JPH02212749A - 微視欠陥の検出方法 - Google Patents

微視欠陥の検出方法

Info

Publication number
JPH02212749A
JPH02212749A JP3105789A JP3105789A JPH02212749A JP H02212749 A JPH02212749 A JP H02212749A JP 3105789 A JP3105789 A JP 3105789A JP 3105789 A JP3105789 A JP 3105789A JP H02212749 A JPH02212749 A JP H02212749A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
defect
shape
microscopic
defects
damage
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3105789A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsumi Iijima
飯島 活巳
Masayuki Sukegawa
祐川 正之
Masao Shiga
志賀 正男
Mitsuo Kuriyama
栗山 光男
Hiroshi Fukui
寛 福井
Takatoshi Yoshioka
吉岡 孝利
Toshimi Tan
丹 敏美
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP3105789A priority Critical patent/JPH02212749A/ja
Publication of JPH02212749A publication Critical patent/JPH02212749A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、高温用機器の損傷評価法に係り、特に、超微
粒子を用いて材料中に発生した微視欠陥の形状を測定す
るのに好適な欠陥検出方法に関する。
〔従来の技術〕
従来、高温機器に発生した欠陥の検出方法は、ザ、イン
ターナショナル、コンファレンス、オン。
クリープ(1986年)第403頁から第409頁(T
he International Conferen
ce on Creep。
(1986)PP403−409)において論じられて
いるプラスチックフィルムだけにより、材料表面組織を
反転する方法が一般的であった。これは、実機部材を切
り出し、直接、観察することが不可能なためであった。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかし、欠陥から材料の損傷を正確に評価するには、欠
陥の有無だけではなく、欠陥の形状を検討する必要があ
る。
1−記従来技術は欠陥の形状を高精度に転写する点が考
慮されておらず、欠陥寸法から損傷を評価することがで
きない問題点があった。
本発明のl」的は欠陥寸法を正確に転写し、欠陥寸法か
ら高温機器の受けた損傷量を精度良く評価することにあ
る。
〔課題を解決するための手段〕
L記[I的は、表面に発生した微視欠陥中に、欠陥寸法
LJ比へて著しく小さな超微粒子を充填し、超微粒子!
、こより形成された物の寸法を計測することにより達成
される。さらに、得られた画像を輝度により区分し、対
象となる欠陥部分を区別することにより、正確、かつ、
迅速に材料の損傷量を評価することが可能となった。
〔作用〕
超微粒子は粒径が対象とする微視欠陥に比へて著しく小
さく欠陥内にすきまなく充填することができる。この超
微粒子により形成された欠陥形状を示す部分を検出する
ことにより、高精度に欠陥寸法を測定することが可能と
なる。また、得ら肛た画像を輝度値により区分し、欠陥
部のみを区別することにより、迅速に、多量の欠陥形状
を評価して損傷量を検出することができる。
〔実施例〕
以下、本発明の一実施例を第1図により説明する。検出
対象相は蒸気タービン用ロータ材であるC r−M o
 −V鋼とした。まず、検出面をグラインダ$1200
で湿式研磨後、5μmダイヤモンド・パフ、及び、0.
05μmアルミナバフ研磨を行ない4%ナイタル・エツ
チング、さらに、0.05μmアルミナ・パフ及び4%
ナイタル・エツチング後、水洗/乾燥後、超音波洗浄す
る。
このような処理をした試料表面に平均粒径が10−2μ
mの超微粒子TANを塗布した(a)。
試料表面に有機溶剤により軟化させたプラスチック・フ
ィルムを添付し、表面上の余分な粒子をフィルムを剥が
すことにより取り除いた(b)。さらに、プラスチック
フィルムを添付し、微視欠陥上の超微粒子を転写するこ
とにより、欠陥寸法をフィルム上にトレースした(C)
得ら九たフィルム表面を金蒸着し、走査型@子顕微鏡で
観察し、欠陥形状を把握する。観察は、約10mmX1
0nnの領域を0 、511nの等間隔に分割しその格
子点を観察視野とした。SEMによる観察倍率は二千倍
、観察視野数は百以上、あるいは、微視欠陥の観察個数
を義士以上とした。寸法の測定は第2図に示す流れに従
い、画像解析装置を用いて実施した。すなわち、得られ
た観察視野像を輝度値により分割し、欠陥部分に対応す
る輝度を指定することにより欠陥部とそれ以外の部分と
を区別した。こうして得られた画面を第3図に示す、さ
らに、欠陥部を示す画像内に含まれる画素数を算出し、
欠陥の長さ、及び、面積を測定した。その結果、観察し
た微視欠陥の平均長さは約1.4μmであることが明ら
かとなった。この値を、予め得られている微視欠陥の長
さとクリープ損傷の関係に代入し、木材のクリープ損傷
が約0.55であることが判明した。すなわち、今後、
同一の温度と応力の条件で使用すれば、全寿命が約28
00hであることから、約126011で寿命となるこ
とが明らかとなった。
一方、木材を同一の条件でクリープ試験した結果、木材
は1393hで破断し、本発明法で得られた寿命との差
は10%以下であることがわかった。さらに、直接試料
表面の欠陥寸法をSEMにより観察した場合に得られた
欠陥の平均長さは約1.35μmであり、本発明法が直
接観察法と同等の観察精度をもつことがわかった。
〔発明の効果〕
本発明によれば、高温機器に発生した微視欠陥の寸法を
精度良く転写することができ、材料の損傷を微視欠陥の
寸法から高精度に推定するのに効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例である超微粒子による微視欠
陥の転写方法の説明図、第2図は微視欠陥に基づく損傷
評価のフローチャート、第3図は画像処理により得られ
た欠陥を示す画像図、第4図はクリープ損傷と微視欠陥
寸法の関係図である。 A、B、C・・・欠陥。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、高温用機器内に発生した微視欠陥の形状より、その
    損傷量を評価する方法において、超微粒子を大気中で前
    記微視欠陥内に充填することにより前記微視欠陥を検知
    することを特徴とする微視欠陥の検出方法。 2、高温用機器内に発生した微視欠陥の形状より、各部
    位の損傷量を評価する方法において、 磁性をもつ超微粒子を大気中で前記微視欠陥内に充填し
    、前記微視欠陥の形状を磁気的に検出することを特徴と
    する微視欠陥の検出方法。 3、高温用機器に発生した微視欠陥の形状より各部位の
    損傷量を評価する方法において、低融点の超微粒子を大
    気中で前記微視欠陥内に充填し、平面上に前記超微粒子
    を焼付けることにより、前記微視欠陥の形状を転写する
    ことを特徴とする微視欠陥の検出方法。 4、請求項1ないし3より得られた欠陥形状を含む画像
    を輝度により分割し、欠陥のみに関係した輝度値を指定
    することにより欠陥部を他の材料組織と区別することを
    特徴とする欠陥形状の測定方法。
JP3105789A 1989-02-13 1989-02-13 微視欠陥の検出方法 Pending JPH02212749A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3105789A JPH02212749A (ja) 1989-02-13 1989-02-13 微視欠陥の検出方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3105789A JPH02212749A (ja) 1989-02-13 1989-02-13 微視欠陥の検出方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02212749A true JPH02212749A (ja) 1990-08-23

Family

ID=12320854

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3105789A Pending JPH02212749A (ja) 1989-02-13 1989-02-13 微視欠陥の検出方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH02212749A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002310958A (ja) * 2001-04-10 2002-10-23 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 材料寿命の評価システム、及び、その評価方法
CN104422693A (zh) * 2013-08-23 2015-03-18 上海金艺检测技术有限公司 冷轧辊表面微小线性缺陷的定性检测方法
CN115343301A (zh) * 2022-10-20 2022-11-15 盛吉盛(宁波)半导体科技有限公司 一种非金属材料亚表面损伤深度的表征方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002310958A (ja) * 2001-04-10 2002-10-23 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 材料寿命の評価システム、及び、その評価方法
CN104422693A (zh) * 2013-08-23 2015-03-18 上海金艺检测技术有限公司 冷轧辊表面微小线性缺陷的定性检测方法
CN115343301A (zh) * 2022-10-20 2022-11-15 盛吉盛(宁波)半导体科技有限公司 一种非金属材料亚表面损伤深度的表征方法
CN115343301B (zh) * 2022-10-20 2023-05-23 盛吉盛(宁波)半导体科技有限公司 一种非金属材料亚表面损伤深度的表征方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7092826B2 (en) Semiconductor wafer inspection system
US20080162066A1 (en) Inspection system and apparatus
JP2000269286A (ja) 半導体基板の欠陥位置特定方法
JP2007520721A (ja) 非振動式接触電位プローブを使用した表面検査
CN108745921A (zh) 一种金刚石线锯切割单、多晶硅片的分选检验方法
JP5536805B2 (ja) 非振動式接触電位差センサーを用いたパターン付きウェハ検査システム
JP2008304452A (ja) 非振動式接触電位差センサおよび制御された照射を利用した半導体検査システムおよび装置
JPH02212749A (ja) 微視欠陥の検出方法
CN109959543A (zh) 散斑标记方法和检测涂层材料损伤的方法
CN104463918B (zh) 一种基于图像灰度信息测量工件表面粗糙度的方法
JPH06300739A (ja) 蛍光磁粉探傷法
US5535005A (en) Method and system for inspecting polished surface texture
JPH0352219B2 (ja)
CN110631913A (zh) 高硬度非金属表面涂层质量检测方法
Shi et al. Automatic recognition and evaluation of micro-contaminant particles on ultra-smooth optical substrates using image analysis method
JPH0599858A (ja) 付着物検出方法
De Chiffre et al. Metrological limitations of optical probing techniques for dimensional measurements
JPH09210969A (ja) 自動磁粉探傷装置
JP2982936B2 (ja) パーティクル数測定装置
CN107255450B (zh) 一种碳化钨合金粉末的筛选方法
US6333785B1 (en) Standard for calibrating and checking a surface inspection device and method for the production thereof
JPH0313861A (ja) 金属損傷の検出方法
JP6515873B2 (ja) 原子間力顕微鏡用探針の評価方法
Luzhansky Quality control in manufacturing of electrospun nanofiber composites
JP2006270111A (ja) 半導体デバイスの検査方法及びその装置