JPH02259066A - スパッタリング装置 - Google Patents
スパッタリング装置Info
- Publication number
- JPH02259066A JPH02259066A JP8108289A JP8108289A JPH02259066A JP H02259066 A JPH02259066 A JP H02259066A JP 8108289 A JP8108289 A JP 8108289A JP 8108289 A JP8108289 A JP 8108289A JP H02259066 A JPH02259066 A JP H02259066A
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- JP
- Japan
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- target
- spectrum
- sputtering
- light emission
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- Prior art date
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- Pending
Links
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Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は薄膜形成行程のうち、特にスパッタリング装置
におけるターゲットの寿命判定を行う装置に関する。
におけるターゲットの寿命判定を行う装置に関する。
従来のスパッタリング装置においては新品のターゲット
を取付た時点からのスパッタ電力を積算し、その積算電
力値をあらかじめ設定されたターゲット使用限界の積算
電力と比較することによりターゲット寿命の判定を行っ
ていた。
を取付た時点からのスパッタ電力を積算し、その積算電
力値をあらかじめ設定されたターゲット使用限界の積算
電力と比較することによりターゲット寿命の判定を行っ
ていた。
上記した従来のスパッタリング装置ではターゲットを一
度寿命まで使いきることにより、スパッタ積算電力値と
ターゲットの残厚との関係をあらかじめデータとして収
集しておく必要がある。しかしターゲットはその材質ス
パッタ条件によりスパッタ積算電力値とターゲット残厚
との関係が異なるため、この関係が未知のターゲットを
使用する場合には、積算電力値のデーターが無効となる
。
度寿命まで使いきることにより、スパッタ積算電力値と
ターゲットの残厚との関係をあらかじめデータとして収
集しておく必要がある。しかしターゲットはその材質ス
パッタ条件によりスパッタ積算電力値とターゲット残厚
との関係が異なるため、この関係が未知のターゲットを
使用する場合には、積算電力値のデーターが無効となる
。
従ってターゲットの寿命を判定するには、判定するその
度毎に真空処理室を大気解放し、実際にノギス等をもち
いてターゲットの侵食深さを測定しなければならなかっ
た。もし、ターゲットの状態をチエツクせずにスパッタ
を続けると、裏板までスバ、ツタしてしまうという問題
点があった。本発明の目的はターゲットの寿命以上にス
パッタを続けることなく、ターゲットの寿命の判定を行
う機能を備えたスパッタリング装置を提供することであ
る。
度毎に真空処理室を大気解放し、実際にノギス等をもち
いてターゲットの侵食深さを測定しなければならなかっ
た。もし、ターゲットの状態をチエツクせずにスパッタ
を続けると、裏板までスバ、ツタしてしまうという問題
点があった。本発明の目的はターゲットの寿命以上にス
パッタを続けることなく、ターゲットの寿命の判定を行
う機能を備えたスパッタリング装置を提供することであ
る。
本発明のスパッタリング装置は、真空容器内に、薄膜が
形成される基板と前記薄膜の物質からなる平板状ターゲ
ットを有するスパッタリング装置において、前記真空容
器の壁に光を透過せしめるビューポートを設けると共に
、このビューポートを透過するプラズマ発光のスペクト
ルを検出するスペクトル検出器を配し、プラズマ発光ス
ペクトルの強度変化を測定して、ターゲットの寿命判定
することを特徴とする。
形成される基板と前記薄膜の物質からなる平板状ターゲ
ットを有するスパッタリング装置において、前記真空容
器の壁に光を透過せしめるビューポートを設けると共に
、このビューポートを透過するプラズマ発光のスペクト
ルを検出するスペクトル検出器を配し、プラズマ発光ス
ペクトルの強度変化を測定して、ターゲットの寿命判定
することを特徴とする。
第１図に本発明に基ずいて構成されるスパッタリング装
置の一実施例を示す。真空容器１の壁に、基板２とター
ゲット３との間のプラズマ空間を直視てきる位置に光を
透過せしめるビューポート４を設け、このビューボー１
・４を通過するプラズマ発光光をスペクトル検出器５に
て受ける。プラズマ発光光はターゲットの材質、スパッ
タガスの種類及び圧力、並びにターゲットへの印加重力
等でスペクトル強度分布が変化する。通常一定の作業を
行っている範囲においては、このスペクトル強度分布は
さほど変化しない。しかしターゲットの寿命がきてもス
パッタリングを続けると、ターゲット３とそれを固定し
ている裏板との間のボンディング材までスパッタリング
され、そのボンディング材独特のスペクトルを示すこと
になる。通常このボンディング材はインジュウムを主成
分としており、従ってインジュウム独特のスペクトルと
なる。このスペクトルの変化をコントローラ６に転送し
、シャッタもしくはスパッタ電源へフィードバックし、
スパッタリングを停止させる。本実施例ではプラズマ発
光をビューポートを通し直接観測したが、金属膜のスパ
ッタリングの場合このビューポートに取り付ける窓ガラ
スも汚れるため、チャンバー内に設けた反射板を使用し
て発光を取り出す方法も可能である。またスペクトルの
変化を検出する方法として、リファレンスの発光スペク
トルとボンディング材の発光スペクトルの強度比を用い
るもの、あるいはボンディング材そのものの発光スペク
トルのみを用いるもの両方が考えられるが、本実施例で
は前者とした。
置の一実施例を示す。真空容器１の壁に、基板２とター
ゲット３との間のプラズマ空間を直視てきる位置に光を
透過せしめるビューポート４を設け、このビューボー１
・４を通過するプラズマ発光光をスペクトル検出器５に
て受ける。プラズマ発光光はターゲットの材質、スパッ
タガスの種類及び圧力、並びにターゲットへの印加重力
等でスペクトル強度分布が変化する。通常一定の作業を
行っている範囲においては、このスペクトル強度分布は
さほど変化しない。しかしターゲットの寿命がきてもス
パッタリングを続けると、ターゲット３とそれを固定し
ている裏板との間のボンディング材までスパッタリング
され、そのボンディング材独特のスペクトルを示すこと
になる。通常このボンディング材はインジュウムを主成
分としており、従ってインジュウム独特のスペクトルと
なる。このスペクトルの変化をコントローラ６に転送し
、シャッタもしくはスパッタ電源へフィードバックし、
スパッタリングを停止させる。本実施例ではプラズマ発
光をビューポートを通し直接観測したが、金属膜のスパ
ッタリングの場合このビューポートに取り付ける窓ガラ
スも汚れるため、チャンバー内に設けた反射板を使用し
て発光を取り出す方法も可能である。またスペクトルの
変化を検出する方法として、リファレンスの発光スペク
トルとボンディング材の発光スペクトルの強度比を用い
るもの、あるいはボンディング材そのものの発光スペク
トルのみを用いるもの両方が考えられるが、本実施例で
は前者とした。
以上述べたように本発明によれば、スパッタリングしな
がらターゲット寿命の検出が出来るので、（１）ターゲ
ットの材質、スパッタリング条件が変わってもターゲッ
トの寿命検出が出来る。
がらターゲット寿命の検出が出来るので、（１）ターゲ
ットの材質、スパッタリング条件が変わってもターゲッ
トの寿命検出が出来る。
（２）ターゲットが最後まで使用できるのでターゲット
の利用効率がよい。
の利用効率がよい。
基板
ターゲット
ビューポート
スペクトル検出器
コントローラ
以上
出願人 セイコーエプソン株式会社
代理人 弁理士 鈴 木 喜三部（他１名）
第１図は本発明の一実施例によるスパッタリング装置の
構成図である。 １・・・真空容器
構成図である。 １・・・真空容器
Claims (1)
- 真空容器内に、薄膜が形成される基板と前記薄膜の物
質からなる平板状ターゲットを有するスパッタリング装
置において、前記真空容器の壁に光を透過せしめるビュ
ーポートを設けると共に、このビューポートを透過する
プラズマ発光のスペクトルを検出するスペクトル検出器
を配し、プラズマ発光スペクトルの強度変化を測定して
、ターゲットの寿命判定することを特徴とするスパッタ
リング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8108289A JPH02259066A (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | スパッタリング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8108289A JPH02259066A (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | スパッタリング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02259066A true JPH02259066A (ja) | 1990-10-19 |
Family
ID=13736467
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8108289A Pending JPH02259066A (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | スパッタリング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02259066A (ja) |
-
1989
- 1989-03-31 JP JP8108289A patent/JPH02259066A/ja active Pending
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