JPH0230021B2 - - Google Patents

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JPH0230021B2
JPH0230021B2 JP55078937A JP7893780A JPH0230021B2 JP H0230021 B2 JPH0230021 B2 JP H0230021B2 JP 55078937 A JP55078937 A JP 55078937A JP 7893780 A JP7893780 A JP 7893780A JP H0230021 B2 JPH0230021 B2 JP H0230021B2
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JP
Japan
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wiring
display device
wirings
input
output terminal
Prior art date
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Application number
JP55078937A
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Japanese (ja)
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JPS575081A (en
Inventor
Tetsuo Sadamasa
Osamu Ichikawa
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Toshiba Corp
Original Assignee
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Shibaura Electric Co Ltd filed Critical Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
Priority to JP7893780A priority Critical patent/JPS575081A/en
Publication of JPS575081A publication Critical patent/JPS575081A/en
Publication of JPH0230021B2 publication Critical patent/JPH0230021B2/ja
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/44Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L24/45Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は複数のデイスプレイ材料を配設して
所望のパターンを表示するデイスプレイ装置に関
する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a display device that displays a desired pattern by disposing a plurality of display materials.

マトリクス配線に電気信号を与えて英数字や図
形を表示するデイスプレイ装置には、例えば白熱
球、蛍光体、放電用ガス、液晶、発光ダイオード
(LED)等のデイスプレイ材料を用いたものがあ
る。各種のデイスプレイ材料をマトリクス状に配
列してそれぞれに独立に電気信号を送り込むため
には、まずデイスプレイ材料とマトリクス配線を
圧接、封止、ワイヤボンデイング等材料に合つた
各種の手法を用いて接続する。そして透明導体金
属膜等各種材料で形成したマトリクス配線の一部
に入出力端子を設けることが必要である。この入
出力端子部材に各種デイスプレイ材料に適した電
気信号を選択的に送つてデイスプレイ装置は駆動
するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION Display devices that display alphanumeric characters or figures by applying electric signals to matrix wiring include devices that use display materials such as incandescent bulbs, phosphors, discharge gas, liquid crystals, and light emitting diodes (LEDs). In order to arrange various display materials in a matrix and send electrical signals to each one independently, the display materials and matrix wiring are first connected using various methods suitable for the materials, such as pressure bonding, sealing, wire bonding, etc. . It is also necessary to provide input/output terminals in a part of the matrix wiring formed of various materials such as a transparent conductive metal film. The display device is driven by selectively sending electric signals suitable for various display materials to the input/output terminal members.

従来のデイスプレイ装置を第1図を参照して説
明する。第1図は近年デイスプレイ材料として最
も注目されているLEDを用いた場合のデイスプ
レイ装置を模式的に表わしたものである。そして
この第1図は例えばセラミツク製の絶縁基体11
上にマトリクス配線12とLED13を配列し、
マトリクス配線12の端部に入出力端子部材x1
x4及びy1〜y4を形成したものである。通常のマト
リクス配線は、例えば縦5列、横7行(5×7)
で構成した英数字表示用や例えば縦96列、横96行
(96×96)で図形を表示するもの等あるが、第1
図では説明し易くするために縦4列、横4行(4
×4)の基本形を用いた。この第1図において、
マトリクス配線12の横4行で第1の配線群を構
成すれば入出力端子部材x1〜x4は端子部材群
なり、又、マトリツクス配線12の縦4列で第2
の配線群を構成すれば、入出力端子部材y1〜y4
端子部材群となる。
A conventional display device will be explained with reference to FIG. FIG. 1 schematically shows a display device using LEDs, which have been attracting the most attention as a display material in recent years. FIG. 1 shows an insulating base 11 made of ceramic, for example.
Arrange matrix wiring 12 and LED 13 on top,
Input/output terminal member x 1 at the end of matrix wiring 12 ~
x 4 and y 1 to y 4 are formed. Normal matrix wiring is, for example, 5 columns and 7 rows (5 x 7).
There are alphanumeric displays composed of
In the figure, for ease of explanation, there are 4 columns and 4 rows (4 rows).
×4) basic form was used. In this Figure 1,
If the first wiring group is formed by the four horizontal rows of the matrix wiring 12, the input/output terminal members x 1 to x 4 become the terminal member group X , and the second wiring group is formed by the four vertical columns of the matrix wiring 12.
If a wiring group is formed, the input/output terminal members y 1 to y 4 become a terminal member group Y.

以上の構成において、端子部材群にマイナス
の電気信号、端子部材群にプラスの電気信号を
送りこむことによつてデイスプレイ装置が駆動
し、画像表示が行なわれるものである。
In the above configuration, the display device is driven and images are displayed by sending a negative electrical signal to the terminal member group X and a positive electrical signal to the terminal member group Y.

しかしながら以上のように端子部材群及び
をマトリクス配線の外側に設けた構造のデイスプ
レイ装置では、この一つのデイスプレイ装置だけ
で表示することができても、デイスプレイ装置を
複数個連結して大型のデイスプレイ装置にする場
合に、端子部材群X及びYが障害となつてしま
う。したがつて細かい破裂ピツチ(均一な配列ピ
ツチ)でマトリクス配線を構成して表示画像に連
続性をもたせることが不可能であつた。即ちデイ
スプレイ装置を複数個連結して大型のデイスプレ
イ装置にする場合、高密度配列のデイスプレイ装
置を得ることが不可能であつた。
However, as described above, terminal member groups X and Y
In a display device having a structure in which the terminal member X and Y become an obstacle. Therefore, it has been impossible to provide continuity to the displayed image by constructing a matrix wiring with fine burst pitches (uniformly arranged pitches). That is, when a plurality of display devices are connected to form a large display device, it has been impossible to obtain a display device with a high density arrangement.

この発明は上記した従来の欠点に対処しなされ
たもので、高密度配列を有し、大型にすることの
可能なデイスプレイ装置を提供するものである。
The present invention addresses the above-described drawbacks of the prior art and provides a display device that has a high density array and can be made large.

即ち、この発明は各種のデイスプレイ材料を用
いたマトリクス形のデイスプレイ装置において、
入出力端子部材群をマトリクス配線の外端部で囲
まれる領域内で且つ実質的にマトリツクス配線の
間隔以上の間隔を有するように分散配置したデイ
スプレイ装置である。
That is, the present invention provides a matrix type display device using various display materials.
This is a display device in which a group of input/output terminal members are dispersed within a region surrounded by the outer ends of matrix wirings and at intervals substantially greater than the intervals of matrix wirings.

以下この発明の一実施例を第2図、第3図、第
4図及び第5図を参照して説明する。
An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 2, 3, 4, and 5.

第2図は第1図に対応させて模式的に示したデ
イスプレイ装置の平面図で、第3図は第2図のイ
−イ′線で切断した時の断面図である。まず、こ
の第2図及び第3図に基づいて基本構成を説明す
る。この第2図及び第3図は第1図と同様、説明
をし易くする為に、縦4列、横4行(4×4)の
基本形で示してある。この第2図及び第3図にお
いて21はセラミツク製の絶縁基体であつて、こ
の基体21にマトリツクス配線22が設けられ、
このマトリツクス配線22の交差する点(16ケ
所)に対応してLED23が設けられている。そ
してマトリツクス配線22に対応して入出力端子
部材x1〜x4(図中点線で示した丸印)及びy1〜y4
(図中点線で示した正方形印)が設けられている。
この入出力端子部材x1〜x4及びy1〜y4は、マトリ
ツクス配線22の外端部で囲まれた領域内で且つ
マトリツクス配線22の間隔以上の間隔を有する
ように分散配置されている。なお第2図において
入出力端子部材x1〜x4及びy1〜y4を判り易くする
為に実際の形状より多く図示してある。また上記
したマトリツクス配線22は、縦の配線である第
1図の配線22aと横の配線である第2の配線2
2bとで構成され、そして、この第1の配線22
aと第2の配線22bは少なくとも交差する部分
において電気的に絶縁即ち絶縁物24で絶縁され
ている。さらに夫々のLED23は、第2の配線
22b上に設けられ、この第2の配線22bには
上記入出力端子部材x1〜x4(第3図においてx4
が接続され、また上記夫々のLED23の上端側
は金(Au)からなるリード線25を介して第1
の配線22aに接続され、この第1の配線22a
には上記入出力端子部材y1〜y4(第3図において
y3とy4)が接続されている。このように構成され
たデイスプレイ装置Aは、入出力端子部材x1〜x4
及びy1〜y4に選択的に電気信号を送ることによつ
て任意の画像を表示することができる。例えばこ
のデイスプレイ装置Aを第4図の如く複数個A1
A2……A11……A21……Ax連結して大型のデイス
プレイ装置にした場合、従来のデイスプレイ装
置のように入出力端子部材をマトリツクス配線2
2の外側に設けていない為、そのデイスプレイ装
置の連続部分例えばA1とA2の連結部分でLED2
3の間隔が変つたりせず、実質的に高密度配列の
デイスプレイ装置となる。このデイスプレイ装
を実際駆動する場合即ち最も駆動し易い一つ
のデイスプレイ装置にLED23を256個(16×
16)設け、このデイスプレイ装置を複数個連結
し、例えば住所を表示すると、第5図のようにな
る。即ち本発明の作用効果を顕著に示すことがで
きる。この第5図において表示される部分を斜線
で判り易くし、また裏面側の入出力端子部材x1
x16,y1〜y16を夫々黒の丸印と黒の正方形印で示
してある。
2 is a plan view of the display device schematically shown in correspondence with FIG. 1, and FIG. 3 is a sectional view taken along the line E--I' of FIG. 2. First, the basic configuration will be explained based on FIGS. 2 and 3. Similar to FIG. 1, FIGS. 2 and 3 are shown in a basic form of 4 columns and 4 rows (4×4) for ease of explanation. In FIGS. 2 and 3, reference numeral 21 denotes an insulating base made of ceramic, and matrix wiring 22 is provided on this base 21.
LEDs 23 are provided corresponding to the intersections of the matrix wirings 22 (16 locations). Then, corresponding to the matrix wiring 22, input/output terminal members x 1 to x 4 (circles indicated by dotted lines in the figure) and y 1 to y 4
(square marks indicated by dotted lines in the figure) are provided.
The input/output terminal members x 1 to x 4 and y 1 to y 4 are distributed within a region surrounded by the outer end of the matrix wiring 22 and at intervals greater than the interval of the matrix wiring 22. . In FIG. 2, the input/output terminal members x 1 to x 4 and y 1 to y 4 are illustrated in larger numbers than their actual shapes in order to make it easier to understand. Further, the above-mentioned matrix wiring 22 includes the wiring 22a shown in FIG. 1, which is a vertical wiring, and the second wiring 22, which is a horizontal wiring.
2b, and this first wiring 22
a and the second wiring 22b are electrically insulated, that is, insulated by an insulator 24, at least at the portion where they intersect. Furthermore, each LED 23 is provided on a second wiring 22b, and the input/output terminal members x 1 to x 4 (x 4 in FIG. 3) are connected to this second wiring 22b.
are connected to each other, and the upper end side of each of the LEDs 23 is connected to the first LED via a lead wire 25 made of gold (Au).
This first wiring 22a is connected to the first wiring 22a.
The input/output terminal members y 1 to y 4 (in Fig. 3) are
y 3 and y 4 ) are connected. The display device A configured in this way has input/output terminal members x 1 to x 4
Any image can be displayed by selectively sending electrical signals to y 1 to y 4 . For example, as shown in FIG. 4, a plurality of display devices A 1 ,
A 2 ... A 11 ... A 21 ... A
Since LED 2 is not installed on the outside of LED 2, a continuous part of the display device, for example, the connecting part of A 1 and A 2 ,
3 does not change, resulting in a substantially high-density display device A. When actually driving this display device A , 256 LEDs 23 (16×
16), and if a plurality of these display devices are connected to display, for example, an address, the result will be as shown in FIG. That is, the effects of the present invention can be clearly demonstrated. The parts shown in Fig. 5 are shaded to make them easier to understand, and the input/output terminal members x 1 to 1 on the back side are
x 16 and y 1 to y 16 are indicated by black circles and black squares, respectively.

なお上記実施例では入出力端子部材を第1の配
線22aと第2の配線22bの交差する点に設け
た場合の例を示してあるが、第6図のように第1
の配線22aと第2の配線22bの交差する点以
外に設けても良い。このように交差する部分以外
に設ければ、入出力端子部材x1〜x4及びy1〜y4
取り出す際、絶縁分離の点で有利になる。この第
6図は上記実施例で示した第4図に対応して示し
た図で、小さいデイスプレイ装置を複数個連続し
た時の平面図である。
In the above embodiment, the input/output terminal member is provided at the intersection of the first wiring 22a and the second wiring 22b, but as shown in FIG.
It may be provided at a point other than the intersection of the wiring 22a and the second wiring 22b. Providing the input/output terminal members x 1 to x 4 and y 1 to y 4 at locations other than the intersecting portions is advantageous in terms of insulation separation when taking out the input/output terminal members x 1 to x 4 and y 1 to y 4 . This FIG. 6 is a diagram corresponding to FIG. 4 shown in the above embodiment, and is a plan view when a plurality of small display devices are arranged in series.

次に本発明の他の実施例として、多色表示を行
えるデイスプレイ装置につき、第7図及び第8図
を参照して説明する。第7図は模式的に示した平
面図であつて、入出力端子部材x1〜x4,y1〜y4
y′1〜y′4を実際の大きさに近い状態で示してあり、
また第8図は第7図のロ−ロ′線で切断した時の
断面図であり、これら第7図及び第8図は説明を
し易くする為に、縦4列、横4行(4×4)の基
本形で示してある。この第7図及び第8図におい
て、81はセラミツク製の絶縁基体であつて、こ
の基体81にマトリツクス配線82が設けられ、
このマトリツクス配線82の交差する点(32ケ
所)に対応してLED83a,83b(第7図には
図示していない)が設けられている。このマトリ
ツクス配線82の交差する点に対応して設けられ
るLED83a及び83bは、の実施例の場合一
方がGaP赤色LEDで、他方がGaP緑色LEDであ
つて、これらは対になるように設けられている。
即ち実際駆動させる場合、対にして設けた2つの
LEDが一つの発光画素となり、例えば一方のみ
を駆動するようにすれば赤色或いは緑色の発光の
表示が両方を駆動するようにすれば黄色〜橙色
(両者の発光効率等によつて少し発光色が異なつ
てくる)の表示が行えるようになつている。そし
てマトリツクス配線82に対応して入出力端子部
材x1〜x4(図中実線で示した丸印)、y1〜y4(図中
実線で示した正方形印)、y′1〜y′4(図中実線で示
したひし形印)が設けられている。この入出力端
子部材x1〜x4,y1〜y4及びy′1〜y′4は、マトリツ
クス配線82の外端部で囲まれた領域内で且つ実
質的にマトリツクス配線82の間隔以上の間隔を
有するように分散配置されている。またマトリツ
クス配線82は、縦の配線である第1の配線82
a及び82a′と、横の配線である第2の配線82
bとで構成され、そしてこの第1の配線82aと
82a′は対になるように近接して設けられ、この
第1の配線82a及び82a′と第2の配線82b
は少なくとも交差する部分において電気的に絶縁
即ち絶縁物84で絶縁されている。さらに夫々の
LED83a及び83bは、第2の配線82b上
に設けられ、この第2の配線82bには上記入出
力端子部材x1〜x4が接続され、また夫々のLED
83a及び83bの上端側は金リードからなるリ
ード線85を介して夫々第1の配線82a及び8
2a′に接続され、この第1の配線には入出力端子
部材y1〜y4及びy′1〜y′4が接続されている。この
ように構成することにより、多色表示のデイスプ
レイ装置が得られる訳であるが、その製造方法の
一例は簡単に説明すると次のようにして行うもの
である。まず絶縁基体81上に金ペースト−絶縁
物質−金ペーストを印刷方式で所望のパターンに
形成し、約1000℃で焼成処理して固化する。この
時に入出力端子x1〜x4,y1〜y4,y′1〜y′4も同時
に焼成して一体化になるようにする。この焼成処
理により金ペーストは金から成るマトリツクス配
線82となり、絶縁物質もセラミツクからなる絶
縁物84となる。次のマトリツクス配線の第2の
配線82bの所定位置に赤色LED83aと緑色
LED83bを近接させて導電ペーストを介して
固着する。この後夫々のLED83a及び83b
と第1の配線82a及び82′aとを金線でワイ
ヤボンデイングする。そして最後にエポキシ樹脂
等でLEDの固着された表示面を保護(図示せず)
してデイスプレイ装置を得る。
Next, as another embodiment of the present invention, a display device capable of displaying multiple colors will be described with reference to FIGS. 7 and 8. FIG. 7 is a schematic plan view showing the input/output terminal members x 1 to x 4 , y 1 to y 4 ,
y′ 1 to y′ 4 are shown close to their actual sizes,
Fig. 8 is a sectional view taken along the Ro-Ro' line in Fig. 7, and for ease of explanation, these Figs. ×4) is shown in the basic form. In FIGS. 7 and 8, 81 is an insulating base made of ceramic, and matrix wiring 82 is provided on this base 81.
LEDs 83a and 83b (not shown in FIG. 7) are provided corresponding to the intersection points (32 locations) of the matrix wiring 82. In the embodiment, one of the LEDs 83a and 83b provided at the intersection of the matrix wiring 82 is a GaP red LED and the other is a GaP green LED, and these are provided in pairs. There is.
In other words, when actually driving, two
The LED becomes one light-emitting pixel, and for example, if you drive only one, it will emit red or green light, but if you drive both, it will display yellow to orange (the emitted color may vary slightly depending on the luminous efficiency of both). It is now possible to display different results. Corresponding to the matrix wiring 82, input/output terminal members x 1 to x 4 (circles indicated by solid lines in the figure), y 1 to y 4 (square marks indicated by solid lines in the figure), y' 1 to y' 4 (diamond mark indicated by a solid line in the figure). The input/output terminal members x 1 to x 4 , y 1 to y 4 and y' 1 to y' 4 are arranged within a region surrounded by the outer end of the matrix wiring 82 and at a distance substantially greater than the interval of the matrix wiring 82 . They are distributed at intervals of . Further, the matrix wiring 82 includes a first wiring 82 which is a vertical wiring.
a and 82a', and the second wiring 82 which is the horizontal wiring.
b, and the first wirings 82a and 82a' are provided close to each other as a pair, and the first wirings 82a and 82a' and the second wiring 82b
are electrically insulated, that is, insulated by an insulator 84, at least at the portion where they intersect. Furthermore, each
The LEDs 83a and 83b are provided on a second wiring 82b, and the input/output terminal members x 1 to x 4 are connected to the second wiring 82b.
The upper end sides of 83a and 83b are connected to first wirings 82a and 8, respectively, via lead wires 85 made of gold leads.
2a', and input/output terminal members y1 to y4 and y'1 to y'4 are connected to this first wiring. With this configuration, a multi-color display device can be obtained, and an example of its manufacturing method will be briefly described as follows. First, gold paste-insulating material-gold paste is formed into a desired pattern on the insulating substrate 81 by a printing method, and is solidified by firing at about 1000°C. At this time, input/output terminals x 1 to x 4 , y 1 to y 4 , and y' 1 to y' 4 are also fired at the same time so that they are integrated. Through this firing process, the gold paste becomes a matrix wiring 82 made of gold, and the insulating material becomes an insulator 84 made of ceramic. The red LED 83a and green LED
The LEDs 83b are brought close together and fixed via conductive paste. After this, each LED83a and 83b
and the first wirings 82a and 82'a are wire-bonded using gold wire. Finally, protect the display surface to which the LED is fixed with epoxy resin (not shown)
to obtain a display device.

ここで本発明の特徴を説明すると、第1図をも
つて述べた従来構造のデイスプレイ装置では困難
であつたデイスプレイ装置の連結を可能にしてデ
イスプレイ装置の大型化を図つたもので、夫々の
入出力端子部材をマトリクス配線下に設け且つこ
の入出力端子部材をマトリツクス配線内に分散配
置したものである。特に第4図〜第6図で説明し
た高密度配列のなされたデイスプレイ装置では入
出力端子の配置を図示したごとのすることによつ
て端子部材間の短絡のない連結可能なデイスプレ
イ装置を製作することができた。
Here, the features of the present invention will be described. It is possible to increase the size of the display device by making it possible to connect the display devices, which was difficult with the conventional structure of the display device described with reference to FIG. An output terminal member is provided below the matrix wiring, and the input/output terminal members are distributed within the matrix wiring. In particular, in the case of a display device with a high-density arrangement as explained in FIGS. 4 to 6, by arranging the input and output terminals as shown, a display device that can be connected without shorting between terminal members can be manufactured. I was able to do that.

尚、上記実施例ではデイスプレイ材料として
LEDを用いた場合について説明したが、デイス
プレイ材料として液晶などを用いても良い。ただ
し液晶の場合はその駆動方式が少し異なつて来
る。
In addition, in the above example, as a display material
Although the case where LEDs are used has been described, liquid crystal or the like may also be used as the display material. However, in the case of liquid crystals, the driving method is slightly different.

また入出力端子部材の配置の仕方も上記実施例
に限ることなく、種々変形できる。さらに製造方
法も上記実施例に限る必要がない。
Furthermore, the arrangement of the input/output terminal members is not limited to the above embodiment, and can be modified in various ways. Furthermore, the manufacturing method need not be limited to the above embodiments.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は従来のデイスプレイ装置を模式的に示
した平面図、第2図は本発明デイスプレイ装置の
基本構成を第1図に対応させて模式的に示した平
面図、第3図は第2図のイ−イ′線で切断した時
の断面図、第4図は第2図のデイスプレイ装置を
複数個連結して大型化したデイスプレイ装置の平
面図、第5図は大型化したデイスプレイ装置で住
所を表示した場合の平面図、第6図は入出力端子
部材の設置箇所の変形例で第4図に対応させて示
した平面図、第7図は本発明の他の実施例で多色
表示する場合の平面図、第8図は第7図のロ−
ロ′線で切断した時の断面図である。 21……絶縁基板、22……マトリツクス配
線、23……LED、24……絶縁物、25……
リード線、x1〜x4及びy1〜y4……入出力端子部
材。
FIG. 1 is a plan view schematically showing a conventional display device, FIG. 2 is a plan view schematically showing the basic configuration of the display device of the present invention corresponding to FIG. 1, and FIG. A cross-sectional view taken along line A-A' in the figure, Figure 4 is a plan view of a larger display device by connecting multiple display devices of Figure 2, and Figure 5 is a larger display device. A plan view when an address is displayed, FIG. 6 is a plan view corresponding to FIG. 4 showing a modification of the installation location of the input/output terminal member, and FIG. 7 is a multi-color display showing another embodiment of the present invention. The plan view when displayed, Fig. 8, is the low view of Fig. 7.
FIG. 21... Insulating substrate, 22... Matrix wiring, 23... LED, 24... Insulator, 25...
Lead wires, x 1 to x 4 and y 1 to y 4 ... input/output terminal members.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 1 複数の第1の配線と複数の第2の配線とが絶
縁されて交差するように設けられた絶縁基体と、
前記絶縁基体の夫々の配線を設けた側の前記配線
の交差する部分に対応して設けられた特定種類の
発光ダイオードと、前記基体の夫々の配線を設け
た側と反対の側に、前記夫々の配線に対応して設
けられた前記発光ダイオードに直接駆動信号を送
る為の端子部材とを備えたデイスプレイ装置にお
いて、前記端子部材は、前記夫々の配線の外端部
で囲まれた領域内の前記夫々の配線下にあつて、
平行に隣接する前記第1の配線若しくは前記第2
の配線の間隔以上の間隔で分散配置されているこ
とを特徴するデイスプレイ装置。
1. An insulating base provided so that a plurality of first wirings and a plurality of second wirings are insulated and intersect with each other;
A specific type of light emitting diode is provided corresponding to the intersection of the wirings on the side where the respective wirings are provided on the insulating substrate, and a light emitting diode of a specific type is provided on the side opposite to the side where the respective wirings are provided on the side of the base body where the respective wirings are provided. and a terminal member for directly sending a drive signal to the light emitting diode provided corresponding to the wiring, wherein the terminal member is provided in a region surrounded by an outer end of each of the wirings. Under each of the above wiring,
The first wiring or the second wiring adjacent in parallel
1. A display device characterized in that the display device is distributed at intervals equal to or greater than the intervals between the wiring lines.
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