JPH02294099A - 多層セラミック基板の製造方法 - Google Patents
多層セラミック基板の製造方法Info
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- JPH02294099A JPH02294099A JP11549189A JP11549189A JPH02294099A JP H02294099 A JPH02294099 A JP H02294099A JP 11549189 A JP11549189 A JP 11549189A JP 11549189 A JP11549189 A JP 11549189A JP H02294099 A JPH02294099 A JP H02294099A
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Links
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
各種電子機器の構成に広く使用される多層セラミソク基
板の製造方法に関し、 グリーンシートの焼成収縮方向とその量を均一にすると
ともに、集中応力によるクラックの発生を防止すること
ができる新しい多層セラミック基板の製造方法の提供を
目的とし、 焼成後基板エリアとなる輪郭内に基板内接続用ＶＩＡと
導体パターンを印刷して、該基板エリアの輪郭近辺より
外周端面まで一端が円弧状で他端が開口した一定幅のス
リソトを、当該基板エリアの中心に対して等分割角度で
放射状に設けたグリーンシートを形成し、複数枚の当該
グリーンシートを一定の圧力で押圧した形成した積層体
を焼成する。
板の製造方法に関し、 グリーンシートの焼成収縮方向とその量を均一にすると
ともに、集中応力によるクラックの発生を防止すること
ができる新しい多層セラミック基板の製造方法の提供を
目的とし、 焼成後基板エリアとなる輪郭内に基板内接続用ＶＩＡと
導体パターンを印刷して、該基板エリアの輪郭近辺より
外周端面まで一端が円弧状で他端が開口した一定幅のス
リソトを、当該基板エリアの中心に対して等分割角度で
放射状に設けたグリーンシートを形成し、複数枚の当該
グリーンシートを一定の圧力で押圧した形成した積層体
を焼成する。
本発明は、各種電子機器の構成に広く使用される多層セ
ラミソク基板の製造方法に関する。
ラミソク基板の製造方法に関する。
最近特に、各種電算機等のプリント板に実装される半導
体チップが高集積化されるに伴い、その半導体チップを
実装する回路基板も微細化された導体パターンを高密度
に形成することが要求されている。そのため、グリーン
シート積層体の焼成時において焼成収縮の方向．及びそ
の量を一定にして、導体パターンの断線，或いは導体ビ
アと他の導体パターンとの短絡を皆無にすることができ
る新しい多層セラミソク基板の製造方法が必要とされて
いる。
体チップが高集積化されるに伴い、その半導体チップを
実装する回路基板も微細化された導体パターンを高密度
に形成することが要求されている。そのため、グリーン
シート積層体の焼成時において焼成収縮の方向．及びそ
の量を一定にして、導体パターンの断線，或いは導体ビ
アと他の導体パターンとの短絡を皆無にすることができ
る新しい多層セラミソク基板の製造方法が必要とされて
いる。
従来の多層セラミソク基板の製造方法を第３図の工程順
側断面図に示す。
側断面図に示す。
（８１は、焼成後にセラミノク基板となるグリーンシー
１−１に後加工用の図示していない基準孔を穿設し、積
層後に基板内接続を行うＶＩＡ１ａを形成して両面に配
線用の導体パターン１ｂを印刷した状態、 （ｂｌは、積層型（図示せず）を使用して複数枚の上記
グリーンシートｌを基阜孔により位置合わせして重層し
、一定の圧力で押圧することにより積層体２を形成した
状態、 （Ｃｌは、上記積層体２内部の密度分布，パインダ分１
１シの不均一等により、その積層体２の焼成収縮率が変
化して焼成時の収縮量が各部で変わり導体バクーンｌｂ
の断線、或いは上記基板内接続用Ｖ［Ａｌａの位置ずれ
等が生じるのを防くために、（ｂｌ項で形成した積層体
２の両面に金属からなる扶持板５を密着させて押圧し、
第４図に示す如く焼成後にセラミソク基板の基板エリア
２ａとなる輪郭より外周方向へ一定寸法離れた位置に所
定寸法の孔４を機械加工により所定数穿孔して、その孔
４から外周方向に等分割角度で内部応力を開放する微細
幅のスリット３を形成した状態、 （ｄｌは、前記扶持板５を取除いて積層体２を焼成治具
に載置して専用焼結炉により焼成した状態、の工程順で
セラミソク基板を製造している。
１−１に後加工用の図示していない基準孔を穿設し、積
層後に基板内接続を行うＶＩＡ１ａを形成して両面に配
線用の導体パターン１ｂを印刷した状態、 （ｂｌは、積層型（図示せず）を使用して複数枚の上記
グリーンシートｌを基阜孔により位置合わせして重層し
、一定の圧力で押圧することにより積層体２を形成した
状態、 （Ｃｌは、上記積層体２内部の密度分布，パインダ分１
１シの不均一等により、その積層体２の焼成収縮率が変
化して焼成時の収縮量が各部で変わり導体バクーンｌｂ
の断線、或いは上記基板内接続用Ｖ［Ａｌａの位置ずれ
等が生じるのを防くために、（ｂｌ項で形成した積層体
２の両面に金属からなる扶持板５を密着させて押圧し、
第４図に示す如く焼成後にセラミソク基板の基板エリア
２ａとなる輪郭より外周方向へ一定寸法離れた位置に所
定寸法の孔４を機械加工により所定数穿孔して、その孔
４から外周方向に等分割角度で内部応力を開放する微細
幅のスリット３を形成した状態、 （ｄｌは、前記扶持板５を取除いて積層体２を焼成治具
に載置して専用焼結炉により焼成した状態、の工程順で
セラミソク基板を製造している。
（昭和６２年９月１７日付けで公開された［昭６２−２
１１９９６公報］参照） 〔発明が解決しようとする課題〕 以上説明した従来の多層セラミソク基板の製造方法で問
題となるのは、焼成時の収縮方向とその量を一定にする
孔とスリソトは、板厚の大きな積層体の両面を扶持板で
押圧して機械加工により形成しているため、その孔およ
びスリソト側面の而粗さが大きくなるとともに形成加工
が困難である。
１１９９６公報］参照） 〔発明が解決しようとする課題〕 以上説明した従来の多層セラミソク基板の製造方法で問
題となるのは、焼成時の収縮方向とその量を一定にする
孔とスリソトは、板厚の大きな積層体の両面を扶持板で
押圧して機械加工により形成しているため、その孔およ
びスリソト側面の而粗さが大きくなるとともに形成加工
が困難である。
また、積層後に孔およびスリ７ １・を加工ずるため体
積層型で加圧された部分の積層応力が大きく残留して、
焼成時にその応力がスリット先端の孔の部分に集中する
ため、その孔の周囲にクラソクが多く発生して焼成歩留
まりが低下するという問題が生している。
積層型で加圧された部分の積層応力が大きく残留して、
焼成時にその応力がスリット先端の孔の部分に集中する
ため、その孔の周囲にクラソクが多く発生して焼成歩留
まりが低下するという問題が生している。
本発明は上記のような問題点に鑑み、グリーンシートの
焼成収縮方向とその量を均一にするとともに、集中応力
によるクラ．コノクの発生を防止することができる新し
い多層セラミソク基板の製造方法の提供を目的とする。
焼成収縮方向とその量を均一にするとともに、集中応力
によるクラ．コノクの発生を防止することができる新し
い多層セラミソク基板の製造方法の提供を目的とする。
本発明は、第２図に示すように焼成後基板エリア２ａと
なる輪郭内に基板内接続用ＶＩＡ１１ａと導体パターン
Ｉｌｂを印刷して、該基板エリア２ａの輪郭近辺より外
周端面まで一端が円弧状で他端が開口した一定幅のスリ
ソト１３を、当該基板エリア２ａの中心に対して等分割
角度で放射状に設けたグリンシ−１−１１を形成し、複
数枚の当該グリーンンー目１を重層して一定の圧力で押
圧した積層体１４を焼成する。
なる輪郭内に基板内接続用ＶＩＡ１１ａと導体パターン
Ｉｌｂを印刷して、該基板エリア２ａの輪郭近辺より外
周端面まで一端が円弧状で他端が開口した一定幅のスリ
ソト１３を、当該基板エリア２ａの中心に対して等分割
角度で放射状に設けたグリンシ−１−１１を形成し、複
数枚の当該グリーンンー目１を重層して一定の圧力で押
圧した積層体１４を焼成する。
本発明では、基板エリア２ａの輪郭近辺より外周端面ま
で一端が円弧状で他端が開口したスリソト１３を、基仮
内接続用ＶＩＡ１１ａと導体パターン１ｌｂを印刷した
薄い板厚のグリーンシート１ｌに形成しているので、そ
の形成加工が容易になるとともにその側面面粗さが向上
する。また、積層体１４はスリソ１・１３形成後のグリ
ーンシート１ｌを複数枚重層して押圧することで形成し
ているため、その押圧時に積層体１４内部蓄積される応
力はスリソ１・１３の変形により分散，或いは消滅して
、焼成時のクラノク発生が減少することにより歩留まり
を向上させることが可能となる。
で一端が円弧状で他端が開口したスリソト１３を、基仮
内接続用ＶＩＡ１１ａと導体パターン１ｌｂを印刷した
薄い板厚のグリーンシート１ｌに形成しているので、そ
の形成加工が容易になるとともにその側面面粗さが向上
する。また、積層体１４はスリソ１・１３形成後のグリ
ーンシート１ｌを複数枚重層して押圧することで形成し
ているため、その押圧時に積層体１４内部蓄積される応
力はスリソ１・１３の変形により分散，或いは消滅して
、焼成時のクラノク発生が減少することにより歩留まり
を向上させることが可能となる。
以下第１図および第２図について本発明の実施例を説明
する。
する。
第１図は本実施例による多層セラミソク基板の製造方法
を示す工程順側断面図，第２図は本実施例のスリット形
成の平面図を示し、図中において、第 図と同一部材に
は同一記号が付してあるが、その他の１１はＶＩＡと導
体パターンを形成するグリーンシート１３は焼成時の収
縮方向とその量を一定にするためのスリソト，１４は前
記グリーンシートを積層して焼成することによりセラミ
ソク基板を形成する積層体である。
を示す工程順側断面図，第２図は本実施例のスリット形
成の平面図を示し、図中において、第 図と同一部材に
は同一記号が付してあるが、その他の１１はＶＩＡと導
体パターンを形成するグリーンシート１３は焼成時の収
縮方向とその量を一定にするためのスリソト，１４は前
記グリーンシートを積層して焼成することによりセラミ
ソク基板を形成する積層体である。
本製造方法を第１図の工程順側断面図に示す、（ａｌは
、グリーンシート１１に従来と同様の後工程用基準孔を
穿設し、基板内接続用のＶＩＡ１１ａと配線用の導体パ
ターン１１ｂを印刷した状態、（ｂ）は、第２図に示す
ように上記グリーンシート１ｌの外周から中心方向へ等
分割角度で、先端が焼成後セラミック基板の基板エリア
２ａとなる輪７１Ｓ近辺で半円形となり他方が開口した
微細幅のスリント１３を、プレス加工．或いはレーザー
加工より複数本形成した状態、 ｆｃ）は、前記基準孔により位置合わせして上記スリソ
目３を形成した複数枚のグリーンシー目ｌを重層し、積
層型により一定の圧力で押して積層体ｌ４を形成して専
用炉で焼成した状態、の工程順によりセラミソク基板が
製造される。
、グリーンシート１１に従来と同様の後工程用基準孔を
穿設し、基板内接続用のＶＩＡ１１ａと配線用の導体パ
ターン１１ｂを印刷した状態、（ｂ）は、第２図に示す
ように上記グリーンシート１ｌの外周から中心方向へ等
分割角度で、先端が焼成後セラミック基板の基板エリア
２ａとなる輪７１Ｓ近辺で半円形となり他方が開口した
微細幅のスリント１３を、プレス加工．或いはレーザー
加工より複数本形成した状態、 ｆｃ）は、前記基準孔により位置合わせして上記スリソ
目３を形成した複数枚のグリーンシー目ｌを重層し、積
層型により一定の圧力で押して積層体ｌ４を形成して専
用炉で焼成した状態、の工程順によりセラミソク基板が
製造される。
その結果、スリソ［３の形成が容易になるとともにスリ
ソ１・先端部のクランク発生がな《なって焼成の歩留ま
りを向上させることができ、且つ導体パターンｕｂの断
線，或いは短絡等の無いセラミック基板が形成される。
ソ１・先端部のクランク発生がな《なって焼成の歩留ま
りを向上させることができ、且つ導体パターンｕｂの断
線，或いは短絡等の無いセラミック基板が形成される。
以上の説明から明らかなように本発明によれば極めて簡
単な製造方法で、スリソ１・の形成が容易になるととも
に焼成の歩留まり向上と、導体パターンの断線，或いは
短絡を防止できる等の利点があり、著しい経済的及び、
信頓性向上の効果が期待できる多層セラミック基板の製
造方法を提供することができる。
単な製造方法で、スリソ１・の形成が容易になるととも
に焼成の歩留まり向上と、導体パターンの断線，或いは
短絡を防止できる等の利点があり、著しい経済的及び、
信頓性向上の効果が期待できる多層セラミック基板の製
造方法を提供することができる。
第１図は本発明の一実施例による多層セラミソク基板の
製造方法を示す工程順側断面図、第２図は本実施例のス
リット形成を示す平面図、第３図は従来の製造方法を示
す工程順側断面図、第４図は従来のスリソト加工を示す
斜視図である。 図において、 ２ａは基板エリア、 １１はグリーンシート、 １１ａはＶＩＡ， １ｌｂは導体パターン、 １３はスリット、 １４は積層体、 を示す。 第２図
製造方法を示す工程順側断面図、第２図は本実施例のス
リット形成を示す平面図、第３図は従来の製造方法を示
す工程順側断面図、第４図は従来のスリソト加工を示す
斜視図である。 図において、 ２ａは基板エリア、 １１はグリーンシート、 １１ａはＶＩＡ， １ｌｂは導体パターン、 １３はスリット、 １４は積層体、 を示す。 第２図
Claims (1)
- 焼成後基板エリア（２ａ）となる輪郭内に基板内接続用
ＶＩＡ（１１ａ）と導体パターン（１１ｂ）を印刷して
、該基板エリア（２ａ）の輪郭近辺より外周端面まで一
端が円弧状で他端が開口した一定幅のスリット（１３）
を、当該基板エリア（２ａ）の中心に対して等分割角度
で放射状に設けたグリーンシート（１１）を形成し、複
数枚の当該グリーンシート（１１）を一定の圧力で押圧
して形成した積層体（１４）を焼成してなることを特徴
とする多層セラミック基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11549189A JPH02294099A (ja) | 1989-05-08 | 1989-05-08 | 多層セラミック基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11549189A JPH02294099A (ja) | 1989-05-08 | 1989-05-08 | 多層セラミック基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02294099A true JPH02294099A (ja) | 1990-12-05 |
Family
ID=14663832
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11549189A Pending JPH02294099A (ja) | 1989-05-08 | 1989-05-08 | 多層セラミック基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02294099A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8553343B2 (en) | 2010-06-14 | 2013-10-08 | Panasonic Corporation | Shielding structure and imaging device support structure |
-
1989
- 1989-05-08 JP JP11549189A patent/JPH02294099A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8553343B2 (en) | 2010-06-14 | 2013-10-08 | Panasonic Corporation | Shielding structure and imaging device support structure |
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