JPH02273953A - Method of bonding semiconductor element to tab tape - Google Patents
Method of bonding semiconductor element to tab tapeInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はタブテープに設けられたインナーリードを半導
体素子の電極にボンディングツールを用いて個別に接合
する方法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a method for individually bonding inner leads provided on a tab tape to electrodes of a semiconductor element using a bonding tool.
［従来の技術］
第３図に示すように、タブテープｌに設けられたインナ
ーリード２ａ、２ｂ、２Ｃ１２ｄは、般にタブテープｌ
の開口部内側のｘＹ方向の４辺から直交して出ている。[Prior Art] As shown in FIG. 3, the inner leads 2a, 2b, 2C12d provided on the tab tape l are generally
They come out perpendicularly from the four sides in the x and Y directions inside the opening.
このタブテープｌのインナーリード２ａ〜２ｄを半導体
素子３の電極３ａに個別にボンディングツール４に超音
波を印加して接合することが知られている。It is known to individually bond the inner leads 2a to 2d of the tab tape 1 to the electrodes 3a of the semiconductor element 3 by applying ultrasonic waves to the bonding tool 4.
ところで、ボンディングツール４を保持したホーン５の
超音波振動方向は、ホーン５の軸心方向である。そこで
従来は、個々のインナーリード２ａ〜２ｄに対し均等な
超音波を印加するために、ホーン５の軸心方向をインナ
ーリード２ａ〜２ｄの出ている方向に合わせて回転させ
ている。このことを更に詳記すると次の通りである。Incidentally, the direction of ultrasonic vibration of the horn 5 holding the bonding tool 4 is the axial direction of the horn 5. Conventionally, in order to apply uniform ultrasonic waves to the individual inner leads 2a to 2d, the axial direction of the horn 5 is rotated in accordance with the direction in which the inner leads 2a to 2d extend. This will be explained in more detail as follows.
まず、図示しない検出手段でインナーリード２ａ〜２ｄ
と電極３ａとの位置ずれが検出され、両者が位置合わせ
される。今、ホーン５の軸心方向がインナーリード２ａ
の左端のインナーリード２ａ−１の延在方向（Ｙ方向）
と一致している場合より動作するとする。そこで、ボン
ディングツール４が下降してインナーリード２ａ−１を
電極３ａに押圧すると共に、ホーン５に超音波振動が加
えられ、インナーリード２ａ−１と電極３ａとが接合さ
れる０次にボンディングツール４は上昇及びＸ方向に移
動させられ、次のインナーリード２ａ−２の上方に位置
する。そして、前記と同様の動作によってインナーリー
ド２ａ−２と電極３ａとが接合される。First, a detection means (not shown) detects the inner leads 2a to 2d.
The positional deviation between the electrode 3a and the electrode 3a is detected, and the two are aligned. Now, the axial direction of the horn 5 is the inner lead 2a.
Extending direction of inner lead 2a-1 at the left end (Y direction)
It will work better if it matches. Then, the bonding tool 4 descends to press the inner lead 2a-1 to the electrode 3a, and at the same time ultrasonic vibration is applied to the horn 5, the zero-order bonding tool joins the inner lead 2a-1 and the electrode 3a. 4 is raised and moved in the X direction, and is located above the next inner lead 2a-2. Then, the inner lead 2a-2 and the electrode 3a are joined by the same operation as described above.
前記した動作を順次行ってインナーリード２ａの全ての
接合が終了すると、ホーン５を保持した図示しないボン
ディングヘッドが９０°回転させられ、ホーン５の軸心
方向がインナーリード２ｂの延在方向に一致させられる
。その後はインナーリード２ａの場合と同様にインナー
リード２ｂの接合動作が行われる。When all the inner leads 2a are bonded by performing the above-described operations in sequence, the bonding head (not shown) holding the horn 5 is rotated by 90 degrees, and the axial direction of the horn 5 is aligned with the extending direction of the inner lead 2b. I am made to do so. Thereafter, the bonding operation for the inner lead 2b is performed in the same manner as for the inner lead 2a.
インナーリード２ｂの接合が終了すると、次はインナー
リード２ｃの接合を行うために、ボンディングヘッドは
更に９０°回転させられ、同様にインナーリード２Ｃの
接合が行われる。インナーリード２Ｃの接合が終了する
と、同様に再び９００回転させられ、インナーリード２
ｄの接合が行われる。インナーリード２ｄの接合が終了
すると、ボンディングツール４をスタート位置に戻すた
めにボンディングヘッドは再度９０°回転させられる。After the bonding of the inner leads 2b is completed, the bonding head is further rotated by 90 degrees to bond the inner leads 2c, and the bonding of the inner leads 2C is performed in the same manner. After the inner lead 2C has been bonded, it is rotated 900 times again in the same way, and the inner lead 2C is rotated again in the same manner.
d joining is performed. When the bonding of the inner lead 2d is completed, the bonding head is rotated 90 degrees again to return the bonding tool 4 to the starting position.
このように、１つのデバイスに対し、９０’づつ４回ポ
ンディングヘッドを回転させる必要がある。Thus, it is necessary to rotate the pounding head four times by 90' for one device.
［発明が解決しようとする課題］
上記従来技術は、ボンディングヘッドを１つのデバイス
に対して４回回転させる必要があるので、無駄な時間が
多く、生産性に劣るという問題があった。またボンディ
ングヘッドを回転させる回転機構が必要であり、ボンデ
ィングヘッド部が複雑となり、装置が高価となる。[Problems to be Solved by the Invention] The above-mentioned conventional technology has the problem that it is necessary to rotate the bonding head four times for one device, resulting in a lot of wasted time and poor productivity. Further, a rotation mechanism for rotating the bonding head is required, making the bonding head portion complicated and the device expensive.
本発明の目的は、生産性の向上が図れると共に、ボンデ
ィングヘッド部を簡単にできるタブテープへの半導体素
子接合方法を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a method for bonding a semiconductor element to a tab tape, which can improve productivity and simplify the bonding head section.
［課題を解決するための手段］
上記目的は、ボンディングツールに印加する超音波振動
の方向をタブテープが移動する方向に対して３０〜６０
ｅ′の範囲としてインナーリードと電極とを接合するこ
とにより達成される。[Means for solving the problem] The above object is to set the direction of ultrasonic vibration applied to the bonding tool to 30 to 60 degrees with respect to the direction in which the tab tape moves.
This is achieved by joining the inner lead and the electrode in the range e'.
［作用］
タブテープの開口部内側の４辺から直交して出ている全
てのインナーリードに対して３０〜６００の範囲から超
音波振動をボンディングツールに印加して接合するので
、ボンディングツール、即ちボンディングヘッドを回転
させることなくインナーリードを電極に接合できるｊ
［実施例Ｊ
以下、本発明の一実施例を第１図及び第２図により説明
する。なお、第３図と同じ又は相当部材には同一符号を
付し、その説明を省略する。第１図に示すように、ホー
ン５の軸心方向はタブテープ１の移動す置方向Ａ（実施
例の場合はＸ方向）に対して４５°になるように配置さ
れている。ホーン５を上下動可能に保持したボンディン
グヘッド６はＸＹテーブル７に搭載されている。[Function] Since ultrasonic vibrations are applied to the bonding tool in the range of 30 to 600 to all the inner leads protruding perpendicularly from the four sides inside the opening of the tab tape to bond them, the bonding tool, i.e., the bonding Inner leads can be bonded to electrodes without rotating the head [Embodiment J] An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 and 2. Note that the same or equivalent members as in FIG. 3 are given the same reference numerals, and their explanations will be omitted. As shown in FIG. 1, the axial direction of the horn 5 is arranged at an angle of 45° with respect to the moving direction A of the tab tape 1 (the X direction in the case of the embodiment). A bonding head 6 holding a horn 5 so as to be movable up and down is mounted on an XY table 7.
今、インナーリード２ａのインナーリード２ａ−１より
接合動作を行うとする。まず、ボンディングツール４が
下降してインナーリード２ａ−１を電極３ａに押圧する
と共に、ホーン５に超音波振動が加えられ、インナーリ
ード２ａ−１は電極３ａに接合される。その後ボンディ
ングツール４は上昇及びＸ方向に移動させられ、インナ
ーリード２ａ−２の上方に位置させられる。そして、前
記と同様の動作によってインナーリード２ａ−２が電極
３ａに接合される。Now, it is assumed that the joining operation is performed from the inner lead 2a-1 of the inner lead 2a. First, the bonding tool 4 descends to press the inner lead 2a-1 against the electrode 3a, and ultrasonic vibration is applied to the horn 5, thereby bonding the inner lead 2a-1 to the electrode 3a. Thereafter, the bonding tool 4 is raised and moved in the X direction, and is positioned above the inner lead 2a-2. Then, the inner lead 2a-2 is joined to the electrode 3a by the same operation as described above.
前記した動作を順次行ってインナーリード２ａの全ての
接合が終了すると、ボンディングヘッド６がｘＹＸ方向
駆動され、ボンディングツール４はインナーリード２ｂ
のインナーリード２ｂ−１の上方に位置される。その後
はインナーリード２ａの場合と同様にインナーリード２
ｂへの接合動作が行われる。この場合、インナーリード
２ｂ−１からインナーリード２ｂ−２，２ｂ−３・・・
への移動は、Ｘ方向のみに駆動される。When all the inner leads 2a are bonded by performing the above-described operations in sequence, the bonding head 6 is driven in the xYX directions, and the bonding tool 4 is moved to the inner lead 2b.
is located above the inner lead 2b-1. After that, as in the case of inner lead 2a,
The joining operation to b is performed. In this case, from the inner lead 2b-1 to the inner leads 2b-2, 2b-3...
The movement to is driven only in the X direction.
インナーリード２ｂへの接合が終了すると、次はインナ
ーリード２ｃの右端のインナーリード２ｃｍ１の上方に
ボンディングツール４が位置するようにポンディングヘ
ッド６はｘＹ力方向駆動され、以下、前記した場合と同
様の動作によってインナーリード２ｃへの接合動作が行
われる。インナーリード２ｃの接合が終了すると、イン
ナーリード２ｄの上端のインナーリード２ｄ−１の上方
にボンディングツール４が位置するようにポンディング
ヘッド６はＸＹ力方向駆動され、前記したと同様の動作
によってインナーリード２ｄへの接合動作が行われる。When the bonding to the inner lead 2b is completed, the bonding head 6 is driven in the xY force direction so that the bonding tool 4 is positioned above the inner lead 2cm1 at the right end of the inner lead 2c. The joining operation to the inner lead 2c is performed by the operation. When the bonding of the inner lead 2c is completed, the bonding head 6 is driven in the XY force direction so that the bonding tool 4 is positioned above the inner lead 2d-1 at the upper end of the inner lead 2d, and A bonding operation to the lead 2d is performed.
インナーリード２ｄの接合が終了すると、ポンディング
ヘッド６はＸＹ力方向駆動され、ボンディングツール４
はスタート位置に戻る。When the bonding of the inner lead 2d is completed, the bonding head 6 is driven in the XY force direction, and the bonding tool 4
returns to the starting position.
このように、ホーン５の軸心方向はタブテープ１の移動
する方向Ａに対して４５°になるように配置されている
ので、ホーン５、即ちボンディングツール４はどのイン
ナーリード２ａ〜２ｄの延在方向に対しても同じ角度を
もって位置する。そして、前記のようにインナーリード
２ａ〜２ｄを電極３ａに接合する場合、ボンディングツ
ール４に印加される超音波振動方向は、ホーン５の軸心
方向であり、この方向による超音波振動でボンディング
ツール４は往復運動するので、インナーリード２ａと２
０については接合効果は変らない。In this way, since the axial direction of the horn 5 is arranged at an angle of 45 degrees with respect to the moving direction A of the tab tape 1, the horn 5, that is, the bonding tool 4 It is also located at the same angle with respect to the direction. When bonding the inner leads 2a to 2d to the electrode 3a as described above, the direction of ultrasonic vibration applied to the bonding tool 4 is the axial direction of the horn 5, and the ultrasonic vibration in this direction causes the bonding tool to 4 reciprocates, so the inner leads 2a and 2
For 0, the bonding effect remains unchanged.
またインナーリード２ｂと２ｄについても同様である。The same applies to the inner leads 2b and 2d.
次にインナーリード２ａと２ｂについて考察する。第２
図（ａ）はインナーリード２ａの場合を示し、同図（ｂ
）はインナーリード２ｂの場合を示す、インナーリード
２ａでの超音波振動ＦａはＦａ＝Ｆａｘ＋Ｆａｙに分解
でき、インナーリード２ｂでの超音波振動ＦｂはＦｂ＝
Ｆｂｘ＋Ｆｂｙに分解することができる。ＦａとＦｂは
同じであるノテ、Ｆａｘ＝Ｆｂｘ、Ｆａｙ＝Ｆｂｙとな
り、作用している成分はインナーリード２ａと２ｂにつ
いても同じである。即ち、ホーン５を４５０に配置して
ボンディングツール４に超音波振動を印加することによ
り、ホーン５を回転させないで夫々のインナーリード２
ａ〜２ｄに均一な接合条件を与えることができる。Next, consider the inner leads 2a and 2b. Second
Figure (a) shows the case of the inner lead 2a, and Figure (b) shows the case of the inner lead 2a.
) shows the case of the inner lead 2b.The ultrasonic vibration Fa in the inner lead 2a can be decomposed into Fa=Fax+Fay, and the ultrasonic vibration Fb in the inner lead 2b is Fb=
It can be decomposed into Fbx+Fby. Note that Fa and Fb are the same, Fax=Fbx, Fay=Fby, and the acting components are the same for inner leads 2a and 2b. That is, by arranging the horn 5 at 450 and applying ultrasonic vibration to the bonding tool 4, each inner lead 2 is heated without rotating the horn 5.
Uniform bonding conditions can be provided for a to 2d.
なお、上記実施例は本発明の最適な一実施例を示したも
のであり、実験の結果、試料によってはボンディングツ
ール４に印加する超音波振動の方向をタブテープ１の流
れる方向に対して３０〜６００での範囲であれば実用上
問題はなかった。Note that the above-mentioned embodiment shows an optimal embodiment of the present invention, and as a result of experiments, the direction of the ultrasonic vibration applied to the bonding tool 4 is set at 30 to 30 degrees with respect to the flow direction of the tab tape 1 depending on the sample. There were no practical problems within the range of 600.
［発明の効果］
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、ボン
ディングツールに印加する超音波振動の方向をタブテー
プが流れる方向に対して３０〜６００の範囲としてイン
ナーリードと電極とを接合するので、ポンディングヘッ
ドを回転させる必要がなく、生産性の向上が図れると共
に、ポンディングヘッド部を簡単にできる。[Effects of the Invention] As is clear from the above description, according to the present invention, the direction of the ultrasonic vibration applied to the bonding tool is set in the range of 30 to 600 degrees with respect to the direction in which the tab tape flows, and the inner lead and the electrode are connected to each other. Since the bonding head is joined, there is no need to rotate the pounding head, which improves productivity and simplifies the bonding head section.
第１図は本発明の一実施例を示す平面図、第２図（ａ）
（ｂ）はインナーリードと超音波振動との関係を示す平
面説明図、第３図は従来の方法を示し、（ａ）は平面図
、（ｂ）は正面図である。
ｌ：タブテープ。
２ａ〜２ｄ：インナーリード、
３：半導体素子。
３ａ：電極、
４：ボンディングツール、
５：ホーン。
第
図
：りブ°チー７９
第３図
（ｂ）Fig. 1 is a plan view showing an embodiment of the present invention, Fig. 2(a)
(b) is an explanatory plan view showing the relationship between the inner lead and ultrasonic vibration, FIG. 3 shows a conventional method, (a) is a plan view, and (b) is a front view. l: Tab tape. 2a to 2d: inner lead, 3: semiconductor element. 3a: Electrode, 4: Bonding tool, 5: Horn. Figure: Ribuchi 79 Figure 3 (b)
Claims (1)
素子の電極にボンディングツールを用いて個別に接合す
る方法において、前記ボンディングツールに印加する超
音波振動の方向を前記タブテープが移動する方向に対し
て３０〜６０゜の範囲としてインナーリードと電極とを
接合することを特徴とするタブテープへの半導体素子接
合方法。(1) In a method of individually bonding inner leads provided on a tab tape to electrodes of a semiconductor element using a bonding tool, the direction of ultrasonic vibration applied to the bonding tool is 30 degrees with respect to the direction in which the tab tape moves. A method for bonding a semiconductor element to a tab tape, the method comprising bonding an inner lead and an electrode at an angle of 60 degrees.
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1096948A JP2525243B2 (en) | 1989-04-17 | 1989-04-17 | Method of joining semiconductor devices to tab tape |
| KR1019900005362A KR930003140B1 (en) | 1989-04-17 | 1990-04-17 | Semiconductor device bonding method on tab |
| US07/900,524 US5223063A (en) | 1989-04-17 | 1992-06-17 | Method for bonding semiconductor elements to a tab tape |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1096948A JP2525243B2 (en) | 1989-04-17 | 1989-04-17 | Method of joining semiconductor devices to tab tape |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02273953A true JPH02273953A (en) | 1990-11-08 |
| JP2525243B2 JP2525243B2 (en) | 1996-08-14 |
Family
ID=14178524
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP1096948A Expired - Lifetime JP2525243B2 (en) | 1989-04-17 | 1989-04-17 | Method of joining semiconductor devices to tab tape |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2525243B2 (en) |
| KR (1) | KR930003140B1 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08124974A (en) * | 1994-10-28 | 1996-05-17 | Nec Corp | Method and device for bonding semiconductor device |
| EP1209736A2 (en) * | 2000-11-17 | 2002-05-29 | Sony Corporation | Semiconductor device and method of fabricating semiconductor device |
-
1989
- 1989-04-17 JP JP1096948A patent/JP2525243B2/en not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-04-17 KR KR1019900005362A patent/KR930003140B1/en not_active IP Right Cessation
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| EP1209736A2 (en) * | 2000-11-17 | 2002-05-29 | Sony Corporation | Semiconductor device and method of fabricating semiconductor device |
| EP1209736A3 (en) * | 2000-11-17 | 2002-07-24 | Sony Corporation | Semiconductor device and method of fabricating semiconductor device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR900017134A (en) | 1990-11-15 |
| JP2525243B2 (en) | 1996-08-14 |
| KR930003140B1 (en) | 1993-04-22 |
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