JPH02295139A

JPH02295139A - マガジン搬出装置

Info

Publication number: JPH02295139A
Application number: JP11713189A
Authority: JP
Inventors: Takao Ono; 貴雄大野
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1989-05-09
Filing date: 1989-05-09
Publication date: 1990-12-06
Anticipated expiration: 2012-10-15
Also published as: JP2663625B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔概　要〕ワイヤボンディング装置などに付設されるマガジン搬出
装置に関し、リードフレームをマガジンへ上から順次納置してリード
フレームに塵が被るのを防ぐことを目的とし、重置された複数個のマガジンが滑動自在に挟持され、か
つマガジンを落下しないように保持する落下防止手段が
内設された対向する２つの案内壁と、間欠的に導入され
、かつマガジンに上から順次納置されるリードフレーム
の作動に同期しながら、マガジンを乗せて２つの案内壁
の間を間欠的に上昇運動するエレベータと、支持台に配
置された空のマガジンをエレベータに乗せる引き寄せ手
段とを有するように構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、半導体製造工程において、リードフレームな
どが収納されたマガジンをボンディング装置などから搬
出する装置に関する。

近年、半導体集積回路（ＩＣ）を中心とした半導体工業
の進展に伴って、製造工程における合理化が精力的に進
められている。

そして、このｔＣの製造工程において、合理化が望まれ
ている中に、各種の搬送工程がある。

ＩＣの製造工程においては、例えば、ウエーハプロセス
における半導体ウェーハとか、パターン形成が終了し、
スクライビングされた後の半導体チップとか、さらには
、そのチップがグイボンディングされ、ワイヤボンディ
ングされたリードフレームやリードボンディングされた
テープキャリアなどを、いろいろな装置の間を搬送する
ことが随所で行われている。

従って、一連のＩＣの製造工程における各種搬送を、如
何に効率よく、かつ信頬性よく行うかは、生産性を大き
く左右する工程の歩留りや品質の向上、価格低減のため
に、不可欠な課題となっている。

そして、こうした各種搬送工程の中で、ボンディング装
置における、半導体チップとリードフレームのインナリ
ードとがワイヤボンディングされた後のリードフレーム
の搬出なども、一般に、その後の工程において樹脂封止
されてしまうので、慎重な取り扱いが必要である。

（従来の技術）第２図は従来のマガジン搬出装置の構成説明図であり、
同図（Ａ）は側面図、同図（Ｂ）は一部切欠き正面図で
ある。

同図は、ワイヤボンディング装置に付設して用いられる
例を示したもので、同図（Ａ）において、マガジン搬出
装置ｌは、リードフレーム搬送部１０とその上に配置さ
れたボンディングヘッドｌ１とからなるワイヤボンディ
ング装置に近接して配置されて用いられる。

複数個のマガジン２は、マガジン搬出装置１の対向する
２つの案内壁４ａ，　４ｂの間に滑らかに動くように支
持され、同図（Ｂ）に示したように、エレベータ６に乗
せられて下降するように構成されている．一方、半導体チップを、いわゆるダイボンディングによ
って搭載済みのリードフレーム５が、図示してないリー
ドフレーム搬入装置などから、順次リードフレーム搬送
部ｌＯに導入される。

そして、ボンディングヘッドｌ１によって、リードフレ
ーム５のインナリードと半導体チップとがワイヤボンデ
ィングされる。

このワイヤポンディングが済んだリードフレーム５は、
リードフレーム搬送部ｌＯによって導出され、マガジン
搬出装置Ｉに保持されているマガジン２の中に収納され
る。

こ＼で、ワイヤボンディング作業に所定の時間が掛かる
ので、リードフレーム５は間欠的に導出されることにな
る。

この時間間隔に合わせて、マガジン２がエレベータ６に
よって間欠的に下降し、順次マガジン２の中にリードフ
レーム５が収納されていく。

従来のマガジン搬出装置ｌにおいては、空のマガジン２
を案内壁４ａ，　４ｂの上から入れる。

そして、リードフレーム５が満杯に収納されたマガジン
２は、エレベータ６によって支持台７に降ろされ、此処
でシリンダ１２によって駆動される押出し棒１３によっ
て装置の外へ押し出される。

エレベータ６が支持台７に降下しているとき、案内壁４
ａ、４ｂの間に残ったマガジン２が落下しないように、
図示してないが、架１４の中に、例えば、圧気によって
突出する部材が設けられ、マガジン２を固持するように
なっている。

このように、従来のマガジン搬出装置１においては、マ
ガジン２が順次上から下降し、そこへ次々とリードフレ
ーム５が収納される構成となっている。

〔発明が解決しようとする課題〕

以上述べたように、従来のマガジン搬出装置においては
、複数個のマガジンを上から順次間欠的に下降させ、例
えば、ワイヤボンディングが終了して順次間欠的に導入
されるリードフレームをマガジンの棚に納置していく構
成となっている。

すなわち、従来のこの納置方法においては、マガジンの
中の１つ前に収納したリードフレームの上の棚に、次の
リードフレームを収納していく形態となる。

そのため、例えば、マガジンとリードフレームとの摩擦
などによって生じた塵が、１つ前に収納したリードフレ
ームの上に落ちる。

このリードフレームは、一般に、その後樹脂封止が行わ
れる。

しかしＯ塵も一緒に樹脂封止されてしまうので、この塵
に起因して、短絡や絶縁不良を発生させる問題があった
。

〔課題を解決するための手段〕

上で述べた課題は、重置された複数個のマガジンが滑動
自在に挟持され、かつマガジンを落下しないように保持
する落下防止手段が内設された対向する２つの案内壁と
、間欠的に導入され、かつマガジンに上から順次納置さ
れるリードフレームの作動に同期しながら、マガジンを
乗せて２つの案内壁の間を間欠的に上昇運動するエレベ
ータと、支持台に配置された空のマガジンをエレベータ
に乗せる引き寄せ手段とを有するように構成されたマガ
ジン搬出装置によって達成できる。

〔作　用〕

本発明のマガジン搬出装置においては、従来のマガジン
搬出装置と全く逆に、マガジンを下がら上昇させながら
リードフレームを収納する構成にし、半導体チップの載
置されたリードフレームが、塵を被った状態で樹脂封止
などが行われないようにしている。

すなわち、マガジンの抱えて動くエレヘー夕は、間欠的
に導入されてくるり一トフレームの動きに合わせて、対
向する２つの案内壁の間を上昇運動するようにしている
。

そして、エレベータは、今｝包えているマガジンの棚が
リードフレームで一杯になると、支持台まで下降して次
のマガジンを抱えて上昇し、再度リードフレームの収納
を行い、この動作を繰り返すようにしている。

こ一で、２つの案内壁に、マガジンの側面に弾接する一
方向クラッチからなる下降防止手段が組み込んであり、
マガジンが上へ移動するときは回転し、下に降下しよう
としたときには回転せずにマガジンを保持するようにし
ている。

従って、エレヘー夕が支持台に降下したときには、２つ
の案内壁の間に残されたマガジンの側面が一方向クラン
チによって抑えられており、下に落ちないようにしてい
る。

この下降防止手段に用いる一方向クラッチには、球など
のスブラグを用いたもの、ラチェソト、カム、あるいは
コイルばねを用いたものなど、種々のクラッチが適用で
きるようにしている。

一方、支持台の上に置かれた空のマガジンは、エレベー
タが降下したとき、引き寄せ手段によってエレベータに
乗せられるようにしている。

この引き寄せ手段には、電動式、あるいは流体圧で駆動
される各種シリンダが適用できるようにしている。

こうして、本発明になるマガジン搬出装置は、ワイヤボ
ンディング装置古がグイボンディング装置などに付設さ
れ、エレベータによってマガジンを上昇させながら、リ
ードフレームをマガジンの上の棚から順次収納すること
によって、リードフレームに塵が被ることを防ぐことが
できる。

〔実施例〕

第１図は本発明の実施例説明図であり、同図（Ａ）は一
部切欠き側而図、同図（Ｂ）は一部切欠き正面図である
。

同図において、エレベータ６は、従来のマガジン搬出装
置のエレベータの作動を全く逆にし、マガジン２を抱え
ながら、下から順次リードフレーム５の導入にタイミン
グを合わせて間欠的に上昇するようにした。

このリードフレーム５の導入のタイミングは、図示して
ないセンサによって検出し、エレヘータ６を駆動するバ
ルスモー夕を制御するようにし、図示してないが、駆動
系を架１４の中に設けた。

下降防止手段３にはラチェ・ント弐の一方向クラッチを
用いた。

そして、この一方向クラッチを組み込み、シリコンゴム
を被覆したゴムローラによって、マガジン２の側面を弾
接するように挟み、マガジン２が上方に進む方向には回
転するが、下方に降下する方向には回転しないように、
２つの案内壁４ａ、４ｂの夫々に対向して設けた。

また、引き寄せ手段８には、圧気で往復運動するシリン
ダ１２を用い、そのロンドの先にへらを付けて、マガジ
ン２を引き寄せて、エレベータ６に乗せれるようにした
。

このようにして組み立てたマガジン搬出装置１を、リー
ドフレーム搬送部ｌＯとその上に配置されたボンディン
グヘッド１１とからなるワイヤボンディング装置に近接
して配置し、動作の確認と評価を行った。

その結果、リードフレーム搬送部ｌＯから導出されたリ
ードフレーム５をマガジン２に収納させなだら、マガジ
ン２をエレベータ６によって順次上昇させることは、従
来のマガジン搬出装置と変わらない性能を示した。

また、エレベータ６を支持台７へ降下させたとき、案内
壁４ａ、４ｂの間の残ったマガジン２は、方向クラッチ
からなる下降防止手段３によって問題なく保持されるこ
とが確認できた。

さらに、マガジン２の中で、リードフレーム５は上の棚
から順次収納されていくので、塵が落ちて汚される心配
が皆無であり、本発明の目的が十分達成できることが確
認できた。

こ一では、下降防止手段にラチェットを使った一方向ク
ラッチを用いたが、球などのスプラグやカム、あるいは
コイルばねを用いたものなど、種々の変形が可能である
。

また、下降防止手段の設置場所は、２つの案内壁に設け
たが、架に設けてマガジンの動きを制御することもでき
る。

さらに、引き寄せ手段には、圧気によってロッドが動く
シリンダを用いたが、ロンドがなくて台が移動するシリ
ンダによってマガジンを引き寄せることもでき、電動式
のコンベアなども用いられ、種々の変形が可能である。

一方、こ＼では、ワイボンディング装置に付設して動作
確認を行ったが、このマガジン搬出装置はグイボンディ
ング装置にも適用できる。

また、本発明になるマガジン搬出装置は、リードフレー
ムをマガジンに収納することに替わって、テープキャリ
アなどのマガジン収納に対しても適用できる。

（発明の効果）以上述べたように、本発明になるマガジン搬出装置にお
いては、例えば、ワイヤボンディング装置から導出され
たリードフレームを、マガジンを下から上へ移動させな
がら収納していく構成となっている。

従って、マガジンに納置されたリードフレームの上の棚
に、次のリードフレームが置かれていくために、塵が落
ちて下のリードフレームを汚してしまう従来の問題をな
くすることができ、半導体装置の製造工程における生産
性の向上と品質改善に寄与するところが大きい。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例説明図、第２図は従来のマガジン搬出装置の構成説明図、である
。図において、ｌはマガジン搬出装置、３は下降防止手段、５はリードフレーム、７は支持台、である。２はマガジン、４ａ，　４ｂは案内壁、６はエレベータ、８は引き寄せ手段、（Ａ）一吉戸ｔ刃アさ１−・｝げｂＤ４（Ｅ５）一椙刀
ズ｝正一面ドク本夕帆０實記仕ＩＬ先明図第図（Ａ）側面図（帥一部ｔｎ欠を正面図従ｉｎ７ｎ’ジン撤ホ聚置丙イ五入名地四図第図

Claims

【特許請求の範囲】重置された複数個のマガジン（２）が滑動自在に挟持さ
れ、かつ該マガジン（２）が下降しないように保持する
下降防止手段（３）が内設された対向する２つの案内壁
（４ａ、４ｂ）と、間欠的に導入され、かつ前記マガジン（２）に上から順
次納置されるリードフレーム（５）の作動に同期しなが
ら、該マガジン（２）を乗せて前記２つの案内壁（４ａ
、４ｂ）の間を間欠的に上昇運動するエレベータ（６）
と、支持台（７）に配置された空の前記マガジン（２）をエ
レベータ（６）に乗せる引き寄せ手段（８）とを有する
ことを特徴とするマガジン搬出装置。