JPH02277221A - 電子部品用外装容器の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、アルミニウム板からなる有底円筒状の容器本
体の片面又は両面に特定の合成樹脂屑を設けた電子部品
用外装容器の製造方法に係り、特に小型のアルミ電解コ
ンデンサーやチップ形アルミ電解コンデンサーに好適に
使用できる層間の接着性、耐熱性及び耐溶剤性に優れた
電子部品用外装容器の製造方法に関する。

（従来の技術及びその課題） アルミ電解コンデンサーを構成するコンデンサー素子を
収納するための外装容器としては、通常、アルミニウム
板を絞り加工した有底円筒状の容器が用いられている。

近年、電子部品の小型化が図られ、アルミ電解コンデン
サーでも同様に小型化の傾向にあり、さらに表面実装（
チップオンボード）用とじてリード線をなくしたチップ
形アルミ電解コンデンサーの開発がなされている。この
ような小型のアルミ電解コンデンサー、特にチップ形電
解コンデンサーでは、外装容器が小さくなるなめに収納
したコンデンサー素子が容器内面と接触し、絶縁性が阻
害されるという問題があった。

そこで、アルミニウム板の片面に各種合成樹脂層を設け
た積層板を絞り加工し、容器内面に絶縁層を被覆した外
装容器が検討されている。

しかしながら、このような外装容器を用いたチップ型電
解コンデンサーを印刷基板上にリフロー法によってハン
ダ付けを行なうと、ハンダの温度が高すぎる場合などに
ハンダの温度に影響されて、外装容器内面の合成樹脂層
が軟化することがある０通常外装容器内に収納されたコ
ンデンサー素子は容器内の内圧により容器内面に押し付
けられているため、絶縁層が軟化すると絶縁層が１記素
子によって押し込まれ絶縁性が阻害されるという問題が
あった。

また上記積層板を絞り加工する際、洗浄剤としてトリク
ロロエチレン等の塩素系溶剤を使用すると、使用する樹
脂によっては絶縁層が溶解したり劣化することがあり、
さらに容器の外面に絶縁層を設けたものでも−Ｆ記と同
様に耐熱性や耐溶剤性の点で間紡があった。

（課題を解決するための手段） 本発明方法は外装容器の片面又は両面に特定の合成樹脂
層を設けると共に高活性エネルギー線を照射することに
より、上記問題点を解消できることを見出したものであ
って、その斐旨とするところは、アルミニウム板１の少
なくとも片面に、不飽和カルボン酸もしくはその誘導体
をグラフト共重合した酸変性ポリオレフィン樹脂層２を
被覆した積層板の酸変性ポリオレフィン樹脂屑２側に線
量が５〜３０Ｍｒａｄの範囲で高活性エネルギー線を照
射した後、絞り加工することを特徴とする電子部品用外
装容器の製造方法にある。

以下本発明を図面により説明する。

第１図は本発明方法により製造した外装容器の一例を示
す断面図、第２図は他の実施例を示す断面図、第３図は
第２し１の■部の拡大断面図である。

本発明に使用するアルミニウム板１としては、ＪＩＳＨ
ＯＯＯＩによる１０００番系のもので、例えばアルミニ
ウム成分が９９重置火以上のものが好適に使用でき、さ
らに表面にクロメート処理等の化成処理を施し樹脂との
接着性を改良したものも使用できる。厚みは０．２〜０
．４ｍｍ程度のものが好適に使用できる。

本発明に用いる積層板では、上記アルミニウム板の少な
くとも片面に、不飽和カルボン酸もしくはその誘導体を
グラフト共重合した酸変性ポリオレフィン樹脂層２を被
覆する。不飽和カルボン酸等をグラフト共重合した上記
の酸変性ポリオレフィン樹脂は通常のポリオレフィン樹
脂に比べて高活性エネルギー線の照射によって分子間の
架橋が促進されやすく特性が改良できる。上記不飽和カ
ルボン酸は、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、
マレイン酸等であり、またその誘導体としては無水マレ
イン酸、無水イタコン酸等が挙げられ、ポリオレフィン
樹脂には低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、ポ
リプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体等が挙げ
られる。　本発明では、上記構成の積層板を用い、被覆
した酸変性ポリオレフィン樹脂Ｗ４２側に特定の線量の
範囲で高活性エネルギー線を照射する必要がある。高活
性、エネルギー線としては電子線、Ｘ線、γ線等が挙げ
られる。

高活性エネルギー線による照射線量の範囲は５〜３０　
Ｍ　ｒａｄの範囲とする必要があり、５Ｍｒａｄ未満で
は酸変性ポリオレフィン樹脂屑の耐熱性や耐溶剤性に対
する改良効果が少なく、３０　Ｍ　ｒａｄを越す場合は
絞り加工時にアルミニウム板と酸変成ポリオレフィン樹
脂層の間で剥離が生じやすいという問題がある。

高活性エネルギー線照射用の装置としては通常の加速装
置が使用でき、通常のフィルム線量計等により測定した
線量が上記範囲内に入るように適宜条件を設定して行な
えばよい。

また、上、記酸変性ポリオレフィン樹脂屑２の厚み範囲
は１０〜１００μｍ、好ましくは１０〜５０μｍの範囲
が絞り加工性の点等から好ましい、　このようにして酸
変性ポリオレフィン樹脂１２を設け、更にこの樹脂層に
電子線照射した積層板を絞り加工する必要があるが、第
１図に示した容器では酸変成ポリオレフィン樹脂屑が内
面になるように通常の絞り加工機を用いて絞り加工し、
有底の円筒状の容器に形成される。外装容器として天面
部の絶縁性又は天面部の印刷が要求される場合には、容
器の外面全面に合成樹脂を設ける必要があり、Ｅ記片面
に樹脂屑を設は電子線照射した積層板を樹脂層が外面に
なるように絞り加工すればよい。

さらに容器の内外面に樹脂層を謀ける場合には、上記ア
ルミニウム板１の反対面にも上記と同様に酸変性ポリオ
レフィン樹脂屑を設けた積層板を用いて、両面へ高エネ
ルギー線を照射した後、絞り加工すればよいが、さらに
好ましくは、容器の外面側に高エネルギー線照射が不要
で耐溶剤性や印刷特性に優れたポリアミド樹脂ＪＦ１４
をエポキシ樹脂層３を介して設けた積層板を使用し、第
２図に示すように絞り加工して容器とすればよい。　Ｅ
配積層板の構成は第３四１に示したが、積層板のエポキ
シ樹脂層３に使用するエポキシ樹脂としては硬化剤を使
用しない通常のビスフェノール型エポキシ樹脂、具体的
にはビスフェノールＡモノグリシジルエーテル、ビスフ
ェノールＡジグリシジルエーテルが挙げられる。この他
にビスフェノールＦ型、レゾルシル型エポキシ樹脂等の
各種エポキシ樹脂が使用できる。上記エポキシ樹脂の分
子量は３００〜３０００程度、エポキシ重層は１５０〜
３２００のものが好適に使用できる。

１記エポキシ樹脂は塗布後、高温焼付けして′変性すれ
ば接着力の向上が図れる。高温焼付けの熱処理条件は使
用する樹脂の種類により異なるが、塗布後のアルミニウ
ム板を２５０°Ｃ以ｌ−１好ましくは、３５０℃以上で
焼付ければよい。

エポキシ樹脂層３に積層するポリアミド樹脂Ｍ４として
は、６−ナイロン、６ローナイロン、６−ナイロンと６
ローナイロンとの共重合体、メタキシレンジアミンとア
ジピン酸からなる芳香族ポリアミド樹脂等が挙げられる
。ポリアミド樹脂層の厚み範囲は１０〜１００μｍ、好
ましくは１０〜５０μｍの範囲が絞り加工性や耐熱性の
点から好ましい。

上記酸変性ポリオレフィン樹脂等からなる合成ＦＭ　ｎ
ｉ屑の積層方法としては種々の方法が考えられるが、別
工程で製膜されたフィルムを各フィルムの融点以トに加
熱されたアルミニウム板Ｆ、に圧着する溶融ラミネート
法が生産性等の点から好ましい。

以下、本発明を実施例により詳細に説明する。

（実　　施　　例　　） 実施例１ アルミニウム板（１１００Ｐ−Ｈ１８Ｌ￥み０゜３ｍｍ
）の表面をリン酸、無水クロム酸及びフッ化物を含む処
理液を用いて、４０〜５０°Ｃの処理温度でクロメート
処理しクロメート被膜量が１０　ｍ　ｇ　／　ｎｔ’の
化成処理アルミニウム板を得た。

当該処理表面の片側面にマレイン酸変性低密度ポリエチ
レン＜Ｍ−Ｉ＝１．２）で、厚みが２０μｍのフィルム
を溶融ラミネートした後、得られた積層板のマレイン酸
変性低密度ポリエチレン側に加速電圧２００ＫＶで表１
に示した線量となるように電子線照射を行ない各試料を
得た。

得られた各試料を用いて、「絞り加工性」、「耐熱性」
、「耐トリクレン性」及び「表面硬さ」について評価し
た結果を表１に示した。

評価方法； 「絞り加工性」・・・上記各積層板を用いランス順送り
絞り機により７段の絞り加工を行ない、１０１１１φＸ
２Ｏｎｍ高の内面樹脂層を有する円筒容器を作成し、層
間の剥離状態を観察した。層間の剥離が全くなかったも
のを（０）とした。

「耐　熱　性」・・・上記各円筒容器を用い、２６０℃
に加熱した熱板上に１分間開口部をトにして押しあて容
器の天面部および側面部の外観状態をそれぞれ観察した
。ここで天面部については内面樹脂の溶融がなく問題が
ないものを（○）、溶融がひどく絶縁性が悪いものを（
Ｘ）とした、また、側面部については層間の＃Ｉ離が全
くみられなかったものを（０）、剥離がひどく実用性が
ないものを（Ｘ）とした。

「耐トリクレン性」・・・上記各積層板を短冊状（４０
ｉｎ＋ｘ６０ｎ＋Ｉｎ）に切りとり、７５℃のトリクロ
ロエチレン中に１０分間浸漬し、表面外観をｗＪｉ察し
た。

「表面硬さ」・・・上記各積層板に接触子（先端部２．
５＋１１１φ、荷１１１．１ｇ）を押し当て２６０℃、
１分間放置後冷却し、押し込まれた後の直径を測定した
。

表１から本発明の試料ＮＯ２乃至５については絞り加工
性、耐熱性、耐トリクレン性及び表面硬さの全てに優れ
ていることが判る。これに対して電子線を照射していな
いＮＯＩについては天面部での耐熱性及び耐トリクレン
性に劣ることが判る。また電子線照射量が多すぎるＮ０
６については側面部の耐熱性及び耐トリクレン性に劣る
、ことが判る。

実施例２ 実施例１に使用したクロメート処理したアルミニウム板
の片面に実施例１に使用したマレイン酸変性低密度ポリ
エチレン樹脂層を溶融ラミネート法で被覆するとともに
、アルミニウム板の反対面に３８０°Ｃで焼き付けした
エポキシ樹脂（ビスフェノールＡグリシジルエーテル）
を介して６−ナイロン樹脂（厚み２０μ）を溶融ラミネ
ート法により設け、ついでランス順送り絞り機（７段）
で第２．３図の断面概略図に示した容器（４１ｍ＋１φ
Ｘ５１１１Ｂ高）を得た。

得られた複数の容器の天面部に印刷を連続して行なった
ところ、印刷不良等発生することなく印刷が可能であっ
た。

（発　　明　　の　　効　　果　　） 上述したように、本発明方法による電子部品用外装容器
では、リフロー法によるハンダ付けを行なっても、ハン
ダ温度の影響によって外装容器内面や外面の樹脂が劣化
したりすることなく、絶縁性が保たれ、また耐溶剤性が
良好であり、小型のチップ型アルミ電解コンデンサー用
外装容器としての利用性が大である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明方法により製造した外装容器の断面図、
第２図は他の実施例を示す断面図、第３図は第２図の■
部拡大断面図である。 １・・・アルミニウム板 ２・・・酸変性ポリオレフィン樹脂屑 ３・・・エポキシ樹脂層 ４・・・ポリアミド樹脂層 」３ 図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. １．アルミニウム板（１）の少なくとも片面に、不飽和
   カルボン酸もしくはその誘導体をグラフト共重合した酸
   変性ポリオレフィン樹脂層（２）を被覆した積層板の酸
   変性ポリオレフィン樹脂層（２）側に線量が５〜３０Ｍ
   ｒａｄの範囲で高活性エネルギー線を照射した後、絞り
   加工することを特徴とする電子部品用外装容器の製造方
   法。
2. ２．アルミニウム板（１）の片面に、不飽和カルボン酸
   もしくはその誘導体をグラフト共重合した酸変性ポリオ
   レフィン樹脂層（２）を被覆すると共に反対面にポリア
   ミド樹脂層（４）を被覆してなる積層板の上記酸変性ポ
   リオレフィン樹脂層（２）側に線量が５〜３０Ｍｒａｄ
   の範囲で高活性エネルギー線を照射した後、上記酸変性
   ポリオレフィン樹脂層（２）が内面になるように絞り加
   工することを特徴とする電子部品用外装容器の製造方法
   。