JPH02293335A - 光学素子の成形方法及び成形装置 - Google Patents
光学素子の成形方法及び成形装置Info
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- JPH02293335A JPH02293335A JP11206589A JP11206589A JPH02293335A JP H02293335 A JPH02293335 A JP H02293335A JP 11206589 A JP11206589 A JP 11206589A JP 11206589 A JP11206589 A JP 11206589A JP H02293335 A JPH02293335 A JP H02293335A
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B11/00—Pressing molten glass or performed glass reheated to equivalent low viscosity without blowing
- C03B11/06—Construction of plunger or mould
- C03B11/08—Construction of plunger or mould for making solid articles, e.g. lenses
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B2215/00—Press-moulding glass
- C03B2215/62—Vibration-assisted pressing
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は,レンズ等の光学素子の成形方法及び成形装置
に関するものてあり,超音波振動な利用することにより
,光学素子成形品の芯合せを容易に行ない、かつ成形後
の離型性を良くするようにしたものである。
に関するものてあり,超音波振動な利用することにより
,光学素子成形品の芯合せを容易に行ない、かつ成形後
の離型性を良くするようにしたものである。
[従来技術及びその聞題点]
従来,光学素子、特にガラス材料については研磨工程に
より作られてきたか、最近になって加熱によr)素子材
料を軟化させ、成形型間で押圧成形させることにより、
光学素子を製造しようとするダイレクトプレス(ガラス
モールド法)か用いられはしめている。
より作られてきたか、最近になって加熱によr)素子材
料を軟化させ、成形型間で押圧成形させることにより、
光学素子を製造しようとするダイレクトプレス(ガラス
モールド法)か用いられはしめている。
第4図は、その一例を示した成形部の拡大図である。同
図に示すように、胴型3内の上型1を摺動させ、下型2
と胴型3との間で加熱軟化した光学素子材料4を押圧成
形することにより、光学素子成形品を製造しているもの
てある。
図に示すように、胴型3内の上型1を摺動させ、下型2
と胴型3との間で加熱軟化した光学素子材料4を押圧成
形することにより、光学素子成形品を製造しているもの
てある。
ところて、光学素子の光軸とレンズ中心軸を数ミクロン
以内に合せる必要かあり、そのためには胴型3の内径と
上下成形型1.2の外径を数ミクロン以内の精度て加工
しなければならない。しかし、上述した胴型3と成形型
1.2は成形時に昇温するため、潤滑油等を入れること
かできない。このため、上型lにわずかな傾きかあった
り、ずれかあったりすると、北型lか胴型3に噛みつい
て成形不可能となり、あるいは成形可能てあっても、ず
れたまま成形すると成形品の両面の芯かずれるという問
題かあった。
以内に合せる必要かあり、そのためには胴型3の内径と
上下成形型1.2の外径を数ミクロン以内の精度て加工
しなければならない。しかし、上述した胴型3と成形型
1.2は成形時に昇温するため、潤滑油等を入れること
かできない。このため、上型lにわずかな傾きかあった
り、ずれかあったりすると、北型lか胴型3に噛みつい
て成形不可能となり、あるいは成形可能てあっても、ず
れたまま成形すると成形品の両面の芯かずれるという問
題かあった。
また、上下成形型1.2の熱膨張係数か胴型3の熱膨張
係数よりも大きい場合、加熱後の押圧成形時に上下成形
型と胴型か噛み合うのを防ぐため、隙間5を膨張分大き
めにとる必要かあり、このため上型lのずれや傾きか起
こりやすくなるという問題かあった. さらに,従来ては押圧成形後、上型工を上昇させるとき
、成形型1.2と胴型3か焼き付ついて密着し、容易に
離れなかったり、成形された光学素子か成形型1.2や
胴型3に密着して容易に離型できないという問題もあっ
た.本発明は、このような従来の問題点を解決するだめ
に検討を屯ねた結果提案されたものてり、光学素子成形
型の芯出しを高精度で行なえるようにし,かつ押圧成形
後,光学素子を容易に離型てきるような光学素子の成形
方法及び成形装置を提供することを目的とするものであ
る。
係数よりも大きい場合、加熱後の押圧成形時に上下成形
型と胴型か噛み合うのを防ぐため、隙間5を膨張分大き
めにとる必要かあり、このため上型lのずれや傾きか起
こりやすくなるという問題かあった. さらに,従来ては押圧成形後、上型工を上昇させるとき
、成形型1.2と胴型3か焼き付ついて密着し、容易に
離れなかったり、成形された光学素子か成形型1.2や
胴型3に密着して容易に離型できないという問題もあっ
た.本発明は、このような従来の問題点を解決するだめ
に検討を屯ねた結果提案されたものてり、光学素子成形
型の芯出しを高精度で行なえるようにし,かつ押圧成形
後,光学素子を容易に離型てきるような光学素子の成形
方法及び成形装置を提供することを目的とするものであ
る。
[問題点を解決するためのf段]
上記目的のため,本発明は、光学素子材料を加熱するこ
とにより軟化させた後、その光学素子材料を押圧成形す
る光学素子の成形方法において,光学素子材料の成形部
に、押圧成形前及び/又は光学素子離型時に超音波振動
を加えることをその特徴とするものてある。
とにより軟化させた後、その光学素子材料を押圧成形す
る光学素子の成形方法において,光学素子材料の成形部
に、押圧成形前及び/又は光学素子離型時に超音波振動
を加えることをその特徴とするものてある。
また本発明は、加熱軟化した光学素子材料を,胴型と一
対の成形型との間で押圧成形するように構成された光学
素子の成形装置において、前記光学素子材料の成形部に
超音波振動を付与するための超音波振動発生装置を設け
たことをその特徴とするものである。
対の成形型との間で押圧成形するように構成された光学
素子の成形装置において、前記光学素子材料の成形部に
超音波振動を付与するための超音波振動発生装置を設け
たことをその特徴とするものである。
[作用]
上型1,下型2及び胴型3から構成される成形部に超音
波振動を付与することにより、例えばセット時に上型l
か第5図のようにずれていたり、第6図のように傾いて
いても、その上型lは超音波振動により胴型3の中心に
変位し,上型l,下型2の芯か胴型3の中心線上に正確
に位置することになる.したかって、例えば加熱膨張時
の上型l及び下型2の外径と胴型3の内径か、SJL■
程度の差で精密加工されている場合であっても、上型1
かスムーズに昇降し,胴型3に噛み付いたりするような
ことなく、上下両面の芯か一致した高粘度の光学素子が
成形される。また、超音波振動を付与することにより,
熱による材料間の焼き付けも起こらない。
波振動を付与することにより、例えばセット時に上型l
か第5図のようにずれていたり、第6図のように傾いて
いても、その上型lは超音波振動により胴型3の中心に
変位し,上型l,下型2の芯か胴型3の中心線上に正確
に位置することになる.したかって、例えば加熱膨張時
の上型l及び下型2の外径と胴型3の内径か、SJL■
程度の差で精密加工されている場合であっても、上型1
かスムーズに昇降し,胴型3に噛み付いたりするような
ことなく、上下両面の芯か一致した高粘度の光学素子が
成形される。また、超音波振動を付与することにより,
熱による材料間の焼き付けも起こらない。
このような超音波振動な押圧成形直前まで成形部に付与
し、押圧成形時には振動を止めて成形を行なう。この場
合,成形前の光学素子材料4のプリフ才−ムとして球形
のものを使用したとき、振動中にその光学素子材料か細
かく動くか、下型2か凹曲面になっていると、振動な止
めた際には、正確に下型中心に位tするため問題はない
。
し、押圧成形時には振動を止めて成形を行なう。この場
合,成形前の光学素子材料4のプリフ才−ムとして球形
のものを使用したとき、振動中にその光学素子材料か細
かく動くか、下型2か凹曲面になっていると、振動な止
めた際には、正確に下型中心に位tするため問題はない
。
また、押圧成形後、離型時に再び超音波振動を加えるこ
とにより、成形された光学素子と密接していた上型1,
下型2及び#4型3に衝撃を与えるため、光学素子との
離型かスムーズとなる。
とにより、成形された光学素子と密接していた上型1,
下型2及び#4型3に衝撃を与えるため、光学素子との
離型かスムーズとなる。
なお、上型l、下型2、胴型3の各材料の1膨張係数を
それぞれαl、α2、α3とした場合,本発明はαlα
2≧α3の条件下て特に有効てあり、αlα2〈α3の
条件下では加熱膨張後の成形型1.2と胴型3の隙間5
はセット時よりさらに大きく開くため、芯出しは困難と
なる. 以下、本発明の実施例を第1図乃至第3図に従って説明
する。
それぞれαl、α2、α3とした場合,本発明はαlα
2≧α3の条件下て特に有効てあり、αlα2〈α3の
条件下では加熱膨張後の成形型1.2と胴型3の隙間5
はセット時よりさらに大きく開くため、芯出しは困難と
なる. 以下、本発明の実施例を第1図乃至第3図に従って説明
する。
[実施例]
弟」一実j1例
第1図は、本発明に係る成形装この実施例を示す断面機
略図てある。
略図てある。
図中1は上型、2は下型てあり、.Il:!:!■はシ
リンタ−7によって昇降可能となっている。また3は支
持台l3に固定された胴型であり,これら七型l,下型
2及び胴型3によって光学素子の成形部か4I成されて
いる。さらに、6は光学素子材料を加熱するためのヒー
タ.12は前記成形部を密封するシールトボックス、8
はそのシールトボックスに雰囲気ガスを供給するための
供給口、9は温度測定のための熱電対である。
リンタ−7によって昇降可能となっている。また3は支
持台l3に固定された胴型であり,これら七型l,下型
2及び胴型3によって光学素子の成形部か4I成されて
いる。さらに、6は光学素子材料を加熱するためのヒー
タ.12は前記成形部を密封するシールトボックス、8
はそのシールトボックスに雰囲気ガスを供給するための
供給口、9は温度測定のための熱電対である。
本実施例では,シリンダー7及び支持台l3に超音波振
動発生機10か設けられており、そのシリンダー7及び
支持台l3を介して.1[1.T’型2及び胴型3に微
振動を付与している。
動発生機10か設けられており、そのシリンダー7及び
支持台l3を介して.1[1.T’型2及び胴型3に微
振動を付与している。
なお、超音波振動発生alOの設置位置は、未発明の目
的が達成される限り、任意に変更できることはいうまで
もない. 前記した上型1は凸曲面状となっており、母材とし7
SUS420 (熱膨張係数a = 120 x 10
−’)り、母材として超硬合金タングステンカーハイト
W(:(α=47 x 10−’)を使用し、胴型3に
も同し<WCを使用した。
的が達成される限り、任意に変更できることはいうまで
もない. 前記した上型1は凸曲面状となっており、母材とし7
SUS420 (熱膨張係数a = 120 x 10
−’)り、母材として超硬合金タングステンカーハイト
W(:(α=47 x 10−’)を使用し、胴型3に
も同し<WCを使用した。
光学素子材料4は、球面に研磨されたF2(小原光学硝
子製)を使用した。この光学素子材料について、数回の
押圧成形実験を繰り返し、最適な成形温度を見つけ(F
2ガラスの成形の際は480゜C)、これをもとに、上
型l、下型2の外径寸法を決めた。
子製)を使用した。この光学素子材料について、数回の
押圧成形実験を繰り返し、最適な成形温度を見つけ(F
2ガラスの成形の際は480゜C)、これをもとに、上
型l、下型2の外径寸法を決めた。
本実施例では胴型3の内径寸法を20.0m重としたた
め、加熱後、成形時の寸法は, 20+ 20X 47x 1o−’x 480 = 2
0.045mmとなる。上型1の外径寸法はこれに合せ
るために成形時寸法を20.040−一としたい.そこ
で、セット時(昇温前)の上型寸法(x)を計算し,(
x) + (x) x 120 x 10−’x 48
0=20.04[+より,上型lの外径寸法は19.9
25亀−とした。下型2については胴型3と熱膨張係数
か等しい材料であるため、外径寸法は単純に19.99
5mmとした。
め、加熱後、成形時の寸法は, 20+ 20X 47x 1o−’x 480 = 2
0.045mmとなる。上型1の外径寸法はこれに合せ
るために成形時寸法を20.040−一としたい.そこ
で、セット時(昇温前)の上型寸法(x)を計算し,(
x) + (x) x 120 x 10−’x 48
0=20.04[+より,上型lの外径寸法は19.9
25亀−とした。下型2については胴型3と熱膨張係数
か等しい材料であるため、外径寸法は単純に19.99
5mmとした。
成形型はそれぞれ所望形状に加工後、研磨工程により表
面粗さRmax=0. 02μ肩にした後,芯取りを行
ない,上記外径寸法に仕上げ,最終的にスパッタリンク
にて表面に厚さ2 pLaの白金金合金被膜を施して成
形型とした。
面粗さRmax=0. 02μ肩にした後,芯取りを行
ない,上記外径寸法に仕上げ,最終的にスパッタリンク
にて表面に厚さ2 pLaの白金金合金被膜を施して成
形型とした。
成形方法としては、まず下型2上に球形の光学素子材料
4をのせ、第1図に示すようにセットした。この光学素
子材料4のセット終了後、L部及び下部に設置した超音
波振M発生機lOを用い、約45KIIzで振動を加え
なからヒーター6を使用し、480′Cまで加熱した。
4をのせ、第1図に示すようにセットした。この光学素
子材料4のセット終了後、L部及び下部に設置した超音
波振M発生機lOを用い、約45KIIzで振動を加え
なからヒーター6を使用し、480′Cまで加熱した。
温度は熱電対9によって測定した。また加熱中は成形型
の酸化による悪化を押えるために雰囲気ガス供給口8よ
り非酸化性である窒素ガスを流した。
の酸化による悪化を押えるために雰囲気ガス供給口8よ
り非酸化性である窒素ガスを流した。
所定温度に達した後、超音波振動を1トめ、第2図に示
すように、シリンダー7を降下させ、光学素子材料4を
約100Kg/cm”の圧力で押圧成形した。
すように、シリンダー7を降下させ、光学素子材料4を
約100Kg/cm”の圧力で押圧成形した。
その後、冷却し、成形部温度か光学ガラス素材の転移点
を下回った時点(43o″C)で再び超音波振動を加え
、その後、圧力を抜き、シリンタ−7を上昇させて成形
品である光学素子11を取り出した(第3図)。
を下回った時点(43o″C)で再び超音波振動を加え
、その後、圧力を抜き、シリンタ−7を上昇させて成形
品である光学素子11を取り出した(第3図)。
以上の条件下で成形を繰り返すことにより、成形型の噛
み合いもなく、而の偏心量5延I以下という高精度の光
学素子を再現性よく成形することか可1七であった。
み合いもなく、而の偏心量5延I以下という高精度の光
学素子を再現性よく成形することか可1七であった。
1λ裏▲潰
下型2、胴型3には第1実施例と同し材料WC(α=4
7xlロー7)を用い,上型lとしてニッケルNi材(
α= 140 x 10−’) .光学素子材料4とし
てSFSOI (小原光学硝子製)を使用した。
7xlロー7)を用い,上型lとしてニッケルNi材(
α= 140 x 10−’) .光学素子材料4とし
てSFSOI (小原光学硝子製)を使用した。
第1実施例と同様、前実験により最適成形温度か420
℃であることを見い出し、成形型寸法の設計を行なった
。
℃であることを見い出し、成形型寸法の設計を行なった
。
本実施例ては、胴型3の内径寸法を10mmとしたのて
、加熱後成形時の内径寸法は、 io+ IOX 47x I(1−’x 420 =
IO.020am+となる。このときの上5lの外径寸
法を10.0151■とするため、セット時の−L型外
径寸法(y)は、次式 Cy) + Cy) X 140 X 10−’X 4
20=IO.015より、寸法(y)は9.956■■
とした。また、下型l3の外径寸法は9.995mlで
ある。
、加熱後成形時の内径寸法は、 io+ IOX 47x I(1−’x 420 =
IO.020am+となる。このときの上5lの外径寸
法を10.0151■とするため、セット時の−L型外
径寸法(y)は、次式 Cy) + Cy) X 140 X 10−’X 4
20=IO.015より、寸法(y)は9.956■■
とした。また、下型l3の外径寸法は9.995mlで
ある。
成形型作成方法、成形方法については、第1実施例と同
様に加熱中絶えず振動を加え、その後、振動を止め押圧
成形をし、また離型時直前に振動を加えて離型すること
により、偏心量5■■以下の高精度の光学素子を再現性
良く成形させることかできた。
様に加熱中絶えず振動を加え、その後、振動を止め押圧
成形をし、また離型時直前に振動を加えて離型すること
により、偏心量5■■以下の高精度の光学素子を再現性
良く成形させることかできた。
なお、本発明はガラスレンズのみならず,プラスチック
レンズ等の成形にも応用することかてきる。また、超音
波振動は成形部全体のみならず例えば上型や胴型等、部
分的に加えても有効である. [発明の効果] 以上説明した本発明の成形方法及び成形装置によれば、
成形部に押圧成形直前まで超音波振動を加えるようにし
たので、成形型と胴型の芯合せか正確となる。したかっ
て、数ミクロン以内て芯か出せるように成形型と胴型を
高精度で作った場合ても、成形型と胴型の摺動かスムズ
となり、成形型か噛み付くことかない。このため光学素
子の芯を精度良く出すことかてきる。
レンズ等の成形にも応用することかてきる。また、超音
波振動は成形部全体のみならず例えば上型や胴型等、部
分的に加えても有効である. [発明の効果] 以上説明した本発明の成形方法及び成形装置によれば、
成形部に押圧成形直前まで超音波振動を加えるようにし
たので、成形型と胴型の芯合せか正確となる。したかっ
て、数ミクロン以内て芯か出せるように成形型と胴型を
高精度で作った場合ても、成形型と胴型の摺動かスムズ
となり、成形型か噛み付くことかない。このため光学素
子の芯を精度良く出すことかてきる。
また、成形後にも成形部に超音波振動を加えるようにし
たのて、成形型を上昇させる場合にも胴型とスムーズに
摺動する。しかも、成形された光学素子を成形型及び胴
型から敲型するときも、容易に離型することかてきる。
たのて、成形型を上昇させる場合にも胴型とスムーズに
摺動する。しかも、成形された光学素子を成形型及び胴
型から敲型するときも、容易に離型することかてきる。
4,IA面の筒巾な説明
ERI図は本発明の実施例を示す断面概略図、第2図は
同し〈押圧成形時の状態を示す断面概略図、第3図は成
形された光学素子の概略図、第4図は一般的な光学素子
成形装δにおける成形部の拡大断面概略図、第5図は上
型の芯かずれている状態を示した拡大断面概略図、第6
図は同じく上型か傾いた状態を示した拡大断面概略図で
ある。
同し〈押圧成形時の状態を示す断面概略図、第3図は成
形された光学素子の概略図、第4図は一般的な光学素子
成形装δにおける成形部の拡大断面概略図、第5図は上
型の芯かずれている状態を示した拡大断面概略図、第6
図は同じく上型か傾いた状態を示した拡大断面概略図で
ある。
l・・・上型、2・・・下型、3・・・胴型4・・・光
学素子材料、5・・・成形型と胴型の隙間、6・・・ヒ
ーター、7・・・シリンダ8・・・雰囲気ガス供給口、
9・・・熱電対、lO・・・超音波振動発生機、11・
・・成形された光学素子 特許出願人 旭光学工業株式会社 出願代理人 弁理士 西野 茂美 第6図 第1図 第2図 第4図 」
学素子材料、5・・・成形型と胴型の隙間、6・・・ヒ
ーター、7・・・シリンダ8・・・雰囲気ガス供給口、
9・・・熱電対、lO・・・超音波振動発生機、11・
・・成形された光学素子 特許出願人 旭光学工業株式会社 出願代理人 弁理士 西野 茂美 第6図 第1図 第2図 第4図 」
Claims (2)
- (1)光学素子材料を加熱することにより軟化させた後
、その光学素子材料を押圧成形する光学素子の成形方法
において、 光学素子材料の成形部に、押圧成形前及び/又は光学素
子離型時に超音波振動を加えることを特徴とする光学素
子の成形方法。 - (2)加熱軟化した光学素子材料を、胴型と一対の成形
型との間で押圧成形するように構成された光学素子の成
形装置において、 前記光学素子材料の成形部に超音波振動を付与するため
の超音波振動発生装置を設けたことを特徴とする光学素
子の成形装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11206589A JPH02293335A (ja) | 1989-05-02 | 1989-05-02 | 光学素子の成形方法及び成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11206589A JPH02293335A (ja) | 1989-05-02 | 1989-05-02 | 光学素子の成形方法及び成形装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02293335A true JPH02293335A (ja) | 1990-12-04 |
JPH0519490B2 JPH0519490B2 (ja) | 1993-03-16 |
Family
ID=14577175
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11206589A Granted JPH02293335A (ja) | 1989-05-02 | 1989-05-02 | 光学素子の成形方法及び成形装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02293335A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06328489A (ja) * | 1993-05-24 | 1994-11-29 | Japan Steel Works Ltd:The | 射出プレス成形方法及び装置 |
WO1997030386A1 (en) * | 1996-02-19 | 1997-08-21 | Misawa Homes Co., Ltd. | Screen display key input unit |
JP2007254171A (ja) * | 2006-03-20 | 2007-10-04 | Ohara Inc | 成形装置及びこれを用いたガラス成形品製造装置 |
JP2008173933A (ja) * | 2007-01-22 | 2008-07-31 | Dainippon Printing Co Ltd | プリフォーム圧縮成形方法およびプリフォーム圧縮成形装置 |
-
1989
- 1989-05-02 JP JP11206589A patent/JPH02293335A/ja active Granted
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06328489A (ja) * | 1993-05-24 | 1994-11-29 | Japan Steel Works Ltd:The | 射出プレス成形方法及び装置 |
WO1997030386A1 (en) * | 1996-02-19 | 1997-08-21 | Misawa Homes Co., Ltd. | Screen display key input unit |
US6295052B1 (en) | 1996-02-19 | 2001-09-25 | Misawa Homes Co., Ltd. | Screen display key input unit |
JP2007254171A (ja) * | 2006-03-20 | 2007-10-04 | Ohara Inc | 成形装置及びこれを用いたガラス成形品製造装置 |
JP2008173933A (ja) * | 2007-01-22 | 2008-07-31 | Dainippon Printing Co Ltd | プリフォーム圧縮成形方法およびプリフォーム圧縮成形装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0519490B2 (ja) | 1993-03-16 |
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