JPH02232390A - 難鍍金性金属のための銅鍍金方法 - Google Patents
難鍍金性金属のための銅鍍金方法Info
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- JPH02232390A JPH02232390A JP30096289A JP30096289A JPH02232390A JP H02232390 A JPH02232390 A JP H02232390A JP 30096289 A JP30096289 A JP 30096289A JP 30096289 A JP30096289 A JP 30096289A JP H02232390 A JPH02232390 A JP H02232390A
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C25D5/34—Pretreatment of metallic surfaces to be electroplated
- C25D5/42—Pretreatment of metallic surfaces to be electroplated of light metals
- C25D5/44—Aluminium
-
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- C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電気鍍金浴に関する。より具体的には特にアル
ミニウムおよびタングステンのような著しく陽性の金属
に電気鍍金するために適した浴組成物に関する。
ミニウムおよびタングステンのような著しく陽性の金属
に電気鍍金するために適した浴組成物に関する。
アルミニウムやタングステンのような強い陽性の金属は
電気鍍金するのが全く困難でおる。
電気鍍金するのが全く困難でおる。
このような金属は雰囲気酸素に対して強い親和性を有す
る。この性質のためにその金属表面には永久的に存在す
る緻密な酸化物層が形成される。この層の形成はこれら
の金属の新鮮な表面が酸素に曝された後数秒以内でおこ
る。この酸化層のためにこれらの金属を鍍金するのは非
常に難しくなる。そしてもし鍍金がされＩ；としても多
くの場合密着性が非常Ｉこ劣る。
る。この性質のためにその金属表面には永久的に存在す
る緻密な酸化物層が形成される。この層の形成はこれら
の金属の新鮮な表面が酸素に曝された後数秒以内でおこ
る。この酸化層のためにこれらの金属を鍍金するのは非
常に難しくなる。そしてもし鍍金がされＩ；としても多
くの場合密着性が非常Ｉこ劣る。
このような金属を鍍金するだめの慣用の方法では大規模
な表面前処理を含んでいる。タングステンの場合には鍍
金すべき部品を電気的バイアスをかけながら槽から槽に
鎖繁に移動させねばならずそのため感電の可能性による
安全上の問題が生じる。更にこれらの金属のための慣用
の鍍金方法ではフツ化水素酸のような苛烈な廃棄物が相
当量発生する。
な表面前処理を含んでいる。タングステンの場合には鍍
金すべき部品を電気的バイアスをかけながら槽から槽に
鎖繁に移動させねばならずそのため感電の可能性による
安全上の問題が生じる。更にこれらの金属のための慣用
の鍍金方法ではフツ化水素酸のような苛烈な廃棄物が相
当量発生する。
従ってこれらの鍍金の困難な金属を鍍金するだめのより
良い方法と鍍金浴の化学組成が求められている。米国特
許第３，７６９， １７９号、米国特許第４．２４２，
１８１号および第３，９２３．６１３号には綱鍍金の従
来技術が例示されている。特に初めの２つはプリント回
路製造工業に応用されている。
良い方法と鍍金浴の化学組成が求められている。米国特
許第３，７６９， １７９号、米国特許第４．２４２，
１８１号および第３，９２３．６１３号には綱鍍金の従
来技術が例示されている。特に初めの２つはプリント回
路製造工業に応用されている。
本発明はアルミニウムおよびタングステンのような鍍金
の困難な金属に鋼を析出するための浴ｉ＊物を包含する
方法を提供するものである．本発明の浴組成物は酸性の
銅の浴であり特定の目的のための添加剤を含有している
。本発明の方法は鍍金する前の表面前処理またはエッチ
ングが不要でありこのためにこの方法に付随する化学廃
棄物の量を減らすことができる。更に本発明は鍍金槽の
中で鍍金困難な金属からの酸化物の除去を提供するので
清浄な表面上で新しい酸化物が生成する機会を最小にし
これによって電析した銅とベース金属との間の良好な金
属結合が達成されることが可能になる。
の困難な金属に鋼を析出するための浴ｉ＊物を包含する
方法を提供するものである．本発明の浴組成物は酸性の
銅の浴であり特定の目的のための添加剤を含有している
。本発明の方法は鍍金する前の表面前処理またはエッチ
ングが不要でありこのためにこの方法に付随する化学廃
棄物の量を減らすことができる。更に本発明は鍍金槽の
中で鍍金困難な金属からの酸化物の除去を提供するので
清浄な表面上で新しい酸化物が生成する機会を最小にし
これによって電析した銅とベース金属との間の良好な金
属結合が達成されることが可能になる。
本発明の方法はより高い収率とよい密着性を提供する一
方で廃棄物処理に付随するコストを最小とする。
方で廃棄物処理に付随するコストを最小とする。
好ましい水性鍍金溶液は硫酸０．５〜０．７５モル／ｌ
、水和した硫酸銅０．３〜０，５モル／ｌ、尿素１〜２
ｇ／ Ｑ，湿潤剤１〜２ｙ／ｌ， ７．ルホン酸１
〜２ｙ／Ｑおよび脱イオン水８００〜１０００ｍ！：ｌ
を含有する。
、水和した硫酸銅０．３〜０，５モル／ｌ、尿素１〜２
ｇ／ Ｑ，湿潤剤１〜２ｙ／ｌ， ７．ルホン酸１
〜２ｙ／Ｑおよび脱イオン水８００〜１０００ｍ！：ｌ
を含有する。
尿素は平滑剤としての性質のために含有されている。ス
ルホン酸はその光沢特性のために使用される。適当な湿
潤剤としてはラウリル硫酸ナトリウムのような陽イオン
性表面活性剤が挙げられる。
ルホン酸はその光沢特性のために使用される。適当な湿
潤剤としてはラウリル硫酸ナトリウムのような陽イオン
性表面活性剤が挙げられる。
この浴は前掲したすべての化学試薬を順番に脱イオン水
に加えることにより調製される。この溶液を混合しそし
て溶解しなかった粒子をすベて除去する必要がある場合
炉過する。鍍金する金属は最初に清浄にして土、泥およ
び他の表面汚染物を途去し次に脱イオン水中ですすぐ。
に加えることにより調製される。この溶液を混合しそし
て溶解しなかった粒子をすベて除去する必要がある場合
炉過する。鍍金する金属は最初に清浄にして土、泥およ
び他の表面汚染物を途去し次に脱イオン水中ですすぐ。
この金属を次に調製した浴を溜めた鍍金檀に入れる。
好ましくは部品を鍍金溶液中に２〜３分間静置して後、
負のバイアスを印加して鋼の電気鍍金を開始する。しか
しながら特に不溶性で自然に生長した酸化層があるよう
な困難な場合は部品に負のバイアスを印加する前に正の
バイアスを３０〜６０秒間印加して除去しても良いこと
が特記される。
負のバイアスを印加して鋼の電気鍍金を開始する。しか
しながら特に不溶性で自然に生長した酸化層があるよう
な困難な場合は部品に負のバイアスを印加する前に正の
バイアスを３０〜６０秒間印加して除去しても良いこと
が特記される。
通常の鍍金方法のバラメーターには２０〜３０℃の範囲
の浴温度、電流密度約１１〜２２ｍＡ／ ｃｉ＋２（１
０〜２０Ａ／ｆｔ２）および連統的な強い撹拌が含まれ
る。鍍金工程の継続時間は所望とする銅の厚みにより変
更可能である。
の浴温度、電流密度約１１〜２２ｍＡ／ ｃｉ＋２（１
０〜２０Ａ／ｆｔ２）および連統的な強い撹拌が含まれ
る。鍍金工程の継続時間は所望とする銅の厚みにより変
更可能である。
鍍金洛中の硫酸は電流を導入する前の２〜３分の浸漬の
間に酸化物層を除去するのに十分な濃度とする。鍍金前
に本格的な表面前処理やエッチングを必要としないので
これにより工数ト発生する化学廃棄物の量とそれに付随
するコスト等を低減できる。
間に酸化物層を除去するのに十分な濃度とする。鍍金前
に本格的な表面前処理やエッチングを必要としないので
これにより工数ト発生する化学廃棄物の量とそれに付随
するコスト等を低減できる。
以下の実施例は本発明の種々な態様を示すものである。
実施例 ｌ
アルミニウムとタングステンの作業片を温和なアルカリ
性清浄液中で清浄にし、以下の溶液中テ鍍金スル。硫酸
７５９／ （＋，硫Ｗｌ 痢７２９／ （２、尿素（平
滑化剤）ｌｇ／ｌ、 スルホン酸（光沢剤）１９／ｌ、
ラウリルｉ［ナトリウム（表面活性剤）ｌｇ／ｉ２、脱
イオン水１ｇ。
性清浄液中で清浄にし、以下の溶液中テ鍍金スル。硫酸
７５９／ （＋，硫Ｗｌ 痢７２９／ （２、尿素（平
滑化剤）ｌｇ／ｌ、 スルホン酸（光沢剤）１９／ｌ、
ラウリルｉ［ナトリウム（表面活性剤）ｌｇ／ｉ２、脱
イオン水１ｇ。
作業片をこの溶液中に２〜３分間浸漬した後バイアス電
圧をかける．鍍金を室温で約１ １ｍＡ／ｃｍ’（ＩＯ
Ａ／ ｆｔＱテ２０分間実１１１Ｉ ｔ ６。析出［，
タｍは平滑でありメツキむら（ｓｋｉｐ ｐｌａｔｉｎ
ｇ）のような欠陥が無い。基盤目試験法および急冷法に
よる密着強度試験では密着不良は示さなかった。
圧をかける．鍍金を室温で約１ １ｍＡ／ｃｍ’（ＩＯ
Ａ／ ｆｔＱテ２０分間実１１１Ｉ ｔ ６。析出［，
タｍは平滑でありメツキむら（ｓｋｉｐ ｐｌａｔｉｎ
ｇ）のような欠陥が無い。基盤目試験法および急冷法に
よる密着強度試験では密着不良は示さなかった。
！ｉ！施例 ２
本発明の他の例として実施例１と同様の方法で実施した
。但し硫酸の量を５０９／ ｎに減じた。
。但し硫酸の量を５０９／ ｎに減じた。
析出した銅の品質と密署性は実施例ｌと同様であった瞭
実施例 ３
芙施例ｌおよび２の様にして他の実験を実施した。但し
、硫酸の濃度を更に３０ｇ／ １に減じた．引き統いて
密着性の試験を行った結果試験領域の２５％以上で不良
を示した。
、硫酸の濃度を更に３０ｇ／ １に減じた．引き統いて
密着性の試験を行った結果試験領域の２５％以上で不良
を示した。
実施例 ４
他の実験として実施例１の様な条件で行ったが但し硫酸
銅の量は５０ｇ／Ｒとした。電析物は平滑であり鍍金む
らは無くしかも密着性が良好であった。
銅の量は５０ｇ／Ｒとした。電析物は平滑であり鍍金む
らは無くしかも密着性が良好であった。
？施例 ５
若干責味がかった色を呈する（酸化タングステン）タン
グステンの角片を清浄にし次に実施例ｌの様に鍍金した
。引き続く密着性の試験では貧弱な密着性を示した。し
かしながらこの角片を最初に１分間正のバイアスをかけ
次に負のバイアス下で鍍金した場合は鍍金された角片は
良好な密着性を示した。ここまで本発明では参考として
の特に好ましい実施態様を記述しＩ；が当業者にとって
は本発明の請求の範囲の様な思想と目的から逸脱するこ
と無く種々の変法および細かい点を実施することは容易
であると考えられるであろう。
グステンの角片を清浄にし次に実施例ｌの様に鍍金した
。引き続く密着性の試験では貧弱な密着性を示した。し
かしながらこの角片を最初に１分間正のバイアスをかけ
次に負のバイアス下で鍍金した場合は鍍金された角片は
良好な密着性を示した。ここまで本発明では参考として
の特に好ましい実施態様を記述しＩ；が当業者にとって
は本発明の請求の範囲の様な思想と目的から逸脱するこ
と無く種々の変法および細かい点を実施することは容易
であると考えられるであろう。
以上本発明を詳細に説明したが、本発明は更に以下の実
施態様により要約して示すことが出来る。
施態様により要約して示すことが出来る。
（１）陽性金属に銅鍍金をする方法において硫酸０，５
〜０■７５モル／Ｉｌ，水和しＩ；硫酸銅０．３〜０．
５モル／ｌ、泳素１〜２ｇ／（ｔ，＠潤剤１〜２ｉｆｆ
ｉ／ｌ、光沢剤１〜２ｙ／ｌ、および脱イオン水８００
〜１０００ｍ＋１を含む浴を調製し、この浴中に鍍金す
べき部品を浸漬しそして２０℃〜３０℃の温度下、で電
流密度約１１〜２２０１Ａ／ ｃｍ２（１０〜２０Ａ／
ｆｔ”） テ連続的撹拌ヲｔ，ナからこの浴からの銅
の電析を行うことからなる上記鋼の鍍金方法。
〜０■７５モル／Ｉｌ，水和しＩ；硫酸銅０．３〜０．
５モル／ｌ、泳素１〜２ｇ／（ｔ，＠潤剤１〜２ｉｆｆ
ｉ／ｌ、光沢剤１〜２ｙ／ｌ、および脱イオン水８００
〜１０００ｍ＋１を含む浴を調製し、この浴中に鍍金す
べき部品を浸漬しそして２０℃〜３０℃の温度下、で電
流密度約１１〜２２０１Ａ／ ｃｍ２（１０〜２０Ａ／
ｆｔ”） テ連続的撹拌ヲｔ，ナからこの浴からの銅
の電析を行うことからなる上記鋼の鍍金方法。
（２）上記の浸漬工程が２〜３分間である前項１に記載
の方法。
の方法。
（３）正バイアスの影響下で上記浸漬工程を３０〜６０
秒間持続する前項ｌに記載の方法。
秒間持続する前項ｌに記載の方法。
（４）上記の調製するための工程として脱イオン水中で
前項１で述べた順序で浴成分を混合し、そしてその浴溶
液を枦過することを含む前項ｌに記載の方法。
前項１で述べた順序で浴成分を混合し、そしてその浴溶
液を枦過することを含む前項ｌに記載の方法。
（５）湿潤剤がラウリル硫酸ナトリウムであり、光沢剤
がスルホン酸である前項１，２、３もし〈は４に記載の
方法。
がスルホン酸である前項１，２、３もし〈は４に記載の
方法。
（６） ｉ硫酸０．５ 〜０．７５モル／４，水和Ｌ
ｔ： ｆ＆ａ ｍ０ ． ３ − ０ ． ５ モル／
Ｉ２、平滑化剤１ 〜２ｙ／ｎ，湿潤剤１〜２ｙｘ（
１／ｌ、光沢剤１ 〜２ｙ／４、脱イオン水８００＝１
０００ａ（１．からなる浴に鍍金すべき部品を浸漬しそ
して約２０〜３０℃の温度下約１１〜２２ｍＡ／ ｃｍ
２（１０〜２０Ａ／ ｆ Ｌりの電流密度で、この浴か
ら銅を電析させる陽性金属のための酸性銅鍍金浴。
ｔ： ｆ＆ａ ｍ０ ． ３ − ０ ． ５ モル／
Ｉ２、平滑化剤１ 〜２ｙ／ｎ，湿潤剤１〜２ｙｘ（
１／ｌ、光沢剤１ 〜２ｙ／４、脱イオン水８００＝１
０００ａ（１．からなる浴に鍍金すべき部品を浸漬しそ
して約２０〜３０℃の温度下約１１〜２２ｍＡ／ ｃｍ
２（１０〜２０Ａ／ ｆ Ｌりの電流密度で、この浴か
ら銅を電析させる陽性金属のための酸性銅鍍金浴。
（７）湿潤剤が陽イオン表面活性剤である前項６に記載
の浴。
の浴。
（８）光沢剤がスルホン酸である前項６に記載の浴。
（９）平滑化剤が尿素である前項６、７もしくは８に記
載の浴。
載の浴。
（１０） 硫酸３０〜５０ｇ／Ｑ、水和した硫酸銅５
０〜７２ｇ／ｌ、尿素１９／ｌ、スルホン酸１ｇ／ｆｆ
ｉおよび陽イオン表面活性剤１９／１１からなる浴組成
物を連続的ｌこ撹拌しながら鍍金するアルミニウムおよ
びタングステンのような強い陽性金属のための、水性の
酸性銅電析浴組成物。
０〜７２ｇ／ｌ、尿素１９／ｌ、スルホン酸１ｇ／ｆｆ
ｉおよび陽イオン表面活性剤１９／１１からなる浴組成
物を連続的ｌこ撹拌しながら鍍金するアルミニウムおよ
びタングステンのような強い陽性金属のための、水性の
酸性銅電析浴組成物。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）陽性金属に銅鍍金をする方法において、硫酸０．５
〜０．７５モル／ｌ、水和した硫酸銅０．３〜０．５モ
ル／ｌ、尿素１〜２ｇ／ｌ、湿潤剤１〜２ｍｌ／ｌ、光
沢剤１〜２ｇ／ｌ、および脱イオン水８００〜１０００
ｍｌを含む浴を調製し、この浴中に鍍金すべき部品を浸
漬しそして 約２０℃〜３０℃の温度下、電流密度約１１〜２２ｍＡ
／ｃｍ＾２（１０〜２０Ａ／ｆｔ＾２）で連続的に撹拌
しながらこの浴からの銅の電析を行うことからなる上記
銅の鍍金方法。 ２）硫酸０．５〜０．７５モル／ｌ、水和した硫酸銅０
．３〜０．５モル／ｌ、平滑化剤１〜２ｇ／ｌ、湿潤剤
１〜２ｍｌ／ｌ、光沢剤１〜２ｇ／ｌ、脱イオン水８０
０〜１０００ｍｌ、からなる浴に鍍金すべき部品を浸漬
し、約２０〜３０℃の温度下約１１〜２２ｍＡ／ｃｍ＾
２（１０〜２０Ａ／ｆｔ＾２）の電流密度で、この浴か
ら銅を電析させる陽性金属のための酸性銅鍍金浴。 ３）硫酸３０〜５０ｇ／ｌ、水和した硫酸銅５０〜７２
ｇ／ｌ、尿素１ｇ／ｌ、スルホン酸１ｇ／ｌおよび陽イ
オン表面活性剤１ｇ／ｌ、からなる浴組成物を連続的に
撹拌しながら鍍金するアルミニウムおよびタングステン
のような強い陽性金属のための水性の酸性銅電析浴組成
物。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US28999388A | 1988-12-21 | 1988-12-21 | |
| US289993 | 1988-12-21 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02232390A true JPH02232390A (ja) | 1990-09-14 |
| JPH0317913B2 JPH0317913B2 (ja) | 1991-03-11 |
Family
ID=23114070
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30096289A Granted JPH02232390A (ja) | 1988-12-21 | 1989-11-21 | 難鍍金性金属のための銅鍍金方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0375179B1 (ja) |
| JP (1) | JPH02232390A (ja) |
| DE (1) | DE68915519T2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010150622A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-08 | Hitachi Ltd | めっき液，凸状金属構造体を有する導電体基板、及び、その製造方法 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2818294A1 (fr) * | 2000-12-15 | 2002-06-21 | Thomson Csf | Revetement metallique conducteur anticorrosion, procede de fabrication dudit revetement, et produit utilise dans ledit procede |
| CN103668355B (zh) * | 2013-12-06 | 2016-05-11 | 南京三乐电子信息产业集团有限公司 | 一种行波管钨螺旋线表面的镀铜方法 |
| FR3053352A1 (fr) | 2016-07-04 | 2018-01-05 | Airbus Safran Launchers Sas | Composition de protection anticorrosion |
| DE102016113641A1 (de) | 2016-07-25 | 2018-01-25 | Christian-Albrechts-Universität Zu Kiel | Aluminium-Kupfer-Konnektor aufweisend eine Heterostruktur und Verfahren zur Herstellung der Heterostruktur |
| CN107447239B (zh) * | 2017-08-21 | 2018-08-28 | 安徽省含山县兴建铸造厂 | 一种耐腐蚀防振锤的制备方法 |
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|---|---|---|---|---|
| SU901363A1 (ru) * | 1980-06-10 | 1982-01-30 | Предприятие П/Я А-7155 | Электролит дл электролитического осаждени меди |
-
1989
- 1989-11-21 JP JP30096289A patent/JPH02232390A/ja active Granted
- 1989-11-29 EP EP19890312444 patent/EP0375179B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-11-29 DE DE1989615519 patent/DE68915519T2/de not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010150622A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-08 | Hitachi Ltd | めっき液，凸状金属構造体を有する導電体基板、及び、その製造方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0375179A2 (en) | 1990-06-27 |
| JPH0317913B2 (ja) | 1991-03-11 |
| EP0375179A3 (en) | 1991-01-30 |
| DE68915519T2 (de) | 1994-12-01 |
| EP0375179B1 (en) | 1994-05-25 |
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