JPH02281640A - 半導体装置製造用挿入ヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、半導体装置の製造工程において、例えば温度
サイクル試験ボード（バーインボード）上に高密度に設
置されたソケット内に５ＯＪＩＣ等の半導体装置を自動
的に挿入する際に使用して最適な半導体装置製造用挿入
ヘッドに関する。

（従来の技術） 従来の一般的な上記挿入ヘッドは、例えば第４図に示す
ように構成されていた。

即ち、開閉自在で５ＯＪＩＣ等の半導体装置１の側面を
下端で挾んで保持する一対のチャッキング爪２，２と、
このチャッキング爪２，２をそのほぼ中央において枢軸
３．３を介して回転自在に支承するとともに、下方に突
出した突出部を備えたガイドブロック４と、上記チャッ
キング爪２゜２間に位置して上下方向に摺動自在に配置
され半導体装置１をソケットＳ内に挿入する際にこの上
面を押える押え部材５と、上記ガイドブロック４と上記
各チャッキイング爪２の上部との間に外方に付勢させて
介装した圧縮コイルばね６，６と、このコイ、ルバネ６
．６に対峙して配置されて上記ガイドブロック３に保持
された内方に突出自在な爪解除用シリンダ７．７とから
主に構成されて、試験用バーインボード上に高密度に設
置された半導体ｌを収納するソケットＳの直上方に位置
できるよう配置されている。

そして、上記圧縮コイルばね６，６の弾性力でチャッキ
ング爪２，２の下端を閉じ、これによって半導体装置１
をその側面において挟持して保持し、この保持した半導
体装置１が上記ソケットＳの直上方位置に達した時に、
解除用シリンダ７゜７を作動させ、このロッド７ａ、７
ａを内方に突出させることによってチャッキイング爪２
．２の下端を外方に開かせてこの保持を解除させ、同時
に押え部材５を下方に摺動させて半導体装置１をソケッ
トＳ内に落し込むよう構成されていた。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上記従来例においては、半導体装置１を
バーインボードのソケットＳ内に挿入する際、バーイン
ボードの反り等によるソケットＳの高さのバラツキに関
係なく、ソケットＳの上方の所定の一定位置でチャッキ
ング爪２，２の解除を行うよう構成されていたため、こ
の解除位置とソケットＳの上面との隙間Ｗが、バーイン
ボードの反り等によって、例えば１〜３關程度とバララ
イで生じてしまい、この隙間Ｗが広い時には、半導体装
置１の不安定な状態が長くなって、半導体装置１がソケ
ットＳ内に入り込まないトラブルが発生してしまうこと
があるといった問題点があった。

本発明は上記に鑑み、ソケット等の収納部の高さのバラ
ツキに影響されることなく、半導体装置を確実にソケッ
ト等の内部に挿入することができるようにしたものを提
供することを目的とする。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段） 上記目的を達成するため、本発明にかかる半導体装置製
造用挿入ヘッドは、半導体装置の側面を挾んで保持する
開閉自在な一対のチャッキング爪を回転自在に支承した
ガイドブロックの上方に、上下動自在で押し下げること
によって上記チャッキング爪を開放させる解除ブロック
を配置するとともに、この解除ブロックと上記ガイドブ
ロックとの間に圧縮ばねを介装したものである。

（作　用） 上記のように構成した本発明によれば、ガイドブロック
の下面をソケット等の収納部の上面に当接させた後、圧
縮ばねの弾性力に抗して解除ブロックを僅かに下降させ
ることによってソケット等の高さのバラツキを吸収し、
更に解除ブロックを下降させることによってチャツキラ
グ爪の解除を行わせることができ、これによってガイド
ブロックの下面とソケット等の上面との間隔を全く無く
して半導体装置を確実にソケット等の内部に落し込むこ
とができる。

（実施例） 以下、本発明の一実施例を第１図乃至第３図を参照して
説明する。

上記従来例を同様に、本実施例においても開閉自在で５
ＯＪＩＣ等の半導体装置１の側面を下端で挾んで保持す
る一対のチャッキング爪１２゜１２が備えられ、このこ
のチャッキング爪１２゜１２はそのほぼ中央を枢軸１３
．１３を介してガイドブロック１４に回転自在に支承さ
れている。

更にこの枢軸１３．１３の周りには、このチャッキング
爪ｉ’２．１２を閉じる方向に付勢させた、即ちチャッ
キング爪１２．１２の下端を内方に付勢させた捩じりば
ね（図示せず）が介装されている。

このガイドブロック１４の下面１４ａはソケットＳの上
面との当接面となされているとともに、このほぼ中央に
は押え部材１５が摺動自在に挿通され、更にこの両側に
は互いに平行な２本のガイドシャフト１６．１６が上方
に突出して固着されている。

上記押え部材１５は、その上端において上記ガイドブロ
ック１４の上方に配置された風解除用ブロック１７に固
着されて該風解除用ブロック１７と一体に上下動するよ
うなされているとともに、この風解除用ブロック１７の
内部には、上記ガイドシャフト１６，１６が摺動自在に
挿通されている。

この風解除用ブロック１７の側部には、外方に突出した
一対の突起部１７ａ、１７ａが設けられているとともに
、この突起部１７ａ、１７ａには支軸１８．１８を介し
て爪解除用ローラ１９゜１９が回転自在に支承され、更
にこの爪解除用ローラ１９．１９は、上記チャッキング
爪１２゜１２の上部側方に設けられたテーパ面１２ａ。

１２ａに当接し、これにより爪解除用ブロック１７、ひ
いては爪解除用ローラ１９．１９がチャッキング爪１２
．１２に対して相対的に下降した時に上記捩じりばねの
弾性力に抗してこのチャッキング爪１２．１２の下端を
開いてこの保持を解除するようなされている。

また、上記ガイドブロック１４と爪解除用ブロック１７
との間には、圧縮コイルばね２０が介装され、この圧縮
コイルばね２０の弾性力によってガイドブロック１４と
爪解除用ブロック１７との間隔が調整できるよう構成さ
れている。

即ち、ガイドブロック１４の下降が停止しても、爪解除
用ブロック１７のみがこの圧縮コイルばね２０の弾性力
に抗して更に下降できるようなされているのである。

更に、この爪解除用ブロック１７の上方には、支持体２
１が備えられ、この支持体２１の内部に装着されたガイ
ドベアリング２２．２２内を上記ガイドシャフト１２．
１２が摺動するよう構成されているとともに、この支持
体２１と上記爪解除用ブロック１７との間には、その側
方において引張コイルばね２３，２３が介装され、これ
によって支持体２１を固定した状態で爪解除用ブロック
１７を下降させるとともに、この引張コイルばね２３．
２３の弾性力で爪解除用ブロック１７を元の位置に復帰
させることができるようなされている。

次に上記実施例の使用例について説明する。

先ず、ソケットＳ内に挿入する半導体装置１の上方に挿
入ヘッドを位置させて爪解除用ブロック１７を支持体２
１に対して相対的に押し下げることにより、チャッキン
グ爪１２．１２の下端を開き、この状態で全体を下降さ
せ、しかる後に爪解除用ブロック１７を引張コイルばね
２３，２３の弾性力で復帰させ、これによってチャッキ
ング爪１２．１２の下端で半導体装置１の側部を挟持し
て保持する。

そして、挿入ヘッド全体を挿入すべきソケットＳの直上
方に移動させた後、支持体２１の下降を規制した状態で
爪解除用ブロック１７を押し下げる。すると、圧縮コイ
ルばね２０，２０を介してガイドブロック１４も下降す
ることになる。

そして、このガイドブロック１４の下面１４ａがソケッ
トＳの上面に当接するが、更に爪解除用ブロック１７を
押し下げることにより、爪解除用ローラ１９，１９及び
チャッキング爪１２．１２のテーバ面１２ａ、１２ａを
介してこの保持を解除して、半導体装置１をソケットＳ
内に落し込む。

この時、押え部材１５は爪解除用ブロック１７と１体と
なって押し下げられるため、半導体装置１の上面を押し
てこの半導体装置１のソケットＳ内への挿入が行われる
。

これにより、このチャッキング爪１２．１２の半導体装
置１の保持の解除は、ソケッ）Ｓの上面にガイドブロッ
ク１４の下面１４ａを当接させてソケットＳの高さのバ
ラツキを吸収し、更に解除ブロック１４を下降させるこ
とによって行うことができ、ガイドブロック１４の下面
１４ａとソケットＳ等の上面との隙間Ｗ′をゼロとして
半導体装置１を確実にソケットＳの内部に落し込むこと
ができることになる。

そして、爪解除用ブロック１７の押し下げを解くことに
より、捩じりばねの弾性力でチャッキング爪１２．１２
を元の保持の状態に復帰させるとともに、圧縮コイルば
ね２０，２０及び引張コイルばね２３，２３の弾性力で
ガイドブロック１４及び爪解除用ブロック１７を元の位
置に復帰させて、次の挿入作業に備えるのである。

〔発明の効果〕

本発明は上記のような構成であるので、ソケット等の収
納部に５ＯＪＩＣ等の半導体装置を挿入する際、ソケッ
ト等の上面と半導体装置を保持したチャッキング爪をガ
イドするガイドブロックの下面との隙間を完全に無くし
てこの挿入を行うことができ、これによって半導体装置
の不安定な状態を極力短くするとともに、挿入ストロー
クを最少限にして半導体装置を確実にソケット等に挿入
することができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第３図は本発明の一実施例を示し、第１図は
半導体装置をソケットに挿入する直前の状態を示す側面
図、第２図は半導体装置を保持した状態の正面図、第３
図は第２図の■−■線断面図、第４図は従来例を示す第
１図相当図である。 １２・・・チャッキング爪、１４・・・ガイドブロック
、１５・・・押え部材、１６・・・ガイドシャフト、１
７・・・風解除用ブロック、１９・・・風解除用ローラ
、２０・・・圧縮コイルばね、２１・・・支持体、２３
・・・引張コイルばね。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半導体装置の側面を挾んで保持する開閉自在な一対のチ
   ャッキング爪を回転自在に支承したガイドブロックの上
   方に、上下動自在で押し下げることによって上記チャッ
   キング爪を開放させる解除ブロックを配置するとともに
   、この解除ブロックと上記ガイドブロックとの間に圧縮
   ばねを介装したことを特徴とする半導体装置製造用挿入
   ヘッド。