JPH0221202A - 画像処理による開先検出法 - Google Patents

画像処理による開先検出法

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JPH0221202A
JPH0221202A JP63170777A JP17077788A JPH0221202A JP H0221202 A JPH0221202 A JP H0221202A JP 63170777 A JP63170777 A JP 63170777A JP 17077788 A JP17077788 A JP 17077788A JP H0221202 A JPH0221202 A JP H0221202A
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Yuji Sugitani
祐司 杉谷
Yasuhiko Nishi
泰彦 西
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Nippon Kokan Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野コ 本発明は例えば自動アーク溶接のための開先を溶接トー
チに先行して撮像し、画像情報の中からルートギャップ
端を検出する方法に関するものである。
[従来の技術〕 溶接アークを所定の状態に保持する溶接条件を設定する
ために必要な開先に関する情報を、開先の画像の輝度か
ら積分・微分処理を行い検出する開先検出装置は本願発
明者らによって特願昭6289908号で既に出願され
ている。
第6図は上記開先検出装置の構成を示す説明図、第7図
は同装置の処理工程のフローチャト、第8図は処理工程
のタイムチャートである。
第6図において、撮像装置2の視野内に母材26と開先
面30とルートギャップ幅28が入るように、初期設定
が行われる(第7図ステップSA参照)。尚、24は溶
接時に発生するヒユームを除去するためのエアーノズル
である。
撮像装置2からの画像信号は、制御部4に人力されるよ
うになっている(ステップSC参照)。
この制御部4は、メモリ6と、演算処理部8に各々接続
されている。この演算処理部8は、積分手段10、微分
手段12、検出手段14、演算手段16を各々有してい
る。また、検出手段14には、誤検出による大幅な変動
を抑制するリミッタ18が設けられている。
制御部4では、通常は情報処理の高速化・簡略化のため
、撮像装置2の画像に対して、第8図(A)の−点鎖線
で示すような微小領域のみが処理領域として設定ないし
限定され、これらの領域内の画素データがメモリ6から
読み出されて、以後の信号処理が行われる。また、各領
域は溶接進行と共にルートギャップ1iif3GA、G
B、ショルダKA、KBの位置を追尾するようになって
いる。
第8図(C)には、適宜のX座標値における各画素の輝
度データが示されている。この図に示すように、輝度は
ルートギャップ部で低い。しかし、光学ノイズの影習に
より、ルートギャップ端GAGB、ショルダKA、KB
の位置を良好に検出することは困難である。
そこで、′かかる画素の輝度に対して、積分手段10に
より、Y座標のものをX方向に加算する位置積分が行わ
れる(ステップSC参照)。
X方向の位置積分が、第8図(A)の−点鎖線で示され
ている指定領域内の画素について行われ、その結果、同
図(D)に示すような輝度の積分データが得られる(図
中、破線は積分処理されなかった部分を示す)。
次に、以上のような積分データに対して、微分手段12
により微分が行われる(ステップSC参照)。この微分
は、微分値を求める画素の左右2つ又は1つ目に各々位
置する画素間の輝度差の絶対値を求めることによって行
われる。
微分値= l QA−QB 第8図(E)には、以上のようにして求められた微分デ
ータが示されており、ルートギャップGAGB、ショル
ダKA、KBに対応するピークが鮮明に表れている。
次に以上のようにして求められた微分輝度データに対し
て、検出手段14によってルートギャップGA、GB、
ショルダKA、KBの位置検出、ルートギャップ幅の言
」測が行われる(ステップSC参照)。
すなわち、第8図(A)に示す指定領域内で同図(E)
の微分値が最大の画素の位置が求められ、ルートギャッ
プGA、GB、ショルダKA、KBの位置として検出さ
れる。検出されたルートギヤツブGA、GBから、ルー
トギャップ幅28が計測される。
次に、所定の換算式を用いて、前記計測されたギャップ
幅28から、溶接電流指令値と溶接速度が、演算手段1
6によって行われる(ステップSC参照)。この溶接デ
ータは、−度メモリ6に格納され、所定の遅延の後、制
御部4から溶接制御装置20に出力され(ステップSC
参照)、溶接トーチ22の溶接電流指令値と溶接速度等
を制御する。
以上の動作が繰返し行われ、すべての溶接が終了すると
、装置の動作も終了する(ステップSC参照)。
[発明が解決しようとする課題] しかしながら、上記構成では第8図(八)に示す指定領
域内で同図(E)の微分値が最大の画素の位置が求めら
れるので、ルートギャップ幅がある定置上存在する場合
は問題ないが、ルートギャップGA、GB間が狭くなっ
た場合、GA、GBを追尾している2領域が重なってし
まい、1つの領域に2つの大きなピークが生じる。上述
のようにいずれか高いほうのピークにより位置を決定し
てしまうので、2つの領域で同一のピークをGA及びG
Bの位置と誤って判断してしまう問題があった。また、
重なった領域は両側の領域で処理されるため処理の無駄
があった。
そこで本発明は、ルートギャップ幅が狭くなっても正確
にかつ高速にルートギャップ幅を検出し、誤作動するこ
とのない画像処理による開先検出法を得ることを目的と
する。
[課題を解決するための手段] 本発明に係る画像処理による開先検出法では、)画像手
段によって撮像された開先画像の画像情報に対して、積
分処理を行う積分工程1.積分された画像情報に対して
、微分処理を行う微分工程、;微分された画像情報から
、該開先の位置に閏する情報を得る検出工程を含み、開
先に対して溶接アークを所定の状態に保持するための溶
接条件を制御するために必要な2つのルートギャップ端
GA、GB、2つのショルダKA、KBの位置に関する
情報を各々に対応する二次元的な検出領域を限定して得
る画像処理による開先検出法において、 前記2つのルートギャップ端GA、GBを追尾する2つ
の前記検出領域が少なくとも部分的に重なるか否かを9
判断する判断工程を有し、前記判断工程で重ならないと
判断した場合各4つの領域で前記2つのルートギャップ
端GA。
GBと2つのショルダKA、KBの位置を各々の検出領
域内のピーク値検出により求め、前記判断工程で重なる
と判断した場合2つのルトギャップ端GA、GBを追尾
する2つの前記検出領域を1領域とみなして、この1領
域内にて、2つのルートギャップ端GA、GBの位置を
極性が異なる隣接ピーク値検出により求めるものである
[作用] 本発明においては、ルートギャップ端GA。
GBを追尾する2つの前記画素の二次元的領域が重なる
か否かを判断する判断工程を加え、重なった場合には2
領域を1領域として、微分し極性の異なるピークによっ
てルートギャップ端GAGBの位置を検出する。
[実施例] 以下に本発明の一実施例を説明する。
y、1図は本願検出法による開先検出装置の構成を示す
説明図、第2図は処理工程のフローヂャト、第3図は処
理工程のタイムチャート、第4図は別の処理工程のタイ
ムチャート、第5図は積分・微分処理の説明図である。
第1図において、撮像装置42の視野内に母材66と開
先面70とルートギャップ幅68が入るように、初期設
定が行われる(第2図ステップSa参照)。尚、64は
溶接時に発生するヒユームを除去するだめのエアーノズ
ルである。
撮像装置42からの画像信号は、制御部44に入力され
るようになっている(ステップsb参照)。
この制御部44は、メモリ46と、演算処理部48に各
々接続されている。この演算処理部48は、積分手段5
0、微分手段52、判断手段53、検出手段54、演算
手段56を各々有している。また、検出手段54には、
誤検出による大幅な変動を抑制するリミッタ58が設け
られている。
制御部44では、通常は情報処理の高速化・簡略化のた
め、撮像装置42の画像に対して、第3図(員及び第4
図(A)の−点鎖線で示すような微小領域のみが処理領
域として設定ないし限定され、これらの領域内の画素デ
ータがメモリ46から読み出されて、以後の信号処理が
行われる。また、各領域は溶接進行と共にルートギャッ
プ端GA。
GB、ショルダKA、KBの位置を追尾するようになっ
ている。
第3図(C)及び第4図(C) には、適宜のX座標値
における各画素の輝度データが示されている。
この図に示すように、輝度はルートギャップ部で低い。
しかし、光学ノイズの影響により、ルートギヤツブ端G
A、GB、ショルダKA、にBの位置を良好に検出する
ことは困難である。
そこで、積分手段50において、第5図に示すような積
分が行われる(ステップSc参照)。
第5図において、(八)は、ショルダKAの部分に該当
する各画素の輝度データの一例が示されている。積分は
、同−Y座標のものを、X方向に加算することによって
行われる。例えば、画素Q1の積分値は、画素Q、□〜
Q+sの輝度を合計したものとなる。他の画素Q2、Q
3、Q4・・・についても同様である。
以上のようなX方向の位置積分が、第3図(八)及び第
4図(八)の−点鎖線で示されている指定領域について
行われ、各図(D)に示すような輝度の積分データが得
られる(図中、破線は積分処理されなかった部分を示す
)。
次に、以上のような積分データに対して、微分手段52
により各領域において微分をおこなう(ステップSc参
照)。
この微分は、ルートギャップ端GA、GBでは微分値を
求める画素の左右1つ又は2つ目に各々位置する画素の
右側の値から左側の値を引いて求める(第5図CB)参
照)。
微分値=QB−QA なお、ショルダKA、KBは開先面70の輝度が母材2
6表面の輝度より大きいとは必ずしも限らないので、従
来の絶対値の微分値を用いている。
第3図(E)及び第4図(E)には、以上のようにして
求められた微分データが示されており、ルートギャップ
GA、GBに対応する交互に極性を変えた2つのピーク
とショルダKA、KBに対応する2つのピークが鮮明に
表れている。
次に以上のようにして求められた微分輝度データに対し
て、検出手段54によるルートギャップGA  GB、
ショルダKA、KBの位置検出、ルートギャップ幅の計
測が行われる(ステップ5etSe2参照)のであるが
、第4図のようにルートギャップGA、GB間が狭くな
ったり、殆ど零になる場合、各々の指定領域が重なって
しまっているので、重なった部分が両側の領域で処理さ
れるため、処理の無騒があった。
そこで、検出手段54により検出が行われる前に、判断
手段53により上記2つの領域が、重なっているか否か
を判断する(ステップSc参照)工程を行う。
重なっていないと判断された場合、即ち第3図(八)で
はGA、GBの2つの指定領域内毎に同図(E)に示す
微分値が各々最大及び最小の画素の位置を求めしかも該
最大・最小が交互になることをも認識して位置を求める
。つまり、GAの領域では負の最大ピークを求めGBの
領域では正の最大ピークを検出する。検出されたルート
ギャップGA、GBから、ルートギャップ幅68が計測
される。これにより、溶接時のヒユーム、溶接面のキズ
等によって誤った情報を得ることが少なくなり、信碩性
も大幅に高まるようになった。
重なっていると判断された場合、即ち第4図(八)では
2つのルートギャップ領域GA、GBを1つのルートギ
ャップ領域と見なしその領域にて同図(E)に示す微分
値が最大及び最小の画素の位置を求める。しかも上記と
同様に最大・最小が交互になることをも認識して極性が
異なる2つの隣接ピークによりルートギャップGA、G
Bの位置を検出する。つまり、左側に負の最大ピーク右
側に正の最大ピークが位置していることを確認してGA
、GBの位置を検出する。上記の関係が得られない場合
は検出不能として前回の検出位置を保持する。検出され
たルートギャップGA、GBから、ルートギャップ幅6
8が計測される。これにより、ルートギャップ幅68が
狭い場合でも、正確にかつ高速にルートギャップ幅68
が得られるようになり、誤動作も少なく信頼性も大幅に
高まるようになった。
尚、本実施例では判断工程を微分工程の後に行ったが、
積分処理の前でも、積分処理と微分処理の間で行っても
、本実施例と同様に作動することは言うまでもない。
次に、所定の換算式を用いて、前記計測されたルートギ
ャップ幅68から、溶接電流指令値と溶接速度等の溶接
データが、演算手段56によって求められる(ステップ
Sc参照)。この熔接データは、−度メモリ−46に格
納され、所定の遅延の後、制御部44から溶接制御装置
60に出力され(ステップ3g参照)、溶接トーチ62
の溶接電流指令値と溶接速度等を制御する。
以上の動作が繰返し行われ、すべての溶接が終了すると
、装置の動作も終了する(ステップsh参照)。
分・微分処理の説明図、第6図は上記開先検出装置の構
成を示す説明図、第7図(よ同装置の処理工程のフロー
チャト、第8図は処理工程のタイムチャートである。
図において、50は積分手段、52は微分手段、53は
判断手段、54は検出手段、56は演算手段である。
[発明の効果] 本発明は以上説明したとおり、ルートギャップ幅か狭い
場合でも、正確にかつ高速にルートギャップ幅が得られ
るようになり、溶接条件制御等を正確に行えるようにな
り、誤動作も少なく信頼性ら大幅に高まるという効果が
ある。
代理人 弁理士 佐 藤 正 年
【図面の簡単な説明】
第1図は本願検出法による開先検出装置の構成を示す説
明図、第2図は処理工程のフローチャト、第3図は処理
工程のタイムチャート、第4図は別の処理工程のタイム
チャート、第5図は積手続補′正書(放) 昭和63年10月260

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 撮像手段によって撮像された開先画像の画像情報に対し
    て、積分処理を行う積分工程、;積分された画像情報に
    対して、微分処理を行う微分工程、;微分された画像情
    報から、該開先の位置に関する情報を得る検出工程を含
    み、開先に対して溶接アークを所定の状態に保持するた
    めの溶接条件を制御するために必要な2つのルートギャ
    ップ端GA、GB、2つのショルダKA、KBの位置に
    関する情報を各々に対応する二次元的な検出領域を限定
    して得る画像処理による開先検出法において、 前記2つのルートギャップ端GA、GBを追尾する2つ
    の前記検出領域が少なくとも部分的に重なるか否かを判
    断する判断工程を有し、 前記判断工程で重ならないと判断した場合各4つの領域
    で前記2つのルートギャップ端GA、GBと2つのショ
    ルダKA、KBの位置を各々の検出領域内のピーク値検
    出により求め、 前記判断工程で重なると判断した場合2つのルートギャ
    ップ端GA、GBを追尾する2つの前記検出領域を1領
    域とみなして、この1領域内にて、2つのルートギャッ
    プ端GA、GBの位置を極性が異なる隣接ピーク値検出
    により求める画像処理による開先検出法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100540590B1 (ko) * 1998-09-24 2006-03-20 삼성중공업 주식회사 영상처리에 의한 피용접물의 간극측정방법

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100540590B1 (ko) * 1998-09-24 2006-03-20 삼성중공업 주식회사 영상처리에 의한 피용접물의 간극측정방법

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