JPH0222491A - 粗表面金属箔の製造方法 - Google Patents
粗表面金属箔の製造方法Info
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- JPH0222491A JPH0222491A JP17166388A JP17166388A JPH0222491A JP H0222491 A JPH0222491 A JP H0222491A JP 17166388 A JP17166388 A JP 17166388A JP 17166388 A JP17166388 A JP 17166388A JP H0222491 A JPH0222491 A JP H0222491A
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- 239000011888 foil Substances 0.000 title claims description 40
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 19
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 65
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 65
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 claims abstract description 34
- 239000002659 electrodeposit Substances 0.000 claims description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 claims description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 abstract description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 abstract 2
- 101000650578 Salmonella phage P22 Regulatory protein C3 Proteins 0.000 abstract 1
- 101001040920 Triticum aestivum Alpha-amylase inhibitor 0.28 Proteins 0.000 abstract 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 abstract 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 8
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000366 copper(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- -1 thickness Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
請求項１および２記載の発明は、粗表面金属箔の製造方
法に関する。
法に関する。
たとえば、印刷回路基板は、樹脂フィルム上にＣｕ箔ま
たはＣｕ合金箔等の金属箔を接合した後、前記金属箔上
にシルク印刷法等の方法によって所定の回路を印刷し、
露出している金属箔部分をエツチングにより除去するこ
とで作られている。
たはＣｕ合金箔等の金属箔を接合した後、前記金属箔上
にシルク印刷法等の方法によって所定の回路を印刷し、
露出している金属箔部分をエツチングにより除去するこ
とで作られている。
前記金属箔は、電気特性や耐熱性等の諸特性の他に、樹
脂フィルム等への接着性が重要視されるが、前記接着性
を高めるには、その表面が粗面になっているのが有効で
ある。その粗面化の方法として、いわゆる、電着（メツ
キ）法が一般的である。前記電着法による粗面化がなさ
れた金属箔として、一般に市販されているものがある。
脂フィルム等への接着性が重要視されるが、前記接着性
を高めるには、その表面が粗面になっているのが有効で
ある。その粗面化の方法として、いわゆる、電着（メツ
キ）法が一般的である。前記電着法による粗面化がなさ
れた金属箔として、一般に市販されているものがある。
このものは、導電性の材料を、金属イオンを含む電解液
中に陰極として配置し、第１段階の電着てベースとして
の金属厚膜（２８〜３０１）を形成し、第２段階の電着
て前記金属厚膜の表面に粗面化された膜を形成すること
で製造される。
中に陰極として配置し、第１段階の電着てベースとして
の金属厚膜（２８〜３０１）を形成し、第２段階の電着
て前記金属厚膜の表面に粗面化された膜を形成すること
で製造される。
前記金属箔の製造方法は、全電着工程が前後２つに大き
く分かれて構成され、第１段階の電着が、限界電流密度
未満の電流密度での電解によるもので、第２段階の電着
が、限界電流密度以上の電流密度での電解によるもので
あった。このように、従来の金属箔は、第１と第２の前
後２段階の電着により前記条件の下に製造されていたの
で、第１段階の電着による平坦な厚膜の上に第２段階の
粗面膜が別に形成されるようになり、その結果、微視的
には、厚膜上にもろい粗面膜が電着し、そのもろい粗面
成分の部分だけで凹凸状を呈するようになって、箔全体
として凹凸状になっているものではない。このように、
緻密な厚膜上にもろい膜が形成されたようなものである
と、厚成分だけは断面上波状にはならないため、それだ
け分が金属箔の軽量化を阻む要因になっていたと推量さ
れる。
く分かれて構成され、第１段階の電着が、限界電流密度
未満の電流密度での電解によるもので、第２段階の電着
が、限界電流密度以上の電流密度での電解によるもので
あった。このように、従来の金属箔は、第１と第２の前
後２段階の電着により前記条件の下に製造されていたの
で、第１段階の電着による平坦な厚膜の上に第２段階の
粗面膜が別に形成されるようになり、その結果、微視的
には、厚膜上にもろい粗面膜が電着し、そのもろい粗面
成分の部分だけで凹凸状を呈するようになって、箔全体
として凹凸状になっているものではない。このように、
緻密な厚膜上にもろい膜が形成されたようなものである
と、厚成分だけは断面上波状にはならないため、それだ
け分が金属箔の軽量化を阻む要因になっていたと推量さ
れる。
前記事情に鑑みて、請求項１および２記載の発明は、軽
量でありながら脆さのない粗表面金属箔が得られるよう
にすることを課題とする。
量でありながら脆さのない粗表面金属箔が得られるよう
にすることを課題とする。
前記課題を解決するため、請求項１記載の発明Ｉ；かか
る粗表面金属箔の製造方法は、金属イオンを含む電解液
中で電解を行って導電性の材料からなる陰極部材の表面
に電着物を析出させることで、粗表面金属箔を得るよう
にする粗表面金属箔の製造方法であって、前記陰極部材
として、少なくとも表面の金泥成分が前記金属イオンの
金属とは異なる金属成分からなるものを用いるとともに
、電解のための１サイクルが、少なくとも、限界電流密
度以上の電流密度での電解区間Ｉと、限界電流密度より
やや低い電流密度での電解区間ＩＩと、限界電流密度よ
りかなり低い電流密度での電解区間ＩＩＩとの組み合わ
せからなっていて、電解当初より前記サイクルの繰り返
しのみにより電解が行われることで、前記陰極部材の表
面に粗表面の金属膜層が形成されるようにしている。
る粗表面金属箔の製造方法は、金属イオンを含む電解液
中で電解を行って導電性の材料からなる陰極部材の表面
に電着物を析出させることで、粗表面金属箔を得るよう
にする粗表面金属箔の製造方法であって、前記陰極部材
として、少なくとも表面の金泥成分が前記金属イオンの
金属とは異なる金属成分からなるものを用いるとともに
、電解のための１サイクルが、少なくとも、限界電流密
度以上の電流密度での電解区間Ｉと、限界電流密度より
やや低い電流密度での電解区間ＩＩと、限界電流密度よ
りかなり低い電流密度での電解区間ＩＩＩとの組み合わ
せからなっていて、電解当初より前記サイクルの繰り返
しのみにより電解が行われることで、前記陰極部材の表
面に粗表面の金属膜層が形成されるようにしている。
請求項２記載の発明にかかる粗表面金属箔の製造方法は
、金属イオンを含む電解液中で電解を行って導電性の材
料からなる陰極部材の表面に電着物を析出させることで
、粗表面になった金属箔を得るようにする粗表面金属箔
の製造方法であって、前記陰極部材として、少なくとも
表面の金属成分が前記金属イオンの金属と同一の金属成
分からなるものを用いるとともに、電解のための１サイ
クルが、少なくとも、限界電流密度以上の電流密度での
電解区間Ｉと、限界電流密度よりやや低い電流密度での
電解区間ＩＩと、限界電流密度よりかなり低い電流密度
での電解区間ＩＩＩとの組み合わせからなっていて、電
解当初より前記サイクルの繰り返しのみにより電解が行
われることで、前記陰極部材の表面に粗表面の金属膜層
が形成されるようにしている。
、金属イオンを含む電解液中で電解を行って導電性の材
料からなる陰極部材の表面に電着物を析出させることで
、粗表面になった金属箔を得るようにする粗表面金属箔
の製造方法であって、前記陰極部材として、少なくとも
表面の金属成分が前記金属イオンの金属と同一の金属成
分からなるものを用いるとともに、電解のための１サイ
クルが、少なくとも、限界電流密度以上の電流密度での
電解区間Ｉと、限界電流密度よりやや低い電流密度での
電解区間ＩＩと、限界電流密度よりかなり低い電流密度
での電解区間ＩＩＩとの組み合わせからなっていて、電
解当初より前記サイクルの繰り返しのみにより電解が行
われることで、前記陰極部材の表面に粗表面の金属膜層
が形成されるようにしている。
請求項１および２記載のように、電解のための１サイク
ルが、少なくとも、限界電流密度以上の電流密度での電
解区間Ｉと、限界電流密度よりやや低い電流密度での電
解区間ＩＩと、限界電流密度よりかなり低い電流密度で
の電解区間ＩＩＩとの組み合わせからなっていて、電解
当初より前記サイクルの繰り返しのみにより電解が行わ
れることで、陰極部材の表面に粗表面の金属膜層が形成
されるようにすると、１サイクルにおいては、電解区間
■およびＨにより粗大な電着物の積層状態が得られ、こ
れにより、微視的にみると、山と谷の凹凸差が大きい粗
大電着物が得られるとともに、これらの電解区間Ｉおよ
びＨに対して電解区間■が組み合わされるので、微細な
電着物が生じてこれが、前記粗大な電着物上のみならず
これらの相互間にも電着して粗大な電着物同志を横つな
ぎするようになる。このように、１サイクルにおいては
、山と谷の凹凸差が大きくしかも微細な電着物で緊密な
性状の１つの電着膜が得られる。これらのサイクルの繰
り返しによって必要な厚みの膜を形成しなから粗面化が
得られる。前記のように、微視的にみた凹凸が大きいと
、接着剤を用いる場合には、その谷内に接着剤が入り込
んで接着力が増長するようになる。電解当初より前記サ
イクルの繰り返しのみにより電解が行われるようにする
と、従来の第１電解工程におけるような平坦な厚み部分
が形成されず、当初から最後まで単に前記凹凸の繰り返
しのみで厚みの増長が進行して凹凸が積層状になるので
、前記山と谷を微視的にみた縦断面における断面積が小
さくなる。これは、箔の重さを軽くする。電解工程全体
は同じサイクルの繰り返しにより構成されるので、同−
設備を用いて箔厚を変更したいときには、サイクルの繰
り返し数を大小に制御するだけでよい。
ルが、少なくとも、限界電流密度以上の電流密度での電
解区間Ｉと、限界電流密度よりやや低い電流密度での電
解区間ＩＩと、限界電流密度よりかなり低い電流密度で
の電解区間ＩＩＩとの組み合わせからなっていて、電解
当初より前記サイクルの繰り返しのみにより電解が行わ
れることで、陰極部材の表面に粗表面の金属膜層が形成
されるようにすると、１サイクルにおいては、電解区間
■およびＨにより粗大な電着物の積層状態が得られ、こ
れにより、微視的にみると、山と谷の凹凸差が大きい粗
大電着物が得られるとともに、これらの電解区間Ｉおよ
びＨに対して電解区間■が組み合わされるので、微細な
電着物が生じてこれが、前記粗大な電着物上のみならず
これらの相互間にも電着して粗大な電着物同志を横つな
ぎするようになる。このように、１サイクルにおいては
、山と谷の凹凸差が大きくしかも微細な電着物で緊密な
性状の１つの電着膜が得られる。これらのサイクルの繰
り返しによって必要な厚みの膜を形成しなから粗面化が
得られる。前記のように、微視的にみた凹凸が大きいと
、接着剤を用いる場合には、その谷内に接着剤が入り込
んで接着力が増長するようになる。電解当初より前記サ
イクルの繰り返しのみにより電解が行われるようにする
と、従来の第１電解工程におけるような平坦な厚み部分
が形成されず、当初から最後まで単に前記凹凸の繰り返
しのみで厚みの増長が進行して凹凸が積層状になるので
、前記山と谷を微視的にみた縦断面における断面積が小
さくなる。これは、箔の重さを軽くする。電解工程全体
は同じサイクルの繰り返しにより構成されるので、同−
設備を用いて箔厚を変更したいときには、サイクルの繰
り返し数を大小に制御するだけでよい。
以下に、請求項１および２記載の発明を、印刷回路基板
の実施例について図面を参照しつつ詳しく説明する。
の実施例について図面を参照しつつ詳しく説明する。
第１図ないし第３図は、電解メツキされる導電性の材料
、たとえば、ステンレス鋼を陰極部材とし、金属イオン
を含む電解液中で電解を行なって前記陰極部材上に電着
物を得ることで、同陰極部材表面に粗面化膜が形成され
るようにした、請求項１記載の発明にかかる粗表面金属
箔の製造方法の各実施例をあられしている。この場合、
陰極部材は、その金属成分が前記電解液中の金属イオン
の金属とは異なる金属成分となっている。
、たとえば、ステンレス鋼を陰極部材とし、金属イオン
を含む電解液中で電解を行なって前記陰極部材上に電着
物を得ることで、同陰極部材表面に粗面化膜が形成され
るようにした、請求項１記載の発明にかかる粗表面金属
箔の製造方法の各実施例をあられしている。この場合、
陰極部材は、その金属成分が前記電解液中の金属イオン
の金属とは異なる金属成分となっている。
この製造方法は、これらの図にみるよ°うに、Ｉ■、■
の３つの電解区間の組み合わせを１サイクルとし、これ
らのサイクルの繰り返しにより構成されている。前記電
解区間Ｉは、限界電流密度をαとすれば、それ以上の電
流密度Ｃｘでの電解区間である。前記電解区間■は、前
記限界電流密度αよりやや低い電流密度Ｃ１での電解区
間である。
の３つの電解区間の組み合わせを１サイクルとし、これ
らのサイクルの繰り返しにより構成されている。前記電
解区間Ｉは、限界電流密度をαとすれば、それ以上の電
流密度Ｃｘでの電解区間である。前記電解区間■は、前
記限界電流密度αよりやや低い電流密度Ｃ１での電解区
間である。
前記電解区間■は、前記限界電流密度αよりもかなり低
い電流密度Ｃ１での電解区間である。これらの電流密度
は、ＣＸ ＞ ＣＩ ＞ Ｃｍなる関係にあるとともに
、前記電解区間■での電流密度Ｃ８は、電着物の析出を
活性化させる作用を変化させるような電流密度であり、
前記電解区間■での電流密度Ｃ５は、３α／４＜Ｃｆｆ
１＜α程度を目安とし、やや粗大な電着物が得られるよ
うな電流密度とされている。前記電解区間■での電流密
度Ｃ８は、α／３以下を目安とし、前記電解区間１．ｎ
において粗い析出物により形成される起伏を、少なくと
もその谷部において繋ぎ合わせて横方向、すなわち、金
属箔の平面方向に強度をもたせ得る程度に低い電流密度
とされている。電解区間ｒ、ｎ、ｍについてそれぞれの
電解時間をＴ工＋ Ｔｌ ＋ ＴＩとすれば、Ｔｏが０
゜２〜０．３秒、Ｔ、が２〜１０秒、−が６０〜１２０
秒とされる。なお、前記限界電流密度αは、水素の発生
が生じ、電着物上にヤケと言われる粗雑な電着物が析出
されるが単位面積当りの電流量である。
い電流密度Ｃ１での電解区間である。これらの電流密度
は、ＣＸ ＞ ＣＩ ＞ Ｃｍなる関係にあるとともに
、前記電解区間■での電流密度Ｃ８は、電着物の析出を
活性化させる作用を変化させるような電流密度であり、
前記電解区間■での電流密度Ｃ５は、３α／４＜Ｃｆｆ
１＜α程度を目安とし、やや粗大な電着物が得られるよ
うな電流密度とされている。前記電解区間■での電流密
度Ｃ８は、α／３以下を目安とし、前記電解区間１．ｎ
において粗い析出物により形成される起伏を、少なくと
もその谷部において繋ぎ合わせて横方向、すなわち、金
属箔の平面方向に強度をもたせ得る程度に低い電流密度
とされている。電解区間ｒ、ｎ、ｍについてそれぞれの
電解時間をＴ工＋ Ｔｌ ＋ ＴＩとすれば、Ｔｏが０
゜２〜０．３秒、Ｔ、が２〜１０秒、−が６０〜１２０
秒とされる。なお、前記限界電流密度αは、水素の発生
が生じ、電着物上にヤケと言われる粗雑な電着物が析出
されるが単位面積当りの電流量である。
第１図にみる実施例は、１サイクルが、前記電解区間■
と電解区間■を交互に経たのち、電解区間■が続くよう
に組み合わされ、このサイクルが数回繰り返されるよう
に構成されて前記陰極部材に粗面化膜が形成されている
。前記電解区間Ｉ。
と電解区間■を交互に経たのち、電解区間■が続くよう
に組み合わされ、このサイクルが数回繰り返されるよう
に構成されて前記陰極部材に粗面化膜が形成されている
。前記電解区間Ｉ。
Ｈによる繰り返し回数は前記実施例における回数より異
なっていてもよい。第２図にみる実、絶倒は１サイクル
が、電解区間Ｉ→■→■の順で組み合わされ、その繰り
返しをもって構成されている。第３図にみる実施例は、
電解区間■→■→■の順で組み合わされ、その繰り返し
でもって構成されている。
なっていてもよい。第２図にみる実、絶倒は１サイクル
が、電解区間Ｉ→■→■の順で組み合わされ、その繰り
返しをもって構成されている。第３図にみる実施例は、
電解区間■→■→■の順で組み合わされ、その繰り返し
でもって構成されている。
陰極部材は、少なくとも、電着物が付着する表面のみが
、導電性を有するように、金属であれば良いので、請求
項１記載の発明では、少なくとも同表面の金属成分が電
解浴の金属イオンの金属と異なる金属成分となっておれ
ば良く、同様に、請求項２記載の発明の実施に際しては
、陰極部材として、その表面の金属成分が電解浴の金属
イオンの金属と同一の金属成分となっておれば良いので
ある。
、導電性を有するように、金属であれば良いので、請求
項１記載の発明では、少なくとも同表面の金属成分が電
解浴の金属イオンの金属と異なる金属成分となっておれ
ば良く、同様に、請求項２記載の発明の実施に際しては
、陰極部材として、その表面の金属成分が電解浴の金属
イオンの金属と同一の金属成分となっておれば良いので
ある。
請求項１記載の粗表面金属箔は、たとえば、電磁シール
ド板用等に用いることができ、請求項２記載の粗表面金
属箔は、たとえば、プリント配線板用等に用いることが
できる。
ド板用等に用いることができ、請求項２記載の粗表面金
属箔は、たとえば、プリント配線板用等に用いることが
できる。
（実施例１）
第１図の電解パターンを具体化したものである。陰極部
材としてステンレス鋼が用いられ、電解液成分として、
ＣｕＳＯ４・５Ｈｚ Ｏ： ４０ｇ／ｐ、Ｈ！ ＳＯ４
；２４０ｇ／７！、添加剤；１ｍｊ２／βが含まれ、液
温３５度の下で実施した。電解区間Ｉは、８ Ａ／ｄ−
ｍ”で１区間０．５秒、電解区間■は、５ Ａ ／ ｄ
ｍ ”で１区間５秒、電解区間■は２ Ａ ／ ｄａ
’で１区間９０秒とし、全電解時間を３０分にした。電
解区間Ｉと■で繰り返される時間帯を２５秒行った後、
電解区間■に移行するようにして１サイクルを構成し、
あとはそのサイクルの繰り返しによりＣｕの電着物から
なる粗面化された金属箔を得るというパターンとした。
材としてステンレス鋼が用いられ、電解液成分として、
ＣｕＳＯ４・５Ｈｚ Ｏ： ４０ｇ／ｐ、Ｈ！ ＳＯ４
；２４０ｇ／７！、添加剤；１ｍｊ２／βが含まれ、液
温３５度の下で実施した。電解区間Ｉは、８ Ａ／ｄ−
ｍ”で１区間０．５秒、電解区間■は、５ Ａ ／ ｄ
ｍ ”で１区間５秒、電解区間■は２ Ａ ／ ｄａ
’で１区間９０秒とし、全電解時間を３０分にした。電
解区間Ｉと■で繰り返される時間帯を２５秒行った後、
電解区間■に移行するようにして１サイクルを構成し、
あとはそのサイクルの繰り返しによりＣｕの電着物から
なる粗面化された金属箔を得るというパターンとした。
（実施例２）
第１図の電解パターンによる他の実施例である。陰極部
材ならびに電解液についての条件は前記実施例１と同様
にした。電解区間Ｉは、８ Ａ／ｃｔｍ８で１区間０．
４秒、電解区間■は、５ Ａ／ｄｍ”で１区間３秒、電
解区間■は、２ Ａ／ｄｍ”で１区間９０秒とし、全電
解時間を３０分にした。電解区間■と■で繰り返される
時間帯を２５秒行った後、電解区間■に移行するように
して１サイクルを構成し、あとはそのサイクルの繰り返
しにより電解するという方法を採った。得られた電着物
の表面性状を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）により比較した
ところ、前記実施例１によるものは参考写真１および２
、前記実施例２によるものは参考写真３および４にみる
ようであった。これら参考写真にみるように、粗面化膜
形成については、前記実施例１．２ともに、これら両実
絶倒と同じ電解液の条件にして一定の電流密度２Ａ／ｄ
ａ”で３０分間電解を行って得られたもの（比較例）に
比べてより粗面化膜が形成され、前記実施例１よりも実
施例２の方がより粗面化されていることが判る。
材ならびに電解液についての条件は前記実施例１と同様
にした。電解区間Ｉは、８ Ａ／ｃｔｍ８で１区間０．
４秒、電解区間■は、５ Ａ／ｄｍ”で１区間３秒、電
解区間■は、２ Ａ／ｄｍ”で１区間９０秒とし、全電
解時間を３０分にした。電解区間■と■で繰り返される
時間帯を２５秒行った後、電解区間■に移行するように
して１サイクルを構成し、あとはそのサイクルの繰り返
しにより電解するという方法を採った。得られた電着物
の表面性状を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）により比較した
ところ、前記実施例１によるものは参考写真１および２
、前記実施例２によるものは参考写真３および４にみる
ようであった。これら参考写真にみるように、粗面化膜
形成については、前記実施例１．２ともに、これら両実
絶倒と同じ電解液の条件にして一定の電流密度２Ａ／ｄ
ａ”で３０分間電解を行って得られたもの（比較例）に
比べてより粗面化膜が形成され、前記実施例１よりも実
施例２の方がより粗面化されていることが判る。
請求項２記載の発明にかかる粗表面金属箔の製造方法は
、陰極部材として電解液中の金属イオンの金属と同一の
金属からなる金属箔を用いるものである。その実施例を
つぎに説明する。
、陰極部材として電解液中の金属イオンの金属と同一の
金属からなる金属箔を用いるものである。その実施例を
つぎに説明する。
（実施例３）
この実施例は、陰極部材がＣｕ箔であり、電解液は前記
実施例１と同様の条件にしたものである。電解区間■は
、８ Ａ／ｄｍ”で１区間０．５秒、電解区間■は、５
Ａ／ム２で１区間５秒、電解区間■は、２ Ａ ／ ｄ
ｍ ”で１区間６０秒とした。電解区間■と■で繰り返
される時間帯を２５秒行った後、電解区間■に移行する
ようにして１サイクルを構成し、あとはそのサイクルの
繰り返しにより全電解時間を６分として電解するという
方法を採った・ なお、前記各実施例における電解条件は、要求される金
属箔の粗面状態、厚み、電解液の組成等により変化する
ものであり、とくに限定されるものではない。
実施例１と同様の条件にしたものである。電解区間■は
、８ Ａ／ｄｍ”で１区間０．５秒、電解区間■は、５
Ａ／ム２で１区間５秒、電解区間■は、２ Ａ ／ ｄ
ｍ ”で１区間６０秒とした。電解区間■と■で繰り返
される時間帯を２５秒行った後、電解区間■に移行する
ようにして１サイクルを構成し、あとはそのサイクルの
繰り返しにより全電解時間を６分として電解するという
方法を採った・ なお、前記各実施例における電解条件は、要求される金
属箔の粗面状態、厚み、電解液の組成等により変化する
ものであり、とくに限定されるものではない。
請求項１および２記載の発明にかかる粗表面金属箔の製
造方法は、以上のように構成されているため、軽量で、
しかも脆さのない粗表面金属箔を得ることが出来る。
造方法は、以上のように構成されているため、軽量で、
しかも脆さのない粗表面金属箔を得ることが出来る。
第１図は請求項１記載の発明にかかる粗表面金属箔の製
造方法の電解パターンの１実施例をあられしたグラフ図
、第２図および第３図は同請求項１記載の発明にかかる
粗表面金属箔の製造方法の電解パターンの他の実施例を
あられしたグラフ図である。 １、 Ｉｌ、 ＩＩＩ・・・電解区間 α・・・限
界電流密度代理人 弁理士 松 本 武 彦 月Ｌ４す呈ネ甫正書（１屓り １．事件の表示 昭和６３年特許願第１７１６６３号 ３、補正をする者 事件との関係 住 所 名 称 （５８３） 代表者 ４、代理人
造方法の電解パターンの１実施例をあられしたグラフ図
、第２図および第３図は同請求項１記載の発明にかかる
粗表面金属箔の製造方法の電解パターンの他の実施例を
あられしたグラフ図である。 １、 Ｉｌ、 ＩＩＩ・・・電解区間 α・・・限
界電流密度代理人 弁理士 松 本 武 彦 月Ｌ４す呈ネ甫正書（１屓り １．事件の表示 昭和６３年特許願第１７１６６３号 ３、補正をする者 事件との関係 住 所 名 称 （５８３） 代表者 ４、代理人
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 金属イオンを含む電解液中で電解を行って導電性の
材料からなる陰極部材の表面に電着物を析出させること
で、粗表面金属箔を得るようにする粗表面金属箔の製造
方法であって、前記陰極部材として、少なくとも表面の
金属成分が前記金属イオンの金属とは異なる金属成分か
らなるものを用いるとともに、電解のための１サイクル
が、少なくとも、限界電流密度以上の電流密度での電解
区間 I と、限界電流密度よりやや低い電流密度での電
解区間IIと、限界電流密度よりかなり低い電流密度での
電解区間IIIとの組み合わせからなっていて、電解当初
より前記サイクルの繰り返しのみにより電解が行われる
ことで、前記陰極部材の表面に粗表面の金属膜層が形成
されるようにすることを特徴とする粗表面金属箔の製造
方法。 ２ 金属イオンを含む電解液中で電解を行って導電性の
材料からなる陰極部材の表面に電着物を析出させること
で、粗表面になった金属箔を得るようにする粗表面金属
箔の製造方法であって、前記陰極部材として、少なくと
も表面の金属成分が前記金属イオンの金属と同一の金属
成分からなるものを用いるとともに、電解のための１サ
イクルが、少なくとも、限界電流密度以上の電流密度で
の電解区間 I と、限界電流密度よりやや低い電流密度
での電解区間IIと、限界電流密度よりかなり低い電流密
度での電解区間IIIとの組み合わせからなっていて、電
解当初より前記サイクルの繰り返しのみにより電解が行
われることで、前記陰極部材の表面に粗表面の金属膜層
が形成されるようにすることを特徴とする粗表面金属箔
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17166388A JPH0222491A (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | 粗表面金属箔の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17166388A JPH0222491A (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | 粗表面金属箔の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0222491A true JPH0222491A (ja) | 1990-01-25 |
Family
ID=15927391
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17166388A Pending JPH0222491A (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | 粗表面金属箔の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0222491A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0688285A (ja) * | 1992-09-04 | 1994-03-29 | Iketsukusu Kogyo:Kk | 金属の電着方法 |
| JP2000129490A (ja) * | 1998-10-21 | 2000-05-09 | Ebara Corp | 電解めっき方法及び電解めっき装置 |
| US20100059857A1 (en) * | 2008-09-11 | 2010-03-11 | Infineon Technologies Ag | Method of fabricating a semiconductor device |
-
1988
- 1988-07-08 JP JP17166388A patent/JPH0222491A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0688285A (ja) * | 1992-09-04 | 1994-03-29 | Iketsukusu Kogyo:Kk | 金属の電着方法 |
| JP2000129490A (ja) * | 1998-10-21 | 2000-05-09 | Ebara Corp | 電解めっき方法及び電解めっき装置 |
| US20100059857A1 (en) * | 2008-09-11 | 2010-03-11 | Infineon Technologies Ag | Method of fabricating a semiconductor device |
| US8603864B2 (en) * | 2008-09-11 | 2013-12-10 | Infineon Technologies Ag | Method of fabricating a semiconductor device |
| DE102009040632B4 (de) * | 2008-09-11 | 2017-11-16 | Infineon Technologies Ag | Halbleiter-Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines Halbleiter-Bauelements und damit hergestelltes Halbleiter-Bauelement |
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