JPH02230605A - Conductor paste composition and ceramics substrate - Google Patents
Conductor paste composition and ceramics substrateInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、導体ペースト組成物に関するものである．
［従来の技術］
アルミナ粉末等を原料粉末として製造されるセラミック
ス基板用の配線等に使用される従来の導体ペーストは特
公昭６１−５１３６１号公報や特開昭６１−７７６４１
号公報によって提案さわている，しかしこれらの導体ペ
ーストは予め焼結され固化したアルミナ製等のセラミッ
クス基板の上に形成されて該導体ペーストを焼結させる
ように設計されているため、グリーンシートに印刷し、
同時に焼成すると導体にクラックや剥離を発生したり，
導体ペースト中に含有されたガラスフリットが導体表面
をグレーズ化して覆い、導体の半田濡れ性を低下させる
等の問題がある。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a conductive paste composition. [Prior Art] Conventional conductive pastes used for wiring, etc. for ceramic substrates manufactured using alumina powder or the like as raw material powder are disclosed in Japanese Patent Publication No. 61-51361 and Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-77641.
However, these conductor pastes are designed to be formed on a pre-sintered and solidified ceramic substrate such as alumina, and the conductor paste is sintered. print,
If fired at the same time, cracks or peeling may occur in the conductor.
There is a problem that the glass frit contained in the conductor paste forms a glaze and covers the conductor surface, reducing the solder wettability of the conductor.
また、グリーンシート中の有機バインダーが完全に分解
する以前に導体ペースト中に含有されたガラスフリット
が軟化し、分解ガスの飛散を妨げるため、分解ガス圧に
より導体表面が風船のように膨張する現象（ブリスタ）
が発生したりするという問題がある。In addition, before the organic binder in the green sheet is completely decomposed, the glass frit contained in the conductor paste softens and prevents the decomposed gas from scattering, causing the conductor surface to expand like a balloon due to the decomposed gas pressure. (blister)
There is a problem that this may occur.
更に上記、従来の導体ペーストを多層セラミックス基板
の内部導体用として使用した場合は、前記したように有
機バインダーが完全に分解する前に、導体ペースト中に
含有されたガラスフリットがグレーズ化、分解ガスの飛
散を妨げるため、導体上層の多層セラミックス基板が風
船のように膨張する現象いわゆるブリスタが発生する．
更に導体と多層セラミックス基板との接着力が不充分な
ため、導体と多層セラミックス基板の絶縁層との界面に
空隙の発生する現象（デラミネーション）が発生すると
いう問題点がある。Furthermore, when the above-mentioned conventional conductor paste is used for the internal conductor of a multilayer ceramic substrate, the glass frit contained in the conductor paste becomes glazed and decomposed gas is generated before the organic binder is completely decomposed. To prevent this from scattering, a so-called blister phenomenon occurs in which the multilayer ceramic substrate on top of the conductor expands like a balloon.
Furthermore, since the adhesive force between the conductor and the multilayer ceramic substrate is insufficient, there is a problem in that voids are formed at the interface between the conductor and the insulating layer of the multilayer ceramic substrate (delamination).
【発明の解決しようとする課題］
本発明の目的は，従来技術が有していた前述の欠点を解
消しようとするものであり、従来知られていなかった導
体ペースト組成物を新規に提供することを目的とするも
のである。[Problems to be Solved by the Invention] The purpose of the present invention is to solve the above-mentioned drawbacks of the prior art, and to provide a new conductor paste composition that has not been previously known. The purpose is to
［課題を解決するための手段］
本発明は、前述の課題を解決すべくなされたものであり
、「セラミックス基板用のグリーンシートの表面又は焼
成後のセラミックス基板の表面に形成され、焼成される
導体ペースト組成物であって重量％表示で実質的に、
Ａｇ粉末 ４５〜９５Ｐｄ粉末
２〜４５６０≦Ａｇ＋ Ｐｄ≦９９
結晶化ガラスフリット １〜４０
ガラスフリット ０〜３９
結晶化ガラスフリット＋ガラスフリット≦４０
からなることを特徴とする表面導体用ペースト組成物」
と多層セラミックス基板に使用される内部導体用ペース
ト組成物であって、重量％表示で固形分が実質的に
Ａｇ８０〜９９．５
Ｐｄ Ｑ〜２ｏ６０≦Ａｇ＋Ｐ
ｄ≦９９．５
結晶化ガラスフリット ０．５〜２ｏ
ガラスフリット ０〜１９．５
結晶化ガラスフリット＋ガラスフリット≦２０
からなることを特徴とする内部導体用ベースト組成物」
等を提供するものである。[Means for Solving the Problems] The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and includes a green sheet formed on the surface of a green sheet for a ceramic substrate or a surface of a ceramic substrate after firing, and A conductor paste composition, in terms of weight %, consisting essentially of: Ag powder 45-95Pd powder
2-4560≦Ag+Pd≦99 Crystallized glass frit 1-40 Glass frit 0-39 Crystallized glass frit+Glass frit≦40 Paste composition for surface conductor characterized by
and a paste composition for an internal conductor used in a multilayer ceramic substrate, the solid content being substantially Ag80-99.5 in weight% Pd Q~2o60≦Ag+P
d≦99.5 Crystallized glass frit 0.5 to 2o Glass frit 0 to 19.5 Crystallized glass frit + Glass frit≦20 Base composition for internal conductor”
etc.
以下本発明について詳細に説明する。本発明は、セラミ
ックス基板の表面導体用ペースト組成物及び内部導体用
ペースト組成物等のに関するものである。The present invention will be explained in detail below. The present invention relates to a paste composition for surface conductors and a paste composition for internal conductors of ceramic substrates.
尚％は特に記載しない限り、重量％を意味する。Note that % means weight % unless otherwise specified.
最初に表面導体用ペーストについて述べることにする。First, I will talk about the paste for surface conductors.
本発明の表面導体用ペーストとは多層セラミックス基板
用に、複数枚積層されたグリーンシートの表面に部品搭
載用のパッド等の導体を形成するため、印刷等の方法に
より形成され、当該グリーンシートとともに焼成される
ものである．
尚本発明の表面導体用ペーストの形成は上記グリーンシ
ートを積層する前でも積層後であっても良い．
この表面導体用ペースト組成物は、Ａｇ（銀）粉末、Ｐ
ｄ （パラジュウム）粉末を含有しており、固形分が実
質的に
Ａｇ粉末 ４５〜９５％Ｐｄ
粉末 ２〜４５％６０≦Ａｇ
＋Ｐｄ≦９９％
結晶化ガラスフリット １〜４０％ガラスフリ
ット ０〜３９％結晶化ガラスフリット＋
ガラスフリット≦４０
であり、順次これらについて説明する。The surface conductor paste of the present invention is used for multilayer ceramic substrates to form conductors such as pads for mounting components on the surface of a plurality of laminated green sheets by a method such as printing, and is used together with the green sheet. It is fired. The surface conductor paste of the present invention may be formed before or after the green sheets are laminated. This paste composition for surface conductors includes Ag (silver) powder, P
d (palladium) powder, the solid content is essentially Ag powder 45-95%Pd
Powder 2-45%60≦Ag
+Pd≦99% Crystallized glass frit 1-40% glass frit 0-39% crystallized glass frit+
Glass frit≦40, and these will be explained in turn.
表面導体は、内部導体と異なり通常配線として使用され
ることが少な《主に部品用のパッド等に使用されるため
、シート抵抗は通常２０■Ω／口以上でも使用でき、４
０ ｔｓΩ／口以下の範囲が好ましい．これを前提とし
て説明する。Unlike internal conductors, surface conductors are rarely used as wiring (mainly used as pads for components, etc., so sheet resistance can usually be 20 Ω/hole or higher, and 4
A range of 0 tsΩ/mouth or less is preferable. The explanation will be based on this premise.
Ａｇ及びＰｄは、導体を構成する成分であり、Ａｇ扮末
が４５％より少ないと導体のシート抵抗値が増大するた
め、好ましくなく、９５％より多いと相対的にＰｄ扮末
量が少なくなるので好ましくない。Ag and Pd are components constituting the conductor, and if the Ag content is less than 45%, the sheet resistance value of the conductor will increase, which is undesirable, and if it is more than 95%, the amount of Pd content will be relatively small. So I don't like it.
Ｐｄ粉末が２％より少ないとマイグレーションが発生し
やすくなるため好ましくなく、４５％より多いと導体の
シート抵抗値が高《なり好ましくない。If the Pd powder content is less than 2%, migration tends to occur, which is undesirable, and if it exceeds 45%, the sheet resistance of the conductor becomes high, which is undesirable.
また、無機成分中のＡｇ及びＰｄ粉末が、合計でＧＯ％
未満の場合、シート抵抗値が大きくなるので好ましくな
く、合計で９９％より多い場合、焼成後の導体と多層セ
ラミックス基板絶縁層との接着力が低下するので好まし
《ない。In addition, Ag and Pd powders in the inorganic components are GO% in total.
If the total amount is less than 99%, the sheet resistance value becomes large, which is not preferable. If the total amount is more than 99%, the adhesive force between the fired conductor and the insulating layer of the multilayer ceramic substrate decreases, which is not preferable.
結晶化ガラスフリットは、一部が結晶化したものであり
、焼成工程において、実質的にグレーズ化することなく
、ガラスフリットの粉末が確認できる程度に結晶化した
ものである。The crystallized glass frit is partially crystallized, and is crystallized to such an extent that the powder of the glass frit can be observed without being substantially glazed during the firing process.
結晶化ガラスフリットの結晶化度が少なすぎると焼成工
程において、該結晶化ガラスフリットがグレーズ化し、
有機バインダーの分解により生成したガスが残存するた
めブリスタが発生したり、導体にクラックを発生したり
する。更にグレーズ化により、導体の半田濡れ性が低下
するので好まし《ない。If the crystallinity of the crystallized glass frit is too low, the crystallized glass frit will become glazed during the firing process,
Gas generated by the decomposition of the organic binder remains, causing blisters and cracks in the conductor. Furthermore, glazing reduces the solder wettability of the conductor, which is not preferable.
また、前記したように表面導体は２０ ｃｍΩ／口以上
が通常使用され、このことを鑑みると、この結晶化ガラ
スフリットの含有量が、１％未満では導体とセラミック
ス絶縁層との接着力が低下し、４０％を越えると導体の
シート抵抗が大きくなるのでいずれも好ましくなく、望
ましい範囲は １〜２０％であり、特に望ましい範囲は
２〜６％である。かかる結晶化ガラスフリットの結晶と
しては、表面導体用ペースト及びグリーンシートの焼成
温度以上の融点を有するものであれば、特に限定されな
いが、グリーンシー１・中のガラスフリットと同一又は
ほぼ同一組成のガラスフリットを結晶化させたガラスフ
リットを使用すると、熱膨張係数等の特性が、グリーン
シートが焼結して出来たセラミックス絶縁層とほぼ等し
《なるので好ましい。かかる結晶化ガラスフリットは、
例えば次の様にして製造される．
ＳｉＯｚ−ＡｌａＯｓ−ＢｓＯｓ−ＢａＯ−ＰｂＯ系等
のガラスフリットと結晶核とを混合し、６００〜１００
０℃で焼成し、結晶化させる。次いでこれを粉砕するこ
とにより結晶化ガラスフリットが製造される。Furthermore, as mentioned above, the surface conductor is usually used with a resistance of 20 cmΩ/hole or more, and considering this, if the content of this crystallized glass frit is less than 1%, the adhesive strength between the conductor and the ceramic insulating layer will decrease. However, if it exceeds 40%, the sheet resistance of the conductor increases, which is not preferable, and the desirable range is 1 to 20%, and the particularly desirable range is 2 to 6%. The crystal of such crystallized glass frit is not particularly limited as long as it has a melting point higher than the firing temperature of the surface conductor paste and green sheet, but it may have the same or almost the same composition as the glass frit in Green Sea 1. It is preferable to use a glass frit obtained by crystallizing glass frit because its properties such as the coefficient of thermal expansion are almost the same as those of a ceramic insulating layer formed by sintering a green sheet. Such a crystallized glass frit is
For example, it is manufactured as follows. A glass frit such as SiOz-AlaOs-BsOs-BaO-PbO and crystal nuclei are mixed,
Calcinate at 0°C to crystallize. Next, by crushing this, a crystallized glass frit is manufactured.
この結晶核としては、ＡｌａＯｓ ，Ｔｉｌｔ ，２Ａ
１ｉ０ｓ’８２０３ ，Ｂａ＾１＊ＳｉｉＯｓ 等の
少なくとも１つが使用され、その添加量は、結晶化ガラ
スフリットの総量に対して５〜７５％の範囲が好ましい
。As this crystal nucleus, AlaOs, Tilt, 2A
At least one of 1i0s'8203, Ba^1*SiiOs, etc. is used, and the amount added is preferably in the range of 5 to 75% based on the total amount of the crystallized glass frit.
このようにして製造されたフリットは、ＢａＡ１ｓＳｉ
ｔＯｓ ２Ａ１＊Ｏｓ’ＢｍＯｎ等の結晶が析出され
る。ガラスフリットは非品質のものであり、必須成分で
はないが、生産性が良く添加することができる。ガラス
フリットが３９％以上又は結晶化ガラスフリット及びガ
ラスフリットが４０％以上であると導体のシート抵抗が
大きくなるので好ましくない．
次に本発明の内部導体用ペーストについて述べることに
する．
本発明の内部導体用ペーストは、多層セラミックス基板
用にグリーンシートを複数枚用意し、各グリーンシート
の接合面に本発明の内部導体用ペーストを印刷した後、
積層して該グリーンシートとともに焼成し、上記多層セ
ラミックス基板の主に配線用である内部導体とするもの
である。そして、この内部導体用ペーストの組成は、Ａ
ｇ粉末を有し、固形分が実質的にＡｇ粉末
８０〜９９．５％Ｐｄ粉末
０．〜２０％６０％≦Ａｇ＋Ｐｄ≦９９．５
％
結晶化ガラスフリッ ０．５〜２０％ガラスフリッ
ト ０〜ｌ９，５％結晶化ガラスフリット
→−ガラスフリット≦２０
であり、順次これらについて説明する。The frit produced in this way is made of BaA1sSi
Crystals such as tOs 2A1*Os'BmOn are precipitated. Although glass frit is of low quality and is not an essential component, it can be added with good productivity. If the glass frit is 39% or more or the crystallized glass frit or glass frit is 40% or more, the sheet resistance of the conductor increases, which is not preferable. Next, we will discuss the paste for internal conductors of the present invention. The internal conductor paste of the present invention is prepared by preparing a plurality of green sheets for a multilayer ceramic substrate, printing the internal conductor paste of the present invention on the bonding surface of each green sheet, and then
The green sheet is laminated and fired together with the green sheet to form an internal conductor mainly used for wiring of the multilayer ceramic substrate. The composition of this internal conductor paste is A
Ag powder, the solid content is substantially Ag powder
80-99.5% Pd powder
0. ~20%60%≦Ag+Pd≦99.5
% Crystallized glass frit 0.5-20% Glass frit 0-19.5% Crystallized glass frit→-Glass frit≦20 These will be explained in order.
内部導体は、表面導体と異なり、主に配線用として使用
されるため、通常２０ＩＩｌΩ／口以下であることが好
まし《、これを前提として説明する．
Ａｇ粉末、Ｐｄ粉末は内部導体を構成する成分であり、
Ａｇ粉末が８０％より少ないと内部導体として，シート
抵抗が増大するため好まし《なく、９９．５％より多い
と相対的に結晶化ガラスフリット量などが低下するので
好ましくない。Unlike the surface conductor, the internal conductor is mainly used for wiring, so it is usually preferable that the internal conductor has a resistance of 20 IIlΩ/hole or less (this will be assumed in the explanation). Ag powder and Pd powder are components constituting the internal conductor,
If the Ag powder content is less than 80%, the sheet resistance will increase as an internal conductor, which is not preferable, and if it is more than 99.5%, the amount of crystallized glass frit will be relatively reduced, which is not preferable.
Ｐｄ粉末は必須成分ではないが、添加したほうが、マイ
グレーションが発生しに《くなるため添加することが好
ましい。しかし、２０％より多くなるとシート抵抗が増
大するので好ましくない。Although Pd powder is not an essential component, it is preferable to add Pd powder because it prevents migration from occurring. However, if it exceeds 20%, the sheet resistance increases, which is not preferable.
無機成分中のＡｇ扮末及びＰｄ粉末が、合計で６０％未
満の場合、導体のシート抵抗が内部導体用としては大き
くなるので好ましくな《、合計で９９．５％より多い場
合には、相対的に結晶化ガラスフリット量が低下するた
め焼成後の導体と多層セラミックス基板との接着力が低
下し、デラミネーションが発生するので好ましくない。If the total amount of Ag powder and Pd powder in the inorganic component is less than 60%, the sheet resistance of the conductor becomes high for internal conductors, which is undesirable. If the total amount is more than 99.5%, the relative This is undesirable because the amount of crystallized glass frit decreases, which lowers the adhesive strength between the fired conductor and the multilayer ceramic substrate, resulting in delamination.
内部導体用ペーストに使用する結晶化ガラスフリットは
、前記表面導体用ペーストに使用する結晶化ガラスフリ
ットと同様に、一部が結晶化したものであり、焼成工程
において実質的にグレーズ化することなく、ガラスフリ
ットの粉末が確認できる程度に結晶化したものである。The crystallized glass frit used for the internal conductor paste is partially crystallized, similar to the crystallized glass frit used for the surface conductor paste, and does not become substantially glazed during the firing process. , the glass frit powder was crystallized to the extent that it could be confirmed.
結晶化ガラスフリットの結晶化度が少なすぎると、焼成
工程においてフリットがグレーズ化し、有機バインダー
の分解により生成したガスが残存するため、ブリスタを
発生したり、内部導体にクラックを発生したりするため
好まし《ない。If the degree of crystallinity of the crystallized glass frit is too low, the frit will become glazed during the firing process, and the gas generated by the decomposition of the organic binder will remain, causing blisters and cracks in the internal conductor. I don't like it.
この結晶化ガラスフリットの含有量が０．５％未満では
、内部導体と多層セラミックス基板の絶縁層との接着力
が低下し゜、２０％を越えると内部導体のシート抵抗が
大きくなるので、いずれも好ましくない。望ましい範囲
は０。５〜６％であり、特に望ましい範囲は０．５〜３
％である。If the content of this crystallized glass frit is less than 0.5%, the adhesive strength between the internal conductor and the insulating layer of the multilayer ceramic substrate will decrease, and if it exceeds 20%, the sheet resistance of the internal conductor will increase. Undesirable. A desirable range is 0.5 to 6%, and a particularly desirable range is 0.5 to 3%.
%.
かかる結晶化ガラスフリットの結晶については前述した
ように作製される。また、ガラスフリットについては前
述した如くであり、ガラスフリットが１９．５％又は結
晶化ガラスフリット及びガラスフリットが２０％以上で
あると導体のシート抵抗が太き《なるので好ましくない
。The crystals of such a crystallized glass frit are produced as described above. As for the glass frit, as described above, if the glass frit is 19.5% or the crystallized glass frit and glass frit are 20% or more, the sheet resistance of the conductor becomes thick, which is not preferable.
尚、本発明の表面導体用ベースｌ・と内部導体用ペース
トは、Ｍｇ， Ｃａ， Ｓｒ， Ｂａ， Ｎａ， Ｋ，
Ｆｅ， Ｃｕ， Ｚｎ，Ｎｉ， Ｚｒ，Ｔｉ， Ｓｎ
， Ｓｂ， Ａｌ， ＳＬ， Ｇａ， Ｃｅ等を少なく
とも１つ酸化物換算で０．２％程度含有していてもよい
。The surface conductor base l and the inner conductor paste of the present invention include Mg, Ca, Sr, Ba, Na, K,
Fe, Cu, Zn, Ni, Zr, Ti, Sn
, Sb, Al, SL, Ga, Ce, etc., in an amount of about 0.2% in terms of oxide.
また、本発明にかかるガラスフリッ１・は非品質であり
、結晶化したものを含有しないものをいう．
［作用］
本発明の表面導体用ベース１・、内部導体用べ−ストは
結晶化ガラスフリットを含有しているため、焼成工程に
おいてグレーズ化する量は梯めて少ない。その為導体表
面にガラス被膜が形成されないので半田濡れ性に優れた
導体が得られるものと思われる。Furthermore, the glass frit 1 according to the present invention is of non-quality and does not contain any crystallized material. [Function] Since the surface conductor base 1 and the internal conductor base of the present invention contain crystallized glass frit, the amount of glaze formation in the firing process is extremely small. Therefore, since no glass film is formed on the conductor surface, it is thought that a conductor with excellent solder wettability can be obtained.
また、有機バインダーより発生したガスが上記理由によ
り離脱し易いのでので、残留ガスによる導体のクラック
，ブリスタも生じ難いものと思われる，
［実施例］
アルミナ、ジルコン等の耐火物フィラーとガラスフリッ
トを表−１のＮｏ． ｌ〜ｌ５に示した割合で調合し、
粉砕装置により粉砕兼混合した。In addition, since the gas generated from the organic binder is easily released for the above reasons, cracks and blisters in the conductor due to residual gas are unlikely to occur. Table-1 No. Blend in the proportions shown in 1 to 15,
The mixture was ground and mixed using a grinding device.
次いでこれらに有様バインダーとしてメチルメタクリレ
ート樹脂，可塑剤としてフタル酸ジブチル並びに溶剤と
してトルエンを添加し、混練して粘度１００００〜３０
０００ ｃｐｓのスラリーを作成した。次いでこのスラ
リーを約０．２ｍｍ厚のシートにした後、７０℃で２時
間乾燥しグリーンシートを作製した．
一方これとは別に本発明の表面導体用ペースト組成を表
−３に、内部導体用ペーストを表一４にそれぞれ記載し
た。Next, methyl methacrylate resin as a binder, dibutyl phthalate as a plasticizer, and toluene as a solvent were added to these and kneaded to obtain a viscosity of 10,000 to 30.
A slurry of 000 cps was prepared. Next, this slurry was made into a sheet with a thickness of about 0.2 mm and dried at 70°C for 2 hours to produce a green sheet. Separately, the composition of the paste for surface conductors of the present invention is shown in Table 3, and the paste for internal conductors is shown in Table 14.
これらに基づき、Ａｇ粉末及びＰｄ粉末、結晶化ガラス
フリットを調合し、これに印刷性を付与するためにエチ
ルセルロース樹脂、プチルカルビトールからなる有機ビ
ヒクルを添加し、アルミナ磁製乳鉢中で１時間混合した
後、三本ロールにて分散し、導体ペーストを作製した。Based on these, Ag powder, Pd powder, and crystallized glass frit were prepared, and an organic vehicle consisting of ethyl cellulose resin and butyl carbitol was added thereto to impart printability, and the mixture was mixed for 1 hour in an alumina porcelain mortar. After that, the mixture was dispersed using three rolls to prepare a conductive paste.
結晶化ガラスフリットは予め表−３、表−４のｋｌ−１
５に示した割合でガラスフリットと結晶核をアルミナ磁
製乳鉢中で粉砕兼ａ合し、９５０℃、１時間焼成し、こ
れをアルミナ磁製乳鉢中で粉砕して使用した。The crystallized glass frit is pre-prepared to kl-1 in Table-3 and Table-4.
The glass frit and crystal nuclei were ground and combined in an alumina porcelain mortar at the ratio shown in No. 5, fired at 950°C for 1 hour, and used after being ground in an alumina porcelain mortar.
結晶化ガラスフリッ１−と表−３、表−４のガラスフリ
ットの作製に使用したガラスフリット組成は表−２に示
した。The glass frit compositions used in the preparation of crystallized glass frit 1- and the glass frits shown in Tables 3 and 4 are shown in Table 2.
この様にして作製した導体ペーストを使用し、予め作製
してあるグリーンシート上にスクリーン印刷し、２０ｕ
ｍ厚のペースト層を形成し、９００℃、６時間空気中で
焼成し多層セラミックス基板を得た．
この多層セラミックス基板のうち表−３表面導体用ペー
ストを使用したものについて、表面導体の剥離，クラッ
ク等の欠陥の有無，半田濡れ性，導体の多層セラミック
ス基板への接着性を示すビール強度．導体のシート抵抗
値を測定した。Using the conductor paste prepared in this way, screen printing was performed on a green sheet prepared in advance, and a 20μ
A paste layer with a thickness of m was formed and fired in air at 900°C for 6 hours to obtain a multilayer ceramic substrate. Among these multilayer ceramic substrates, Table 3 shows the presence or absence of defects such as peeling and cracking of the surface conductor, solder wettability, and beer strength, which indicates the adhesion of the conductor to the multilayer ceramic substrate, using Table 3 paste for surface conductors. The sheet resistance value of the conductor was measured.
その結果を表−３の下段に示し、試験に用いたグリーン
シートの組成番号（Ｎ［Ｌ）を併記した。The results are shown in the lower part of Table 3, and the composition number (N [L)] of the green sheet used in the test is also written.
表−３から明らかな如《、本発明による表面導体ペース
ト組成物は、表−３の実施例からわかる通り、剥離，ク
ラック等の欠陥を発生せず、半田濡れ性９０％以上、ビ
ール強度（初期値） ３． ０ ｋｇ／ ２ｍｍ口以上
、シート抵抗４０ＩｌｌΩ／口以下という優れた特性を
示した。As is clear from Table 3, the surface conductor paste composition according to the present invention does not cause defects such as peeling or cracking, has a solder wettability of 90% or more, and has a beer strength ( initial value) 3. It exhibited excellent properties such as 0 kg/2 mm opening or more and sheet resistance of 40 IllΩ/mouth or less.
また、前記の焼成し得られた多層セラミックス基板の内
部導体に表−４の内部導体用ペーストを使用したものに
ついては、内部導体のクラック，ブリスタ，デラミネー
ション等の欠陥の有無、導体のシート抵抗値を評価した
。In addition, regarding the internal conductor paste of Table 4 used for the internal conductor of the multilayer ceramic substrate obtained by firing, the presence or absence of defects such as cracks, blisters, delamination, etc. in the internal conductor, and the sheet resistance of the conductor. The value was evaluated.
本発明の内部導体用ベース］・組成物は、表＝４から明
らかな如く、導体のクラック，ブリスタ ，デラミネー
ション等の欠陥を有せず、導体のシ一ト抵抗２０ ｍΩ
／口以下という優れた特性を示した。Base for internal conductor of the present invention] As is clear from Table 4, the composition has no defects such as cracks, blisters, delamination, etc. in the conductor, and the sheet resistance of the conductor is 20 mΩ.
It showed excellent properties with less than 100%.
表−１
グリーンシート組成
表−２ ガラスフリッ１・の組成
［発明の効果］
本発明の表面導体用ペーストは、焼成後、セラミックス
基板の絶縁層表面よりの剥離，クラック，ブリスタ等の
欠陥がなく、半田濡れ性，セラミックス基板への接着力
に優れ、シート抵抗値も４０ ｒａΩ／口以下の優れた
電気的特性を示した．
また、本発明の内部導体用ペーストは、焼成後の多層セ
ラミックス基板の層間にクラック，ブリスタ，デラミネ
ーション等の欠陥の無い導体を形成できるだけではなく
、導体のシート抵抗が２０＠Ω／口以下という優れた電
気特性を示すという優れた効果を有し、多層セラミック
ス基板用内部導体用ペーストに適している。Table-1 Green sheet composition table-2 Composition of glass frit 1 [Effects of the invention] The paste for surface conductors of the present invention has no defects such as peeling from the insulating layer surface of the ceramic substrate, cracks, or blisters after firing. It has excellent solder wettability and adhesion to ceramic substrates, and has excellent electrical properties with a sheet resistance of less than 40 raΩ/hole. In addition, the paste for internal conductors of the present invention can not only form a conductor without defects such as cracks, blisters, and delamination between the layers of a multilayer ceramic substrate after firing, but also have a sheet resistance of the conductor of 20@Ω/unit or less. It has the excellent effect of exhibiting excellent electrical properties and is suitable for internal conductor pastes for multilayer ceramic substrates.
以上により本発明の工業的価値は多大である。As described above, the industrial value of the present invention is enormous.
Claims (3)
焼成後のセラミックス基板の表面に形成され、焼成され
る導体ペースト組成物で あって固形分が重量％表示で実質的に、 Ａｇ粉末４５〜９５ Ｐｄ粉末２〜４５ ６０≦Ａｇ＋Ｐｄ≦９９ 結晶化ガラスフリット１〜４０ ガラスフリット０〜３９ 結晶化ガラスフリット＋ガラスフリット ≦４０ からなることを特徴とする表面導体用ペースト組成物。(1) A conductive paste composition that is formed on the surface of a green sheet for a ceramic substrate or the surface of a ceramic substrate after firing and is fired, the solid content of which is substantially in weight percent, Ag powder 45-95 Pd Powder 2 to 45 60≦Ag+Pd≦99 Crystallized glass frit 1 to 40 Glass frit 0 to 39 Crystallized glass frit+Glass frit≦40 A paste composition for a surface conductor.
ースト組成物であって、固形分が重量％表示で実質的に Ａｇ８０〜９９．５ Ｐｄ０〜２０ ６０≦Ａｇ＋Ｐｄ≦９９．５ 結晶化ガラスフリット０．５〜２０ ガラスフリット０〜１９．５ 結晶化ガラスフリット＋ガラスフリット ≦２０ からなることを特徴とする内部導体用ペースト組成物。(2) A paste composition for an internal conductor used in a multilayer ceramic substrate, in which the solid content is substantially Ag80-99.5 in weight%, Pd0-20, 60≦Ag+Pd≦99.5, crystallized glass frit 0 .5-20 Glass frit 0-19.5 A paste composition for an internal conductor, characterized in that it consists of: crystallized glass frit + glass frit≦20.
記載の内部導体用ペースト組成物の少なくとも一方を使
用して焼成されたセラミックス基板。(3) A ceramic substrate fired using at least one of the paste composition for a surface conductor as described in item 1 and the paste composition for an internal conductor as described in item 2.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63-277447 | 1988-11-04 | ||
| JP27744788 | 1988-11-04 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02230605A true JPH02230605A (en) | 1990-09-13 |
Family
ID=17583703
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1013050A Pending JPH02230605A (en) | 1988-11-04 | 1989-01-24 | Conductor paste composition and ceramics substrate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02230605A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5662755A (en) * | 1993-10-15 | 1997-09-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of making multi-layered ceramic substrates |
| US6850007B2 (en) * | 2002-01-30 | 2005-02-01 | Fujitsu Limited | Plasma display panel assembly and method for manufacturing the same |
| JP2005063975A (en) * | 2003-08-14 | 2005-03-10 | E I Du Pont De Nemours & Co | Thick-film conductor paste for automotive glass |
| JP2005209404A (en) * | 2004-01-20 | 2005-08-04 | Murata Mfg Co Ltd | Conductive paste for internal electrode of laminated ceramic electronic component and manufacturing method of laminated ceramic electronic component using it |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5883073A (en) * | 1981-11-11 | 1983-05-18 | Shoei Kagaku Kogyo Kk | Electrically conductive paint |
| JPS61140127A (en) * | 1984-12-13 | 1986-06-27 | トヨタ自動車株式会社 | Laminated type ceramic capacitor |
-
1989
- 1989-01-24 JP JP1013050A patent/JPH02230605A/en active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5883073A (en) * | 1981-11-11 | 1983-05-18 | Shoei Kagaku Kogyo Kk | Electrically conductive paint |
| JPS61140127A (en) * | 1984-12-13 | 1986-06-27 | トヨタ自動車株式会社 | Laminated type ceramic capacitor |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5662755A (en) * | 1993-10-15 | 1997-09-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of making multi-layered ceramic substrates |
| US6850007B2 (en) * | 2002-01-30 | 2005-02-01 | Fujitsu Limited | Plasma display panel assembly and method for manufacturing the same |
| US7025649B2 (en) | 2002-01-30 | 2006-04-11 | Fujitsu Limited | Method for manufacturing plasma display panel assembly |
| JP2005063975A (en) * | 2003-08-14 | 2005-03-10 | E I Du Pont De Nemours & Co | Thick-film conductor paste for automotive glass |
| JP2005209404A (en) * | 2004-01-20 | 2005-08-04 | Murata Mfg Co Ltd | Conductive paste for internal electrode of laminated ceramic electronic component and manufacturing method of laminated ceramic electronic component using it |
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