JPH02258185A - Laser beam machine - Google Patents

Laser beam machine

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JPH02258185A
JPH02258185A JP1082041A JP8204189A JPH02258185A JP H02258185 A JPH02258185 A JP H02258185A JP 1082041 A JP1082041 A JP 1082041A JP 8204189 A JP8204189 A JP 8204189A JP H02258185 A JPH02258185 A JP H02258185A
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optical fiber
light
processing
light source
laser
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JP1082041A
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Sadahiro Nakajima
貞洋 中島
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Hoya Corp
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Hoya Corp
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Publication date
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Abstract

PURPOSE:To contribute to maintenance of an optical fiber by projecting an inspection beam to one end face of the optical fiber and detecting the inspection beam from the other end face, setting a reference detection beam as a reference signal, comparing the reference signal with the inspection beam and controlling a light source for a machining laser beam in response to a compared result. CONSTITUTION:The machining laser beam is guided to the second end face 2b from the first end face 2a of the optical fiber 2 from the light source 1 for the machining laser beam and an object 3 to be machined is subjected to laser beam machining. The inspection beam is then projected on the first end face 2a of the optical fiber 2 from a light source 10 for the inspection beam and the inspection beam exiting from the other end face 2b is detected by a detector 6. The reference detection beam is set as the reference signal in this detection signal and the reference signal is compared with the inspection beam by a comparison means 8. The light source 1 for the machining laser beam is controlled by a control means 9 in response to the compared result. By this method, the deterioration of the optical fiber is prevented.

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野1 本発明は、レーザ光源から出射したレーザ光を光ファイ
バーにより伝送し、照射対象物の所望の位置にレーザ光
を照射するレーザ装置に関し、特に、光ファイバーに生
じた異常を検出する手段を備えたレーザ装置に係る。こ
のレーザ装置は、レーザ光を照射対象物の所望の位置に
照射させることができるので、工業製品の加工あるいは
医療分野における治療等に広く利用されている(以下、
レーザ光による工業製品の加工及び治療の際の忠部への
レーザ光の照射を「レーザ加工」と総称する)。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field 1] The present invention relates to a laser device that transmits laser light emitted from a laser light source through an optical fiber and irradiates a desired position of an irradiation object with the laser light, and in particular, The present invention relates to a laser device equipped with means for detecting an abnormality occurring in an optical fiber. This laser device can irradiate the desired position of the irradiation target with laser light, so it is widely used for processing industrial products and treatment in the medical field (hereinafter referred to as
The irradiation of laser light onto the core part during the processing and treatment of industrial products with laser light is collectively referred to as "laser processing").

[従来の技術] この種のレーザ装置は光ファイバーの可撓性を利用して
加工対象物の所望の位置にレーザ光を照射する際、光フ
ァイバーに屈曲等の負荷を強いることになる。そしてこ
の負荷が過度になった場合、光ファイバーには折損、破
断等が発生し、光フアイバ内を進行するレーザ光が外部
に漏洩するという危険性をはらんでいた。このような問
題点を解決するために、たとえば、レーザ光を伝送Jる
光ファイバーに折損、破断等の異常事態が生じた場合、
光ファイバーを通過した後のレーザ光の光量が変動する
現象に着目し、その光量の変動を検出することにより光
ファイバーの正帛及び異常の識別をする光フアイバー異
常検出装置を備えたレーザ装置が提案されている(特開
昭61−155833号公報参照)。
[Prior Art] When this type of laser device utilizes the flexibility of an optical fiber to irradiate a desired position of a workpiece with laser light, it imposes a load such as bending on the optical fiber. If this load becomes excessive, the optical fiber may break or break, and there is a risk that the laser light traveling within the optical fiber may leak to the outside. In order to solve these problems, for example, if an abnormal situation such as breakage or breakage occurs in the optical fiber that transmits the laser beam,
Focusing on the phenomenon in which the amount of laser light changes after passing through an optical fiber, a laser device has been proposed that is equipped with an optical fiber abnormality detection device that detects the fluctuation in the amount of light and identifies whether the optical fiber is in good condition or abnormal. (Refer to Japanese Unexamined Patent Publication No. 155833/1983).

第3図は上記提案に係るレーザ装置である。このレーザ
装置は、加工対象物3に加工レーデ光を照射させるため
の基本構成として加工レーリー用光源1と、この加工レ
ーザ用光源1から出0=Jされる加工レーザ光を加工対
象物3に導光する光ファイバー2とを備えている。そし
て、その加工レーザ用光源1から出射した加■レーIf
光が光ファイバ2の第1の端面2aに至る経路には、半
透過鏡11及び集光レンズ4とが順次配置されており、
又、光ファイバー2の第2の端面2bから出射したし1
ア光が加工対象物3に¥る経路には集光レンズ5が配置
されている。従って、加工レーザ用光源1から出射した
加エレーリ゛光は半透過鏡11に入射し、この半透過鏡
11によって後述する第2検出器7に入射する透過光と
、集光レンズ4に向かって進行する反射光とに分離され
る。この一方の反射光は集光レンズ4によって光ファイ
バー2の第1の端面2aに集光され、光フアイバー内を
通過した後、第2の端面2bから出q・1シ、史に集光
レンズ5によって加工対象物3に集光される。これによ
り、加工対象物3にレーザ加工を77I 1ことができ
る。
FIG. 3 shows a laser device according to the above proposal. This laser device includes a processing laser light source 1 as a basic configuration for irradiating the processing laser beam onto the processing object 3, and a processing laser beam emitted from the processing laser light source 1 to irradiate the processing laser beam onto the processing object 3. It is equipped with an optical fiber 2 for guiding light. Then, the processing laser If emitted from the processing laser light source 1
A semi-transmissive mirror 11 and a condensing lens 4 are sequentially arranged on the path through which the light reaches the first end surface 2a of the optical fiber 2.
Further, the light emitted from the second end face 2b of the optical fiber 2 is
A condensing lens 5 is arranged on the path through which the light passes toward the workpiece 3. Therefore, the added energy light emitted from the processing laser light source 1 enters the semi-transmissive mirror 11, and the semi-transmissive mirror 11 separates the transmitted light that enters the second detector 7, which will be described later, and toward the condenser lens 4. It is separated into the traveling reflected light. This one reflected light is focused on the first end surface 2a of the optical fiber 2 by the condensing lens 4, and after passing through the optical fiber, it exits from the second end surface 2b, and then passes through the condensing lens 5. The light is focused on the workpiece 3 by. As a result, the workpiece 3 can be laser-processed 77I1.

更に、このレーザ装置には上述したレーザ加工用の基本
構成に加えC1光フアイバー2に異゛常が生じた場合、
加工レーザ用光源1を停止させる光フアイバー異常検出
器を具備しでいる。この光フアイバー異常検出器は、光
ファイバー2の状態の指標となる加工レーザ光の光量を
検出する第1の検出器6及び第2の検出器7と、これら
の検出器で得られた双方の検出信号に基づいて光ファイ
バ2の正常及び異常を識別覆る比較手段たる信号処理部
8と、この信号処理部8からの指令に応答して加工レー
ザ用光源1の動作を制御する制御手段9どから成る。尚
、第2の検出器7は前述の一部透過鏡11を透過した加
ニレー11光を検出し、又、第1の検出器6は、集光レ
ンズ5の表面で反射した加工レーザ光を検出している。
Furthermore, in addition to the basic configuration for laser processing described above, this laser device also has the following features:
It is equipped with an optical fiber abnormality detector that stops the processing laser light source 1. This optical fiber abnormality detector includes a first detector 6 and a second detector 7 that detect the amount of processing laser light that is an indicator of the state of the optical fiber 2, and both detections obtained by these detectors. A signal processing section 8 which is a comparison means for identifying whether the optical fiber 2 is normal or abnormal based on the signal, and a control means 9 which controls the operation of the processing laser light source 1 in response to commands from the signal processing section 8. Become. The second detector 7 detects the laser beam 11 that has passed through the partially transmitting mirror 11, and the first detector 6 detects the processing laser beam that has been reflected on the surface of the condenser lens 5. Detected.

この光フアイバー異常検出装置は、光ファイバー2に破
損・折損・破断等の異常が生じたとき、その安常部位に
おいて光ファイバー2を進行Jる加工レーザ光が吸収あ
るいは散乱を起こし、その結果光ファイバ2の第2の端
面2bから出11FJ ’j−る加工レーザ光の光量は
、光ファイバー2が正常であるどきに較べ(低下する現
象を利用している。従って、先ず、正常な状態の光ファ
イバー2に加工レーザ光を通過させる。この時、第1の
検出器6及び第2の検出器7において、加]−レーザ光
が光ファイバー2を通過する前後の光量を各々検出し、
信号処理部8において得られた2 )1類の検出信号を
基準信号として、その比率の値を予め記憶しておく。し
かる後に、このレーザ装置を使用して通常のレーザ加T
を行い、その過程で光ファイバー2に上述した異常が生
じた場合、第1の検出器6で検出Jる光量が正常時に較
べて低下げるので、信号処理部8で第1の検出器6及び
第2の検出器7から1qられた2種類の検出信号の比率
を演算して得た値と、上述した基準信号の比率の値とに
相違が生じる。
This optical fiber abnormality detection device detects that when an abnormality such as breakage, breakage, breakage, etc. occurs in the optical fiber 2, the processing laser beam traveling through the optical fiber 2 is absorbed or scattered at the safe part, and as a result, the optical fiber 2 The amount of processing laser light emitted from the second end surface 2b of the optical fiber 2 is lower than that when the optical fiber 2 is in normal condition. The processing laser beam is passed through. At this time, the first detector 6 and the second detector 7 detect the amount of light before and after the laser beam passes through the optical fiber 2, respectively.
Using the 2) type 1 detection signal obtained in the signal processing section 8 as a reference signal, the value of its ratio is stored in advance. After that, use this laser device to perform normal laser processing.
If the above-mentioned abnormality occurs in the optical fiber 2 during this process, the amount of light detected by the first detector 6 will be lower than when it is normal. A difference occurs between the value obtained by calculating the ratio of the two types of detection signals obtained from the second detector 7 and the value of the ratio of the reference signal described above.

このような相違をもって光ファイバー2に異常が生じた
ことを判断した信号処理部8は停止ト信号を制御手段9
に送出し、この制御手段9はこの停止信号に応答して加
工レーザ用光源1を停止させる。
The signal processing unit 8 determines that an abnormality has occurred in the optical fiber 2 based on such a difference, and sends a stop signal to the control unit 9.
The control means 9 stops the processing laser light source 1 in response to this stop signal.

このようにして、レーザ加Tを行なっている過程におい
て光ファイバーに異常が発生した場合、加工レーザ用光
源1を停止させることにより、光ファイバー2の異常を
看過して光ファイバー2のn開部から加工レーザ光が漏
洩することを防止することができる。
In this way, if an abnormality occurs in the optical fiber during the process of laser processing, the processing laser light source 1 is stopped, and the processing laser is applied from the n-opening of the optical fiber 2, overlooking the abnormality in the optical fiber 2. It is possible to prevent light from leaking.

[発明が解決しJ、うどJる課題〕 しかしながら、前)ホした従来例のレーザ装置は、加工
用レーザ光を光ファイバーを検出器る検出光どしても兼
用しているため、加二[レーザ光のd1射以前に光ファ
イバーの状態を検出−りることができない。このため、
加工レーザ光を出D=I する以前に光ファイバーの状
態が検出できていれば回避でさ″る以下の問題点があっ
た。即ち、光ファイバーの端面に加工レーザ光を吸収覆
る吸収体がイ」着し−Cいた場合、多大な発熱作用をも
たらり加工レーザ光が吸収体に吸収され、これにより熱
的破壊を惹起覆ることになる。このような事態に至った
場合、熱的破壊を起した光ファイバーの端面のC1摩を
余儀なくされ、場合によっては光ファイパーを交換ゼざ
るを得なくなる。又、光ファイバーに弁牛したに1傷か
たとえ軽度のものであったとしても、その損傷部分に加
Jレーザ光が照射されることにより、その損傷を促進し
破壊にまで至らしめることもある3、このJ、うに光フ
ァイパーの保全面にJ3いて先ず問題があった。更に前
述した軽度の損傷が破壊にまで至った場合、あるいは、
既に用度の損傷を受りていた場合には、それらの損傷部
分から加工レーザ光が外部に漏洩するという危険があっ
た。このJζうに従来例のレーリ“装置が主たる目的と
していたレーザ装置の操作時にお(プる安全性の面にお
いても尚、問題点が残存していた。本発明は、このよう
な問題点を鑑みてなされたものであり、その目的は、加
工レーザ光の出射中はもとより、加工レーザ光の出射前
においても光ファイバの状態を検出して安全に操作でき
るシー1ア装置を提供J−ることであり、他の目的とし
て、光ファイバーの状態を検出する過程において光ファ
イバに11傷を与えないレーリ゛装置′を提供すること
である。
[Problems to be solved by the invention] However, the conventional laser device mentioned above uses the processing laser beam as the detection light for detecting the optical fiber. It is not possible to detect the state of the optical fiber before the d1 irradiation of the laser beam. For this reason,
The following problem could be avoided if the state of the optical fiber could be detected before the processing laser beam is emitted. Namely, there is an absorber on the end face of the optical fiber that absorbs and covers the processing laser beam. If the material is coated with -C, it will generate a large amount of heat and the processing laser beam will be absorbed by the absorber, thereby causing thermal destruction. If such a situation occurs, the end face of the optical fiber that has been thermally destroyed will be forced to undergo C1 wear, and in some cases, the optical fiber will have to be replaced. In addition, even if there is only one scratch on an optical fiber, even if it is a minor one, irradiation of the damaged part with the laser beam can accelerate the damage and even lead to destruction3. First of all, there was a problem with J3 in terms of the maintenance of the optical fiber. Furthermore, if the above-mentioned minor damage reaches the point of destruction, or
If the tool has already been damaged during use, there is a risk that the processing laser beam will leak outside from the damaged portion. However, problems still remain in terms of safety when operating the laser device, which was the main purpose of the conventional Rayleigh device.The present invention has been developed in view of these problems. The purpose is to provide a SEA device that can detect the state of the optical fiber and operate it safely not only during the emission of the processing laser beam but also before the emission of the processing laser beam. Another object of the present invention is to provide a Rayleigh device which does not cause any damage to the optical fiber during the process of detecting the condition of the optical fiber.

[課題を解決するための手段] 本発明のレーザ装置は、加工レーザ用光源と、該加工レ
ーザ用光源から出射した加工レーザ光を第1のりi;面
から第2の端面に導光する光ファイバとを備え、前記加
工レーザ光により、加工対象物にレーザ加]−を施ル−
ザ装置において、前記光ファイバーの第1及び第2の端
面の何れか一方の端面に対して、前記レーザ加工に奇ち
しない検査光を出射−りる検査光用光源と、前記光ファ
イバの他方の921面から出CIJ した検査光を検出
Jる検出器と、前記検出器でjtJられる検出(li号
の中−(、基準状11iにある光ファイバーを経由した
検査光の検出信号を予め基準信号として設定し、この基
準信号と前記光ファイバーの検査時に451に検査光の
検出信号どを比較Jる比較手段ど、前記比較手段で得ら
れた比較結果に応答して前記加工レーザ用光源を前記加
■レーリ゛光が出射可能な状態に又は出射不可能な状態
にならしめるように制御する制御手段とを備えたことを
特徴とする。
[Means for Solving the Problems] A laser device of the present invention includes a processing laser light source, and a light guide for guiding processing laser light emitted from the processing laser light source from a first glue surface to a second end surface. The processing laser beam is used to apply laser processing to the workpiece using the processing laser beam.
In the laser apparatus, a light source for test light emits test light consistent with the laser processing to one of the first and second end faces of the optical fiber; A detector detects the test light emitted from the CIJ plane 921, and a detector detects the test light emitted from the CIJ plane. and compares this reference signal with the detection signal of the inspection light at 451 when inspecting the optical fiber, and in response to the comparison result obtained by the comparison means, the processing laser light source is The present invention is characterized by comprising a control means for controlling the Rayleigh light to be in a state in which it can be emitted or in a state in which it cannot be emitted.

1作用1 本発明のレーザ装置は、加]−レーザ用光源とは別に検
査光用光源を具備しているので、加二[レーザ光の出射
の有無に拘わらず、検査光を光ファイバーに通過させで
、イの貸常を検出Jることができる。又、その検査光用
光源は、光ファイバーの第1及び第2端面の何れの側に
も配置Jることかできる。そして、検査光用光源から出
射される検査光はレーザ加工に寄与しない光なので、光
ファイバ〜を通過する過程で吸収される熱Jネルギを、
加工用レーザ光に較べて茗るしく低く抑えることができ
る。
1 Effect 1 The laser device of the present invention is equipped with a light source for inspection light separately from the light source for the laser, so that the laser device of the present invention allows the inspection light to pass through the optical fiber regardless of whether or not the laser beam is emitted. With this, it is possible to detect the current status of A. Further, the light source for the inspection light can be placed on either side of the first and second end faces of the optical fiber. Since the inspection light emitted from the inspection light source does not contribute to laser processing, the heat J energy absorbed during the process of passing through the optical fiber is
Compared to laser light for processing, it can be kept much lower.

そし−C1比較手段においては、検出器で得られる検出
信号の中で基準状態にある光ファイバを経由した検査光
の検出信号を予め基準信号と設定し、この基準信号と随
時に1qられる他の検出信号即ち、検査時における検出
信号とを比較しているので、光ファイバーの基準状態か
らの逸脱を判断することができる。
In the C1 comparison means, among the detection signals obtained by the detector, the detection signal of the test light that has passed through the optical fiber in the reference state is set in advance as a reference signal, and this reference signal and other signals obtained from time to time are Since the detection signal, that is, the detection signal at the time of inspection, is compared, it is possible to judge whether the optical fiber deviates from the reference state.

更に、前記比較手段で得られた比較結果に応答して、加
工レーザ用光源を、加工レーザ光が出射可能状態又は出
射不可能状態にならしめるように制御手段により制御し
ているので、基準状態から逸脱した光ファイバーに対し
て加工レーザ光を出射することはない。
Furthermore, in response to the comparison result obtained by the comparison means, the processing laser light source is controlled by the control means so as to be in a state in which the processing laser beam can be emitted or in a state in which it cannot be emitted. The processing laser beam will not be emitted to an optical fiber that deviates from the

[実施例] 以下、本発明に係るレーザ装置の実施例を図面を参照し
て詳細に説明する。第1図は第1実施例に係るレーザ装
置の構成図、第2図は第2実施例に係るレーザ装置の構
成図である。尚、第1図及び第2図において、第3図に
より図示した従来例のレーザ装置と同−又は相当の構成
要素については同一符号を付している。
[Example] Hereinafter, an example of a laser device according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a configuration diagram of a laser device according to a first embodiment, and FIG. 2 is a configuration diagram of a laser device according to a second embodiment. In FIGS. 1 and 2, the same or equivalent components as those of the conventional laser apparatus shown in FIG. 3 are designated by the same reference numerals.

最初に、第1図を参照して本発明の第1実施例に係るレ
ーザ装置を説明覆る。先ず、このレーザ装置の光学系に
ついて説明する。
First, a laser device according to a first embodiment of the present invention will be explained with reference to FIG. First, the optical system of this laser device will be explained.

このレーザ装置は、その光学系の源となる光源として加
工レーザ用光源1、ガイド光用光源20及び検査光用光
源10を備えている。
This laser device includes a processing laser light source 1, a guide light light source 20, and an inspection light light source 10 as light sources serving as the sources of the optical system.

加工レーザ用光源1は、加工対象物3の加工箇所3aに
蒸発あるいは溶融等の発熱現象を生じせしめるため、加
工対象物3の吸収波長に適合した波長を右する加工レー
ザ光を高出力で出射し得る光源である。本実施例の加ニ
レー+y用光源1は、レーザ媒体としてE r : Y
AGを使用し、これを励起することにより、3IMlの
波長のレーリ゛光を約1Jの出力で出射することができ
る。
The processing laser light source 1 emits a processing laser beam with a high output having a wavelength that matches the absorption wavelength of the workpiece 3 in order to generate heat generation phenomena such as evaporation or melting at the processing location 3a of the workpiece 3. It is a possible light source. The light source 1 for Kanil +y of this embodiment uses E r : Y as a laser medium.
By using and exciting AG, Rayleigh light with a wavelength of 3IMl can be emitted with an output of about 1J.

ガイド光用光源20は、上述の加工レーザ光を加工対象
に照射するに先立って、加工対象物3の加工箇所3aに
加エレーヂ光の照準を定めるために使用される可視光た
るガイド光を出射覆るものである。本実施例ではこのガ
イド光用光源20に1−1ONeレーザを使用している
。これにより、可視領域である633nmの波長のガイ
ド光を約2mWの出力で出射することができる。
The guide light light source 20 emits a guide light, which is visible light, used to aim the applied erage light at the processing location 3a of the workpiece 3, before irradiating the workpiece with the above-mentioned processing laser light. It is something to cover. In this embodiment, a 1-1ONe laser is used as the light source 20 for guide light. As a result, guide light having a wavelength of 633 nm, which is in the visible range, can be emitted with an output of about 2 mW.

検査光用光源10は、光ファイバー2の基準状態からの
逸脱を光ファイバー2の通過後の光量の変動として示す
検査光を出射する光源である。この検査光は、加工レー
ザ光によって加]二対象物3に施されるレー+f加■に
寄与しないことから、光量の変動の原因となる光ファイ
バー2の内部における検査光の吸収あるいは散乱等に際
して発熱をもたらずものではない。本実施例においては
、55Qnmの波長を1mWの出力で出射する発光ダイ
オードを使用している。
The inspection light light source 10 is a light source that emits inspection light that indicates deviation of the optical fiber 2 from the reference state as a change in the amount of light after passing through the optical fiber 2. Since this inspection light does not contribute to the laser beam applied to the object 3 by the processing laser beam, heat is generated when the inspection light is absorbed or scattered inside the optical fiber 2, which causes fluctuations in the amount of light. It doesn't bring anything. In this embodiment, a light emitting diode that emits a wavelength of 55 Qnm with an output of 1 mW is used.

従って、本実施例のレーザ装置の光路は、上述の3種類
の光源から出射した各々の光によって形成されることに
なる。
Therefore, the optical path of the laser device of this embodiment is formed by each of the lights emitted from the three types of light sources described above.

先ず、加工レーザ用光源1から出射した加工レーザ光が
進行覆る光路は、加工レーザ用光源1から光フ7・イバ
ー2の第1の端面2aに至る第11回路と、光ファイバ
ー2の第1の端面2aから第2の端面2bに至る第2経
路と、その第2の端面2bから加工対象物3に至る第3
経路とから構成される。
First, the optical path that the processing laser light emitted from the processing laser light source 1 travels includes the 11th circuit from the processing laser light source 1 to the first end surface 2a of the optical fiber 7 and fiber 2, and the 1st circuit of the optical fiber 2. A second path from the end surface 2a to the second end surface 2b, and a third path from the second end surface 2b to the workpiece 3.
It consists of a route.

前記第1経路には、加工レーザ光の進行方向に沿って、
一部透過鏡21及び一部透過鏡12が順次配置されてい
る。一方の一部透過鏡21はカイト光用光源20から出
射したガイド光を加工レーザ光の光路に導光するもので
ある。これにより、ガイド光は一部透過鏡21を経由し
た後は加工対象物3に至るまで加工レーザ光と同一の光
路を共有する。このようにガイド光の光路は形成されて
いる。他方の一部透過鏡12は、検査光用光源10から
出射した検査光の光路を、光ファイバー2を通過する前
の検査光の光量を検出する第2の検出器7に至る光路と
、第3′M路に配置された一部透帽13に至るまで加工
レーザ光の光路と合致した光路とに分離する。これらの
光路と前記一部透過鏡13から光ファイバー2を通過し
た後の検査光の光h1を検出する第1の検出器6に至る
光路とにより検査光の光路は形成されている。
The first path includes, along the traveling direction of the processing laser beam,
A partially transmitting mirror 21 and a partially transmitting mirror 12 are sequentially arranged. One partially transmitting mirror 21 guides the guide light emitted from the kite light light source 20 to the optical path of the processing laser light. Thereby, the guide light partially passes through the transmitting mirror 21 and then shares the same optical path as the processing laser light until it reaches the workpiece 3. In this way, the optical path of the guide light is formed. The other partially transmitting mirror 12 connects the optical path of the inspection light emitted from the inspection light light source 10 to the second detector 7 that detects the amount of the inspection light before passing through the optical fiber 2, and the third optical path. The optical path is separated into an optical path that matches the optical path of the processing laser beam up to the partially transparent cap 13 disposed on the 'M path. The optical path of the inspection light is formed by these optical paths and the optical path from the partially transmitting mirror 13 to the first detector 6 which detects the inspection light h1 after passing through the optical fiber 2.

次に、上述した光路に配置された光学素子について更に
説明する。
Next, the optical elements arranged in the above-mentioned optical path will be further explained.

前記一部透過鏡21は、その対向する主表面の各々に加
工レーザ光の波長成分をほぼ100%透過し、ガイド光
の波長成分をほぼ100%反射する波長選択性を右する
膜を形成している。そして、その対向する主表面の一方
には加工レーザ光を入射ざぜ、又、他方にはガイド光を
゛入射させ、かつ、各々の入射光の光軸と主表面とのな
寸角度を共に45度に設定している。ぞして、その主表
面は、その主表面で反射されたガイド光が光ファイバー
2に向って進行するように傾斜している。
The partially transmitting mirror 21 has a film formed on each of its opposing main surfaces to determine wavelength selectivity, transmitting approximately 100% of the wavelength component of the processing laser beam and reflecting approximately 100% of the wavelength component of the guide light. ing. The processing laser beam is incident on one of the opposing main surfaces, and the guide light is incident on the other, and the angle between the optical axis of each incident light and the main surface is 45. It is set at a certain time. Therefore, its main surface is inclined so that the guide light reflected from the main surface travels toward the optical fiber 2.

又、前記一部透過鏡12は、その対向する主表面の各々
に加ニレー1ア光及びガイド光の各々の波長成分をほぼ
100%透過し、かつ、検査光の波長成分をほぼ2対8
の比率で透過光と反QA鏡どに分離する波長選択性を右
する膜を形成している。そして、その対向する主表面の
一方に加■レー1f光及びガイド光を入q4させ、又、
他方には検査光を入射させ、かつ、各々の入射光の光軸
と主表面とのなす角度を共に45度に設定している。そ
してその主表面は、その主表面で反射した検査光が光フ
ァイバー2に向かって進行するように傾斜している。
The partially transmitting mirror 12 transmits approximately 100% of each wavelength component of the primary light and the guide light on each of its opposing main surfaces, and transmits approximately 100% of the wavelength components of the inspection light in a ratio of approximately 2 to 8.
A film is formed that determines the wavelength selectivity of separating the transmitted light and the anti-QA mirror at a ratio of . Then, the laser 1f light and the guide light q4 are made to enter one of the opposing main surfaces, and
Inspection light is incident on the other side, and the angles between the optical axis of each incident light and the main surface are both set to 45 degrees. The main surface is inclined so that the inspection light reflected from the main surface travels toward the optical fiber 2.

更に、一部透過鏡13は、その対向する主表面の各々に
加工レーザ光及びガイド光の各々の波長成分をほぼ10
0%透過し、かつ、検査光の波長成分をほぼ100%反
射させる波長選択性を0覆る膜を形成している。そして
、その主表面は、加工レーザ光、ガイド光及び検査光が
共有する光軸に対して45度傾斜させている。そして、
その主表面は、その主表面で反射される検査光が第1の
検出器6に向かって進行するように傾斜している。
Further, the partially transmitting mirror 13 transmits approximately 10 wavelength components of the processing laser beam and the guide light onto each of its opposing main surfaces.
A film is formed that transmits 0% and reflects almost 100% of the wavelength component of the inspection light, which covers the wavelength selectivity to 0. The main surface thereof is inclined at 45 degrees with respect to the optical axis shared by the processing laser beam, the guide light, and the inspection light. and,
Its main surface is inclined such that the inspection light reflected on the main surface travels towards the first detector 6.

又、第2経路に該当する光ファイバー2は、対向する第
1の端面2a及び第2の端面2bと、それら両端面間に
伸延する側面とを有している。本実施例の光ファイバー
2はフッ化物ガラスを材料としてコア径450庫、クラ
ツド径500un1全長2mの形状に加工成形している
。そして、その可撓性ゆえに第2の端面2bに向きを変
更さけることが可能である。
Further, the optical fiber 2 corresponding to the second path has a first end surface 2a and a second end surface 2b facing each other, and a side surface extending between these end surfaces. The optical fiber 2 of this embodiment is made of fluoride glass and is formed into a shape with a core diameter of 450mm, a cladding diameter of 500mm, and a total length of 2m. And, because of its flexibility, it is possible to avoid changing the direction to the second end surface 2b.

更に第1経路にお()る一部透過鏡12と光ファイバー
2の第1端面2aとの間に集光レンズ4を配置すること
により、一部透過鏡12を通過した加工レーザー光、ガ
イド光及び検査光を光ファイバ2の第1の端面2aに集
光させている。又、第3経路における一部透過鏡13と
加工対象物3との間に集光レンズ5を配置することによ
り加工対象物3の加工箇所3aに、一部透過鏡13を通
過したガイド光及び加工レーザ光を集光させている。
Furthermore, by arranging a condenser lens 4 between the partially transmitting mirror 12 in the first path and the first end surface 2a of the optical fiber 2, the processing laser beam and guide light that have passed through the partially transmitting mirror 12 are The inspection light is focused on the first end surface 2a of the optical fiber 2. Furthermore, by arranging the condenser lens 5 between the partially transmitting mirror 13 and the workpiece 3 in the third path, the guide light that has passed through the partly transmitting mirror 13 and Processing laser light is focused.

尚、上述した何れの一部透過鏡及び何れの集光レンズも
加工レーザ光の吸収が少ないサファイヤ材料を加工して
得ている。
It should be noted that both of the partially transmitting mirrors and the condensing lenses described above are obtained by processing a sapphire material that absorbs little processing laser light.

次に検査光を検出してから、その検出信号に塁づいてレ
ーザ光源1を制御するまでの手段について説明する。
Next, a description will be given of the means from detecting the inspection light to controlling the laser light source 1 based on the detection signal.

この手段は、光ファイバー2を通過する前の検査光を光
電変換する第2の検出器7と、光ファイバー2を通過し
た後の検査光を光電変換する第1の検出器6と、それら
の検出器で得られた双方の検出信号の比率を演算し、そ
の値を、予め記憶した基準状態の光ファイバー2を通過
させたときに1qられた検出信号、即ら基準信号の比率
と比較する比較手段8と、この比較手段8で得られた比
較結果に応答し−C加]−レーザ用光源1の加工レーザ
光を出射可能な状態又は出射不可能な状態にならしめる
ように制御する制御手段9とからなる。尚、比較手段8
において、予め記憶させる基準信号を得る際の光ファイ
バー2の基準状態とは、光ファイバー2を通過させた後
の加]ニレーザ光の光量が所定の範囲にあるものを指ザ
。即ら、その所定の範囲とは、光ファイバー2の材質固
有の吸収を除き欠損、折損、破断等の光ファイバー2の
構造上の欠陥による加工レーザ光の吸収が無い状態での
光量を上限とし、加エレーリ゛光を光ファイバー2の外
部へ漏洩させる上記構造上の欠陥又は光ファイバー2の
端面に付着し、光ファイバー2の劣化させる吸収体を有
した状態での光量を越える範囲である。本実施例におい
では、第1の検出器6で得られた検出信号をIOとし、
耐2の検出器7で得られた検出信号をIiとし、その比
率10/1の値が0.8を越えて1.0以下の範囲にあ
るものを光ファイバー2の基準状態と見做している。
This means includes a second detector 7 that photoelectrically converts the test light before passing through the optical fiber 2, a first detector 6 that photoelectrically converts the test light after passing through the optical fiber 2, and these detectors. Comparison means 8 calculates the ratio of both detection signals obtained in , and compares the value with the detection signal 1q obtained when passing through the optical fiber 2 in a pre-stored reference state, that is, the ratio of the reference signal. and a control means 9 for controlling the processing laser light of the laser light source 1 to be in a state in which it can be emitted or in a state in which it cannot be emitted in response to the comparison result obtained by the comparison means 8. Consisting of Furthermore, comparison means 8
The reference state of the optical fiber 2 when obtaining the reference signal to be stored in advance is defined as one in which the amount of laser light after passing through the optical fiber 2 is within a predetermined range. That is, the predetermined range is defined as the upper limit of the amount of light in a state where there is no absorption of processing laser light due to structural defects of the optical fiber 2 such as chipping, breakage, breakage, etc., excluding absorption inherent to the material of the optical fiber 2, and This range exceeds the amount of light in a state where there is an absorber attached to the end face of the optical fiber 2 or attached to the end face of the optical fiber 2 that causes the Ellery light to leak to the outside of the optical fiber 2 or deteriorates the optical fiber 2. In this embodiment, the detection signal obtained by the first detector 6 is referred to as IO,
The detection signal obtained by the detector 7 with a resistance of 2 is defined as Ii, and the value of the ratio 10/1 is in the range of more than 0.8 and less than 1.0, which is regarded as the reference state of the optical fiber 2. There is.

即ち、演算結果としてIo/I i=0.8を得た光フ
ァイバー2は、加工レーザ光を第1の端面2aから第2
の端面2bまで進行さけたとき、加工レーザ光が外部に
漏洩するに至る構造上の欠陥又は光ファイバー2の端面
を発熱により劣化させるに至る吸収体を加工レーザ光の
光路上に有した状態のものであり、前記所定の範囲の上
限たる、Io/l1−=1.0を得た光ファイバー2は
前記構造上の欠陥又は前記吸収体を全く有さない状態の
ものである。
That is, the optical fiber 2 for which Io/I i = 0.8 is obtained as the calculation result, passes the processing laser beam from the first end face 2a to the second end face 2a.
The processing laser beam has a structural defect that causes the processing laser light to leak to the outside when it advances to the end face 2b of the optical fiber 2, or an absorber that causes the end face of the optical fiber 2 to deteriorate due to heat generation on the optical path of the processing laser light. The optical fiber 2 that has obtained Io/l1-=1.0, which is the upper limit of the predetermined range, has no structural defects or absorbers.

又、制御手段9は加工レーザ用光源1の加工レーザ光の
出射孔(図示せず)に配置された遮蔽板(図示せず)を
開閉させ−(、加■レーリ゛光を進行又は遮断させるも
のである。これにより加工レーザ用光源1は、加工レー
ザ光を出射可能な状態又は出射不可能な状(fpに制御
される。
Further, the control means 9 opens and closes a shielding plate (not shown) disposed at the processing laser light emission hole (not shown) of the processing laser light source 1 to advance or block the processing laser light. As a result, the processing laser light source 1 is controlled to be in a state where it can emit processing laser light or a state where it cannot emit processing laser light (fp).

次に、このレーザ装置の動作について説明覆る。Next, the operation of this laser device will be explained.

このレーザ装置は、光ファイバー2が基準状態から逸脱
しているか否を、加エレーリ゛光の出射中はもとより、
出射前においても検査覆ることができる。加■レーリ゛
光を出射さゼる前に光ファイバ2の状態を検査覆るとき
には、先ず、検査光用光源10を点灯させる。この検査
光用光源10から出射した検査光は、一部透過鏡12に
入射し、この−部透過鏡12にa3いて、第2の検出器
7に入用Jる透過光と集光レンズ4により光ファイバー
2の第1の端面2aに集光される反射光とに分離される
This laser device detects whether or not the optical fiber 2 deviates from the reference state, not only during the emission of the processing beam, but also when the optical fiber 2 deviates from the reference state.
It is possible to cover the inspection even before emission. When inspecting the condition of the optical fiber 2 before emitting the radiation beam, first, the light source 10 for inspection light is turned on. The inspection light emitted from the inspection light light source 10 partially enters the transmitting mirror 12, passes through the negative section of the transmitting mirror 12, and enters the second detector 7 and the condensing lens 4. The reflected light is separated from the reflected light that is focused on the first end surface 2a of the optical fiber 2.

この第1の端面2aに集光された検査光は光ファイバー
の側面に覆われた内部を進行して第2の端面2bから出
射し、しかる後、一部透過鏡13により反射され第1の
検出器6に入射4−る。ここで、第1の検出器6及び第
2の検出器7の夫々r q!tられた検出信号IO及び
11を比較手段8においてイの比率10/Iiを演鼻し
、その結果を、予め比較手段8に記憶させた基準信号の
比率と比較劣る。前述し!(通り、lo/Iiの値が0
.8を越えて1.0以下の範囲にあるものを基準信号の
比率と定めたので、検査時に得られた検出信号の比率I
O/■lの値が例えば0.7だとすると、この比較手段
8で光ファイバー2は基準状態から逸脱した状態にある
と判断し、加工レーザ用光源1の加工レーザ光を出射不
可能な状態にならしめる指令を比較結果として制御手段
5〕に送出覆る。この指令に応答して制御手段9は、遮
蔽板により加工レーザ光の光路を遮断じて、加工レーザ
用光源1から加工レーザ光が出射不可能な状態にならし
める。又、検査1.1に1!Jられた検出器gの比率が
0゜8を越え1.0以下の範囲の値であるならば、比較
手段8から制御手段9に、加エレーリ゛用光源1から加
工レーザ光が出用可能な状態に2iらしめる指令が送出
され、この指令に応答して制御手段9は、遮蔽板を加]
−レーリ゛尤の光路から解放して加エレーザ光が出射可
能な状態にならしめる。このようにして加エレーリ゛用
光源1を起iFI+さl!て加Fレーザ光を出DA′?
lる前に、既に光ファイバー2が1ル準状態から逸脱し
た状態にある場合には、加]レーザ用光源1を加工レー
ザ光が出射不可能な状態になら1ノめることにJ、す、
光ファイバー2からの加エレーリ゛光の漏洩あるいは光
フj・イバー2の端面に何着した吸収体による光フン・
イバー2の劣化を防+L することがでいる。
The inspection light focused on the first end surface 2a travels inside the optical fiber covered with the side surface and exits from the second end surface 2b, and is then partially reflected by the transmitting mirror 13 to be detected by the first detection light. 4 is incident on the vessel 6. Here, each of the first detector 6 and the second detector 7 r q! The comparison means 8 performs a ratio of 10/Ii on the detected detection signals IO and 11, and compares the result with the ratio of the reference signal stored in the comparison means 8 in advance. As mentioned above! (as expected, the value of lo/Ii is 0
.. Since the ratio of the reference signal is set to be within the range of 8 to 1.0, the detection signal ratio I obtained during the inspection is
If the value of O/■l is, for example, 0.7, the comparing means 8 determines that the optical fiber 2 is in a state deviating from the reference state, and the processing laser light source 1 becomes unable to emit the processing laser beam. A command to close is sent to the control means 5 as a comparison result. In response to this command, the control means 9 blocks the optical path of the machining laser beam with a shielding plate, so that the machining laser light source 1 becomes unable to emit the machining laser beam. Also, inspection 1.1 in 1! If the ratio of the detected detector g is in the range of more than 0°8 and less than 1.0, processing laser light can be sent from the processing laser light source 1 from the comparison means 8 to the control means 9. A command is sent to bring the shielding plate into the 2i state, and in response to this command, the control means 9 applies the shielding plate.
- Release it from the optical path of the laser beam so that the processing laser beam can be emitted. In this way, the light source 1 for the heating element is activated and the iFI+ is started! DA′?
If the optical fiber 2 is already in a state that has deviated from the semi-standard state before the processing, the laser light source 1 should be turned off once until the processing laser beam cannot be emitted. ,
Leakage of the applied energy from the optical fiber 2 or optical flux due to absorbers attached to the end face of the optical fiber 2.
It is possible to prevent the deterioration of the fiber 2 +L.

次に、加工レーザ用光源1力目ら加エレーリ゛光を加]
一対象物3の加工箇所3aに照射してレーザ加工を行な
っている過程で光ファイバー2の状態を検査J8場合に
ついて説明覆る。
Next, apply processing energy light from the first light source for processing laser]
A case J8 in which the state of the optical fiber 2 is inspected during the process of performing laser processing by irradiating the processing location 3a of the object 3 will be explained.

加工レーザ光を加工対象物3の加]二箇所3aに照射す
る際には、7Jll Iレーリ“光を照q4する前に加
工レーザ光が集光レンズ5にJζり集光する焦点に加工
箇所3aが合致するようにアライメン1〜する必要があ
る。このアライメン1〜に際しでは、先ず、ガイド光用
光源20を点灯ざゼる。このガイド光用光源20から出
射したガイド光は一部透過鏡21に入射し、その一部透
過鏡21により光ファイバー2の第1のりi:面2aに
向かつ−(進行するように反射される。この反射された
ガイI〜光は一部透過鏡12を透過した後、集光レンズ
4により光ファイバー2の第1の端面2aに集光される
。しかる後、集光されたガイド光は光ファイバー2の側
面に覆われた内部を進行し第2の端面2bから出射−り
る。更に、この出射したガイド光は一部透過鏡13を透
過した後、集光レンズ5の焦点に集光する。この集光点
と加工対象物3の加工箇所3aとが合致するように、光
ファイバー2の可撓性を利用して光ファイバー2の第2
の端面2bの向きを一部透過鏡13、集光レンズ5及び
第1検出器゛6と共に変更させることによりアライメン
1−が成される。このようにしてアライメントが終了し
Iζらガイド光用光源20を消灯さぜ、加工レーザ用光
源1及び検査光用光源10とを同l)に作動させる。一
方の加工レーザ用光源1から出射した加工レーザ光は、
前述した通り一部透過鏡21から加工箇所3aに至るま
でガイド光と同一の光路を辿ることから、一部透過一−
7−Q  1 鏡21に入射した後はガイド光と同一の経路を経て加工
箇所3aに集光することにイする。他方の検査光用光源
10から出射した検査光は−・部透過↓J12に入射し
、この一部透過鏡12により第2の検出器7に進行する
透過光と、一部透過鏡13に至るまで出射中の加■レー
リ゛光と同一の光路を辿る反射された検査光とに分離さ
れる。そして、この反射された検査光は一部透過鏡13
により再び反射されて第1の検出器6に入射する、第1
の検出器6及び第2の検出器7で得られた各々の検出信
号は、比較手段8において、前述の加工レーザ光を出!
l)Jする前に光フン・イバーの状態を調べる過程でコ
)明したのと同一の紅緯を経て比較結果を制御手段9に
送出する。
When irradiating the processing laser beam to two points 3a of the workpiece 3, the processing laser beam is focused on the condensing lens 5 and the processing point is It is necessary to perform alignment 1 so that 3a matches.In this alignment 1, first, the light source 20 for guide light is turned on.The guide light emitted from this light source 20 for guide light is partially transmitted through the transmissive mirror. 21, and is partially reflected by the transmitting mirror 21 so as to proceed toward the first beam i: surface 2a of the optical fiber 2. This reflected light passes partially through the transmitting mirror 12. After passing through, the condensing lens 4 condenses the light onto the first end surface 2a of the optical fiber 2.Then, the condensed guide light travels inside the optical fiber 2 covered by the side surface and reaches the second end surface 2b. Furthermore, this emitted guide light partly passes through the transmitting mirror 13 and is then condensed at the focal point of the condensing lens 5. This condensing point and the processing location 3a of the workpiece 3 The flexibility of the optical fiber 2 is utilized to connect the second
Alignment 1- is achieved by partially changing the direction of the end surface 2b of the transmissive mirror 13, the condensing lens 5, and the first detector 6. After the alignment is completed in this way, the light source 20 for the guide light is turned off, and the light source 1 for the processing laser and the light source 10 for the inspection light are operated as shown in 1). The processing laser light emitted from one processing laser light source 1 is
As mentioned above, since it follows the same optical path as the guide light from the partially transmitting mirror 21 to the processing location 3a, the partially transmitting mirror 21 follows the same optical path as the guide light.
7-Q 1 After entering the mirror 21, the light passes through the same path as the guide light and is focused on the processing location 3a. The inspection light emitted from the other inspection light light source 10 enters -.partially transmitted ↓J12, and through this partially transmitting mirror 12, the transmitted light proceeds to the second detector 7 and partially reaches the transmitting mirror 13. The beam is separated into the beam of radiation, which is being emitted, and the reflected inspection beam, which follows the same optical path. This reflected inspection light is partially transmitted through the transmitting mirror 13.
The first
The respective detection signals obtained by the detector 6 and the second detector 7 are sent to the comparing means 8, where the processing laser beams described above are output.
l) In the process of checking the state of the light beams and ibar before performing J, the comparison results are sent to the control means 9 through the same red and latitude as described in c).

この制御手段9は、その比較結果が、加工レーザ光の出
射を可能な状態にならしめる指令であったとぎは遮蔽板
を加工レーザ光の光路から解放させて加■レー晋ア光を
出射中の加−丁レーザ光源1の動作を存続させる。又、
比較手段8から送出される比較結果が加工レーザ光の出
射を不可能な状態にならしめる指令であったときは遮蔽
板により加工レーザ光の光路を遮断させて加工レーザ光
源1からの加工レーザ光の出射を停止させる。このよう
にして、加工レーザ光の出射中の場合においても、その
過程で光ファイバー2が基準状態から逸脱したとぎ、加
工レーザ用光源1を加工レーザ光が出射不可能な状態、
即ち、加ニレーIJ’光の出射を停止させることにより
、光ファイバー2から外部への加工レーザ光の漏洩ある
いは光ファイバ2の端面にイ」着した吸収体による劣化
を防止することができる。
If the comparison result is a command to enable the emission of the machining laser beam, the control means 9 releases the shielding plate from the optical path of the machining laser beam and starts emitting the machining laser beam. The operation of the laser light source 1 is continued. or,
If the comparison result sent from the comparison means 8 is a command that makes it impossible to emit the processing laser beam, the optical path of the processing laser beam is blocked by the shielding plate, and the processing laser beam from the processing laser light source 1 is interrupted. stop the emission of. In this way, even when the processing laser beam is being emitted, if the optical fiber 2 deviates from the reference state during the process, the processing laser light source 1 is brought into a state where the processing laser beam cannot be emitted.
That is, by stopping the emission of the IJ' light, it is possible to prevent the processing laser light from leaking from the optical fiber 2 to the outside or to prevent deterioration due to the absorber attached to the end face of the optical fiber 2.

次に、本発明の第2の実施例に係るレーザ装置を第2図
を参照して説明する。この第2実施例に係るレーザ装置
は、検査光を光ファイバー2の第2の端面2[)から第
1の端面2aに通過させている点、即ち、検査光の進行
方向が第1実施例のレーザ装置とは逆方向になっている
点において第1実施例のレーザ装置とは相違している。
Next, a laser device according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The laser device according to the second embodiment is different in that the inspection light is passed from the second end surface 2[) of the optical fiber 2 to the first end surface 2a, that is, the traveling direction of the inspection light is different from that of the first embodiment. This differs from the laser device of the first embodiment in that the direction is opposite to that of the laser device.

この相違点を詳述すると、図中破線で包囲した構成要素
、即ち、第1の検出器6と第2の検出器7、一部透過鏡
15、及び検査光用光源10とが第1実施例のレーザ装
置とは相違してJ3す、他の構成要素及びその構成要素
から19られる作用効果は第1実施例と同一である。従
って、ここではその相違した構成要素についてのみ説明
し、他の構成要素についてはその説明を省略する1、こ
の実施例のレーザ装置は前述した加■レーリ゛光の光路
における第1経路に一部透過鏡14を又、第3経路に一
部透過鏡15を夫々配置している。
To explain this difference in detail, the components surrounded by broken lines in the figure, that is, the first detector 6, the second detector 7, the partially transmitting mirror 15, and the inspection light source 10 are different from those in the first embodiment. Unlike the laser device in the example, the other components and the effects derived from the components are the same as in the first embodiment. Therefore, only the different constituent elements will be explained here, and the explanation of the other constituent elements will be omitted. A transmissive mirror 14 and a partially transmissive mirror 15 are disposed on the third path, respectively.

この一部透過鏡15は光ファイバー2の第2の端面2b
と集光レンズ5との間に介設され、がっ、加工レーザ光
、ガイド光及び検査光の通路となる、一部透過鏡15の
対向した主表面の各々には、検査光の波長成分を8対2
の比率で反射光と透過光とに分離さけると共に、加工レ
ーザ光及びガイド光の波長成分をほぼ100%透過させ
る波長選択性を有する膜が形成されている。ぞして、そ
の対向する主表面の一方に加エレーリ゛光、ガイド光及
び検査光を入射させ、かつ、各々の入射光の光軸と主表
面とのなす角度を45度にしている。前記主表面は、そ
の主表面で反射した検査光が光ファイバー2に向って進
行するように傾斜している。
This partially transmitting mirror 15 is connected to the second end surface 2b of the optical fiber 2.
The wavelength components of the inspection light are provided on each of the opposing main surfaces of the partially transmissive mirror 15, which is interposed between the laser beam and the condenser lens 5 and serves as a path for the processing laser beam, the guide light, and the inspection light. 8 to 2
A film is formed which has a wavelength selectivity that separates reflected light and transmitted light at a ratio of 1, and transmits almost 100% of the wavelength components of the processing laser light and guide light. Thus, the processing energy light, the guide light, and the inspection light are made incident on one of the opposing main surfaces, and the angle between the optical axis of each incident light and the main surface is 45 degrees. The main surface is inclined so that the inspection light reflected from the main surface travels toward the optical fiber 2.

又、一部透過鏡14は一部透過鏡21と光ファイバ2の
第1の端面2aとの間に介設され、かつ、加工レーザ光
、ガイド光及び検査光の通路となる、対向した主表面の
各々には加工レーザ光及びガイド光をほぼ100%透過
させると共に、検査光をほぼ100%反射させる波長選
択性を右りる膜が形成されている。そしてその対向する
主表面の一方に加工レーザ光及びガイド光を入射させ、
又、他方には検査光を人!)Iさぜ、かつ、各々の入射
光と主表面がとがなす角度を45度にしている。前記主
表面は、その主表面で反射された検査光が第2検出器6
に進行するよう傾斜している。
Further, the partially transmitting mirror 14 is interposed between the partially transmitting mirror 21 and the first end surface 2a of the optical fiber 2, and has opposing main beams that serve as paths for processing laser light, guide light, and inspection light. A film is formed on each surface, which has wavelength selectivity that allows approximately 100% of the processing laser beam and guide light to pass therethrough and reflects approximately 100% of the inspection light. Then, a processing laser beam and a guide beam are incident on one of the opposing main surfaces,
Also, the inspection light is on the other side! ) The angle between each incident light beam and the main surface is 45 degrees. The main surface is such that the inspection light reflected from the main surface is transmitted to a second detector 6.
It is inclined to progress to.

従って、検査光用光源10から出射した検査光は一部透
過鏡15に入射し、その一部透過鏡15において検査光
は、透過し−C第2の検出器7に入射する検査光と、反
射して光ファイバー2の第2の端面2bに入射りる検査
光とに分離される。この第2の端面2bに入射した検査
光は側面に覆われた内部を進行して第1の端面2aから
出射し、更に集光レンズ4を通過した後、−・部透過鏡
14によって反射して第1の検出器6に入射ザる。この
ようにして、光ファイバー2の通過前後にお(プる光量
を第2の検出器及び第1の検出器において夫々検出Jる
ことができる。これらの第1及び第2の検出器で得られ
た検出信号は、前述の第1実施例のレーザ装置と同様に
、比較手段8において基準信号と比較され、その比較結
果の指令に応答して制御手段9が加工用レーザ光源1を
加工レーザ光か出射可能な状態又は出射不可能な状態に
ならしめるように制御する。このように、この実施例の
レーザ装置においても第1の実施例のレーザ装置と同様
に光ファイバー2が基準状態から逸脱した場合、加工レ
ーザ光源1は加工レーザ光が出射不可能な状態になるの
で、光ファイバー2から外部への加工レーデ光の漏洩及
び光ファイバー2の端面に付着した吸収体による光ファ
イバー2の劣化を防止することができる。
Therefore, the test light emitted from the test light light source 10 partially enters the transmitting mirror 15, and the test light is transmitted through the partially transmitting mirror 15, and the test light enters the second detector 7. It is separated into the inspection light which is reflected and enters the second end face 2b of the optical fiber 2. The inspection light incident on the second end surface 2b travels through the interior covered by the side surface, exits from the first end surface 2a, and further passes through the condenser lens 4, after which it is reflected by the - part transmission mirror 14. and enters the first detector 6. In this way, the amount of light that is received before and after passing through the optical fiber 2 can be detected by the second detector and the first detector, respectively. Similar to the laser device of the first embodiment, the detected signal is compared with the reference signal in the comparison means 8, and in response to a command from the comparison result, the control means 9 controls the processing laser light source 1 to produce a processing laser beam. In this way, in the laser device of this embodiment, as well as in the laser device of the first embodiment, when the optical fiber 2 deviates from the reference state, In this case, the processing laser light source 1 becomes unable to emit processing laser light, so it is necessary to prevent the processing laser light from leaking from the optical fiber 2 to the outside and to prevent the optical fiber 2 from deteriorating due to the absorber attached to the end face of the optical fiber 2. I can do it.

又、第1及び第2の実施例に示したレーザ装置は共に上
述した通り、レーザ装置を操作する上での高い安全性が
確保できると共に光フフノイバーの保全においても従来
のレーリ゛装置に対して優位性をもつことができるとい
う効果が得られる。更に、第1及び第2の実施例のレー
リ゛装置は、加工用レーザ光源及び検査光源の他にガイ
ド光用光源20を備え、かつ、光ファイバー2と加工対
象物3との間に加工対象物に検査光が進行することを防
止する一部透過鏡13.15を配置していることから、
加工対象物3に対するアライメン1〜が終了した時点で
ガイド光用光源を消灯することにより、加工対象物3を
加工レーザ光により加工している過程において、加工箇
所3aに加工レーザ光しか到達しなくなる。これは、例
えば、医療の分野での治療に、このレーザ装置を使用し
た場合、患者あるいは術者にとって目障りなる可視光た
るガイド光及び検査光が治療中視野に入らないので治療
を円滑に行なうことができるという効果もある。又、第
1実施例及び第2実施例のレーザ装置の比較から明らか
な通り、加工レーザ光源と別に独立した検査光用光源を
使用しているので、その検査用光源を光ファイバーの第
1及び第2の端面の何れの側にも配置することができる
ので、レーザ装置の設計において自由度を高く覆ること
ができる。
In addition, as described above, both the laser devices shown in the first and second embodiments can ensure high safety in operating the laser device, and are superior to conventional Rayleigh devices in terms of maintaining the optical fiber. The effect of being able to have an advantage can be obtained. Furthermore, the Rayleigh apparatus of the first and second embodiments includes a light source 20 for guide light in addition to a processing laser light source and an inspection light source, and a workpiece is placed between the optical fiber 2 and the workpiece 3. Partly transmitting mirrors 13 and 15 are arranged to prevent the inspection light from proceeding.
By turning off the guide light light source when alignment 1~ for the workpiece 3 is completed, only the processing laser light reaches the processing location 3a during the process of processing the workpiece 3 with the processing laser light. . This means that, for example, when this laser device is used for treatment in the medical field, the guide light and inspection light, which are visible light that can be an eyesore for patients or surgeons, do not enter the visual field during treatment, so treatment can be performed smoothly. It also has the effect of being able to. Furthermore, as is clear from the comparison of the laser devices of the first and second embodiments, since an independent inspection light source is used separately from the processing laser light source, the inspection light source is used as the first and second light source of the optical fiber. Since it can be placed on either side of the end face of the laser device, it is possible to have a high degree of freedom in designing the laser device.

以下に第1及び第2実施例で採用した構成要件の他の態
様について説明する。
Other aspects of the constituent elements adopted in the first and second embodiments will be described below.

先ず、第1及び第2の検出器については、検出信号の精
度を高めるために、光ファイバーを通過する前後に、検
査光の光量を検出する検出器を2個使用したが、要は、
光ファイバーを通過した検査光の光量の変動により、光
ファイバーの状態を識別すればよいことから、レーザ装
置の構造上の簡略化を優先させる場合であれば、光ファ
イバーを通過した検査光を検出する検出器のみを使用し
てもよい。又、このように光ファイバーを通過する前の
検査光の光量を検出する検出器を配置しない場合には、
第1及び第2実施例のように、検査光源10からの検査
光を一部透過鏡13.15により、第2検出器に入oA
覆る検査光と、光ファイバーを通過する検査光とに分離
する必要がないので、前記一部透過鏡12.15を使用
せずに光ファイバー2の第1及び第2の端面の何れかに
対向し、かつ、加工レーザ光及びガイド光の光軸とは異
なった方向に検査光用光源10を配置し、この検査光用
光源10から光ファイバー2の端面に直接検査光を入射
させることも容易に成し得る。又、光ファイバー2を通
過した後の検査光の光量を検出する手段として、加工レ
ーザ光及びガイド光の光路−ヒに、それらの光と検査光
とを分離するための一部透過鏡13.14を配置したが
、イのような一部透過鏡を使用せずとも例えば、光ファ
イバーの両端面の外方に配置された集光レンズの光フン
1イバーに面する表面に検査光の波長成分を反射する膜
を形成し、かつ、その膜によって反射される検査光の進
行方向に検出器を配置することにより、光ファイバー2
を通過した後の検査光の光量を検出しても良い。
First, regarding the first and second detectors, in order to improve the accuracy of the detection signal, two detectors were used to detect the amount of test light before and after passing through the optical fiber.
Since the state of the optical fiber can be identified based on the fluctuation in the amount of the test light that has passed through the optical fiber, if priority is given to simplifying the structure of the laser device, a detector that detects the test light that has passed through the optical fiber is recommended. may be used only. Also, if a detector is not installed to detect the amount of inspection light before it passes through the optical fiber,
As in the first and second embodiments, the inspection light from the inspection light source 10 is partially transmitted to the second detector by the transmitting mirror 13.15.
Since there is no need to separate the inspection light that covers the optical fiber and the inspection light that passes through the optical fiber, the partially transmitting mirror 12.15 is not used and is opposed to either the first or second end surface of the optical fiber 2, Moreover, it is also easy to arrange the inspection light source 10 in a direction different from the optical axis of the processing laser beam and the guide light, and to make the inspection light directly enter the end face of the optical fiber 2 from this inspection light light source 10. obtain. Further, as a means for detecting the amount of the inspection light after passing through the optical fiber 2, a partially transmitting mirror 13, 14 is installed in the optical path of the processing laser beam and the guide light to separate the inspection light from the processing laser beam. However, without using a partially transmitting mirror like that shown in A, for example, it is possible to transmit the wavelength component of the inspection light to the surface facing the optical fan 1 of the condenser lens placed outside both end faces of the optical fiber. By forming a reflective film and arranging a detector in the traveling direction of the inspection light reflected by the film, the optical fiber 2
The amount of inspection light after passing through may be detected.

又、これに類したものとして、加工対象物に加工レーザ
光を集光させる集光レンズ5は、通常、その周縁部を支
持して収容覆るハンドピース又はプローブ等の保持具に
配設されているので、保持具の集光レンズの周縁部を保
持する部分で反射する検査光を検出器により検BIJる
ことも可能である。
Further, as a similar device, a condensing lens 5 that condenses the processing laser beam onto the workpiece is usually disposed on a holder such as a hand piece or a probe that supports and accommodates the peripheral portion of the condensing lens 5. Therefore, it is also possible to detect the inspection light reflected by the portion of the holder that holds the peripheral edge of the condensing lens using a detector.

次に加工レーザ用光源は、E r : YAGの代わり
にNd:YAGをレーザ媒体に使用しても良いし、又、
ルビーレーリ“あるいはアレクリーンドライミルレーザ
を使用しても良い。これらのレーザ光を発振さUて使用
しlこ場合、光ファイバーとしては何れの発振レーザ光
に対しても吸収の少ない石英ファイバーを好適に使用で
きる。
Next, in the processing laser light source, Nd:YAG may be used as a laser medium instead of Er:YAG, or
You may also use a Ruby Rayli or Areclean dry mill laser. In this case, when using these laser beams, it is preferable to use a quartz fiber as the optical fiber, which has low absorption for any of the oscillated laser beams. Can be used.

又、上述の実施例1及び実施例2のようにEr:YAG
をレーザ媒体に用いた場合、E r : YAGの発振
波長に対しての吸収を低く抑えるため、光ファイバーの
材料としてはザファイヤ、一部透過鏡ヤ)集光レンズの
材料どしては7n 3 eもしくはCa U 2等が好
適に使用できる。
Also, as in Example 1 and Example 2 above, Er:YAG
When E r is used as a laser medium, in order to suppress the absorption to the oscillation wavelength of YAG, the material for the optical fiber is Zaphire, and the material for the condensing lens is 7n 3 e. Alternatively, Ca U 2 etc. can be suitably used.

更に制御手段としては、要は加工レーザ用光源を加エレ
ーヂ光が出射可能な状態又は出射不可能な状態に制御し
得るものであれば、レーザ発振さ口るための駆動回路を
電気的に遮断又は接較して加工レーザ用光源を制御して
もよい。
Furthermore, as a control means, if it is possible to control the processing laser light source to a state in which the processing laser light can be emitted or not emitted, the drive circuit for controlling the laser oscillation can be electrically cut off. Alternatively, the processing laser light source may be controlled in conjunction.

又、検査光用光源としては、その出射する検査光が、光
ファイバーを基準状態から逸脱ざt!ない程度の出力、
又は、光ファイバーの吸収波長帯と重ならない帯域のも
のであれば好ましく、例えば発光ダイオード等を使用J
ることができる。
Also, as a light source for inspection light, the inspection light emitted by it will not deviate from the reference state of the optical fiber! No output,
Alternatively, it is preferable to use a wavelength band that does not overlap with the absorption wavelength band of the optical fiber. For example, use a light emitting diode, etc.
can be done.

[発明の効果コ 本発明のレーザ装置は、加工レーザ用光源とは別に検査
光用光源を具備しているので、加工レーザ光にJ:リレ
ー1f加1を行なっている過程はもとにす、加工レーザ
光を出射Jる前においても光ファイバーの状態を検出す
ることが可能であり、この検出結果に基づいて光ファイ
バーが基準状態から逸脱している場合には加工レーザ用
光源の加工レーザ光を出射不可能な状態にならしめてい
るので、基準状態から逸脱した光ファイバーに加工レー
ザ光を出射することを防止できる。これにより、レーザ
装置を操作する際の高次元での安全性を得ることができ
る。又、検査光用光源としてレーザ加工に寄与しない検
査光を使用しているので、光ファイバーの状態を検査す
る過程において、検査光のよる光ファイバーの劣化を防
止することができる。これにより、光ファイバーの保全
に貢献覆ることができる。
[Effects of the Invention] Since the laser device of the present invention is equipped with a light source for inspection light separately from a light source for processing laser, the process of adding J: Relay 1f to processing laser light is different from the original. It is possible to detect the state of the optical fiber even before the processing laser beam is emitted, and based on this detection result, if the optical fiber deviates from the standard state, it is possible to change the processing laser beam of the processing laser light source. Since the state is made such that the laser beam cannot be emitted, it is possible to prevent the processing laser beam from being emitted to an optical fiber that deviates from the reference state. This provides a high degree of safety when operating the laser device. Furthermore, since the inspection light that does not contribute to laser processing is used as the light source for inspection light, deterioration of the optical fiber due to the inspection light can be prevented in the process of inspecting the condition of the optical fiber. This can contribute to the preservation of optical fibers.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明の第1実施例に係るレーザ装置の構成図
、第2図は本発明の第2実施例に係るレーザ装置の構成
図、第3図は従来例のレーザ装置の構成図である。 1・・・加工レーザ用光源、2・・・光ファイバ2a・
・・第1の端面、2b・・・第2の端面、3・・・加工
対象物、6・・・第1の検出器、7・・・第2の検出器
、8・・・比較手段、9・・・制御手段。 特許出願人   ホーヤ株式会社
FIG. 1 is a configuration diagram of a laser device according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a configuration diagram of a laser device according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a configuration diagram of a conventional laser device. It is. 1... Light source for processing laser, 2... Optical fiber 2a.
...First end face, 2b... Second end face, 3... Workpiece, 6... First detector, 7... Second detector, 8... Comparison means , 9...control means. Patent applicant Hoya Co., Ltd.

Claims (1)

【特許請求の範囲】  加工レーザ用光源と、該加工レーザ用光源から出射し
た加工レーザ光を第1の端面から第2の端面に導光する
光ファイバーとを備え、前記加工レーザ光により加工対
象物にレーザ加工を施すレーザ装置において、 前記光ファイバーの第1及び第2の端面の何れか一方の
端面に対して、前記レーザ加工に寄与しない検査光を出
射する検査光用光源と、 前記光ファイバーの他方の端面から出射した検査光を検
出する検出器と、 前記検出器で得られる検出信号の中で、基準状態にある
光ファイバーを経由した検査光の検出信号を予め基準信
号として設定し、この基準信号と前記光ファイバーの検
査時に得た検査光の検出信号とを比較する比較手段と、 前記比較手段で得られた比較結果に応答して前記加工レ
ーザ用光源を前記加工レーザ光が出射可能な状態又は出
射不可能な状態にならしめるように制御する制御手段と
を備えたことを特徴とするレーザ装置。
[Scope of Claims] A processing laser light source, and an optical fiber that guides a processing laser beam emitted from the processing laser light source from a first end face to a second end face, A laser device that performs laser processing on an optical fiber, comprising: an inspection light light source that emits an inspection light that does not contribute to the laser processing to one of the first and second end surfaces of the optical fiber; and the other end surface of the optical fiber. a detector that detects the test light emitted from the end face of the detector; and among the detection signals obtained by the detector, the detection signal of the test light that has passed through the optical fiber in a reference state is set as a reference signal in advance, and this reference signal is set in advance as a reference signal. and a comparison means for comparing the detection signal of the inspection light obtained during the inspection of the optical fiber; and in response to the comparison result obtained by the comparison means, the processing laser light source is set to a state in which the processing laser light can be emitted; 1. A laser device comprising: a control means for controlling the laser device so that it is in a state where it cannot emit light.
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