JPH02257626A - Coupling apparatus of jig of semiconductor substrate - Google Patents
Coupling apparatus of jig of semiconductor substrateInfo
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- JPH02257626A JPH02257626A JP7898189A JP7898189A JPH02257626A JP H02257626 A JPH02257626 A JP H02257626A JP 7898189 A JP7898189 A JP 7898189A JP 7898189 A JP7898189 A JP 7898189A JP H02257626 A JPH02257626 A JP H02257626A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、半導体基板の加工に用いる治具の結合装置
に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a device for joining jigs used for processing semiconductor substrates.
（従来の技術）
半導体基板の加工に際して種々の治具が用いられるが、
半導体基板が薄板であるため、用いられる治具も薄いも
のが多いという特殊性がある。治具同士の結合には、従
来、接着剤が用いられている。(Prior art) Various jigs are used when processing semiconductor substrates, but
Since the semiconductor substrate is a thin plate, the jigs used are often thin as well. Adhesives have conventionally been used to bond jigs together.
例えば、ポリッシング工程では、ワーク（半導体基板）
を保持するために治具例えばテンプレートキャリアを、
装置本体例えばプレートに貼り付け、ワークをテンプレ
ートキャリアに装着してポリッシングを行う、いわゆる
テンプレート方式のポリッシングが行われることがあり
、上記テンプレートキャリアのプレートへの貼着は、従
来、両面接着テープを用いて行われている。For example, in the polishing process, the workpiece (semiconductor substrate)
A jig to hold the template carrier, for example
So-called template polishing is sometimes performed, in which the device body is attached to a plate, for example, and the workpiece is attached to a template carrier for polishing. Conventionally, double-sided adhesive tape is used to attach the template carrier to the plate. It is being done.
（発明が解決しようとする課題）
このテンプレート方式の場合は、プレートに貼り付けた
テンプレートキャリアを使用後剥す作業が大変面倒であ
り、ときにはテンプレートキャリアを刃物等を用いて引
き剥すこともある。したがって、プレート表面を刃物等
で傷付けることが多かった。(Problems to be Solved by the Invention) In the case of this template method, it is very troublesome to peel off the template carrier stuck to the plate after use, and sometimes the template carrier must be peeled off using a knife or the like. Therefore, the plate surface was often damaged with a knife or the like.
本発明は、上記問題点を解決する半導体基板の加工に用
いる治具の結合装置を提案する目的でなされたものであ
る。The present invention has been made for the purpose of proposing a coupling device for jigs used for processing semiconductor substrates that solves the above-mentioned problems.
（課題を解決するための手段）
すなわち本発明は、半導体基板を保持するための治具を
、両面粘着テープを介して装置本体上に結合する治具の
結合装置において、前記両面粘着テープの粘着剤のうち
少なくとも一方を紫外線硬化型の粘着剤となすと共に、
前記治具を、紫外線の透過可能な材料で形成した
ここで、紫外線硬化型粘着剤としては、変性アクリレ−
）−（例えばエポキシアクリレート、ウレタンアクリレ
ート等）が用いられ、また、テンプレートキャリアは、
透明又は半透明の硬質プラスチックを用いるとよい。(Means for Solving the Problem) That is, the present invention provides a jig bonding device for bonding a jig for holding a semiconductor substrate onto a device main body via a double-sided adhesive tape, in which the adhesive of the double-sided adhesive tape is At least one of the agents is an ultraviolet curing adhesive, and
The jig is made of a material that can transmit ultraviolet rays, and the ultraviolet curable adhesive is modified acrylic resin.
)-(e.g. epoxy acrylate, urethane acrylate, etc.), and the template carrier is
It is recommended to use transparent or translucent hard plastic.
（作 用） 上記紫外線硬化型の粘着剤は、通常、強固に結合する。(for production) The above-mentioned ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive usually forms a strong bond.
そして、３００〜４００ Ｊｉ、ｍ領域の長波長（紫外
線）を当てると、上記粘着剤は４秒〜２分間程度で硬化
し粘着力が低下する。したがって、その後上記治具（テ
ンプレートキャリア）は簡単に引き剥させる状態となる
。When exposed to long wavelength (ultraviolet light) in the 300 to 400 Ji, m range, the adhesive hardens in about 4 seconds to 2 minutes and its adhesive strength decreases. Therefore, the jig (template carrier) is then in a state where it can be easily peeled off.
（実施例） 以下、本発明を添付図面に基いて説明する。(Example) Hereinafter, the present invention will be explained based on the accompanying drawings.
第１図は、テンプレーｌ一方式のポリッシングを示す断
面図であり、同図に示すように、装置本体たるプレート
１上に、治具たるテンプレートキャリア２が粘着され、
該テンプレートキャリア２によつて半導体基板３が保持
されている。４はプレートｌ上に配された弾性体を示す
。FIG. 1 is a cross-sectional view showing one-template polishing. As shown in the figure, a template carrier 2, which is a jig, is adhered onto a plate 1, which is the main body of the device.
A semiconductor substrate 3 is held by the template carrier 2 . 4 indicates an elastic body placed on the plate l.
すなわち、この場合はプレート１に対しテンプレートキ
ャリア２が治具である実施例であって、プレー１−１と
テンプレートキャリア２との間に、紫外線硬化型の粘着
剤を有する両面粘着テープ５が配設されている。この両
面粘着テープ５に用いられる紫外線硬化型の粘着剤５ａ
としては、エポキシアクリレートやウレタンアクリレー
ト等が用いられる。That is, in this case, the template carrier 2 is a jig for the plate 1, and a double-sided adhesive tape 5 having an ultraviolet curing adhesive is placed between the plate 1-1 and the template carrier 2. It is set up. UV-curable adhesive 5a used in this double-sided adhesive tape 5
As the material, epoxy acrylate, urethane acrylate, etc. are used.
また、両面粘着テープ５の他面には、−船釣な通常の粘
着剤５ｂ（例えばアクリル酸エステル、合成ゴム系）が
配されている。５ｃは上記両面接着テープ５の基材を示
す。Further, on the other side of the double-sided adhesive tape 5, a normal adhesive 5b (for example, acrylic ester, synthetic rubber type) is arranged. 5c indicates the base material of the double-sided adhesive tape 5.
そして、上記テンプレートキャリア２は、後述する紫外
線の透過性を良好となすべく、実施例の場合、透明材が
用いられている。In the embodiment, a transparent material is used for the template carrier 2 in order to improve the transmittance of ultraviolet rays, which will be described later.
上記したプレート１とテンプレートキャリア２との結合
は、テンプレートキャリア２上から紫外線を当てること
により、容易にその分離が行い得る。The above-described bond between the plate 1 and the template carrier 2 can be easily separated by applying ultraviolet rays from above the template carrier 2.
すなわち、紫外線は透明なテンプレートキャリア２を通
過し、両面粘着テープ５の紫外線硬化型の粘着剤５ａに
到って、該粘着剤を硬化させ粘着性を低下せしめる。し
たがって、テンプレートキャリア２は、一方何が紫外線
硬化型の両面粘着テープ５から容易に剥れる。That is, the ultraviolet rays pass through the transparent template carrier 2, reach the ultraviolet curable adhesive 5a of the double-sided adhesive tape 5, harden the adhesive, and reduce its tackiness. Therefore, the template carrier 2 can be easily peeled off from the UV-curable double-sided adhesive tape 5.
なお、両面粘着テープ５自体をプレート１から取り除く
には、基材５Ｃを透明又は半透明状にするとともに、も
う一方の粘着剤５ｂも紫外線硬化型とすればよい。また
、治具はテンプレートキャリアに限られないことはもち
ろんである。Note that in order to remove the double-sided adhesive tape 5 itself from the plate 1, the base material 5C may be made transparent or semi-transparent, and the other adhesive 5b may also be made of an ultraviolet curing type. Moreover, it goes without saying that the jig is not limited to a template carrier.
（発明の効果）
以上説明したように、本発明は、半導体基板を保持する
ための治具を、両面粘着テープを介して装置本体上に結
合する治具の結合装置において、前記両面粘着テープの
粘着剤のうち少なくとも一方を紫外線硬化型の粘着剤と
なすと共に、前記治具を、紫外線の透過可能な材料で形
成したものであって、紫外線を当てるのみで治具を容易
に分離することができ、従来の如く治具やプレー−ト等
を傷付ける不具合が無くなる。(Effects of the Invention) As explained above, the present invention provides a jig bonding device for bonding a jig for holding a semiconductor substrate onto an apparatus main body via a double-sided adhesive tape. At least one of the adhesives is an ultraviolet curing type adhesive, and the jig is made of a material that can transmit ultraviolet light, and the jig can be easily separated by simply applying ultraviolet light. This eliminates the problem of damaging jigs, plates, etc. as in the past.
図面は本発明の一実施例を示し、第１図はプレートとテ
ンプレートキャリアとの結合状態を示す縦断面図、第２
図は拡大断面して示す使用説明図である。The drawings show one embodiment of the present invention, and FIG.
The figure is an explanatory diagram showing an enlarged cross section.
Claims (1)
介して装置本体上に結合する治具の結合装置において、
前記両面粘着テープの粘着剤のうち少なくとも一方を紫
外線硬化型の粘着剤となすと共に、前記治具を、紫外線
の透過可能な材料で形成したことを特徴とする半導体基
板の治具の結合装置。A jig bonding device for bonding a jig for holding a semiconductor substrate onto a device body via double-sided adhesive tape,
A device for bonding semiconductor substrate jigs, characterized in that at least one of the adhesives of the double-sided adhesive tape is an ultraviolet curable adhesive, and the jig is made of a material through which ultraviolet rays can pass.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7898189A JPH02257626A (en) | 1989-03-30 | 1989-03-30 | Coupling apparatus of jig of semiconductor substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7898189A JPH02257626A (en) | 1989-03-30 | 1989-03-30 | Coupling apparatus of jig of semiconductor substrate |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02257626A true JPH02257626A (en) | 1990-10-18 |
Family
ID=13677070
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7898189A Pending JPH02257626A (en) | 1989-03-30 | 1989-03-30 | Coupling apparatus of jig of semiconductor substrate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02257626A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0637841A3 (en) * | 1993-08-04 | 1995-11-29 | Hitachi Ltd | Thin film semiconductor device and fabrication method. |
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| JP2018144222A (en) * | 2016-03-03 | 2018-09-20 | ピー・アール・ホフマン・マシン・プロダクツ・インコーポレイテッド | Polishing machine wafer holder |
-
1989
- 1989-03-30 JP JP7898189A patent/JPH02257626A/en active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US11759910B1 (en) | 2016-03-03 | 2023-09-19 | P. R. Hoffman Machine Products, Inc. | Method of manufacturing wafer holder |
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