JP2525243B2 - Method of joining semiconductor devices to tab tape - Google Patents

Method of joining semiconductor devices to tab tape

Info

Publication number
JP2525243B2
JP2525243B2 JP1096948A JP9694889A JP2525243B2 JP 2525243 B2 JP2525243 B2 JP 2525243B2 JP 1096948 A JP1096948 A JP 1096948A JP 9694889 A JP9694889 A JP 9694889A JP 2525243 B2 JP2525243 B2 JP 2525243B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
inner lead
bonding
tab tape
inner leads
bonding tool
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP1096948A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH02273953A (en
Inventor
信人 山崎
明浩 西村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinkawa Ltd
Original Assignee
Shinkawa Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinkawa Ltd filed Critical Shinkawa Ltd
Priority to JP1096948A priority Critical patent/JP2525243B2/en
Priority to KR1019900005362A priority patent/KR930003140B1/en
Publication of JPH02273953A publication Critical patent/JPH02273953A/en
Priority to US07/900,524 priority patent/US5223063A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2525243B2 publication Critical patent/JP2525243B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/79—Apparatus for Tape Automated Bonding [TAB]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/86—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using tape automated bonding [TAB]

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はタブテープに設けられたインナーリードを半
導体素子の電極にボンデイングツールを用いて個別に接
合する方法に関する。The present invention relates to a method for individually bonding inner leads provided on a tab tape to electrodes of a semiconductor element by using a bonding tool.

［従来の技術］ 第３図に示すように、タブテープ１に設けられたイン
ナーリード2a、2b、2c、2dは、一般にタブテープ１の開
口部内側のXY方向の４辺から直交して出ている。このタ
ブテープ１のインナーリード2a〜2dを半導体素子３の電
極3aに個別にボンデイングツール４に超音波を印加して
接合することが知られている。[Prior Art] As shown in FIG. 3, the inner leads 2a, 2b, 2c, 2d provided on the tab tape 1 generally extend orthogonally from four sides in the XY direction inside the opening of the tab tape 1. . It is known that the inner leads 2a to 2d of the tab tape 1 are individually bonded to the electrodes 3a of the semiconductor element 3 by applying ultrasonic waves to the bonding tool 4.

ところで、ボンデイングツール４を保持したホーン５
の超音波振動方向は、ホーン５の軸心方向である。そこ
で従来は、個々のインナーリード2a〜2dに対し均等な超
音波を印加するために、ホーン５の軸心方向をインナー
リード2a〜2dの出ている方向に合わせて回転させてい
る。このことを更に詳記すると次の通りである。By the way, the horn 5 holding the bonding tool 4
The ultrasonic vibration direction of is the axial direction of the horn 5. Therefore, conventionally, in order to apply uniform ultrasonic waves to the respective inner leads 2a to 2d, the axis direction of the horn 5 is rotated in accordance with the direction in which the inner leads 2a to 2d are projected. This will be described in more detail below.

まず、図示しない検出手段でインナーリード2a〜2dと
電極3aとの位置ずれが検出され、両者が位置合わせされ
る。今、ホーン５の軸心方向がインナーリード2aの左端
のインナーリード2a−１の延在方向（Ｙ方向）と一致し
ている場合より動作するとする。そこで、ボンデイング
ツール４が下降してインナーリード2a−１を電極3aに押
圧すると共に、ホーン５に超音波振動が加えられ、イン
ナーリード2a−１と電極3aとが接合される。次にボンデ
イングツール４は上昇及びＸ方向に移動させられ、次の
インナーリード2a−２の上方に位置する。そして、前記
と同様の動作によってインナーリード2a−２と電極3aと
が接合される。First, the detection means (not shown) detects the positional deviation between the inner leads 2a to 2d and the electrode 3a, and aligns them. Now, it is assumed that the horn 5 operates more than when the axial direction of the horn 5 coincides with the extending direction (Y direction) of the inner lead 2a-1 at the left end of the inner lead 2a. Then, the bonding tool 4 descends to press the inner lead 2a-1 against the electrode 3a, and ultrasonic vibration is applied to the horn 5 to join the inner lead 2a-1 and the electrode 3a. Next, the bonding tool 4 is moved up and moved in the X direction, and is positioned above the next inner lead 2a-2. Then, the inner lead 2a-2 and the electrode 3a are joined by the same operation as described above.

前記した動作を順次行ってインナーリード2aの全ての
接合が終了すると、ホーン５を保持した図示しないボン
デイングヘッドが90゜回転させられ、ホーン５の軸心方
向がインナーリード2bの延在方向に一致させられる。そ
の後はインナーリード2aの場合と同様にインナーリード
2bの接合動作が行われる。When all the joining of the inner leads 2a is completed by sequentially performing the above-mentioned operation, the bonding head (not shown) holding the horn 5 is rotated by 90 ° so that the axial direction of the horn 5 coincides with the extending direction of the inner leads 2b. To be made. After that, use the same inner lead as for inner lead 2a.
The joining operation of 2b is performed.

インナーリード2bの接合が終了すると、次はインナー
リード2cの接合を行うために、ボンデイングヘッドは更
に90゜回転させられ、同様にインナーリード2cの接合が
行われる。インナーリード2cの接合が終了すると、同様
に再び90゜回転させられ、インナーリード2dの接合が行
われる。インナーリード2dの接合が終了すると、ボンデ
イングツール４をスタート位置に戻すためにボンデイン
グヘッドは再度90゜回転させられる。When the joining of the inner leads 2b is completed, the bonding head is further rotated 90 ° in order to join the inner leads 2c, and the inner leads 2c are joined in the same manner. When the joining of the inner lead 2c is completed, the inner lead 2d is similarly rotated again by 90 ° to join the inner lead 2d. When the joining of the inner leads 2d is completed, the bonding head is rotated 90 ° again to return the bonding tool 4 to the starting position.

このように、１つのデバイスに対し、90゜づつ４回ボ
ンデイングヘッドを回転させる必要がある。As described above, it is necessary to rotate the bonding head four times by 90 ° for one device.

［発明が解決しようとする課題］ 上記従来技術は、ボンデイングヘッドを１つのデバイ
スに対して４回回転させる必要があるので、無駄な時間
が多く、生産性に劣るという問題があった。またボンデ
イングヘッドを回転させる回転機構が必要であり、ボン
デイングヘッド部が複雑となり、装置が高価となる。[Problems to be Solved by the Invention] In the above-described conventional technique, since the bonding head needs to be rotated four times with respect to one device, there is a problem in that wasteful time is long and productivity is poor. In addition, a rotating mechanism for rotating the bonding head is required, which complicates the bonding head portion and makes the device expensive.

本発明の目的は、生産性の向上が図れると共に、ボン
デイングヘッド部を簡単にできるタブテープへの半導体
素子接合方法を提供することにある。An object of the present invention is to provide a method of joining semiconductor elements to a tab tape, which can improve productivity and can simplify a bonding head portion.

［課題を解決するための手段］ 上記目的は、ボンデイングツールに印加する超音波振
動の方向をタブテープが移動する方向に対して30〜60゜
の範囲としてインナーリードと電極とを接合することに
より達成される。[Means for Solving the Problems] The above object is achieved by joining the inner lead and the electrode so that the direction of ultrasonic vibration applied to the bonding tool is within a range of 30 to 60 ° with respect to the direction in which the tab tape moves. To be done.

［作用］ タブテープの開口部内側の４辺から直交して出ている
全てのインナーリードに対して30〜60゜の範囲から超音
波振動をボンデイングツールに印加して接合するので、
ボンデイングツール、即ちボンデイングヘッドを回転さ
せることなくインナーリードを電極に接合できる。[Operation] Since ultrasonic vibration is applied to the bonding tool from the range of 30 to 60 ° to all the inner leads that are orthogonally crossed from the four sides inside the opening of the tab tape, the bonding is performed.
The inner lead can be bonded to the electrode without rotating the bonding tool, that is, the bonding head.

［実施例］ 以下、本発明の一実施例を第１図及び第２図により説
明する。なお、第３図と同じ又は相当部材には同一符号
を付し、その説明を省略する。第１図に示すように、ホ
ーン５の軸心方向はタブテープ１の移動する方向Ａ（実
施例の場合はＸ方向）に対して45゜になるように配置さ
れている。即ち、インナーリード2a〜2dに対して45゜に
なるように配置されている。ホーン５を上下動可能に保
持したボンデイングヘッド６はXYテーブル７に搭載され
ている。[Embodiment] An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 and 2. The same or corresponding members as those in FIG. 3 are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted. As shown in FIG. 1, the axis of the horn 5 is arranged at 45 ° with respect to the moving direction A of the tab tape 1 (X direction in the case of the embodiment). That is, the inner leads 2a to 2d are arranged at 45 °. A bonding head 6 that holds the horn 5 so that it can move up and down is mounted on an XY table 7.

今、インナーリード2aのインナーリード2a−１より接
合動作を行うとする。まず、ボンデイングツール４が下
降してインナーリード2a−１を電極3aに押圧すると共
に、ホーン５に超音波振動が加えられ、インナーリード
2a−１は電極3aに接合される。その後ボンデイングツー
ル４は上昇及びＸ方向に移動させられ、インナーリード
2a−２の上方に位置させられる。そして、前記と同様の
動作によってインナーリード2a−２が電極3aに接合され
る。Now, assume that the inner lead 2a is joined from the inner lead 2a-1. First, the bonding tool 4 descends and presses the inner lead 2a-1 against the electrode 3a, and ultrasonic vibration is applied to the horn 5 to move the inner lead 2a-1.
2a-1 is joined to the electrode 3a. After that, the bonding tool 4 is moved up and moved in the X direction, and the inner lead is
It is located above 2a-2. Then, the inner lead 2a-2 is joined to the electrode 3a by the same operation as described above.

前記した動作を順次行ってインナーリード2aの全ての
接合が終了すると、ボンデイングヘッド６がXY方向に駆
動され、ボンデイングツール４はインナーリード2bのイ
ンナーリード2b−１の上方に位置される。その後はイン
ナーリード2aの場合と同様にインナーリード2bへの接合
動作が行われる。この場合、インナーリード2b−１から
インナーリード2b−２、2b−３・・・への移動は、Ｙ方
向のみに駆動される。When all the joining of the inner leads 2a is completed by sequentially performing the above-described operation, the bonding head 6 is driven in the XY directions, and the bonding tool 4 is positioned above the inner leads 2b-1 of the inner leads 2b. After that, the bonding operation to the inner lead 2b is performed as in the case of the inner lead 2a. In this case, the movement from the inner lead 2b-1 to the inner leads 2b-2, 2b-3, ... Is driven only in the Y direction.

インナーリード2bへの接合が終了すると、次はインナ
ーリード2cの右端のインナーリード2c−１の上方にボン
デイングツール４が位置するようにボンデイングヘッド
６はXY方向に駆動され、以下、前記した場合と同様の動
作によってインナーリード2cへの接合動作が行われる。
インナーリード2cの接合が終了すると、インナーリード
2dの上端のインナーリード2d−１の上方にボンデイング
ツール４が位置するようにボンデイングヘッド６はXY方
向に駆動され、前記したと同様の動作によってインナー
リード2dへの接合動作が行われる。インナーリード2dの
接合が終了すると、ボンデイングヘッド６はXY方向に駆
動され、ボンデイングツール４はスタート位置に戻る。When the joining to the inner lead 2b is completed, the bonding head 6 is driven in the XY directions so that the bonding tool 4 is positioned above the inner lead 2c-1 at the right end of the inner lead 2c. The bonding operation to the inner lead 2c is performed by the same operation.
After joining the inner leads 2c,
The bonding head 6 is driven in the XY directions so that the bonding tool 4 is located above the inner lead 2d-1 at the upper end of 2d, and the bonding operation to the inner lead 2d is performed by the same operation as described above. When the joining of the inner leads 2d is completed, the bonding head 6 is driven in the XY directions, and the bonding tool 4 returns to the start position.

このように、ホーン５の軸心方向はタブテープ１の移
動する方向Ａに対して45゜になるように配置されている
ので、ホーン５、即ちボンデイングツール４はどのイン
ナーリード2a〜2dの延在方向に対しても同じ角度をもっ
て位置する。そして、前記のようにインナーリード2a〜
2dを電極3aに接合する場合、ボンデイングツール４に印
加される超音波振動方向は、ホーン５の軸心方向であ
り、この方向による超音波振動でボンデイングツール４
は往復運動するので、インナーリード2aと2cについては
接合効果は変らない。またインナーリード2bと2dについ
ても同様である。In this way, since the axial direction of the horn 5 is arranged at 45 ° with respect to the moving direction A of the tab tape 1, the horn 5, that is, the bonding tool 4 extends in which inner leads 2a to 2d extend. It is located at the same angle with respect to the direction. Then, as described above, the inner leads 2a-
When 2d is bonded to the electrode 3a, the ultrasonic vibration direction applied to the bonding tool 4 is the axial center direction of the horn 5, and ultrasonic vibration in this direction causes the bonding tool 4 to bond.
Reciprocate, the joining effect remains unchanged for the inner leads 2a and 2c. The same applies to the inner leads 2b and 2d.

次にインナーリード2aと2bについて考察する。第２図
（ａ）はインナーリード2aの場合を示し、同図（ｂ）は
インナーリード2bの場合を示す。インナーリード2aでの
超音波振動FaはFa＝Fax＋Fayに分解でき、インナーリー
ド2bでの超音波振動FbはFb＝Fbx＋Fbyに分解することが
できる。FaとFbは同じであるので、Fax＝Fbx、Fay＝Fby
となり、作用している成分はインナーリード2aと2bにつ
いても同じである。即ち、ホーン５を45゜に配置してボ
ンデイングツール４に超音波振動を印加することによ
り、ホーン５を回転させないで夫々のインナーリード2a
〜2dに均一な接合条件を与えることができる。Next, consider the inner leads 2a and 2b. 2 (a) shows the case of the inner lead 2a, and FIG. 2 (b) shows the case of the inner lead 2b. The ultrasonic vibration Fa on the inner lead 2a can be decomposed into Fa = Fax + Fay, and the ultrasonic vibration Fb on the inner lead 2b can be decomposed into Fb = Fbx + Fby. Since Fa and Fb are the same, Fax = Fbx, Fay = Fby
And the acting component is the same for the inner leads 2a and 2b. That is, by arranging the horn 5 at 45 ° and applying ultrasonic vibration to the bonding tool 4, each inner lead 2a can be rotated without rotating the horn 5.
Uniform joining conditions can be given to ~ 2d.

なお、上記実施例は本発明の最適な一実施例を示した
ものであり、実験の結果、試料によってはボンデイング
ツール４に印加する超音波振動の方向をタブテープ１の
流れる方向に対して30〜60゜での範囲であれば実用上問
題はなかった。即ち、インナーリード2a〜2dに対して超
音波振動の方向は30〜60゜での範囲であれば良い。The above-mentioned embodiment shows an optimum embodiment of the present invention, and as a result of the experiment, depending on the sample, the direction of ultrasonic vibration applied to the bonding tool 4 is 30 to 30 with respect to the flowing direction of the tab tape 1. In the range of 60 °, there was no practical problem. That is, the direction of ultrasonic vibration with respect to the inner leads 2a to 2d may be in the range of 30 to 60 °.

［発明の効果］ 以上の説明から明らかなように、本発明によれば、ボ
ンデイングツールに印加する超音波振動の方向をタブテ
ープが流れる方向に対して30〜60゜の範囲としてインナ
ーリードと電極とを接合するので、ボンデイングヘッド
を回転させる必要がなく、生産性の向上が図れると共
に、ボンデイングヘッド部を簡単にできる。[Effects of the Invention] As is apparent from the above description, according to the present invention, the direction of ultrasonic vibration applied to the bonding tool is set within the range of 30 to 60 ° with respect to the direction in which the tab tape flows, and the inner lead and the electrode are Since the bonding heads are joined together, it is not necessary to rotate the bonding head, which improves productivity and simplifies the bonding head portion.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第１図は本発明の一実施例を示す平面図、第２図（ａ）
（ｂ）はインナーリードと超音波振動との関係を示す平
面説明図、第３図は従来の方法を示し、（ａ）は平面
図、（ｂ）は正面図である。 1:タブテープ、 2a〜2d:インナーリード、 3:半導体素子、3a:電極、 4:ボンデイングツール、5:ホーン。FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of the present invention, and FIG. 2 (a).
(B) is an explanatory plan view showing the relationship between the inner leads and ultrasonic vibrations, FIG. 3 shows a conventional method, (a) is a plan view, and (b) is a front view. 1: Tab tape, 2a to 2d: Inner lead, 3: Semiconductor element, 3a: Electrode, 4: Bonding tool, 5: Horn.

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】タブテープに設けられたインナーリードを
半導体素子の電極にボンデイングツールを用いて個別に
接合する方法において、前記ボンデイングツールに印加
する超音波振動の方向を前記タブテープが移動する方向
に対して30〜60゜の範囲としてインナーリードと電極と
を接合することを特徴とするタブテープへの半導体素子
接合方法。1. A method of individually bonding inner leads provided on a tab tape to electrodes of a semiconductor device using a bonding tool, wherein the direction of ultrasonic vibration applied to the bonding tool is relative to the moving direction of the tab tape. A method of bonding a semiconductor element to a tab tape, which comprises bonding an inner lead and an electrode within a range of 30 to 60 °. 【請求項２】前記超音波振動の方向は、インナーリード
に対して30〜60゜の範囲であることを特徴とする請求項
１記載のタブテープへの半導体素子接合方法。2. The method of joining a semiconductor element to a tab tape according to claim 1, wherein the direction of the ultrasonic vibration is in the range of 30 to 60 ° with respect to the inner lead.
JP1096948A 1989-04-17 1989-04-17 Method of joining semiconductor devices to tab tape Expired - Lifetime JP2525243B2 (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1096948A JP2525243B2 (en) 1989-04-17 1989-04-17 Method of joining semiconductor devices to tab tape
KR1019900005362A KR930003140B1 (en) 1989-04-17 1990-04-17 Semiconductor device bonding method on tab
US07/900,524 US5223063A (en) 1989-04-17 1992-06-17 Method for bonding semiconductor elements to a tab tape

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1096948A JP2525243B2 (en) 1989-04-17 1989-04-17 Method of joining semiconductor devices to tab tape

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH02273953A JPH02273953A (en) 1990-11-08
JP2525243B2 true JP2525243B2 (en) 1996-08-14

Family

ID=14178524

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1096948A Expired - Lifetime JP2525243B2 (en) 1989-04-17 1989-04-17 Method of joining semiconductor devices to tab tape

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP2525243B2 (en)
KR (1) KR930003140B1 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2576426B2 (en) * 1994-10-28 1997-01-29 日本電気株式会社 Semiconductor device bonding method and bonding apparatus
JP2002158258A (en) * 2000-11-17 2002-05-31 Sony Corp Semiconductor device, and its manufacturing method

Also Published As

Publication number Publication date
KR900017134A (en) 1990-11-15
JPH02273953A (en) 1990-11-08
KR930003140B1 (en) 1993-04-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH04152541A (en) Bonding method of semiconductor element to tab tape; ultrasonic bonding apparatus
US5223063A (en) Method for bonding semiconductor elements to a tab tape
JP2525243B2 (en) Method of joining semiconductor devices to tab tape
JPH03136340A (en) Wire bonding method and equipment
JP2000071077A (en) Seam jointing device
JP2000278073A (en) Method for sealing surface mounting type oscillator using ultrasonic composite vibration
JPH0521541A (en) Bonding tool and bonding method using the same
JPH04329117A (en) Fixing device of fringe part of skin
JPS58202544A (en) Device for positioning of semiconductor pellet
JPH1182365A (en) Ultrasonic deposition device and method
JP2860650B2 (en) Wire bonding method
JPH11135543A (en) Semiconductor manufacturing apparatus
JPS6344733A (en) Semiconductor device
JP3123186B2 (en) Bonding head for thermocompression bonding of tab device
JP2550905B2 (en) Wire bonding equipment
JPH1116935A (en) Wire-bonding device
JPH0744019Y2 (en) Work equipment
JPS61114419A (en) Laminated substrate
JPS62296433A (en) Inner lead junctioning method
JPH09220672A (en) Parallel seam joining method and device thereof
JPS5925380U (en) indirect welding equipment
JP3442290B2 (en) Substrate having electronic component and method of assembling electronic component
JPH07321144A (en) Manufacture of semiconductor device, and bonding device
JPS6376723A (en) Caulking apparatus and caulking method
JPH051232U (en) Wire bonding equipment