節する。
これにより、モジュール内の流体温度や流速の変化に依
存しないで、各々の位置におけるＩＣからの熱伝達量を
一定にでき、バーンインボード上に装着さたＩＣの温度
を均一にできる。
存しないで、各々の位置におけるＩＣからの熱伝達量を
一定にでき、バーンインボード上に装着さたＩＣの温度
を均一にできる。
フィンの表面積の変化による熱伝達量の変化は（２）式
において３表面積Ａがフィンカバーの移動により太き（
なると、熱伝達ＩＱが大きくなる。
において３表面積Ａがフィンカバーの移動により太き（
なると、熱伝達ＩＱが大きくなる。
従ってフィンから流体への熱伝達ＩＱを各フィンごとに
一定にするには、モジュール内の流体の温度変化に応じ
て、フィンの表面積を変化するようにフィンカバーの移
動量を調整すればよい。
一定にするには、モジュール内の流体の温度変化に応じ
て、フィンの表面積を変化するようにフィンカバーの移
動量を調整すればよい。
第４図はＩＣの固定方法の一例を示す断面図である。
図において、 ＩＣソケット２１はバーンインボード３
に固定され、 ｒｃ ｉを装着する。爪８はモジュール
４に支点を有し、その楔状の先端をＩＣソケット２１の
側面の凹部に押し込むことにより、 ｒｃ １はフィン
２の接触部２１に密着して固定される。
に固定され、 ｒｃ ｉを装着する。爪８はモジュール
４に支点を有し、その楔状の先端をＩＣソケット２１の
側面の凹部に押し込むことにより、 ｒｃ １はフィン
２の接触部２１に密着して固定される。
実施例によれば個々のＩＣ温度を独立して調節できるた
め、従来困難であった±３°Ｃ以下の均一性が得られた
。
め、従来困難であった±３°Ｃ以下の均一性が得られた
。
以上説明したように本発明によれば、バーンイン時のＩ
Ｃ温度を均一にでき、バーンイン精度を向上することが
できる。
Ｃ温度を均一にでき、バーンイン精度を向上することが
できる。
第１図（１）〜（３）は第１の発明の一実施例を説明す
る平面図と断面図。 第２図（１）〜（３）は第２の発明の一実施例を説明す
る平面図と断面図。 第３図（１）、 （２）は角度θに対する補正係数φの
関係図。 第４図はＩＣの固定方法の一例を示す断面図である。 図において。 １はＩＣ。 ２ （２Ａ、 ２Ｂ、 ２Ｃ，・ ・ ・）はフィン。 ３はバーンインボード。 ４は温度制御用のモジュール。 ５は流体の導入口。 ６は流体の排出口。 ７はフィンカバー
る平面図と断面図。 第２図（１）〜（３）は第２の発明の一実施例を説明す
る平面図と断面図。 第３図（１）、 （２）は角度θに対する補正係数φの
関係図。 第４図はＩＣの固定方法の一例を示す断面図である。 図において。 １はＩＣ。 ２ （２Ａ、 ２Ｂ、 ２Ｃ，・ ・ ・）はフィン。 ３はバーンインボード。 ４は温度制御用のモジュール。 ５は流体の導入口。 ６は流体の排出口。 ７はフィンカバー
Claims (2)
- （１）デバイスを装着するバーンインボードと、流体を
循環させる流路を構成する温度制御用のモジュールと、
該モジュール内に配置され且つ延長部が該モジュールを
貫通して該デバイスに接触するフィンと、該フィンが該
流体の流れの方向に対して任意の角度がとれるように回
転調節可能な手段とを有することを特徴とするバーンイ
ン装置。 - （２）デバイスを装着するバーンインボードと、流体を
循環させる流路を構成する温度制御用のモジュールと、
該モジュール内に配置され且つ延長部が該モジュールを
貫通して該デバイスに接触するフィンと、該フィンに接
触しながら移動できるフィンカバーと、該フィンカバー
を移動する手段とを有し、 該フィンカバーの移動によりフィンの表面積を変化させ
るようにしたことを特徴とするバーンイン装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12510889A JPH02304378A (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 | バーンイン装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12510889A JPH02304378A (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 | バーンイン装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02304378A true JPH02304378A (ja) | 1990-12-18 |
Family
ID=14902048
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12510889A Pending JPH02304378A (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 | バーンイン装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02304378A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5000803B2 (ja) * | 1998-07-14 | 2012-08-15 | デルタ・デザイン・インコーポレイテッド | 電子デバイスの速応温度反復制御を液体を利用して広範囲に行うための装置、方法 |
-
1989
- 1989-05-18 JP JP12510889A patent/JPH02304378A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5000803B2 (ja) * | 1998-07-14 | 2012-08-15 | デルタ・デザイン・インコーポレイテッド | 電子デバイスの速応温度反復制御を液体を利用して広範囲に行うための装置、方法 |
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