JPH02281525A - 温度ヒューズの製造方法 - Google Patents
温度ヒューズの製造方法Info
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- JPH02281525A JPH02281525A JP10204489A JP10204489A JPH02281525A JP H02281525 A JPH02281525 A JP H02281525A JP 10204489 A JP10204489 A JP 10204489A JP 10204489 A JP10204489 A JP 10204489A JP H02281525 A JPH02281525 A JP H02281525A
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- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims abstract description 17
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- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 23
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H37/00—Thermally-actuated switches
- H01H37/74—Switches in which only the opening movement or only the closing movement of a contact is effected by heating or cooling
- H01H37/76—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material
- H01H37/764—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material in which contacts are held closed by a thermal pellet
- H01H37/765—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material in which contacts are held closed by a thermal pellet using a sliding contact between a metallic cylindrical housing and a central electrode
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H11/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches
- H01H11/04—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches of switch contacts
- H01H11/06—Fixing of contacts to carrier ; Fixing of contacts to insulating carrier
- H01H2011/067—Fixing of contacts to carrier ; Fixing of contacts to insulating carrier by deforming, e.g. bending, folding or caulking, part of the contact or terminal which is being mounted
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は産業機器および家庭電気器具の使用時における
温度の過昇異常を感知し、電気回路の遮断を行うことに
より、機器の損傷事故を未然に防止するとともに火災を
予防するための感温ペレットタイプの温度ヒユーズの製
造方法に関するものである。
温度の過昇異常を感知し、電気回路の遮断を行うことに
より、機器の損傷事故を未然に防止するとともに火災を
予防するための感温ペレットタイプの温度ヒユーズの製
造方法に関するものである。
（従来の技術）
従来、この種の温度ヒユーズは、第６図お−よび第７図
に示すものが使用されている。その構成は、一端に開口
部を有し、底部に出力リード端子４を固着した有底筒状
のケース１内に感温ペレット２を収納し、一方、絶縁プ
ツシジグ３に入力リード端子５を貫挿して固定し、前記
ケース１の開口部に、この絶縁ブッシング３を挿入固定
して封口樹脂６により封塞し、ざらに、前記感温ペレッ
ト２と絶縁ブッシング３との間に、ばねガイド８．９に
挟持された強圧線ばね１０とこの強圧線ばね１０との間
に可動接片７を挟んで直列に配置された弱圧縮ばね１１
とを収納し、前記入力リード端子５の固定接点１２に可
動接片７が接触する構成の温度ヒユーズである。
に示すものが使用されている。その構成は、一端に開口
部を有し、底部に出力リード端子４を固着した有底筒状
のケース１内に感温ペレット２を収納し、一方、絶縁プ
ツシジグ３に入力リード端子５を貫挿して固定し、前記
ケース１の開口部に、この絶縁ブッシング３を挿入固定
して封口樹脂６により封塞し、ざらに、前記感温ペレッ
ト２と絶縁ブッシング３との間に、ばねガイド８．９に
挟持された強圧線ばね１０とこの強圧線ばね１０との間
に可動接片７を挟んで直列に配置された弱圧縮ばね１１
とを収納し、前記入力リード端子５の固定接点１２に可
動接片７が接触する構成の温度ヒユーズである。
（発明が解決しようとする課題）
この従来の温度ヒユーズは、第４図（Ａ＞（Ｂ）（Ｃ）
に示すように、出力リード端子４をケース１の底部から
貫挿し、押圧型１５により挿入孔１３の近傍底面に環状
溝１６を塑性加工し、先端部１４の外周面に挿入孔の内
周面を密着させ、その後、平坦なかしめ型２０により先
端部１４を平面状に押圧してかしめ固定していた。とこ
ろが、ケース１に出力リード端子４を固定させる場合、
前記先端部１４を平面状に押圧するかしめ方法では、第
５図に示すように残留応力が発生しやすく、かしめ頭部
２１とケース１底部との間に間隙が生じ、その間隙から
温度ヒユーズ内部に水分や湿気などが浸入する場合があ
り、この水分などが感温ペレット２に悪影響をもたらし
、その結果、温度ヒユーズの作動精度が低下する重大な
課題が生じていた。本発明はこのような課題を解消する
ことを目的として発明されたものである。
に示すように、出力リード端子４をケース１の底部から
貫挿し、押圧型１５により挿入孔１３の近傍底面に環状
溝１６を塑性加工し、先端部１４の外周面に挿入孔の内
周面を密着させ、その後、平坦なかしめ型２０により先
端部１４を平面状に押圧してかしめ固定していた。とこ
ろが、ケース１に出力リード端子４を固定させる場合、
前記先端部１４を平面状に押圧するかしめ方法では、第
５図に示すように残留応力が発生しやすく、かしめ頭部
２１とケース１底部との間に間隙が生じ、その間隙から
温度ヒユーズ内部に水分や湿気などが浸入する場合があ
り、この水分などが感温ペレット２に悪影響をもたらし
、その結果、温度ヒユーズの作動精度が低下する重大な
課題が生じていた。本発明はこのような課題を解消する
ことを目的として発明されたものである。
（課題を解決するための手段）
この目的を達成するために、感温ペレットタイプの温度
ヒユーズにおいて、ケース１底部の挿入孔１３に出力リ
ード端子４の先端部１４を挿入し、押圧型１５により挿
入孔１３の近傍底面に環状溝１６を塑性加工し、先端部
１４の外周面に挿入孔１３の内周面を密着させ、その後
、先端に凹曲面（１７ａ ）を有するかしめ型１７によ
り出力リード端子４の先端部１４にかしめ頭部１８を凸
曲面状に押圧形成すると同時に、環状溝１６を塞ぐ製造
方法である。
ヒユーズにおいて、ケース１底部の挿入孔１３に出力リ
ード端子４の先端部１４を挿入し、押圧型１５により挿
入孔１３の近傍底面に環状溝１６を塑性加工し、先端部
１４の外周面に挿入孔１３の内周面を密着させ、その後
、先端に凹曲面（１７ａ ）を有するかしめ型１７によ
り出力リード端子４の先端部１４にかしめ頭部１８を凸
曲面状に押圧形成すると同時に、環状溝１６を塞ぐ製造
方法である。
（作用）
上記の方法でケース１に出力リード端子４をかしめ固定
する場合、挿入孔１３に出力１〕−ド端子４の先端部１
４を挿入すると、先端部１４の外径が挿入孔１３の内径
よりも小さいため、先端部１４と挿入孔１３との間に間
隙が生じており、そこで、挿入孔１３の近傍底面に環状
溝１６を塑性加工し、ケース１の肉を孔方向へ移動させ
、先端部１４と挿入孔１３とを密着させ、その後、出力
リード端子４の先端部１４にかしめ頭部１８を凸曲面状
に押圧形成すると同時に、環状溝１６を塞ぎ、ケース１
と出力リード端子４とが一体的にかしめ固定され、出力
リード端子４とケース１との間に間隙が生じることなく
、水分などが感温ペレット２に悪影響をもたらすことも
なく、その結果、密封性能がよくなり、温度ヒユーズの
作動精度を高めるものである。
する場合、挿入孔１３に出力１〕−ド端子４の先端部１
４を挿入すると、先端部１４の外径が挿入孔１３の内径
よりも小さいため、先端部１４と挿入孔１３との間に間
隙が生じており、そこで、挿入孔１３の近傍底面に環状
溝１６を塑性加工し、ケース１の肉を孔方向へ移動させ
、先端部１４と挿入孔１３とを密着させ、その後、出力
リード端子４の先端部１４にかしめ頭部１８を凸曲面状
に押圧形成すると同時に、環状溝１６を塞ぎ、ケース１
と出力リード端子４とが一体的にかしめ固定され、出力
リード端子４とケース１との間に間隙が生じることなく
、水分などが感温ペレット２に悪影響をもたらすことも
なく、その結果、密封性能がよくなり、温度ヒユーズの
作動精度を高めるものである。
（実施例）
以下、本発明の実施例を図面に基づき説明する。
第２図および第３図において、１は金属製のケースであ
り、入力側に開口部を有し、出力側に底部を有する筒状
に形成されている。このケース１の底部には、出力リー
ド端子４が固着しである。また、ケース１内の出力側に
は感温ペレット２が収納されている。一方、絶縁ブッシ
ング３に入力リード端子５を貫挿し、前記ケース１の開
口部に、この絶縁ブッシング３を挿入して固定し、封口
樹脂６により閉塞されている。さらに、前記感温ペレッ
ト２と絶縁ブッシング３との間には、ばねガイド８．９
によって挾持された強圧線ばね１０と、この強圧線ばね
１０との間に可動接片７を挟んで直列に配置された弱圧
縮ばね１１とが収納してあり、前記入力リード端子５の
先端に設けた固定接点１２にこの可動接片７が接触する
ように構成されている。
り、入力側に開口部を有し、出力側に底部を有する筒状
に形成されている。このケース１の底部には、出力リー
ド端子４が固着しである。また、ケース１内の出力側に
は感温ペレット２が収納されている。一方、絶縁ブッシ
ング３に入力リード端子５を貫挿し、前記ケース１の開
口部に、この絶縁ブッシング３を挿入して固定し、封口
樹脂６により閉塞されている。さらに、前記感温ペレッ
ト２と絶縁ブッシング３との間には、ばねガイド８．９
によって挾持された強圧線ばね１０と、この強圧線ばね
１０との間に可動接片７を挟んで直列に配置された弱圧
縮ばね１１とが収納してあり、前記入力リード端子５の
先端に設けた固定接点１２にこの可動接片７が接触する
ように構成されている。
次に、本発明の要部について説明する。第１図（Ａ。）
に示すように、ケース１の底部に設けた挿入孔１３に出
力リード端子４の先端部１４を挿入する。
に示すように、ケース１の底部に設けた挿入孔１３に出
力リード端子４の先端部１４を挿入する。
次に、第１図（Ｂ）に示すように、押圧型１５により挿
入孔１３の近傍底面に環状溝１６を塑性加工し、先端部
１４の外周面に挿入孔１３の内周面を密着させる。その
後、第１図（Ｃ）に示すように、先端を凹曲面１７ａに
形成したかしめ型１７により、出力リード端子４の先端
部１４にかしめ頭部１８を凸曲面状に押圧形成すると同
時に、環状溝１６を塞ぐ。
入孔１３の近傍底面に環状溝１６を塑性加工し、先端部
１４の外周面に挿入孔１３の内周面を密着させる。その
後、第１図（Ｃ）に示すように、先端を凹曲面１７ａに
形成したかしめ型１７により、出力リード端子４の先端
部１４にかしめ頭部１８を凸曲面状に押圧形成すると同
時に、環状溝１６を塞ぐ。
上記の方法でケース１に出力リード端子４をかしめ固定
する場合、挿入孔１３に出力リード端子４の先端部１４
を挿入すると、先端部１４の外径が挿入孔１３の内径よ
りも小さいため、先端部１４と挿入孔１３との間に間隙
が生じており、そこで、挿入孔１３の近傍底面に環状溝
１６を塑性加工し、ケース１の肉を孔方向へ移動させ、
先端部１４と挿入孔１３とを密着させ、その俊、出力リ
ード端子４の先端部１４にかしめ頭部１８を凸曲面状に
押圧形成すると同時に、環状溝１６を塞ぎ、ケース１と
出力リード端子４とが一体的にかしめ固定され、出力リ
ード端子４とケース１との間に間隙が生じることなく、
水分などが感温ベレット２に悪影響をもたらすこともな
く、その結果、密封性能がよくなり、温度ヒユーズの作
動精度を高めるものである。
する場合、挿入孔１３に出力リード端子４の先端部１４
を挿入すると、先端部１４の外径が挿入孔１３の内径よ
りも小さいため、先端部１４と挿入孔１３との間に間隙
が生じており、そこで、挿入孔１３の近傍底面に環状溝
１６を塑性加工し、ケース１の肉を孔方向へ移動させ、
先端部１４と挿入孔１３とを密着させ、その俊、出力リ
ード端子４の先端部１４にかしめ頭部１８を凸曲面状に
押圧形成すると同時に、環状溝１６を塞ぎ、ケース１と
出力リード端子４とが一体的にかしめ固定され、出力リ
ード端子４とケース１との間に間隙が生じることなく、
水分などが感温ベレット２に悪影響をもたらすこともな
く、その結果、密封性能がよくなり、温度ヒユーズの作
動精度を高めるものである。
上記のように構成した温度ヒユーズの平常時の電流経路
は、第２図に示すように、入力リード端子５を入力側と
して次のとおりである。
は、第２図に示すように、入力リード端子５を入力側と
して次のとおりである。
入力リード端子５→可動接片７→ケース１→出力リード
端子４ 尚、入力リード端子５とケース１との電流接続は、可動
接片７が強圧縮ばね１０の押圧によって入力リード端子
５の固定接点１２に押圧されるとともに、その可動接片
７の外縁が、常時、ケース１の内面にばね作用で接触す
ることによって行われている。
端子４ 尚、入力リード端子５とケース１との電流接続は、可動
接片７が強圧縮ばね１０の押圧によって入力リード端子
５の固定接点１２に押圧されるとともに、その可動接片
７の外縁が、常時、ケース１の内面にばね作用で接触す
ることによって行われている。
一方、巽常時の電流経路は、第３図に示すように、定格
温度に達すると、感温ベレット２が溶融し、強圧縮ばね
１０が解放され、これにより平衡を保っていた弱圧縮ば
ね１１の圧縮が解け、可動接片７が強圧縮ばね１０側に
移動し、この結果、入力リード端子５の固定接触部１２
どの接触が離れ、ケース１との電路が遮断されることに
なる。
温度に達すると、感温ベレット２が溶融し、強圧縮ばね
１０が解放され、これにより平衡を保っていた弱圧縮ば
ね１１の圧縮が解け、可動接片７が強圧縮ばね１０側に
移動し、この結果、入力リード端子５の固定接触部１２
どの接触が離れ、ケース１との電路が遮断されることに
なる。
（発明の効果）
以上説明したように、本発明は、ケースの底部に設けた
挿入孔に出力リード端子の先端部を挿入し、押圧型によ
り挿入孔の近傍底面に環状溝を塑性加工し、先端部の外
周面に挿入孔の内周面を密着させ、その後、先端に凹曲
面を形成したかしめ型により出力リード端子の先端部に
かしめ頭部を凸曲面状に抑圧形成すると同時に、環状溝
を塞ぐ方法であるため、ケースと出力リード端子とが確
実にかしめ固定され、出力リード端子とケースとの間に
間隙が生じることなく密封性能が良くなり、水分などが
感温ベレットに悪影響をもたらすことがない。従って、
温度ヒユーズの作動精度が高く、かつ、性能の安定した
製品を提供できるなどの効果がある。
挿入孔に出力リード端子の先端部を挿入し、押圧型によ
り挿入孔の近傍底面に環状溝を塑性加工し、先端部の外
周面に挿入孔の内周面を密着させ、その後、先端に凹曲
面を形成したかしめ型により出力リード端子の先端部に
かしめ頭部を凸曲面状に抑圧形成すると同時に、環状溝
を塞ぐ方法であるため、ケースと出力リード端子とが確
実にかしめ固定され、出力リード端子とケースとの間に
間隙が生じることなく密封性能が良くなり、水分などが
感温ベレットに悪影響をもたらすことがない。従って、
温度ヒユーズの作動精度が高く、かつ、性能の安定した
製品を提供できるなどの効果がある。
第１図（Ａ＞（Ｂ）（Ｃ）は本発明の温度ヒユーズにお
いて出力リード端子をケースの底面にかしめ固定する工
程図、第２図は本発明の温度ヒユーズの断面図、第３図
は第２図の温度ヒユーズの動作後の状態を示す断面図、
第４図（Ａ＞（Ｂ）（Ｃ）は従来の温度ヒユーズにおい
てかしめ固定する工程図、第５図は従来のかしめ部の断
面図、第６図は従来の温度ヒユーズの断面図、第７図は
第６図の動作後の状態を示す断面図である。 １、ケース ３°絶縁ブツシング ５：入力リード端子 ７：可動接片 １０、強圧縮ばね １２：固定接点 １４、先端部 １６：環状溝 １７ａ：凹曲面 ２：感温ベレット ４：出力リード端子 ６：封口樹脂 ８．９：ばねガイド １１：弱圧縮ばね １３：挿入孔 １５：押圧型 １７：かしめ型 １８：かしめ頭部 特許出願人 日東精工株式会社 第１図 第１図 第４図 第４図 第４図 第５図 第２図 第３図
いて出力リード端子をケースの底面にかしめ固定する工
程図、第２図は本発明の温度ヒユーズの断面図、第３図
は第２図の温度ヒユーズの動作後の状態を示す断面図、
第４図（Ａ＞（Ｂ）（Ｃ）は従来の温度ヒユーズにおい
てかしめ固定する工程図、第５図は従来のかしめ部の断
面図、第６図は従来の温度ヒユーズの断面図、第７図は
第６図の動作後の状態を示す断面図である。 １、ケース ３°絶縁ブツシング ５：入力リード端子 ７：可動接片 １０、強圧縮ばね １２：固定接点 １４、先端部 １６：環状溝 １７ａ：凹曲面 ２：感温ベレット ４：出力リード端子 ６：封口樹脂 ８．９：ばねガイド １１：弱圧縮ばね １３：挿入孔 １５：押圧型 １７：かしめ型 １８：かしめ頭部 特許出願人 日東精工株式会社 第１図 第１図 第４図 第４図 第４図 第５図 第２図 第３図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 一端に開口部を有し、底部に出力リード端子（４）を固
着した有底筒状のケース（１）内に、感温ペレット（２
）を収納し、一方、前記ケース（１）の開口部に挿入固
定されて封口樹脂（６）により封塞される絶縁ブッシン
グ（３））に入力リード端子（５）を貫挿して固定し、
さらに、前記感温ペレット（２）と絶縁ブッシング（３
）との間にばねガイド（８、９）に挾持された強圧縮ば
ね（１０）とこの強圧縮ばね（１０）との間に可動接片
（７）を挟んで直列に配置された弱圧縮ばね（１１）と
を収納し、前記入力リード端子（５）の固定接点（１２
）に可動接片（７）が接触するように構成した温度ヒュ
ーズの製造方法において、 前記ケース（１）底部の挿入孔（１３）に出力リード端
子（４）の先端部（１４）を挿入し、押圧型（１５）に
より挿入孔（１３）の近傍底面に環状溝（１６）を塑性
加工し、先端部（１４）の外周面に挿入孔（１３）の内
周面を密着させ、その後、先端を凹曲面（１７ａ）に形
成したかしめ型（１７）により出力リード端子（４）の
先端部（１４）に凸曲面状のかしめ頭部（１８）を押圧
形成すると同時に、環状溝（１６）を塞ぐことを特徴と
する温度ヒューズの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10204489A JPH0677427B2 (ja) | 1989-04-20 | 1989-04-20 | 温度ヒューズの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10204489A JPH0677427B2 (ja) | 1989-04-20 | 1989-04-20 | 温度ヒューズの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02281525A true JPH02281525A (ja) | 1990-11-19 |
| JPH0677427B2 JPH0677427B2 (ja) | 1994-09-28 |
Family
ID=14316775
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10204489A Expired - Lifetime JPH0677427B2 (ja) | 1989-04-20 | 1989-04-20 | 温度ヒューズの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0677427B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003092028A1 (fr) | 2002-04-24 | 2003-11-06 | Nec Schott Components Corporation | Fusible du type a matiere sensible a la temperature |
| US7323966B2 (en) | 2003-10-28 | 2008-01-29 | Nec Schott Components Corporation | Thermal pellet incorporated thermal fuse and method of producing thermal pellet |
| US7330098B2 (en) | 2005-03-17 | 2008-02-12 | Nec Schott Components Corporation | Thermal fuse employing a thermosensitive pellet |
| US7362208B2 (en) | 2004-09-17 | 2008-04-22 | Nec Schott Components Corporation | Thermal pellet type thermal fuse |
| US7843307B2 (en) | 2007-10-05 | 2010-11-30 | Nec Schott Components Corporation | Thermal fuse employing thermosensitive pellet |
-
1989
- 1989-04-20 JP JP10204489A patent/JPH0677427B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003092028A1 (fr) | 2002-04-24 | 2003-11-06 | Nec Schott Components Corporation | Fusible du type a matiere sensible a la temperature |
| US7323965B2 (en) | 2002-04-24 | 2008-01-29 | Nec Schott Components Corporation | Thermal fuse using thermosensitive material |
| US7323966B2 (en) | 2003-10-28 | 2008-01-29 | Nec Schott Components Corporation | Thermal pellet incorporated thermal fuse and method of producing thermal pellet |
| US7362208B2 (en) | 2004-09-17 | 2008-04-22 | Nec Schott Components Corporation | Thermal pellet type thermal fuse |
| CN100414661C (zh) * | 2004-09-17 | 2008-08-27 | 恩益禧肖特电子零件有限公司 | 温敏颗粒型温度熔断器 |
| US7330098B2 (en) | 2005-03-17 | 2008-02-12 | Nec Schott Components Corporation | Thermal fuse employing a thermosensitive pellet |
| US7843307B2 (en) | 2007-10-05 | 2010-11-30 | Nec Schott Components Corporation | Thermal fuse employing thermosensitive pellet |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0677427B2 (ja) | 1994-09-28 |
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