JPH0221194Y2 - - Google Patents

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JPH0221194Y2
JPH0221194Y2 JP6345585U JP6345585U JPH0221194Y2 JP H0221194 Y2 JPH0221194 Y2 JP H0221194Y2 JP 6345585 U JP6345585 U JP 6345585U JP 6345585 U JP6345585 U JP 6345585U JP H0221194 Y2 JPH0221194 Y2 JP H0221194Y2
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JP
Japan
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groove
backing material
welding
forming
back bead
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JP6345585U
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JPS61182692U (ja
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Description

【考案の詳細な説明】 (産業分野) 本考案はアルミニウム合金やステンレス材の片
面溶接の溶接品質を向上させ、裏ビードにシール
ドを可能ならしめる溶接用裏当材に関する。
(従来技術とその問題点) 一般に、溶接シームの裏当材の溝の機能は次の
如きものである。
(1) ビードの形状を規制する役割が強く、従つて
この形状を自由に変えることは困難である。
(2) 良好なビードを得るため、シールドガスを成
るべく逃がさないような役割を果たしている。
一方、従来の裏当材を行うと、第6図のB部
(溶融部)に裏ビードを挾んで両側に小さいプロ
ホールが発生し易い原因としては、裏当材の間に
空気が入り、シールド不足で起るものと推定され
る。しかしながら、このプローホールの発生に対
しては、上記の溝の役割の制約から現状での解消
は困難である。
(考案の目的) 本考案の目的は、上記の従来技術の問題点を解
決し、アルミ材、SUS材等の片面溶接における
裏ビード形成とガスのシール性とを向上させ、溶
接の品質向上を可能ならしめる溶接用裏当材を供
給するにある。
(考案の構成) すなわち、本考案によれば被溶接物側に溶接線
に沿つて裏ビード形成用溝を設けた溶接用裏当材
において、該裏ビード形成用溝を挾んで両側に断
面半円状のシールドガスパージ用溝を設けたこと
を特徴とする溶接用裏当材、が得られる。
次に、本考案の作用を図によつて説明する。
第1図は本考案の一実施例の斜視図、第2図は
被溶接物に第1図の裏当材を取り付けた正面図で
ある。
図において、1は裏ビード形成用溝、2はシー
ルドガスパージ用溝、3はセラミツク裏当材、4
は開先、5は被溶接物である。
第3図はセラミツク裏当材3をアルミ箔6で開
先裏面に接着した正面図で、次に第4図が示すよ
うに、シールドガスパージ用溝2に双方からシー
ルドガス(アルゴン、ヘリユーム等)7を流すこ
とによつて、シールドガス7は裏当材取付面に沿
つて流れ、空気が巻き込み易いと考えられる第5
図のW部にシールドされてきわめて良質な溶接が
得られる。
(考案の効果) 本考案は上記の構成をとることによつて、次の
効果を示す。
(1) 溶接品質が向上する。
(2) 裏ビードにシールドが可能である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例の斜視図、第2図は
被溶接物に第1図の裏当材を取付けた正面図、第
3図はセラミツク裏当材をアルミ箔で開先裏面に
接着した正面図、第4図はシールドガスパージ用
溝にシールドガス(アルゴン、ヘリユーム等)を
流入させる場合の斜視図、第5図はシールドガス
が裏当材取付面に沿つて流れ、空気が巻き込み易
いと考えられるW部にシールされ、良質な溶接が
できる際の正面図、第6図aは従来技術の一例の
正面図、同じくbはaのC−C断面図である。 図において、1……裏ビード形成用溝、2……
シールドガスパージ用溝、3……セラミツク体、
4……開先、5……被溶接物、6……アルミ箔、
7……シールドガス、101……溝、102……
B部(溶融状態)。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 被溶接物側に溶接線に沿つて裏ビード形成用溝
    を設けた溶接用裏当材において、該裏ビード形成
    用溝を挾んで両側に断面半円状のシールドガスパ
    ージ用溝を設けたことを特徴とする溶接用裏当
    材。
JP6345585U 1985-04-27 1985-04-27 Expired JPH0221194Y2 (ja)

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JPS61182692U JPS61182692U (ja) 1986-11-14
JPH0221194Y2 true JPH0221194Y2 (ja) 1990-06-07

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